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Mit dem X570-FCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-FCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature im Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von 8 auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Down- und Uplink mit PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).
Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus, werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wie viele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.
Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.
In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.
Die folgende Tabelle ermöglicht einen übersichtlichen Vergleich zwischen den AMD-Chipsätzen:
| Fertigung | 14 nm | 55 nm | ||
|---|---|---|---|---|
| PCIe-3.0/4.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 oder 2x8 | 1x16 oder 2x8 | 1x16 | |
| Max. PCIe-2.0-Lanes | - | 8 | 6 | 4 |
| Max. PCIe-4.0-Lanes | 16 | - | - | - |
| Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports | 0/8 | 6/2 | 2/2 | 2/1 |
| Max. USB-2.0-Ports | 4 | 6 | 6 | 6 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 12 | 8 | 6 | 6 |
| Multi-GPU | SLI / CrossFireX | SLI / CrossFireX | CrossFireX | Nein |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 |
| CPU- und RAM-Overclocking | Ja | Ja / Ja | Ja / Ja | Nein |
| RAID (0, 1, 10) | Ja | Ja / Ja | Ja / Ja | Ja |
| XFR | Ja | Ja / Ja | Ja / Ja | Ja |
| XFR 2 (*1) (Enhanced) | Ja (Ja) | Ja (Nein)/ Ja | Ja (Nein)/ Ja | Ja (Nein) |
| Precision Boost Overdrive | Ja | Nein / Ja | Nein / Ja | Nein |
| *1: Nur in Verbindung mit einer Pinnacle-Ridge/Matisse-CPU (Ryzen 2000/3000 Series) | ||||
Die beiden VRM-Kühler haben eine ordentliche Größe und sind mit einer Heatpipe verbunden. Der PCH-Kühler hingegen ist relativ dünn designt worden und hat denselben 35-mm-Lüfter erhalten, wie er auch auf dem ASRock X570 Phantom Gaming X anzutreffen ist.
Bei der CPU-Spannungsversorgung geht es mit 14 Spulen ebenfalls sehr großzügig zu, wobei wir es sich in diesem Fall um eine echte 6+2- und effektive 12+2-Konfiguration handelt. Im Vergleich zum ASRock X570 Phantom Gaming X wurde beim ASRock X570 Creator für jede Spule hingegen ein IR3555-MOSFET eingesetzt, die jeweils auf 60A kommen.
Auf der PCB-Rückseite wurden für die Anbindung sechs IR3599-Phasen-Doppler verlötet, damit die 14 Spulen vom IR35201-PWM-Controller gesteuert werden können. Der generelle Strominput wird durch jeweils einen 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschluss angedeckt.
Von einem USB-3.2-Gen1- und USB-3.2-Gen2-Header abgesehen, stellt das ASRock X570 Creator natürlich auch vier DDR4-DIMM-Speicherbänke für einen maximalen RAM-Ausbau bis 128 GB bereit. Mit den Ryzen-3000-Prozessoren spricht ASRock von maximal 4.666 MHz effektivem Speichertakt, mit der Vorgänger-Generation sind es noch höchstens 3.600 MHz. Neben gewöhnlichen UDIMMs können auch UDIMM-ECC-Speichermodule verwendet werden.