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Mit dem Sockel AM5 schlägt auch AMD den Weg ins PCIe-5.0-Zeitalter ein. So bringt der Ryzen-7000-Prozessor mit seinen 1.718 Kontaktflächen gleich 24 nutzbare PCIe-5.0-Lanes mit. Dabei wandern 16 Stück an den/die PCIe-x16-Steckplatz/Steckplätze. Acht weitere PCIe-5.0-Lanes können dann in zwei M.2-Steckplätze münden. Doch bringt AMDs Raphael-CPU auch vier USB-3.2-Gen2-Ports mit.
Bei den X670(E)-Platinen kommen gleich zwei Promontory-21-PCHs zum Einsatz, die kombiniert zusätzliche 12 Gen4-Lanes bereitstellen können, die sich von den Mainboard-Herstellern frei belegen lassen. Im Höchstfall lassen sich acht SATA-6GBit/s-Ports realisieren und dazu auch zahlreiche USB-Schnittstellen der aktuellen Generationen. Neben acht USB-3.2-Gen2-Buchsen können es bis zu zwei USB-3.2-Gen2x2 (20 GBit/s) sein.
Die Anbindung der beiden PCHs erfolgt untereinander über vier Gen4-Lanes. Wohingegen einer der PCHs mit einem PCIe-4.0-x4-Interface Kontakt mit dem AM5-Prozessor aufnimmt.
| CPU-PCH-Anbindung | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 |
|---|---|---|---|---|---|
| PCIe-4.0/5.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 5.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 4.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 5.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 4.0) | 1x16 (PCIe 4.0) |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (PCH(s)) | 12 | 12 | 8 | 8 | 0 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes (PCH(s)) | 8 (oder 8x SATA) | 8 (oder 8x SATA) | 4 (oder 4x SATA) | 4 (oder 4x SATA) | 8 (davon bis 4x SATA) |
| Max. PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 24 | 4 (NVMe) | 24 | 4 (NVMe, optional) | 0 |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 0 | 20 | 0 | 20 | 20 |
| Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports | 2 | 2 | 1 | 1 | 0 |
| Max. USB-3.2-Gen2-Ports | 16 | 16 | 10 | 10 | 6 |
| Max. USB-3.2-Gen1-Ports | 0 | 0 | 0 | 0 | 2 |
| Max. USB-2.0-Ports | 12 | 12 | 6 | 6 | 6 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 8 | 4 | 4 | 4 |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 |
| CPU-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Ja | Nein |
| RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| RAID (0, 1, 10) | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Precision Boost Overdrive | Ja | Ja | Ja | Ja | Nein |
Es gibt zwei separate VRM-Lühler. Der große dient gleichzeitig als Abdeckung für das I/O-Panel und bietet eine deutlich größere Kühlfläche. Sowohl die Spannungswandler als auch die Phasen werden direkt gekühlt. Um die beiden Promontory21-Chips zu kühlen, setzt ASUS auf einen langen Kühlkörper.
Bei der CPU-Spannngsversorgung zieht ASUS beim TUF Gaming X670E-Plus (WiFi) verständlicherweise nicht alle Register. Dies bedeutet jedoch nicht, dass die Spannungsversorgung zu schwachbrüstig ausfällt. Verbaut ist ein 14+2+2-Phasendesign: 14 Phasen für die VCore und jeweils zwei Phasen für die integrierte Grafikeinheit und für das SoC. Für die 14 VCore- und die beiden GT-Phasen vertraut ASUS auf die MP86992 von Monolithic Power Systems mit einem Rating von 70 A. Für die VCore selbst stehen auf dem Papier also 980 A zur Verfügung. Für das SoC kommen hingegen die ISL99390 von Renesas mit jeweils 90 A zum Einsatz.
ASUS hat zwei PWM-Controller verbaut: Einerseits den ASP2206 für maximal 12 Phasen sowie den RAA229621 von Renesas, der zwei Phasen steuern kann. Letzterer kümmert sich um die beiden SoC-Phasen. Für die insgesamt 16 Spulen kommt der ASP2206 zum Einsatz. Damit die Rechnung aufgeht, hat ASUS die 14 VCore-Spulen geteamt. Demnach sieht der ASP2206 eine 7+2-Konfiguration. Es wäre daher auch noch Kapazität für die beiden SoC-Spulen gewesen und ASUS hätte sich den zusätzlichen PWM-Controller sparen können.
Um die CPU-Spannungsversorgung mit Strom zu beliefern, hat ASUS zwei 8-Pin-EPS12V-Anschlüsse verbaut, von denen einer verpflichtend ist.
Durch die vier DDR5-UDIMM-Speicherbänke ist auf dem TUF Gaming X670E-Plus (WiFi) ein maximaler Speicherausbau bis 192 GB möglich. Bei lediglich zwei Modulen (1 DIMM per Channel) soll es dabei bis DDR5-8000 hinaufgehen. Dies werden wir bei den Overclocking-Tests feststellen. Unten rechts sind die vier Status-LEDs zu sehen und links vom 24-poligen Stromanschluss bieten auch je ein USB-3.2-Gen2- und Gen1-Header ihre Dienste an.