[Sammelthread] AMD Bulldozer "New CPU Architecture" Sockel 942 AM3+ Sammelthread [Part 2]

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Der Vergleich ist durchaus angebracht. In beiden Fällen hätte man theoretisch auch die gleichen Chipsätze benutzen können und wenn überhaupt sind Eigenschaften des Boards bzw. der Spannungsversorgung oder Sepichertaktung oder bei SB den Änderungen an der IGP verantwortlich. Bei SB kann ich mich auch noch dran erinnern, dass der S1156 ja als elektrisch nicht so stabil bezeichnet wurde.
Bei AMD ist aber das Schlimme, dass die neuen Boards bis auf die nötigen Änderungen identisch sind mit den alten und man die alten mit etwas Vorraussicht auch gleich entsprechend hätte auslegen können.
Die "alten" AM3 wurden Anfang 2009 gelaunched. Für 2009 war noch ein ganz anderer Bulldozer geplant, nämlich auf dem 45 nm Fertigungsprozess. Was mit dem 32 nm Design noch alles hinzukam oder sich änderte, können wir nur spekulieren. AM3+ wird jedenfalls voraussichtlich Q2 2011 gelaunched. Da liegen also über zwei Jahre zwischen AM3 und AM3+. Da vernünftig zu planen, ist schlecht möglich. Sieht man ja auch daran, dass sich AMD offenbar erst recht spät gegen eine AM3 Kompatibilität entschied, wie che new schon sagte.
Zwischen LGA 1156 und LGA 1155 lagen hingegen nicht mal 1,5 Jahre. Zudem lief bereits der 32 nm Clarkdale samt IGP auf LGA 1156 (mit entsprechendem Chipsatz). Und mit Sandy Bridge hat sich demgegenüber nicht so viel getan. Kerne und GPU wurden aufs Doppelte aufgebohrt, sowie einige Tweaks am Kern selbst, ansonsten im Prinzip die gleiche Funktionsweise. Klar, bei Clarkdale waren es noch zwei Chips, bei Sandy Bridge ist es nur noch einer. Dennoch ist es nur ein Package bei beiden. Und nur dieses ist für den Sockel letztendlich von Belang. Hier könnte man wirklich besser planen. Vor allem, wenn man sich mal die diversen Chipsätze genauer anschaut, kann man diesen Eindruck gewinnen.
 
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OT zu den Postings im Moment: AMD war ja beim K5 und K6 so wie jetzt von der Performance pro MHz hinter Intel, und es war nur was zu holen, wenn 3DNow! richtig unterstützt wurde. Dann kam der K7 und hat alle überzeugt. Ich geh jetzt einfach mal davon aus, dass die Jungs von "Dem Mag mit vier Buchstaben" und anderen Mags bissl mehr wissen, als das was sie schreiben (vllt. was auf der Cebit gesehen über das man nicht reden soll :)) und gehe auch davon aus, dass die Planierraupe ihren Namen zu Recht bekommen hat :)
 
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Mir hat sich heute übrigens folgende Frage gestellt: Wie ich hier gelernt habe, wird der Bulldozernachfolger Komodo wie Llano den PCIe-Controller intgriert bekommen, nur eben Gen3. Wie es bei Intel aussieht weiss ich nicht, aber ich denke bei SandybridgeE wird das auch so sein.
Ich frage mich nun, wie bei diesen Prozessoren in Zukunft eine Erweiterung der PCIe-Lanes stattfinden wird. Werden bei den CPUs für den Highendmarkt schon 32 oder mehr Lanes integriert haben? Wird man mit einem Switch wie jetzt von lucid oder dem nForce200 einfach aus 16 Lanes 32 machen (also mogeln)?
Wird AMD noch Hypertransport und Intel QPI beibehalten um so einen PCIe-Cave zwischenzuschalten, oder werden auch die Highend Prozis nur noch lahmes UMI zum FCH oder DMI zum PCH haben?

Was ich so auf Wikipedia an Infos zu SandybridgeE gefunden habe, widerspricht sich. Einerseits soll der X68 40 Lanes Gen2 haben und über 12,8GB/s QPI mit der PCu verbunden sein, andereseits soll die CPU je nach Version 24 oder 40 Lanes Gen3 implementiert haben, QPI aber ebenfalls. Da ja nichtmal offiziell ist, ob es jetzt Sockel 1356 und 2011 oder nur einen davon geben wird, ist verständlich, dass es keine Klarheit gibt.
Nicht, dass ich selbst undbedingt soviele Lanes brauche, es interessiert mich einfach.
 
