[Sammelthread] RAM-Kühlung: Heatspreader-Tausch/Umbau, Luft- & Wasserkühlung
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Benjamin1990
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Also Gskill verbaut definitiv keine heatspreader so massiv wie ihre Kühler sind 😅 vlt die billigen ripjaws sehe ich als heatspreader an weil das auch nur so ein Trompetenblech ist wie viele andere
Aber die Trident Z sind Kühler und wie Gskill das umsetzt ein Armutszeugnis schlecht hin angefangen von den pads was ja eher nur ein doppelseitige Klebeband ist und dann auch kein pad auf dem pmic und da frage ich mich ernsthaft wie man das jemals durchwinken kann im HQ und man so massiv Leistung verschenkt beim kühler 🤦🏻 und immer unter dem Vorwand Bester OC Speicher was sie auch sind keine Frage aber leider auch immer die wärmsten und gerade OC bei ddr5 ist Temperatur so wichtig zwecks Stabilität
Ich behaupte mal frech wenn jemand nur gute pads + pimc pad verbaut mit den original Gskill Kühler sind das mal eben locker 8-10 Grad
Aber die Trident Z sind Kühler und wie Gskill das umsetzt ein Armutszeugnis schlecht hin angefangen von den pads was ja eher nur ein doppelseitige Klebeband ist und dann auch kein pad auf dem pmic und da frage ich mich ernsthaft wie man das jemals durchwinken kann im HQ und man so massiv Leistung verschenkt beim kühler 🤦🏻 und immer unter dem Vorwand Bester OC Speicher was sie auch sind keine Frage aber leider auch immer die wärmsten und gerade OC bei ddr5 ist Temperatur so wichtig zwecks Stabilität
Ich behaupte mal frech wenn jemand nur gute pads + pimc pad verbaut mit den original Gskill Kühler sind das mal eben locker 8-10 Grad
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@RedF naja, prinzipiell ist jeder heatsink auch ein heatspreader, aber nicht jeder heatspreader auch ein heatsink. Bei einem 0815 RAM Blech ist die Sache ziemlich klar, deine OCZ hingegen sind ganz klar Kühler nach der Einstufung, da die Abwärme über die heatpipe von der Baugruppe abgeführt wird. Denke der Übergang ist da eher fließend, gerade wenn man sich passivkühler auf kleinen GPUs oder NVMes anschaut. Da is es dann schon nich mehr so einfah zu sagen das ist jetz nur ein heatspreader oder schon ein heatsink, da geb ich dir recht. Die Klötze auf den VRMs bei mainboards auch so ein Fall.
@Benjamin1990 es geht nicht darum wie massiv das Ding ist, sondern ob es dazu taugt Wärme effizient abzuführen und das kommt halt vor allem erstmal darauf an, wieviel Oberfläche vorhanden ist. Mehr Masse heißt einfach nur kann mehr Wärme aufnehmen. Du kannst n halbes Pfund Kupfer an deinen RAM kleben, früher oder später wird der auch heiß. Dauert halt einfach länger. Wenn du nen Tauchsieder in nen 10l Eimer hältst dauert das auch länger bist das Wasser warm ist, als bei einem 5l Eimer. Aber weder der 5l noch der 10l Eimer werden kühler, solange der Sieder weiter heizt bis das Wasser kocht.
@Benjamin1990 es geht nicht darum wie massiv das Ding ist, sondern ob es dazu taugt Wärme effizient abzuführen und das kommt halt vor allem erstmal darauf an, wieviel Oberfläche vorhanden ist. Mehr Masse heißt einfach nur kann mehr Wärme aufnehmen. Du kannst n halbes Pfund Kupfer an deinen RAM kleben, früher oder später wird der auch heiß. Dauert halt einfach länger. Wenn du nen Tauchsieder in nen 10l Eimer hältst dauert das auch länger bist das Wasser warm ist, als bei einem 5l Eimer. Aber weder der 5l noch der 10l Eimer werden kühler, solange der Sieder weiter heizt bis das Wasser kocht.
