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Ja, erinnert mich an die versteckten Schrauben bei meiner Maus. Unter den Glides, die man dann ersetzen muss.
Aber evtl. lässt sich das vorsichtig raushebeln.
Das gabs schon wesentlich länger, weit vor dem 1WK und auch in vielen Bereichen, nich nur bei der Fertigung eines Maschinengewehrs. Das MG08 (nach Herstellungsjahr 1908) war ein Maschinengewehr deutscher Produktion, das im 1. WK massenweise eingesetzt wurde. Besagtes MG08 erhielt im Jahre 1915 einige Verbesserungen, die man aus der Erfahrung des ersten Kriegsjahres sammelte, daher die Bezeichnung "08/15", denn die war bei jedem Exemplar dann so eingestanzt. Woher nun die Bezeichnung "08/15" für "gewöhnlich und nicht besonders" kommt, darum streiten sich die Geister. Aus manchen Quellen heißt es, dass die Ausbildung und der Dienst der Soldaten am MG sehr eintönig und langweilig war, und deswegen schnell zu einer Routine verkam, andere Quellen behaupten es käme durch den Rückgang der Qualität aufgrund der Fertigungsprobleme gegen Ende des Krieges, wo das hochgelobte MG08 dann "nur noch Durchschnitt" war. Meine Vermutung ist wesentlich simpler, nämlich dass das MG einfach als quasi standard und damit gewöhnlich angesehen wurde, denn mit Einfürung des 08/15 wurde quasi jede noch so kleine Infanterieeinheit mit den Dingern vollgestopft. Davor waren Maschinengewehre sehr schwer und benötigten viel unterstützung drumherum, um effektiv bedient zu werden. Mit dem 08/15 änderte sich das, was es zugleich zum ersten leichten MG nach heutiger Definition macht. Wobei leicht da relativ zu sehen ist.
Klugscheissmodus ende
So, eine Seite ist ab. Für die andere Seite muss wohl ISO her halten. Die geht nicht so einfach ab.
Edit:
So, zwei Stunden in Isopropanol gebadet und die Heatspreader gingen ohne Probleme ab.
Noch ein paar Klebereste entfernen und dann kann der neue Kühler kommen. Kann mich aber immer noch nicht für einen entscheiden.
Habe auch den IceMan bestellt - sollte die Tage ankommen, aber bin mir echt nicht sicher, ob ich wirklich bei den Kit bleibe. 96GB sind dann doch einfach verdammt zickig.
Habe ein stabiles Setup gefunden, aber wollte noch kurz was optimieren -> Kein Boot.
Also CMOS Clear und altes, eigentlich laufendes Profil geladen -> kein Boot.
Habe nun erstmal wieder die 48GB Teamgroup 8000er verbaut.
Beim Iceman würde ich ggf. sogar andere Pads nehmen.
Mir sind beim Einbau die Riegel durch den Kühler gerutscht, ich denke mal, dass die eine Seite zumindest weiter aber dicker und vor allem flächig bedeckt werden kann.
Mein Kit ist eh beidseitig bestückt, so dass das Problem wahrscheinlich nicht entstehen würde.
Aber bin aktuell an dem Punkt, dass ich einfach beim 8000er Kit ohne Wasserkühlung bleibe.
Eigentlich laufen die 96GB super, aber man muss immer wieder neu ausloten, wenn man im BIOS was verändert.
Mit Putty (CX H1300 Thermal Putty) hatte ich überlegt bei meinem Kit (G.Skill Trident Z5 NEO RGB schwarz DIMM Kit 64GB, DDR5-6000, CL30-40-40-96, on-die ECC) zu setzen, statts den beilegten Pads von den Bykski Ram Covern. Da ich gerne beleuchteten Ram-Block in meinem PC haben wollte, hab ich wieder für Bykski entschieden wie damals schon bei meinem DDR4 Kit
Ist das nicht zu weich, dass das dem RAM keinen halt gibt? Wenn schon der Anpressdruck vom WLP mit recht fester Konsistent nicht langt?
Bin nicht unschlüssig, da ich Putty für sie 7900xtx nehmen wollte.
auf meine 4070ti super kommt auf jedenfall das putty drauf, der chip dagegen sieht PTM7950 (das wollte ich erst beim 7600 verbauen). da der nicht lange bleibt, bekommen es beide GPUs wenn sie unter wasser gehen
gut zu wissen, dass putty zu weich für RAM ist. dann darf das von Bykski bleiben (hat ja bei AM4/DDR4 auch gereicht)
@ExtremeandCrazy
Interessanter Weg der Wahrheitsfindung. Wenn @KaerMorhen FRAGT, ob das nicht zu weich ist (berechtigt), dann ist das für dich "gut zu wissen, dass putty zu weich ist"?