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AMD soll mal mitn paar fucking daten rauskommen einfach nur GRRRRRRRRRRRRRRRRRRRR ich hock hier seit 4 jahren auf der gleichen Kiste die langsam aber sicher den geist aufgibt und es wäre schon geil zu wissen um wie weit der BD gut oder mies gegenüber den Sandys ist .... einfach nurn BOCKmist.

sorry für Spam. mag einfach nur ne neue Maschine haben aber bis auf die leute geil machen ist net mehr drin.
 
BD ist für Q2 angekündigt, rechne mit 3 Monaten, davor wird man wahrscheinlich nichts seriöses sehen.
falls du nicht mehr warten kannst, der i5-2500k ist aktuell mit 180,- P/L unschlagbar, 1155 B3 Bretter gibt es auch schon ab Lager Hardwareluxx - Preisvergleich
 
na bei meinem UD5P ist es denk ich egal
mit 2400 PI (PSC) komm ich net mal auf 900 weils board oder CPU rum zickt :(
 
@chitsu: geht mir genauso ich will mal sehen dass amd intel mal wider was vormacht das letzte mal als das passiert ist war ich noch zu jung^^

nun ja vllt sehen wir auf der computex was gescheites :>
 
Hey Leute,
im Anfagspost steht ja, das BD mit 4 physischen Kernen als 8 Kern CPU verkauft wird (und so auch im Taskmanager auftaucht)?

Da wir in der Firma grad die neuen Server planen und Vmware zum Einsatz kommen soll, hier mal zwei Fragen:

1. Bulldozer für Server kommt zuerst und wenn ja wann ca?

2. Vmware muss pro CPU und dann pro Cores lizensiert werden. Was wird da bei AMD gezählt werden? 4 oder 8 Cores?

Gruß
 
1. Bulldozer für Server kommt zuerst und wenn ja wann ca?
Die Desktopversion kommt vermutlich Anfang Juni und die Serverversion wohl erst danach. Afaik war bisher von Q3 die Rede.

2. Vmware muss pro CPU und dann pro Cores lizensiert werden. Was wird da bei AMD gezählt werden? 4 oder 8 Cores?
Das wird dir nur VMware selbst beantorten können. Wenn sie sich der Zählweise von AMD anschließen, verdienen sie jedenfalls mehr ;)



Sollte auf der Cebit womöglich doch etwas vorgeführt werden? Bulldozer has chipset issues
 
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Gequirtle Grütze, die 900er Chipsets sind nur umbenannte 800er, wo soll da auf einmal ein Bug herkommen? Meistens ist Fuad ja eh schon schlecht, aber manchmal setzt er dem Ganzen dann wirklich noch die Krone auf. :-[

wird ja mehr von einer unklarheit, problem berichtet statt eines bugs, lasse mich davon nicht aus der bahn werfen, is doch eher gut das wenn es denn wirklich so ist es noch mehr als ausreichend zeit gibt den "fehler" zu beheben, also bekommt man statt wie zu sb ordentlich funktionierende chipsätze vorgesetzt :)
 
Könnte sein, dass die 800er Chipsätze mit neuem Stepping (z.B. A3 statt A2) oder neuer Revision (z.B. B2 statt A2) als 900er kommen und Fud daraus ein "chipset issue" (à la Intel) strickt.

Dabei dürfte generell kaum ein Chipsatz gänzlich ohne Fehler sein, wie bei CPUs und GPUs eben auch. Dafür ist ja das BIOS/Microcode da, solange kein Materialfehler wie bei Intels aktuellen Chipsätzen vorliegt.

Edit1:

http://www.pcstats.com/articleview.cfm?articleID=2514

890FX -> Stepping A21 (produziert 20. Woche 2009)
SB850 -> Stepping A12 (produziert 40. Woche 2009)


http://www.pcgameshardware.de/aid,8...oard/News/bildergalerie/?iid=1495402&vollbild

990FX -> Stepping A21 (produziert 52. Woche 2010)
SB950 -> Stepping A11 (produziert 50.? Woche 2010) wtf, ein älteres Stepping? Edit2: Könnte auch A14 sein, weil die hintere "Eins"(?) so weit von der vorderen Eins entfernt ist.