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Benjamin1990
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Natürlich da gebe ich dir voll und ganz recht aber hast du mal einen gskill kühler in der hand gehabt? Dann fällt dir sofort auf wie massiv der ist und wie schlecht sie ihre Kühlung umgesetzt haben und Gskill hat sich schon dabei was gedacht auf Trident 5 sowas zu verbauen weil ansonsten hätten sie auch das Trompetenblech vom ripjaw nehmen können
Aber ich rede auch hier explizit vom Trident Z Kühler nicht die billigen ripjaws Kühler und wenn ich mir dann einen aftermarked Alu Kühler anschaue ist da jetzt nicht so ein großer Unterschied zu Gskill
Bestes Bsp corsair dominator sind fast immer am kältesten in ddr5 Tests die bekommen es auch hin aber auch weil sie das Potenzial ihres Kühler nutzten
Aber man muss auch sagen der normale User der einfach xmp lädt der hat nie ein Problem sondern es wird erst problematisch wenn man OC betreibt und dann fällt einem das auf die Füße
Aber ich rede auch hier explizit vom Trident Z Kühler nicht die billigen ripjaws Kühler und wenn ich mir dann einen aftermarked Alu Kühler anschaue ist da jetzt nicht so ein großer Unterschied zu Gskill
Bestes Bsp corsair dominator sind fast immer am kältesten in ddr5 Tests die bekommen es auch hin aber auch weil sie das Potenzial ihres Kühler nutzten
Aber man muss auch sagen der normale User der einfach xmp lädt der hat nie ein Problem sondern es wird erst problematisch wenn man OC betreibt und dann fällt einem das auf die Füße
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@Infin1tum Du hast sachlich völlig recht, auch damit, dass es Richtung Wortklauberei geht 
Und irgendwo in der Mitte zwischen beiden Kategorien treffen die beiden sich auch.
Es ist halt schade, dass die GSkill gute Chips und PMICs verbauen, aber dann zu sehr auf RGB und zu wenig auf guten Wärmeabtransportt setzen. Ich denk da immer an die Royal Modelle. Oft beste Chips innendrin - und tolles Aussehen. Aber jag da mal 1,5V aufwärts durch, um alles aus diesen besten Chips herauszuholen ...
Und irgendwo in der Mitte zwischen beiden Kategorien treffen die beiden sich auch.
Es ist halt schade, dass die GSkill gute Chips und PMICs verbauen, aber dann zu sehr auf RGB und zu wenig auf guten Wärmeabtransportt setzen. Ich denk da immer an die Royal Modelle. Oft beste Chips innendrin - und tolles Aussehen. Aber jag da mal 1,5V aufwärts durch, um alles aus diesen besten Chips herauszuholen ...
@Benjamin1990 Welche Tests hast du angeschaut? Ich hab mal in den von Igor geschaut. Man muss da schon Äpfel mit Äpfel vergleichen.
in ROT - H16M: Gskill völlig garbo, Corsair insane gut
in BLAU - H16A: Gskill und Corsair fast gleich. Corsair minimal schlechter, aber 0,5V mehr Spannung drauf, heißt mehr Abwärme. Hätten beide 1.4V wären die Corsair wieder etwas vorne, wenn auch nicht viel
in GRÜN - M24B: 2x Corsair Vengeance - massiver unterschied zueinander aufgrund 0,15V mehr Spannung
in GELB - H24M: 2x Corsair Domimator Titanium einmal mit und einmal ohne Deckel, man sieht auf jeden fall eine schlechtere Werte mit dem RGB Aufsatz. Ich vermute das kommt durch die Zusatzliche Abwärme der LEDs. Wäre interessant, wie der mit dem Kühlrippenaufsatz performt den Corsair als Zubehör anbietet
in PINK - S16B: kein vergleichswert dabei
Mich würde interessieren, warum die Gskill und Corsair bei H16A fast gleich sind, aber bei H16M in zwei verschiedenen Welten.
