MSI MAG B760 TOMAHAWK WIFI im Test

Hochpreisige Mainstream-Platine mit Abstrichen - Features und Layout (1)

Im Vergleich zum H770- und gerade zum Z790-PCH ist Intels B760-Chipsatz natürlich deutlich abgespeckt und das in vielerlei Hinsicht. Die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) zwischen der LGA1700-CPU und dem B760-Chipsatz erfolgt nicht im PCIe-4.0-x8-Modus, sondern mit halbem Datendurchsatz mit PCIe 4.0 x4. Die CPU-Übertaktung mit vorhandenem Prozessor inklusive K(F/S)-Suffix erlaubt Intel ausschließlich mit dem Z790-PCH. Bei der RAM-Übertaktung hingegen gibt es keine Änderungen, sie ist mit dem H770- und B760-PCH möglich.

Bei den bereitgestellten PCIe-Lanes gibt es je nach PCH teilweise gravierende Unterschiede. So bringt der Z790-PCH gleich 20 Gen4- und 8 Gen3-Lanes mit. Beim H770-Chipsatz beträgt die Anzahl hingegen 16-mal Gen4 und ebenfalls achtmal Gen3. Mit deutlich abgespeckter Lane-Anzahl muss hingegen der B760-PCH auskommen: Zehn Gen4- und vier Gen3-Lanes sind es in diesem Fall. Jeweils identisch sind natürlich die 16 Gen5- und vier Gen4-Lanes von der LGA1700-CPU her kommend. Die zusätzlichen vier Gen4-Lanes sind in der Regel für ein NVMe-SSD-Modul gedacht und die 16 Gen5-Lanes für die dedizierte Grafikkarte.

Und die Unterschiede gehen dann auch bei den maximalen USB-Schnittstellen weiter. Am meisten profitiert natürlich der große Z790-Chipsatz mit bis zu fünfmal USB 3.2 Gen2x2, jeweils zehnmal USB 3.2 Gen2 und Gen1 und obendrauf bis zu 14 USB-2.0-Ports. Letztere sind auch mit dem H770-PCH möglich, jedoch hat Intel sich an dieser Stelle für maximal zwei USB-3.2-Gen2x2-, vier USB-3.2-Gen2- und acht USB-3.2-Gen1-Anschlüsse entschieden. Der Mainstream-Chipsatz in Form des B760 ist ähnlich aufgestellt, wobei es höchstens sechs USB-3.2-Gen1- und 12 USB-2.0-Ports möglich sind.

Sowohl mit dem Z790- als auch mit dem H770-Chipsatz lassen sich durch die Mainboard-Hersteller bis zu acht SATA-6GBit/s-Buchsen realisieren, beim B760-PCH sind es im Höchstfall vier Stück.

Auf dem MSI MAG B760 TOMAHAWK WIFI sind insgesamt drei Kühlkörper anzutreffen: Zwei VRM- und natürlich ein PCH-Kühler. Alle drei weisen eine hohe Verarbeitungsqualität auf und bestehen aus Aluminium. Generell werden nicht nur die Power-Stages, sondern auch die Leistungsstufen selbst auf Temperatur gehalten. MSI hat die Kühlfläche bei dem linken VRM-Kühler entsprechend erweitert, er dient auch als Abdeckung für das I/O-Anschlussfeld.

Da CPU-OC auf dem MAG B760 TOMAHAWK generell kein Thema ist, hat MSI keine üppige VRM-Ausstattung vorgesehen, was verständlich ist. Wir haben es mit einem 12+1+1-Phasendesign zu tun. Selbstredend 12 Stück für die VCore und jeweils eine Spule für GT und AUX. Um die 12 VCore-Spulen kümmern sich die RAA220075R0 aus dem Hause Renesas, was auch für die GT-Spule gilt. Diese SPS (Smart Power Stages) verfügen über ein Rating von 75 A. Theoretisch werden für die VCore somit 900 A bereitgestellt. Für ein B760-Mainboard ist dies mehr als ausreichend. Hinzu kommt einmal der MP87670 von Monolithic Power Systems mit einem Rating von 80 A für AUX.

Um die 13 Spulen, die von einem RAA220075R0-Wandler angefeuert werden, kümmert sich der RAA229132-PWM-Controller. Mit der 12+1-Unterstützung ist dieser auch gleich vollständig ausgelastet. Um die AUX-Spule ist hingegen ein anderer Single-PWM-Controller zuständig. Die beiden 8-Pin-EPS12V-Anschlüsse sind absolut ausreichend. Selbst ein Anschluss hätte absolut ausgereicht.

Das MSI MAG B760 TOMAHAWK WIFI benötigt zwingend den DDR5-Speicher. In den vier Steckplätzen lassen sich bis zu 128 GB verstauen und auch das RAM-Overclocking wird offiziell unterstützt. MSI preist die Platine bis effektiv 7.000 MHz aus, was jedoch nur für ein Dimm per Channel gilt. Zusätzlich müssen es Single-Rank-Module sein.

Davon ab, hat MSI auch jede Menge FAN- und RGB-Header hinterlassen. Auch vier Status-LEDs sind anzutreffen und inzwischen absoluter Standard geworden. Und dann gibt es neben einem USB-3.2-Gen1- auch einen USB-3.2-Gen2-Header.

Generell bietet das MAG B760 TOMAHAWK WIFI nur drei PCIe-Steckplätze an. Der metallverstärkte PEG-Slot kommuniziert direkt mit der LGA1700-CPU und bekommt die 16 Gen5-Lanes zugesprochen. Der x16-Anschluss in der Mitte arbeitet mit max. PCIe 3.0 x4 über den B760-Chipsatz. Dies gilt auch für den PCIe-4.0-x1-Konnektor.

Für den modernen Storage-Ausbau bieten sich in Summe drei M.2-M-Key-Schnittstellen mit PCIe-4.0-x4-Anbindung an. Der oberste Anschluss bekommt die vier Gen4-Lanes von der LGA1700-CPU, die anderen beiden jeweils PCIe 4.0 x4 vom PCH. Generell existiert kein Lane-Sharing, was natürlich positiv ist.