Intel arbeitet dran, bei der nächsten Gen soll bump pitch size von 9 µm auf 3 µm gesenkt werden.
Die Frage die ich mir Stelle ist eher warum Intel NOCH darauf verzichtet hat einen 3D Cache wie AMD zu realisieren, das hätte forciert werden müssen.
Aber laut Gelsinger sind sie ja dran ...
Die Frage die ich mir Stelle ist eher warum Intel NOCH darauf verzichtet hat einen 3D Cache wie AMD zu realisieren, das hätte forciert werden müssen.
Aber laut Gelsinger sind sie ja dran ...
Intel Adopting 3D-Stacked Cache for CPUs, Challenging AMD's 3D V-Cache
Intel to stack 3D cache into multiple products.
www.tomshardware.com