Was man aber auch ganz deutlich durch die Bank sieht: Sobald ein Luftzug ins Spiel kommt, ist das alles relativ egal und ironischerweise sind die Corsair Dominator dann am schlechtesten. Ob jetzt aber 1-2K so den unterschied machen glaub ich jetz mal auch nicht. Deswegen verbaut Gskill halt auch nur bescheidene heatspreader schätz ich mal. Die werden das ja vorher auch ausgiebig testen, die machen ja nicht einfach irgendwas.
in ROT - H16M: Gskill völlig garbo, Corsair insane gut
in BLAU - H16A: Gskill und Corsair fast gleich. Corsair minimal schlechter, aber 0,5V mehr Spannung drauf, heißt mehr Abwärme. Hätten beide 1.4V wären die Corsair wieder etwas vorne, wenn auch nicht viel
in GRÜN - M24B: 2x Corsair Vengeance - massiver unterschied zueinander aufgrund 0,15V mehr Spannung
in GELB - H24M: 2x Corsair Domimator Titanium einmal mit und einmal ohne Deckel, man sieht auf jeden fall eine schlechtere Werte mit dem RGB Aufsatz. Ich vermute das kommt durch die Zusatzliche Abwärme der LEDs. Wäre interessant, wie der mit dem Kühlrippenaufsatz performt den Corsair als Zubehör anbietet
in PINK - S16B: kein vergleichswert dabei
Mich würde interessieren, warum die Gskill und Corsair bei H16A fast gleich sind, aber bei H16M in zwei verschiedenen Welten.
Was man aber auch ganz deutlich durch die Bank sieht: Sobald ein Luftzug ins Spiel kommt, ist das alles relativ egal und ironischerweise sind die Corsair Dominator dann am schlechtesten. Ob jetzt aber 1-2K so den unterschied machen glaub ich jetz mal auch nicht. Deswegen verbaut Gskill halt auch nur bescheidene heatspreader schätz ich mal. Die werden das ja vorher auch ausgiebig testen, die machen ja nicht einfach irgendwas.
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Benjamin1990
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Hier mal ein kleines Bsp :
GSkill 7200 69 Grad mit 1,4V : https://www.techpowerup.com/review/g-skill-trident-z5-ddr5-7200-cl34-2x-16-gb/8.html
Und das sind die Kühler die Gskill von 6000-9600 verbaut
Corsair 6600 mit 1,4V 62,5 Grad selbst mit 1,5V sind es 62,7 :https://www.techpowerup.com/review/corsair-dominator-platinum-rgb-ddr5-6600-cl32-2x-16-gb/8.html
Und das sieht man grob in Fast jedem Test das GSkill immer wärmer ist
Bei GSkill denke ich mir immer das die denken dicken Kühler drauf packen der wird es schon Regeln und dabei könnten die ganz vorne mit spielen was die Temps angehen wenn die nur die paar cent in die Hand nehmen würden und halbwegs gute Pads verbauen würden und dem PMIC ein pad spendieren würden
GSkill 7200 69 Grad mit 1,4V : https://www.techpowerup.com/review/g-skill-trident-z5-ddr5-7200-cl34-2x-16-gb/8.html
Und das sind die Kühler die Gskill von 6000-9600 verbaut
Corsair 6600 mit 1,4V 62,5 Grad selbst mit 1,5V sind es 62,7 :https://www.techpowerup.com/review/corsair-dominator-platinum-rgb-ddr5-6600-cl32-2x-16-gb/8.html
Und das sieht man grob in Fast jedem Test das GSkill immer wärmer ist
Bei GSkill denke ich mir immer das die denken dicken Kühler drauf packen der wird es schon Regeln und dabei könnten die ganz vorne mit spielen was die Temps angehen wenn die nur die paar cent in die Hand nehmen würden und halbwegs gute Pads verbauen würden und dem PMIC ein pad spendieren würden
Das sind sie eben nicht und haben soviel Potenzial nur nutzt es GSkill nicht das ist ja das traurige
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Vielen Dank für den Tipp!
