[Sammelthread] RAM-Kühlung: Heatspreader-Tausch/Umbau, Luft- & Wasserkühlung

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Da fehlen aber die entscheidenden Maße - nämlich der Lochabstand. ;)

🧑‍🦯 Blindfisch.
 
Der steht doch aber da mit 109,7mm? :unsure:
 
Ich bin blind. :fresse: sorry.
 
RAM würde ich immer passiv kühlen, weil gerade solche sehr kleinen Lüfter irgendwann anfangen zu nerfen. Zudem ist in RAMnähe ja fast immer auch ein großer Gehäuse- oder CPU-Lüfter vorhanden, der für ausreichend Luftbewegung für einen passiven RamKühler mit hohen Kühlrippen sorgt, wenn die Kühlrippen dick genug sind und ausreichnd Abstand voneinander haben.
 
109,7 ist perfekt und somit landen die Schrauben jeweils genau in der Mitte der Aussparung 💪
 
Noch mal etwas WorkInProgress. Der andere Block ist mehr oder weniger der Prototyp, dann auch für die Bohrungen etc.

Dieser hier dann das finale Produkt, da steckt mit Handarbeit noch mal ein anderes Level an Detail drin.

Ein anderer matter schwarzer Lack ist in Zulauf, sodass es am Ende auch vom Farbton hoffentlich gut matched.

Wichtig war mir hier, dass die Fläche absolut gleichmäßig gerade ist, sodass es bei der Verbindung von RAM und Block nicht zu Verspannungen kommt durch schiefe Schrauben und die Schraube sauber und gerade aufliegt.

In meinem Fundus dann auch hoffentlich noch die perfekt passende Schrauben gefunden. Zusätzlich mit Plastik Scheiben die mal im Intel Sockel Mod ausgeholfen haben, sollte das für das letzte Bisschen Ausgleich eventueller Unebenheiten und für guten Anpressdruck sorgen. Hoffe das Gewinde (M3?) passt…

Die Bykskis kommen wohl morgen mit der Post, sodass ich hoffentlich schon abends zu einem ersten Fitting mit dem Prototyp komme und die Bohrungen dann nur noch auf dem finalen Block übernehmen brauche.

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Ach ja.. Wenn es doch Firmen gäbe, die gleich mitdenken und ein paar Spalte offen lassen würden, damit man etwas kühle Luft durch den Speicher pusten könnte, so wie ich das den ganzen mache. Dann werden die nicht so warm, wenn man die angegebene Sollspannung da anlegt.
Die oberen Ränge der Gigabyte Motherboard liefern obendrauf noch zwei völlig freie Temperatursensoren mit, die man da in die Schlitze hinlassen kann, damit der Lüfter auch erst angeht, wenn 30°C überschritten werden. Darunter macht der Lüfter (Artic P12 max) einfach eine Pause und verbraucht noch nich mal Strom.

Aber was weiß ich schon? Schließlich bin ich der Geisterfahrer, der gar nicht die "na jeder benutzt das .." benutzt.

Bei anderen Herstellern befürchte ich, die haben die künstliche, ohne Intelligenz damit beauftragt, die Kühlkörper für deren Speicher zu entwerfen. Das kann man sehen. Die haben nicht nachgedacht.

Laut HWInfo schaffen es meine Speicher nicht mehr 41°C zu erreichen.
 

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Hoffe das Gewinde (M3?) passt…
Hmm... weiß nicht. Sieht für mich nach'm Grobgewinde aus (täuscht vielleicht aber auch). So sehen meine Schrauben aus:

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die beiden Kurzen nutze ich bei den ALC Heatsinks. Gehe stark davon aus, dass Bykski die gleichen nutzt. Mit Glück kommen meine Heatsinks auch morgen an.

Wichtig war mir hier, dass die Fläche absolut gleichmäßig gerade ist
Dazu vielleicht noch ne Sache, da sich das in der Vergangenheit immer wieder bestätigt hat. Die meisten Kühlkörper sind schief und krumm von unten, deshalb schleife ich sie immer.

