128x4 ist die Organisation der Chips. Normal wäre, bei 1GB Sticks, 64x8. Die "Standardorganisation" (low-density) ist immer "depth x 8bit". Bei High Density eben "depth x4bit"
Ums ganz einfach zu sagen. Die Verwaltung ist aufwendiger und wird nicht von allen Chipsätzen unterstützt.
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Er kann froh sein das die Sticks überhaupt sauber laufen. ^^
Solch eine Organisation hat bei Sticks >1GB (preisliche & technische) Vorteile für die Hersteller. Es ist einfacher "große Sticks" zu basteln und man kann mehr Speicher in bestimmte System semmeln, da weniger ranks verbraucht werden. (Sofern unterstützt eben.)
Das gesamte 1GB Modul mit 128x4 Chips belegt nur ein rank. Ein 64x8 1GB Modul würde 2 ranks verwenden, was wiederum die Verwaltung einfacher macht. Ein Vorteil der HS Sticks liegt aber darin, dass man mit 256x4 z.B. 2GB Module basteln kann, die nur 2 ranks belegen, was, sofern der Chipsatz damit klar kommt, sogar einen größeren Speicherausbau ermöglicht. Alles >=2GB kommt doch meines Wissens nur noch als HS.
Kleines theoretisches Beispiel für den rank / Ausbauvorteil anhand der 1GB Sticks. Sagen wir ihr hättest ein Board mit 8 Dimm Slots mit Nforce X Chipsatz, der mit HS Speichern super zurecht kommt. Ihr habt die ranks 0-7 frei, also insgesamt 8 Stück. (Schaut mal beim Booten auf den Bootscreen.
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Wenn wir nun 4 "normale" 64x8 1GB Sticks einbauen würden, wären bereits alle ranks belegt, da jedes Modul 2 ranks belegt. Mit 128x4 1GB Sticks wären bei 4 Riegeln allerdings nur 4 ranks belegt und wir könnten theoretisch die ganzen 8 Dimm Slots vollstopfen, ergo einen Gesamtausbau von 8GB erreichen. Vorteil sollte ja nun klar sein.
Ist halt nen zweischneidiges Schwert, sofern man das ganze aus Kompatibilitätsgründen betrachtet.
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Und fragt mich bitte nicht welche Vorteile die DRAM Hersteller direkt haben, aufgrund der anderen Organisation. Ich arbeite leider bei keinem DRAM Produzenten.
PS:
Die Daseinsberechtigung für (reine) 128x4 Chips habe ich nie verstanden, es sei denn Samsung nutzt die gleichen ICs mit anderem Package auch für ihre "Huckepack ICs". Ich glaub sogar die 256x4 standen bei Samsung als "Huckepack ICs" im Whitepaper. Müsst ich aber nochmal nachschauen. (Also real quasi 2x 128x4 übereinander in einem Package.)
Wieso die auch einzeln vom Band laufen? Ka, wahrsch. nur weil sie billig sind und es Käufer dafür gibt. Was der Markt verlangt, wird produziert. Oder die leeren die Lager.
EDIT:
Aber das ist nicht so ganz meine Welt. Bei der HS Geschichte steige selbst ich nicht zu 100% durch.
![ooops :-[ :-[](/community/styles/default/xenforo/smilies/luxx/ooops.gif)
Ich war selbst schon am überlegen 2x 1GB davon zu kaufen (35-40€ / neu), aber 2T ging mir eben auffen Zeiger. Da konnte ich gleich bei meinem 4x 512MB bleiben. *g*