Edit: Schade, bei mir steht, dass Speichern nicht unterstützt wird (beim RAM).
rein passiv hast du recht, aber sobald ein Lüfter ins Spiel kommt sind die Gskill etwas besser. Das deckt sich auch einigermaßen mit dem Ergebnis aus Igors Test.
Corsair
Gskill
Laut den Tests haben die Gskills ohne Lüfter angefangen Fehler zu werfen bei 69C und die Corsair waren wohl auch nicht ganz stabil bei 1.5V. Also ist es am Ende egal, ob 69C oder 62C wenn das Sytem nicht mehr stabil läuft würde ich behaupten. Die Moral der Geschichte ist es ist egal, wie gut oder schlecht der heatspreader an sich sein mag, man muss nur für Luftzug sorgen damit wenigstens etwas Wärme aktiv abgeführt wird.
Corsair
Gskill
Laut den Tests haben die Gskills ohne Lüfter angefangen Fehler zu werfen bei 69C und die Corsair waren wohl auch nicht ganz stabil bei 1.5V. Also ist es am Ende egal, ob 69C oder 62C wenn das Sytem nicht mehr stabil läuft würde ich behaupten. Die Moral der Geschichte ist es ist egal, wie gut oder schlecht der heatspreader an sich sein mag, man muss nur für Luftzug sorgen damit wenigstens etwas Wärme aktiv abgeführt wird.
Benjamin1990
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Und da reden wir nur von XMP kein OC sonstiges bei den GSkill und wenn die da schon Fehler werfen
Das könnte man so einfach umgehen und ich spreche auch aus Erfahrung meine 6000 Cl40 sind damals auch gute 50 Grad warm geworden bei Warzone und da brauch man nicht großartig an OC denken daher musste ich erst auf Richtige Alu Kühler umbauen damit ich das in griff bekommen habe
Das könnte man so einfach umgehen und ich spreche auch aus Erfahrung meine 6000 Cl40 sind damals auch gute 50 Grad warm geworden bei Warzone und da brauch man nicht großartig an OC denken daher musste ich erst auf Richtige Alu Kühler umbauen damit ich das in griff bekommen habe
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Felix the Cat
Der mit SeLecT tanzt
Das wäre auch noch eine Option als Kühler 
Sehr ähnlich den OCZ, aber in meinen Augen noch ein bisschen schicker.
Und die Apogee GT hatten auch noch einen vernünftigen Kühler.
Sehr ähnlich den OCZ, aber in meinen Augen noch ein bisschen schicker.
Und die Apogee GT hatten auch noch einen vernünftigen Kühler.
Benjamin1990
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Ich hatte mal OCZ Flex 2 das waren auch geile Rams mit Kühler und schon für wakü vorbereitet
Wenn ich die nochmal günstig bekommen würde dann wären das meine Kühler für die Ewigkeit
Wenn ich die nochmal günstig bekommen würde dann wären das meine Kühler für die Ewigkeit
Felix the Cat
Der mit SeLecT tanzt
Wo hast du das Bild denn noch gefunden?
Musste erstmal in meinen ganzen alten Ordnern stöbern um sie zu finden. Im Netz sind die meisten wohl nicht mehr da, da Abload dicht ist.
Stammen doch von dir mit dem Äffchen im Hintergrund?Wo hast du das Bild denn noch gefunden?
Musste erstmal in meinen ganzen alten Ordnern stöbern um sie zu finden. Im Netz sind die meisten wohl nicht mehr da, da Abload dicht ist.
Das Bild ist tatsächlich bei Geizhals on:
ADATA XPG Plus Series v2.0 DIMM Kit 4GB, DDR3-2200 | Preisvergleich Geizhals Deutschland
✔ Preisvergleich für ADATA XPG Plus Series v2.0 DIMM Kit 4GB, DDR3-2200 ✔ Bewertungen ✔ Produktinfo ⇒ Typ: DDR3 DIMM 240-Pin • Übertragung: 2200MT/s (2200MHz effektiv - abgeleitet von 1100MHz I/O-Takt mit Do… ✔ Speicher ✔ Testberichte ✔ Günstig kaufen
geizhals.de
Felix the Cat
Der mit SeLecT tanzt
Oh, krass. Ja, das sind alles Bilder, die ich gemacht habe.