Verschiedene Schleifdauer im Vergleich:
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Selbst den dicken Kühlkörper habe ich damals geschliffen:

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Wichtig, falls du auch schleifen solltest, NICHT auf Hochglanz polieren. Feine matte Oberfläche ist besser.
 
@webmi
Kühlkörper sägen ist ja schon ne Tortur. Aber Kühlkörper feilen tu ich mir nicht mehr an.

Such dir doch lieber einen Kühlkörper, dessen Finnen den möglichst gleichen Rasterabstand haben, wie deine RAM Slots auf dem Mainboard. Dann kannst du dir das planfeilen der Finnen sparen, und brauchst den Kühlkörper höchstens noch ablängen, und halt durchbohren.

Bei Fischer stehen alle Maße und die Wärmeleitwerte drin. Damit kannst du auch schon vorher abschätzen, welcher Kühlkörper besser funktioniert.




 
@webmi Die schrauben dürften nicht passen, ich habe die ALC und die Bysky hier, kann nachher versuchen welche schrauben reinpassen. Habe ein Sortiment an M schrauben.
 
Noch mal etwas WorkInProgress. Der andere Block ist mehr oder weniger der Prototyp, dann auch für die Bohrungen etc.

Dieser hier dann das finale Produkt, da steckt mit Handarbeit noch mal ein anderes Level an Detail drin.

Ein anderer matter schwarzer Lack ist in Zulauf, sodass es am Ende auch vom Farbton hoffentlich gut matched.

Wichtig war mir hier, dass die Fläche absolut gleichmäßig gerade ist, sodass es bei der Verbindung von RAM und Block nicht zu Verspannungen kommt durch schiefe Schrauben und die Schraube sauber und gerade aufliegt.

In meinem Fundus dann auch hoffentlich noch die perfekt passende Schrauben gefunden. Zusätzlich mit Plastik Scheiben die mal im Intel Sockel Mod ausgeholfen haben, sollte das für das letzte Bisschen Ausgleich eventueller Unebenheiten und für guten Anpressdruck sorgen. Hoffe das Gewinde (M3?) passt…

Die Bykskis kommen wohl morgen mit der Post, sodass ich hoffentlich schon abends zu einem ersten Fitting mit dem Prototyp komme und die Bohrungen dann nur noch auf dem finalen Block übernehmen brauche.
Bykski und ALC brauchen M3
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Ja das mit dem „Boden“ Schleifen dachte ich mir auch schon, aber eher wegen der Farbe die ggf isoliert dachte ich, mit ggf uneben bringst du mich auch auf die Idee, den Block noch mal übers Papier zu ziehen. Prüfe ich heut Abend mal.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das schleifst sich nur von unten ab, davon siehst du nichts. Nimmst ne Glasplatte oder ein Spiegel, befestigst das Schleifpapier drauf und gut ist. Ggfs kann man am Ende die untere Kante mit'm schwarzen Edding oder anderweitig mit Farbe langgehen.
 
Lack ist kein Problem, da kommt eh einer in matt, ich prüfe heut Abend erst mal wie gerade bzw schief das Teil überhaupt ist. Das mit der Glasplatte ist ein guter Tipp 👍

Bei den Schruaben bin ich jetzt auch nicht sicher ob das ein grobes Gewinde ist. Aber M3 Linsenkopf habe ich noch ein Haufen aus der alten WaKü Zeit, die Radiator Mount Schrauben, die sind glaube feines M3.

Zwecks Ausziehen der Serien Speader, einfach in Isopro einlegen ist der Tipp hier, korrekt? Ich glaube damals zu DDR4 Zeiten habe ich das mit einem Fön gemacht einfach, aber chemisch sollte schonender sein als mechanisch. Ich habe irgendwie immer noch etwas Skrupel die da 1-2h einzulegen weil ich Angst habe da löst sich mehr auf als es soll… 🤪
 
Zuletzt bearbeitet:
Bykski 110 mm Lochabstand.
ALC 110 mm Lochabstand.
 