Ist A12 vielleicht fehlerhaft? *Spekulation schür*^^
 
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Mhm, ich erkenn da auch A11. Aber trotzdem bestätigt das, dass die Chipsets so ziemlich gleich sein. Immerhin sollte die SB950 nach den letzten Folien auch 2 PCIe-Lanes mehr haben und es sollte eine SB920 mit minimalen Einschränkungen gegenüber der SB850 geben.

In dem Zusammenhan interessiert mich: Was der 890FX wirklich ein neuer Chip gegenüber dem 790FX? Je nach Angabe haben beide 38 PCIe-Lanes, oft hat der 890FX aber auch 42. Sind da die 4 Lanes für A-Link Express reingerechnet worden oder sind tatsächlich 4 Lanes hinzugekommen? Danach sieht es z.B. auf dem Blockdiagramm (Google) aus, wobei ich keins für den 790FX finden konnte.
Der 870 ist aber auf jeden Fall mit dem 770 identisch.
 
..irgenwie schleppt sich das ganze doch ganz schön hin... glaube nicht das BD in 3. Monaten für den Endkunden kommt.. dann hätte es sicher schon Vorführungen etc., zumindest hinter "verschlossener" Tür gegeben. Ich denke die brauchen sicher noch bis Herbst diesen Jahres. Hatte meine ganze Hoffnung auf die Cebit gelegt, zumindest das man dort etwas von einem lauffähigem System hört...oder habe ich was überlesen!?
 
In dem Zusammenhan interessiert mich: Was der 890FX wirklich ein neuer Chip gegenüber dem 790FX?
Jo wg. IOMMU.

Das gibts übrigens jetzt auch bei 970, vermutlich wird AMD da also nen umgelabelten 890FX anstatt nen alten 770 vertickern.

---------- Beitrag hinzugefügt um 11:40 ---------- Vorheriger Beitrag war um 11:39 ----------

Ist A12 vielleicht fehlerhaft? *Spekulation schür*^^
Na dann wären aber ein paar Tausend 890er Bretter betroffen :asthanos:
-> Da sollte man mehr gehört haben, als ein Gerüchtchen bei Fuad.

ZU seiner Ehrenrettung vielleicht noch eine Option:
Eventuell laufen die 900er Chipsätze mit vollem HTr Takt 3,2 GHz, anstatt der 2,6 wie bisher. Eventuell gibts damit Problemchen, dann könnte er sogar trotz der Umlabelaktion recht haben.
 
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Ist IOMMU den wirklich ein Hardware-Feature? Evtl. ist es ja in den alten Chipsätzen schon vorhanden und nur noch nicht aktiviert. Ich glaube aber keinesfalls, dass AMD bloß wegen IOMMU den teureren RD890 als 970 tarnt. Das wird schon weiterhin ein Chip mit 22 Lanes bleiben.

Das mit dem HT hab ich mir auch schin gedacht. Du bist nicht zufällig der selbe Opteron, mit dem ich mich im P3Now-Forum darüber unterhalten habe?^^
 
wird zu bulldozer 2 denn der chipsatz innem feinerem fertigungsprozess hergestellt ? denke mal das es jetzt nicht der fall sein dürfte oder?
 
Ist IOMMU den wirklich ein Hardware-Feature? Evtl. ist es ja in den alten Chipsätzen schon vorhanden und nur noch nicht aktiviert. Ich glaube aber keinesfalls, dass AMD bloß wegen IOMMU den teureren RD890 als 970 tarnt. Das wird schon weiterhin ein Chip mit 22 Lanes bleiben.
Doch das ist Hardware, steht schon seit 2006 auf den Roadmaps.
Aber ganz genau kann man da auch nicht ausschließen, dass das schon im 790er verbuggt war, und dann im 890er endlich funktionierte.

Das mit dem HT hab ich mir auch schin gedacht. Du bist nicht zufällig der selbe Opteron, mit dem ich mich im P3Now-Forum darüber unterhalten habe?^^
Sehr gut möglich ;-)

wird zu bulldozer 2 denn der chipsatz innem feinerem fertigungsprozess hergestellt ? denke mal das es jetzt nicht der fall sein dürfte oder?
BD2 hat PCIe integriert, es wird also die 890er/990er "NB" entfallen. DIe SB wird wohl nicht großartig weiter geshrinkt werden, da es ansonsten einige Problemchen mit analogen Anschlüssen geben würde.
 