1€ pro Tag Nutzung wäre für mich schon okay.
1€ pro Tag Nutzung wäre für mich schon okay.
Alter Verwalter...
Mein erstes RAM-Kit umgebaut mit den Byski Kühlkörpern und echt gedacht, dass die Defekt sind
Es war so, dass beim Booten nur das BIOS angezeigt wurde und danach blieb der Bildschirm schwarz,
auch BIOS Reset usw. brachte keine Abhilfe.
Dann wieder alten Speicher eingebaut und festgestellt, dass das Displayport-Kabel nicht ganz tief in die Grafikkarte gesteckt war.
Speicher wieder umgebaut und er läuft doch zum Glück
Nach 40 Minuten TM5 sind es max. 42,2 Grad (vorher so 55 Grad) und das nur mit dem Encore Lüfter (PC-Gehäuse noch offen).
Nacher kommen ja noch 2x80cm Noctua Lüfter auf die RAM-Kühler.
Jetzt bin ich doch neugierig, die G.Skill 96 GB umzubauen, zumindest müsste die Rückseite sich leichter lösen
als bei Single Ranked Module (aber leider mit LED's).
Edit: die alten 55 Grad waren mit dem Encore Ram Kühler und den 2x80mm Noctua Lüftern auf 100%
Mein erstes RAM-Kit umgebaut mit den Byski Kühlkörpern und echt gedacht, dass die Defekt sind
Es war so, dass beim Booten nur das BIOS angezeigt wurde und danach blieb der Bildschirm schwarz,
auch BIOS Reset usw. brachte keine Abhilfe.
Dann wieder alten Speicher eingebaut und festgestellt, dass das Displayport-Kabel nicht ganz tief in die Grafikkarte gesteckt war.
Speicher wieder umgebaut und er läuft doch zum Glück
Nach 40 Minuten TM5 sind es max. 42,2 Grad (vorher so 55 Grad) und das nur mit dem Encore Lüfter (PC-Gehäuse noch offen).
Nacher kommen ja noch 2x80cm Noctua Lüfter auf die RAM-Kühler.
Jetzt bin ich doch neugierig, die G.Skill 96 GB umzubauen, zumindest müsste die Rückseite sich leichter lösen
als bei Single Ranked Module (aber leider mit LED's).
Edit: die alten 55 Grad waren mit dem Encore Ram Kühler und den 2x80mm Noctua Lüftern auf 100%
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Hab zwar weder Bilder noch sonst was gemacht, aber gerade diesen Thread entdeckt. Habe die Tage meine 2x16GB Teamgroup FF3D532G7200HC34ADC01 auf BarrowCH Wakü umgebaut. HS gingen gut runter mit meiner "Standardmethode": Isopropanol direkt von unten in den Zwischenraum von HS und Platine tröpfeln und dann sofort den HS anheben und konstanten "Zug" ausüben und weiter tröpfeln. Die Klebekraft lässt kurz nach, der HS ploppt runter und nach paar Minuten kleben die Pads wieder wie zuvor, da kann man sogar später wieder auf "Original" zurück bauen.
Auf den neuen Chip bei DDR5 in der Mitte hab ich einfach auch ein kleines Pad drauf gemacht. RGB sitz oben, passt aber trotzdem, sieht man halt nachher nicht mehr.
Maximaler Fail bei mir: Bei Inbetriebnahme hab ich das 5v RGB Kabel vom Barrow Kühler falschrum angeschlossen und hatte direkt Magic Smoke... und Barrow verkauft den LED Strip nicht separat. Ich könnte maximal
Auf den neuen Chip bei DDR5 in der Mitte hab ich einfach auch ein kleines Pad drauf gemacht. RGB sitz oben, passt aber trotzdem, sieht man halt nachher nicht mehr.
