@fdsonne und
@sch4kal
Ich weiß klingt erstmal komsich, da immer 7nm kommuniziert wurde.
ABER, Huawei fällt bei 5nm als Kunde komplett weg (2t größter Kunde) somit ist viel Kapazität frei und TSMC will natürlich die Produktion möglichst voll auslasten.
Jetzt kommt AMD und ein mögliches Angebot seitens TSMC ins Spiel, die weniger pro Wafer verlangen um die 5nm Produktion besser auszulasten.
Möglich auf Jedenfall... Aber ich halte es zeitlich schon für arg kurz? Was brauchts denn üblicherweise von Tapeout zu Produkt im Laden? Mir war so das das immer so ca. ein halbes Jahr war... Wenn Zen3 auf Ryzen ursprünglich angenommen in 7nm EUV?? kommen sollte und das gegen Ende 2020 - dann bedeutet das demnach, ca. Mitte 2020 müssten die Tapeouts erfolgt sein.
Habe gerade mal bisschen nach Tapeouts und 7nm Zen2 gesucht - da gabs Meldungen, dass AMD die Tapeouts in 2017 hat vorgenommen, die Produkte erschienen dann im Sommer 2018. Es etwas über ein halbes Jahr bis sogar noch länger.
Ich wäre mir nicht sicher ob es in der Form möglich ist, einfach mal so auf 5nm zu switchen. Also ja, schon möglich, aber dann zeitlich nur wenige Wochen bis Monate Verzug klingen für mich zu knapp als dass man sowas eher kurzfristig auf frei gewordene Kapazitäten münzen kann...
Aber ich lass mich überraschen
Zen3 ist für mich die erste Generation "Zen", die für meine Anforderungen Kaufanreize darstellt, weil es erstmals einen IPC Sprung "verspricht" ggü. der vorhandenen Hardware. Sowas wie ein 4950X oder 4960er TR würde mir wahrscheinlich um die 20-30% mehr pro Thread Performance bringen, mindestens die Treadanzahl verdoppeln und das noch ohne Nachteile (außer im Geldbeutel)
Bei Intel wäre das Rocket Lake (wo aber bei 8C schluss ist) bzw. ein noch nicht angekündigter Ice Lake Xeon Ableger im HEDT Bereich. Insofern liebäugel ich klar mit Zen3. Kommts dann in 5nm anstatt 7nm - nehm ich das natürlich gern mit :P
Ob die höhere Performance/IPC auf 5nm zurückzuführen ist?
AMD sprach offiziell in Verbindung mit Milan als Epyc "3" Ableger und Rome Nachfolger vor geraumer Zeit von einem IPC Sprung mit Zen3 - da war lange noch 7nm in den Köpfen. Insofern denke ich nicht, dass das einen Zusammenhang an der Stelle gibt. Es wurde nicht explizit gesagt, wie hoch der Sprung ausfallen wird - aber man argumentierte schon in Größenordnung Zen(+) auf Zen2 - halt noch ontop.
AMD sprach auch davon, dass es bei Zen3 eine "neue" Architekturstufe sein soll, während Zen2 eher ein Tick (Tick Tock Intel like) war - aber der große Sprung durch Nachziehen von Themen gekommen ist, die man nicht mehr zeitlich in Zen1 hat einbringen können. Zen2 soll dann ein Tock werden.
Wenn man in der Lage ist, mit 5nm noch dichter zu packen, noch mehr Logik in die Architektur zu bringen und entsprechend da mehr Leistung raus zu kitzeln, dann sollte/dürfte der IPC Sprung noch größer ausfallen. Ob das realistisch ist, kein Plan... Könnte mir auch vorstellen, sofern 5nm stimmt, dass man lieber den Effizienzvorteil mitnimmt. Respektive den Flächenvorteil.
Über die Kosten pro yielded mm² Waferfläche hat auch noch keiner was gesagt -> 12/16nm <> 7nm war mal grob Faktor 2, laut AMD selbst. Spannend wird da dann sein, was 5nm vs. den eigentlich geplanten 7nm Prozess kosten würden und wie viel Nutzen das Produkt aus so einem Schwenk ziehen würde. Aktuell ist es ja nicht so, dass AMD extremste Gewinnmargen auf die Produkte hat. Im Verhältnis teurer als die Vorteile an Mehrwert bieten wäre damit mMn nicht die Wahl, die man als AMD würde treffen (wirtschaftlich gesehen) -> aber pure Spekulation meinerseits
www.igorslab.de
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