Bykski ist da und die gleiche DHL Post Dame die mir den in den Briefkasten geworfen hat, hat obwohl meine Frau zuhause war das Putty nicht mit abgegeben (Passt natürlich nicht in den Briefkasten) sondern es zu Abholung in die Filiale gebracht -> heute kein Umbau…!
 
Bykski 110 mm Lochabstand.
ALC 110 mm Lochabstand.
Falls einen das Gewicht interessiert: (Kopie von Seite 4)

Gewicht bezieht sich auf einen kompletten Heatsink, aber ohne Pads/ Putty und ohne DDR5-Riegel, nur rein das Metall inkl. Schrauben.

Original Patriot Viper Heatsink: 31g (inkl. Plastikleiste)
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OCZ DDR3 Reaper: 81g
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Alphacool Core DDR5: 56g
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Bykski B-MRCOV-X-V2: 55g
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Custom Heastink: 104g
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Mal die Teile „sortiert“

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Schrauben = check (10mm Linsenkopf M3)

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Final hat eh erst eine Seite done

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Prototyp

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Final

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Immerhin sieht man was es werden soll

Todo:
- Vorher Nachher Messung via 15 Min Karhu (läuft)
- Final zweite Seite machen
- Final Boden begradigen
- Final lackieren
- DIMMs ausziehen (inkl. Messung nackt?)
- DIMMs anziehen Bykski
- ggf. schwarze Unterlegscheiben M3 bestellen
- Prototyp finaliseren (Bohrungen)
- Bohrungen auf Final übernehmen

Bestellungen ausstehend:
- Mattschwazer Lack
- Putty
- ggf. Unterlegscheiben M3
 
Zuletzt bearbeitet:
Zwecks Ausziehen der Serien Speader, einfach in Isopro einlegen ist der Tipp hier, korrekt? Ich glaube damals zu DDR4 Zeiten habe ich das mit einem Fön gemacht einfach, aber chemisch sollte schonender sein als mechanisch. Ich habe irgendwie immer noch etwas Skrupel die da 1-2h einzulegen weil ich Angst habe da löst sich mehr auf als es soll… 🤪

Ja, das ist die einfachste Methode die Heatspreader schonend vom RAM zu entfernen. Gerade auf der Rückseite sind meist sehr fiese Klebepads, die echt hartnäckig sind. Und nicht zu ungeduldig sein. Das erste Mal dachte, dass 30 Minuten schon reichen werden. Aber das war da noch nicht genug.
 
Was nimmst du zwischen Luft- und RAM-Kühler?

Die Duronaut, die eigtl schon ziemlich zäh und dick ist, deshalb eigtl sogar fraglich, ob man sich die Mühe mit dem Boden machen muss

Hier mal meine aktuelle Spielerei, ich suche verzweifelt 4 dämliche Unterlegscheiben, schwarz und nicht aus Plastsik...

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Die Federn aus den Laptop Basteleien über, aber ich such mal noch weiter. Komplett komprimiert mit den Plastik Scheiben darunter sitzen die Bombenfest, sodass man das ganze Konstrukt (RAM + Block) auch mal als Ganzes aus den Slots holen kann. Evtl finde ich noch was Besseres.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Ja, das ist die einfachste Methode die Heatspreader schonend vom RAM zu entfernen. Gerade auf der Rückseite sind meist sehr fiese Klebepads, die echt hartnäckig sind. Und nicht zu ungeduldig sein. Das erste Mal dachte, dass 30 Minuten schon reichen werden. Aber das war da noch nicht genug.

Danke! Denke werd die DIMMs sogar heute noch ausziehen bzw einlegen etc und ggf sogar noch eine Messung nackt durchführen, vorab schon mal die beiden Messungen komplett ohne "Frischluft" (kein aktiver Fan) und dann ein mal mit dem 120er Noctua der mit Winkel und Shroud (siehe hier) grad mit 500 RPM auf den RAM bläßt.