Maximaler Fail bei mir: Bei Inbetriebnahme hab ich das 5v RGB Kabel vom Barrow Kühler falschrum angeschlossen und hatte direkt Magic Smoke... und Barrow verkauft den LED Strip nicht separat. Ich könnte maximal
@Bob_Busfahrer
Danke, die Methode hört sich interessant an.
Ich hatte meine ja auch erst mal komplett eingelegt in Isopropanol.
Gefühlt brachte dieses leichte Auseinanderziehen im Bad am meisten.
Edit:
Keine 2 Stunden später ist schon alles erledigt (jetzt das 96 GB Kit)!
Erst die Riegel in 99,9% Isopropanol eingelegt. 30-60 Minuten später mit Handschuhen den Riegel von oben her an den Finnen gepackt und die beiden Seiten auseinandergedrückt.
Dieses Drücken war mehr eine Art ständiges wippen immer, sodass die Lösung in den Zwischenraum gelangt (hab die jetzt nur wenig Alkohol genommen, dass die RAMs gerade mal bedeckt sind).
Gefühlt habe ich das 50-mal so hin und her gewippt und die beiden Vorderseiten ließen sich gleich gut wunderbar lösen.
Die Rückseiten waren dennoch etwas schwerer zu lösen (hat einfach nur etwas länger gedauert).
Dann einmal den Behälter gereinigt und die RAMs noch einmal in frischen Alkohol gebadet und mit dem Gummihandschuh die minimalen Klebereste entfernt.
Die PADs kleben immer noch wie Sau, könnte man also wirklich noch einmal zusammenbauen.
Also ist der starke Nitroverdünner absolut nicht nötig (evtl. nur bei Härtefällen)!
BTW: sollte ich den einzelnen Chip zwischen den LEDs ebenfalls mit einem PAD versehen (ist der für die LEDs zuständig)?
Edit: hat jemand einen Trick wie man die ARCTIC TP-3 Wärmeleitpad möglichst ohne auseinanderzuziehen von der Folie lösen kann?
Danke, die Methode hört sich interessant an.
Ich hatte meine ja auch erst mal komplett eingelegt in Isopropanol.
Gefühlt brachte dieses leichte Auseinanderziehen im Bad am meisten.
Edit:
Keine 2 Stunden später ist schon alles erledigt (jetzt das 96 GB Kit)!
Erst die Riegel in 99,9% Isopropanol eingelegt. 30-60 Minuten später mit Handschuhen den Riegel von oben her an den Finnen gepackt und die beiden Seiten auseinandergedrückt.
Dieses Drücken war mehr eine Art ständiges wippen immer, sodass die Lösung in den Zwischenraum gelangt (hab die jetzt nur wenig Alkohol genommen, dass die RAMs gerade mal bedeckt sind).
Gefühlt habe ich das 50-mal so hin und her gewippt und die beiden Vorderseiten ließen sich gleich gut wunderbar lösen.
Die Rückseiten waren dennoch etwas schwerer zu lösen (hat einfach nur etwas länger gedauert).
Dann einmal den Behälter gereinigt und die RAMs noch einmal in frischen Alkohol gebadet und mit dem Gummihandschuh die minimalen Klebereste entfernt.
Die PADs kleben immer noch wie Sau, könnte man also wirklich noch einmal zusammenbauen.
Also ist der starke Nitroverdünner absolut nicht nötig (evtl. nur bei Härtefällen)!
BTW: sollte ich den einzelnen Chip zwischen den LEDs ebenfalls mit einem PAD versehen (ist der für die LEDs zuständig)?
Edit: hat jemand einen Trick wie man die ARCTIC TP-3 Wärmeleitpad möglichst ohne auseinanderzuziehen von der Folie lösen kann?
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Kann man da nicht einfach irgendeinen Standart 5V RGB reinbasteln? Sind doch kürzbar im normalfall....