..irgenwie schleppt sich das ganze doch ganz schön hin... glaube nicht das BD in 3. Monaten für den Endkunden kommt.. dann hätte es sicher schon Vorführungen etc., zumindest hinter "verschlossener" Tür gegeben. Ich denke die brauchen sicher noch bis Herbst diesen Jahres. Hatte meine ganze Hoffnung auf die Cebit gelegt, zumindest das man dort etwas von einem lauffähigem System hört...oder habe ich was überlesen!?

du sagst es :( mir geht es genau so nervt irgend wie schon
 
Ja stimmt schon. :) Ich wüsste nur zu gerne wieso man bei diesem Sample zum Stepping A11 zurückging.
Das eine ist ein Gigabyte, das andre ein MSI, die haben halt zu verschiedenen Wochen eingekauft und bei MSI war noch das Lager mit SBs voll ;)
Oder es ist doch ne 14.
 
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Lustig finde ich auf der Cebit das MSI das eine und AMD das andere sagt derzeit wegen dem Sockel.

Prinzip geht es nur um paar poplige Powerstates mehr.
Ach stimmt da gabs bei den X6 ja schon große Probleme weil die Boardhersteller so unfähig waren.
 
Die SB950 stammt vom Hudson ab, nicht von der SB850. Deshalb auch das andere Stepping. Auch im Treiber wird die SB950 AFAIK als Hudson geführt (gleiche ID). Die Aussage, das einfach nur umgelabelt wurde, ist also nur vom Featureset her haltbar, nicht jedoch von den tatsächlich verwendeten Komponenten.
Stellt sich nur die Frage, warum man USB3 nicht nutzt - vllt aus lizenztechnischen Gründen oder USB3 funktioniert in A11 noch nicht zufriedenstellend?
 
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USB3 verbraucht/e anfangs irre viel Strom..ob das ein Grund sein kann.
Bei einer neuen Architektur spricht aus meiner Sicht auch nichts gegen einen neuen Sockel..und dieser muss auch nicht abwärts kompatibel sein..sondern sollte vielmehr alles aus der neuen Architektur herausholen. Wenn wir mal ehrlich sind sind doch die Boards zwischenzeitlich zur geringsten Investition bei der Neuanschaffung geworden.
Die ersten GB-Boards sehen schon recht vielversprechend aus.
 
Die SB950 stammt vom Hudson ab, nicht von der SB850. Deshalb auch das andere Stepping. Auch im Treiber wird die SB950 AFAIK als Hudson geführt (gleiche ID). Die Aussage, das einfach nur umgelabelt wurde, ist also nur vom Featureset her haltbar, nicht jedoch von den tatsächlich verwendeten Komponenten.
Stellt sich nur die Frage, warum man USB3 nicht nutzt - vllt aus lizenztechnischen Gründen oder USB3 funktioniert in A11 noch nicht zufriedenstellend?

Äh, kannst du das belegen?
Die Hudson-Dx und -Mx FCHs unterscheiden sich nach bisherigen Infos alle zu sehr von dem, was die SB950 nach den letzten Folien bieten soll. Am nähesten kommt noch Hudson-E1.
Vor allem die (merkwürdige) Beschränkung auf 4-Kanal Ton, die die FCHs angeblich haben sollen, passt überhaupt nicht zur SB950. Dann fehlt allen bis auf den E1 RAID5 und soweit ich sehen kann hat auch keiner davon 2-4 zusätzliche PCIe-Lanes.
Und es wäre doch absolut hirnrissig, einen der FCHs mit USB3.0 zu benutzen, dann aber kein USB3.0 zu bieten.

Ich hab mich auch schon gefragt, ob man nicht die FCHs nutzen kann, da A-Link Express III und UMI Gen2 ja beide technisch 4 PCIe 2.0 Lanes sind, aber vor allem wegen der Soundbeschränkung halte ich das für unwahrscheinlich.

Vielleicht ist die SB950 einfach ein älteres Stepping der SB850, bei dem noch 4 zusätzliche PCIe-Lanes statt 2 angedacht waren?
 
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dachte das hudson eher die SB 950 wird für die Lynx plattform incl. Llano

990 <--inc. Raid 5 dann für BD auch hudson ?
 
Ich verstehe leider nicht, was du sagen willst? Wer wird was? was ist 990 inl. RAID5?
 
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