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Mit dem Sockel AM5 schlägt auch AMD den Weg ins PCIe-5.0-Zeitalter ein. So bringt der Ryzen-7000-Prozessor mit seinen 1.718 Kontaktflächen gleich 24 nutzbare PCIe-5.0-Lanes mit. Dabei wandern 16 Stück an den/die PCIe-x16-Steckplatz/Steckplätze. Acht weitere PCIe-5.0-Lanes können dann in zwei M.2-Steckplätze münden. Doch bringt AMDs Raphael-CPU auch vier USB-3.2-Gen2-Ports mit.
Bei den X670(E)-Platinen kommen gleich zwei Promontory-21-PCHs zum Einsatz, die kombiniert zusätzliche 12 Gen4-Lanes bereitstellen können, die sich von den Mainboard-Herstellern frei belegen lassen. Im Höchstfall lassen sich acht SATA-6GBit/s-Ports realisieren und dazu auch zahlreiche USB-Schnittstellen der aktuellen Generationen. Neben acht USB-3.2-Gen2-Buchsen können es bis zu zwei USB-3.2-Gen2x2 (20 GBit/s) sein.
Die Anbindung der beiden PCHs erfolgt untereinander über vier Gen4-Lanes. Wohingegen einer der PCHs mit einem PCIe-4.0-x4-Interface Kontakt mit dem AM5-Prozessor aufnimmt.
| CPU-PCH-Anbindung | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 |
|---|---|---|---|---|---|
| PCIe-4.0/5.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 oder 2x8 | 1x16 oder 2x8 | 1x16 oder 2x8 | 1x16 oder 2x8 | 1x16 (nur PCIe 4.0) |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (PCH(s)) | 12 | 12 | 8 | 8 | 0 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes (PCH) | 0 | 0 | 0 | 0 | 8 |
| Max. PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 24 | 4 (NVMe) | 24 | 4 (NVMe, optional) | 0 |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 0 | 20 | 0 | 16 | 20 |
| Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports | 2 | 2 | 1 | 1 | 0 |
| Max. USB-3.2-Gen2-Ports | 16 | 16 | 10 | 10 | 6 |
| Max. USB-3.2-Gen1-Ports | 0 | 0 | 0 | 0 | 2 |
| Max. USB-2.0-Ports | 12 | 12 | 6 | 6 | 6 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 8 | 4 | 4 | 4 |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 |
| CPU-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Ja | Nein |
| RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| RAID (0, 1, 10) | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Precision Boost Overdrive | Ja | Ja | Ja | Ja | Nein |
Der VRM-Bereich wird von zwei Kühlern auf Temperatur gehalten, wobei nicht nur die Spannungswandler, sondern auch die Leistungsstufen auf Temperatur gehalten werden. Die Kühlfläche des größeren Kühlkörpers hat MSI entsprechend vergrößert, er fungiert gleichzeitig als I/O-Cover. Für die beiden Promontory21-Chips setzt MSI hingegen auf einen kompakten Kühler.
Beim MAG X670E TOMAHAWK WIFI vertraut MSI auf ein 14+2+1-Phasendesign. 14 Spulen sind rein für die VCore zuständig. Darüber hinaus kommen zwei Stück für den SoC und eine für Misc hinzu. Während sich um die Misc-Spule der MXL7630S mit 30A von MaxLinear kümmert, sind es beim Rest jeweils der MP87670 von Monolithic Power Systems mit bis zu 80 A. Demnach sind auf dem Papier für die VCore 1.120 A abrufbar.
Als PWM-Controller kommt der MP2857 zum Einsatz, der bis zu 12 Spulen steuern kann und ebenfalls aus dem Hause Monolithic Power Systems stammt. Da sein Limit bei 12 Spulen liegt, hat MSI die 14 VCore-Spulen in Zweier-Teams realisiert, wodurch es für den PWM-Controller wie ein 7+2+1-Design rüberkommt. Die beiden 8-Pin-EPS12V-Stromanschlüsse liefern mehr als genügend Energie für den AM5-Prozessor.
Zwar schreibt MSI weiterhin, dass bis zu 128 GB RAM verbaut werden können, doch in nicht allzu ferner Zukunft wird auch auf den AM5-Mainboards ein Non-Binär-Ausbau bis 192 GB möglich sein. Demnach wird die Kapazität pro Modul von 32 auf 48 GB angehoben. Von der effektiven Taktfrequenz her hat MSI das MAG X670E TOMAHAWK WIFI mit bis zu 6.600 MHz ausgezeichnet.
Unter den DIMM-Steckplätzen wurden einerseits die vier Status-LEDs, allerdings auch ein USB-C-Header untergebracht, der mit der USB-3.2-Gen2-Spezifikation ans Werk geht.