OC und Effizienz vorbildlich

MSI MAG X570S TORPEDO MAX im Test - Features und Layout (1)

Mit dem X570-PCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-PCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature im Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von 8 auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Uplink vom Chipsatz und einen Downlink vom Prozessor aus mit jeweils PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).

Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wie viele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.

Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) oder Vermeer-CPU (Zen3, Ryzen 5000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.

In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.

Die beiden Standalone-VRM-Kühler weisen eine gute Größe auf und sind hochwertig verarbeitet. Nicht nur die Power-Stages, sondern auch die Phasen werden gekühlt. Beim Chipsatzkühler sind wir uns von den Ausmaßen nicht sicher, ob diese für eine adäquate Wärmeabführung ausreichen. Das schauen wir uns später an.

Jeweils ein 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschluss versorgen die CPU-Spannungsversorgung mit Energie, wobei der 4-Pin-Connector rein optional ist. MSI hat das MAG X570S TORPEDO MAX mit einem 12+2-Phasendesign ausgestattet, das aufgrund sechs rückseitig verbauten Phasen-Doppler-Chips als 6+2-Design durchgeht. Als Power-Stages kommen Renesas' ISL99360 zum Einsatz, die auf bis zu 60 A kommen. Für die VCore sind es somit also 720 A und für das SoC 120 A.

Bis zu 128 GB RAM kann auch das MAG X570S TORPEDO MAX aufnehmen. Den Höchsttakt gibt MSI mit 5.100 MHz (asynchron) an. Von zahlreichen FAN-Headern und einem Pumpen-Header abgesehen, hat MSI auch die vier LED-Indikatoren hinterlassen. Über den X570-Chipsatz wurde der USB-Typ-C-Header angebunden und mit der USB-3.2-Gen2-Spezifikation ausgestattet.

Lediglich der metallverstärkte x16-Steckplatz ist an den AM4-Prozessor gekoppelt. Der untere x16-Slot (max. PCIe 4.0 x4) sowie die beiden PCIe-3.0-x1-Anschlüsse arbeiten hingegen über den PCH.

Generell werden zusätzlich zwei M.2-M-Key-Steckplätze angeboten, die beide PCIe-SSDs mit max. PCIe 4.0 x4 ansprechen können. Während der obere Anschluss direkt mit dem Prozessor kommuniziert, bekommt der Untere vom Chipsatz seine Instruktionen.

Einen kleinen Onboard-Komfort stellt der LED-Switch dar, der die gesamte RGB-LED-Beleuchtung ausschaltet.