Serie FAN deaktiviert
Serie fan deaktiviert.png

Serie Noctua + Shroud
Serie inkl Noctua + Shroud.png
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Wer suchet, der findet!

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Beide Varianten, wird ggf eine Mischung aus beiden

Meanwhile geht das 6000C28 baden
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Zuletzt bearbeitet:
Nach 1h Iso sind sie nackig aber noch mal kurz im Bad für die Klebereste. Die Serien „Kühlkörper“ (so darf man die eigrl. nicht nennen) sind Papier dünn und wirklich lächerlich wild.

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Gleich gereinigt und gesäubert werden die mal fix die 15 Min Karhu laufen, interessiert mich einfach

Nach diesem Test gehts dann mit den beiliegenden billo-Pads schon mal Probe sitzen im neuen Kleid

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Dann kann ich theoretisch auch schon mal mit dem Prototyp Bohrungen setzen und ggf sogar schon eine erste Messung damit manchen (vor allem für den Vergleich mit den hochwertigen SYY Pads mit dem Putty interessant was das noch bringt in der finalen Montage)
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Da sind sie, unsere geliebten hynix ICs …

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Beitrag automatisch zusammengeführt:

Also viel bringen die Serien Kleider nicht :LOL:

Nackt ohne Lüfter vs Serien Kleid ohne Lüfter
nackt.png
Serie fan deaktiviert.png
 
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6400 C28 1.50v mit Subs mit quasi null Airflow da Noctuas alle max 500 RPM

Build (Fan „auf“ dem RAM aktuell aus für Vergleiche)
IMG_4863.jpeg

Kleidchen sind angezogen und Karhu läuft
IMG_5091.jpeg

Final soll das Ganze natürlich nicht passiv laufen, ein Jonsbo NF-2 ist im Zulauf und wird sich bezüglich Lautstärke beweisen müssen, ansonsten wird wieder was gebaut (mit Noctua), damit am Ende eben wieder nur das Geräusch von Noctuas @ 500 RPM den Pegel bestimmt. Das Ganze ist nur just for fun, fürs Hobby, mein OC hats nicht nötig, ich spiel/bastel nur gerne.
 
Ergebnis mit den Kack-Pads ohne Lüfter und ohne Block

Bykski fan deaktiviert.png

Das entspricht etwa der Temp, die ich vorher mit dem FAN inkl. dem Shroud auf den Serien HS hatte
 
Aber was weiß ich schon? ....

Laut HWInfo schaffen es meine Speicher nicht mehr 41°C zu erreichen.
Scheinbar überhaupt nichts!
Festhalten "Experte" den Kühlsten Speicher bekommst du ohne Blechkleid!
Das ist eine reine optische Spielerei.
Weiter hat dein RAM auch keine extra Temp.-Sensoren die wenn vorhanden zumindest in Mehrfacher ausführung zwischen die Speicherchips auf PCB gesetzt werden und dann einen schönen Mittelwert angeben.
Du "Experte" kannst einzig den Spanungswandler auf dem PCB auslesen, das ist ein schlechtes Schätzeisen und geht auf noch keine 10 Grad genau. Dem Ding machen auch 100 Grad nichts aus wenn es sein muss. Darum entkoppeln den Spannungswandler auch etliche Hersteller vom Rest der Deko-Verkleidung damit die Speicherchips die eigentlich nur auf Zimmertemperatur kommen sich nicht durch den Spannungswandler aufwärmen. Das Ding sitzt darum auch immer schon weit weg von den Chips. Den Schwachsinn den ihr da betreibt ist DAU-Tuning aus der DDR3/4 Zeit!
Weder im Server noch in der Workstation hat man trompetenblech auf dem Speicher, trompetenblech auf dem RAM ist das gleiche wei RGB Licht im PC. Beides bringt nichts, außer des der Kaufanreiz der Unterschicht aktiviert wird. Wenn du schon dein Trompetenblech ab hattest dann hättest du auch einfach mal im Betrieb die Chips direkt anpacken können. Da is tauch mit 1.6V niccht viel zu spüren.
 
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