mr.dude
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Die "alten" AM3 wurden Anfang 2009 gelaunched. Für 2009 war noch ein ganz anderer Bulldozer geplant, nämlich auf dem 45 nm Fertigungsprozess. Was mit dem 32 nm Design noch alles hinzukam oder sich änderte, können wir nur spekulieren. AM3+ wird jedenfalls voraussichtlich Q2 2011 gelaunched. Da liegen also über zwei Jahre zwischen AM3 und AM3+. Da vernünftig zu planen, ist schlecht möglich. Sieht man ja auch daran, dass sich AMD offenbar erst recht spät gegen eine AM3 Kompatibilität entschied, wie che new schon sagte.Der Vergleich ist durchaus angebracht. In beiden Fällen hätte man theoretisch auch die gleichen Chipsätze benutzen können und wenn überhaupt sind Eigenschaften des Boards bzw. der Spannungsversorgung oder Sepichertaktung oder bei SB den Änderungen an der IGP verantwortlich. Bei SB kann ich mich auch noch dran erinnern, dass der S1156 ja als elektrisch nicht so stabil bezeichnet wurde.
Bei AMD ist aber das Schlimme, dass die neuen Boards bis auf die nötigen Änderungen identisch sind mit den alten und man die alten mit etwas Vorraussicht auch gleich entsprechend hätte auslegen können.
Zwischen LGA 1156 und LGA 1155 lagen hingegen nicht mal 1,5 Jahre. Zudem lief bereits der 32 nm Clarkdale samt IGP auf LGA 1156 (mit entsprechendem Chipsatz). Und mit Sandy Bridge hat sich demgegenüber nicht so viel getan. Kerne und GPU wurden aufs Doppelte aufgebohrt, sowie einige Tweaks am Kern selbst, ansonsten im Prinzip die gleiche Funktionsweise. Klar, bei Clarkdale waren es noch zwei Chips, bei Sandy Bridge ist es nur noch einer. Dennoch ist es nur ein Package bei beiden. Und nur dieses ist für den Sockel letztendlich von Belang. Hier könnte man wirklich besser planen. Vor allem, wenn man sich mal die diversen Chipsätze genauer anschaut, kann man diesen Eindruck gewinnen.