Maximaler Fail bei mir: Bei Inbetriebnahme hab ich das 5v RGB Kabel vom Barrow Kühler falschrum angeschlossen und hatte direkt Magic Smoke... und Barrow verkauft den LED Strip nicht separat. Ich könnte maximal
Bestimmt, aber dann müsste ich wieder komplett Wasser ablassen, die Hardtubes lösen, die Kabellage rausbauen, die ich mühsam mit Kabelbindern verlegt habe... beim nächsten Umbau dann 😁
So der Umbau mit der G.Skill Trident Z5 RGB schwarz DIMM Kit 96 GB, DDR5-6800, CL34, mit den Byski Kühlkörpern
hat funktioniert.
Hatte hierfür die 0,5 mm Artic TP3 Pads zurechtgeschnitten und damit die gesamte Seite abgedeckt (auch die LEDs).
Auf der Oberseite (dort, wo die Schrauben sind) habe ich auch wieder Wärmeleitpaste angewendet.
Die Temperatur ist schon höher als beim 48-GB-Kit. 27 Grad vs. 30,5 Grad.
Maximale Temp. TM5 (1usmus_v3) 40 & 39,2 Grad, mit aktiver Kühlung und (noch) offenes Gehäuse.
Habe jetzt auch eine Methode entdeckt, wie man die 0,5 mm Pads lösen kann ohne diese langzuziehen.
Was jedoch bei beiden Kits merkwürdig war (nach dem Umbau), dass die ersten Bootversuche nicht so wirklich funktionieren wollten:
Bildschirm blieb schwarz, oder gar Bluescreens, Probleme beim Booten nach Verändern der Timings, die vorher schon erprobt waren.
Ich hatte auch das BIOS vorher resettet, um solche Probleme zu vermeiden.
sfc /scannow durchgeführt und ab dann liefen die Kits wie vorher auch.
Edit: bei mir sind es von Byski Kühler ohne Wakü Funktion, also reine Luftkühler.
Einzig: die 4 Kühlkörper vom ezmodding Shop hätten ruhig weniger Kratzer haben dürfen (bei dem Preis).
hat funktioniert.
Hatte hierfür die 0,5 mm Artic TP3 Pads zurechtgeschnitten und damit die gesamte Seite abgedeckt (auch die LEDs).
Auf der Oberseite (dort, wo die Schrauben sind) habe ich auch wieder Wärmeleitpaste angewendet.
Die Temperatur ist schon höher als beim 48-GB-Kit. 27 Grad vs. 30,5 Grad.
Maximale Temp. TM5 (1usmus_v3) 40 & 39,2 Grad, mit aktiver Kühlung und (noch) offenes Gehäuse.
Habe jetzt auch eine Methode entdeckt, wie man die 0,5 mm Pads lösen kann ohne diese langzuziehen.
Was jedoch bei beiden Kits merkwürdig war (nach dem Umbau), dass die ersten Bootversuche nicht so wirklich funktionieren wollten:
Bildschirm blieb schwarz, oder gar Bluescreens, Probleme beim Booten nach Verändern der Timings, die vorher schon erprobt waren.
Ich hatte auch das BIOS vorher resettet, um solche Probleme zu vermeiden.
sfc /scannow durchgeführt und ab dann liefen die Kits wie vorher auch.
Edit: bei mir sind es von Byski Kühler ohne Wakü Funktion, also reine Luftkühler.
Einzig: die 4 Kühlkörper vom ezmodding Shop hätten ruhig weniger Kratzer haben dürfen (bei dem Preis).
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Bin mal gespannt ob die Vernunft siegt... hatte eigentlich der RAM Wasserkühlung nach DDR3 abgeschworen. Da war es ja teilweise auch noch nötig wenn man etwa "Spaß" wollte. Jetz liegen grad Iceman, Bykski, Barrow und Freezemod im Alikörbl. In dieser Preisabstufung. Zum Glück brauch ich erstmal neue Winterreifen. 
Die RAM-Kühlung für meinen geplanten AM 5-Mittelklasse-Build soll (derzeit noch ) konventionell erfolgen. Also nur per Gehäuse-Airflow.
Tower-Kühler oder AiO für die CPU? Danach frage ich hier. Was schafft konzeptionell niedrigere Gehäuseinnentemperaturen?