@KaerMorhen
Die Frage ist bisschen... Weiß grad nicht genau Für mich wird RAM von den Lötpunkten gehalten Es ist eher die Frage nach den Kühlern und ihrer Befästigung. Stützen die sich da weitgehend auf dem RAM? Dann taugt das weniger. Auf Grakas funzt das auf SpaWas und dem Speicher sehr gut.
Lassen sich die Kühler beim draufschieben bisschen auseinander drücken/ziehen? ODer sind die steif wie Harald? Weil wenn man da Pads nimmt, dann würde man die SONST in den Pad schieben und nicht sozusagen auf den Pad legen (bildlich gesprochen). Dann macht man doch auch viel kaputt? Der Pad lebt ja auch davon, daß er bisschen angedrückt wird. Und nicht erst durchgepflügt.
Kannst die Lötbällchen aber auch ganz schnell zerdrücken, allzu viel drück mögen die BGAs auf den speichern nicht.
Putty funktioniert da schon sehr gut.
Ja, mit Pad kannst du noch ein paar Grad herausholen, das muss aber perfekt sitzen, war bei meiner buckeligen 7900XTX mit Pads nicht möglich.
Habe da richtig Geld gelassen, hätte ich mir mit Putty sparen können.
Was soll ich da mehr sagen? Antwort ist ausreichend.
Beim Bouldern doch dasselbe, je kleiner die Nippel sind, desto schwieriger ist halt zu finden. 🫨
Mir geht es eher darum, dass diese dünnen Streifen der Pads einfach flächig nicht genug sind.
Entweder über das gesamte PCB etwas als Ganzes kleben, wenn dann eine WaKü Zug ausübt, rutscht es nun mal.
Ja unterschiedlicher RAM, aber zeigt es gut. rechts zwei dünne streifen punktuelle, respektive 4, mit den ICs unten versus flächig alles bedeckt.
Ich messe das nächstes mal aus, schaue ob die unbestückte Seite ggf. sogar mit etwas dickerem WLP bestückt werden darf.
Ansonsten ICs dünner, Rest vom PCB dickeres darauf.
Putty beim RAM war keine Option für mich, jedoch bei der GPU und anderen Projekten wäre es wohl gut angebracht.
Da wird nichts geschoben, gelegt, verschraubt, fertig.
Das ist bombenfest, wenn das Pad jetzt aber warm wird und WaKü Schlauch+ massiver Kupferblock zieht daran+ ich beim Basteln, dann löst sich der Block natürlich mitsamt Kühlkörpern, da der RAM ja verriegelt im Sockel sitzt.
Mit Kühlern ohne Block ist das alles nicht relevant.
Wie gesagt, ich weiß nun aus den vorhanden Problemen, was zu tun ist und fertig.
Die 7900xtx kann ich dir gar nicht sagen, hatte Mantiz vor dem Versand nochmal alles neu gemacht.
Temps sind da an sich okay, nur eben nach dem Umbau des Loops ist da wärmer, im Gegensatz zur 6900xt wir die 7900xtx an den Ram und Wandlern schon 15-20 Grad wärmer, da wäre Putty halt einfacher, falls es eh im Haus ist.
Hat hier mal jemand PTM7950 auf dem Ram verrwendet?
Kannst die Lötbällchen aber auch ganz schnell zerdrücken, allzu viel drück mögen die BGAs auf den speichern nicht.
Putty funktioniert da schon sehr gut.
Pads nehmt man in Soft. Also sowas wie die 11W Apex Soft. Das reicht. Das ist dann kein Weichgummi (mehr). Darüber würde ich erst grübeln, wenn ein 1,5mm auf 0,2mm zusammengedrückt werden sollte Puttys siund noch wesentlich weicher als ultrasofte Pads (s.u.)
Ja, mit Pad kannst du noch ein paar Grad herausholen, das muss aber perfekt sitzen, war bei meiner buckeligen 7900XTX mit Pads nicht möglich.
Habe da richtig Geld gelassen, hätte ich mir mit Putty sparen können.
Putty funktionieren ja auf Grakas, weil die zu 95% wagerecht betrieben werden. Bei all dem anderen Zeug aber mache ich mir eher Gedanken um die Schwerkraft + Zeit
Pads nehmt man in Soft. Also sowas wie die 11W Apex Soft. Das reicht. Das ist dann kein Weichgummi (mehr). Darüber würde ich erst grübeln, wenn ein 1,5mm auf 0,2mm zusammengedrückt werden sollte Puttys siund noch wesentlich weicher als ultrasofte Pads (s.u.)
Putty funktionieren ja auf Grakas, weil die zu 95% wagerecht betrieben werden. Bei all dem anderen Zeug aber mache ich mir eher Gedanken um die Schwerkraft + Zeit