Hauptkomponenten, Stand heute:
CPU-Kühler-Alternativen:
Optionen:
Leiser Betrieb, also niedrige Drehzahlen, ist Pflicht. Bei welcher Variante bleibt der RAM kühler? Die Unterschiede werden gering sein, aber beim RAM-OC hilft ja jedes Grad. Warum sollte man das nicht in die Planung einbeziehen?
Stört der Tower-Kühler den Luftzug am RAM vorbei? Oder unterstützt er ihn sogar mit seinen zwei in Richtung Heck blasenden Lüftern? Was schaffen die 3 x 120-AiO-Lüfter durch den Radiator aus dem Gehäuse raus, im Vergleich zu zwei (optional drei) 140er-Lüftern im Top?
TLTR: CPU-Tower-Kühler oder AiO für niedrige RAM-Temps durch guten Gehäuse-Flow?
) konventionell erfolgen. Also nur per Gehäuse-Airflow.Tower-Kühler oder AiO für die CPU? Danach frage ich hier. Was schafft konzeptionell niedrigere Gehäuseinnentemperaturen?
Hauptkomponenten, Stand heute:
- ASRock B650 Steel Legend WiFi
- AMD Ryzen 5 7500F, 6C/12T, 3.70-5.00GHz, tray (wird 2025 ersetzt durch einen X3D-Prozessor, 7000 oder 9000)
- G.Skill Trident Z5 RGB schwarz DIMM Kit 32GB, DDR5-6400, CL30-39-39-102, on-die ECC (oder ähnlich)
- keine Gaming-Grafikkarte. Die werden testweise zu Besuch kommen, um Performance-Vergleiche zum Intel-Hauptsystem anzustellen.)
CPU-Kühler-Alternativen:
Optionen:
- Tower-Kühler
Front in: 3 x 140 mm, Heck out; 1 x 140 mm, Top out: 2 x 140 mm (Arctic P14 PWM PST)
- AiO
Front, Heck: wie oben. Top out: 3 x 120 mm (Arctic AiO)
Leiser Betrieb, also niedrige Drehzahlen, ist Pflicht. Bei welcher Variante bleibt der RAM kühler? Die Unterschiede werden gering sein, aber beim RAM-OC hilft ja jedes Grad. Warum sollte man das nicht in die Planung einbeziehen?
Stört der Tower-Kühler den Luftzug am RAM vorbei? Oder unterstützt er ihn sogar mit seinen zwei in Richtung Heck blasenden Lüftern? Was schaffen die 3 x 120-AiO-Lüfter durch den Radiator aus dem Gehäuse raus, im Vergleich zu zwei (optional drei) 140er-Lüftern im Top?
TLTR: CPU-Tower-Kühler oder AiO für niedrige RAM-Temps durch guten Gehäuse-Flow?
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Ich glaub, dass eine einblasende AIO vorne den RAM besser belüften kann, also ein Towerkühler. Aber ich denk auch, dass dies nur ganz wenige messbare Grad ausmacht, ggf. auch garkeine. Der Vorteil der Heatpipe-Kühler für RAM ist vermutlich, dass die schon von etwas turbulenten Stömungen profitieren, während die Riegel mit reinem RGB-Wärmestau da garnicht gekühlt werden. Aber Messwerte hab ich dazu keine.
Danke, aber das schließt einander aus. Entweder Tower oder AiO für die CPU, die beiden Alternativen sind oben genannt. AiO in der Front erwäge ich eher nicht. Zum einen möchte ich die im Case verbauten Lüfter so nutzen, wie sie kommen. Zum anderen würde dann durch das Radiatorwasser erwärmte Luft auf den RAM blasen. Halte ich für nicht zielführend.
Ja, das klingt plausibel. Derzeit denke ich aber noch nicht an einen solchen Umbau.
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Hab mir das Teil zum RAM kühlen geholt funktioniert ziemlich gut und bis 2000rpm so gut wie nicht wahrnehmbar. Hat bei mir zumindest die 6400CL30 ermöglicht.