AMDs Ryzen 7 3700X und Ryzen 9 3900X im Test

Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Die Aussage halte ich für bedenklich. Wärmeleitpaste ist ja dafür da, die Unebenheiten des Kühlers/CPU auszugleichen, da Luft ein schlechter Wärmeleiter ist.
 
Ich würd das nicht machen. Wer haut denn so eine Aussage raus?

Gesendet von meinem VOG-L29 mit Tapatalk
 
Ich gehe stark davon aus, dass es sich um den Heatspreader (=Wärmeleitung sehr frei?!) handelt, der verlötet ist und man deswegen die CPU nichtmehr köpfen muss.
 
Ich würd das nicht machen. Wer haut denn so eine Aussage raus?
na der guide, den ich verlinkt habe. weiter unten irgendwo.

Ich gehe stark davon aus, dass es sich um den Heatspreader (=Wärmeleitung sehr frei?!) handelt, der verlötet ist und man deswegen die CPU nichtmehr köpfen muss.

extrem unwahrscheinlich, da der guide keine übertakter anspricht sondern die preis leistungs jäger (kauft euch nen 3600 und alles wird gut - kernaussage im guide) und auch sonst keine rede ist von besonderer kühlung (ein kühler liegt der cpu bei...).

ich finde sowas bedenklich, in einen anfänger guide sowas reinzuschreiben. wozu die paste gut ist, ist mir natürlich klar :) auch wenn ich nur alle jubeljahre mal etwas brauche, habe ich immer eine ordentliche spritze da (derzeit noctua).

wenn ich mir den guide und diverse tests durchlese, fällt es mir schwer, mehr als einen 3600 kaufen zu wollen. klar, der 3700x hat mehr kerne, aber 0 mehrleistung in spielen und kostet bald das doppelte.
 
[…] da der guide keine übertakter anspricht sondern die preis leistungs jäger (kauft euch nen 3600 und alles wird gut - kernaussage im guide) und auch sonst keine rede ist von besonderer kühlung (ein kühler liegt der cpu bei...). […]

Dieser "Guide" ist schon sehr oberflächlich formuliert. Ich vermute die Einsparung der Wärmeleitpaste soll darauf hindeuten, dass sich auf dem "boxed"-Kühler bereits maschinell aufgetragene Paste befindet und keine manuelle Wärmeleitpaste aufgebracht werden muss.
 
So ähnlich habe ich das auch empfunden.
 
Dieser "Guide" ist schon sehr oberflächlich formuliert. Ich vermute die Einsparung der Wärmeleitpaste soll darauf hindeuten, dass sich auf dem "boxed"-Kühler bereits maschinell aufgetragene Paste befindet und keine manuelle Wärmeleitpaste aufgebracht werden muss.

ahhhh

das macht sinn und ist auch sinnvoll für den laien.
 
danke, werde ich die tage mal testen
 
solange man keine wakue verwendet ist also selbst ein billig mainboard der vorletzten generation ausreichend.
wenn das der thrawn erfaehrt...
 
Hardware unboxed hatte auch einen test bei günstigen x570ern

Gesendet von meinem VOG-L29 mit Tapatalk
 
Hab mir 4 Stunden genommen und mal meinen 3700X geschliffen ...
Von 240er Körnung bis hoch auf 3000er Körnung hoch, dass das Kupfer schon fast ein Spiegel ist.

Hat ganze 0,1°C weniger im AVG Temp gegeben nach 15min Prime95 aufhitzen und dann 5min laufen lassen ...
AVG 62,3 -> 62,2

:rofl:

naja ...

Erfolgreich die Garantie zerstört :rofl:

Hatte mir eigentlich erhofft, dass die CPU kühler läuft ... meine AIO WaKü ist im Idle bei ~ 25°C und die CPU hüpft fröhlich von 38°C bis zu 45°C ....

Immerhin hab ich noch nie 70°C gesehen, andere haben ja fast schon Standard bis zu 80°C mit den Ryzen 3000ern ... o_O
 
Zuletzt bearbeitet:
...

@Holt.

Woops, mein Fehler.

Wobei die Freigabe dafür offenstichtlich schon grenzwertig ist.

...
 
Zuletzt bearbeitet:
Hab mir 4 Stunden genommen und mal meinen 3700X geschliffen ...
Von 240er Körnung bis hoch auf 3000er Körnung hoch, dass das Kupfer schon fast ein Spiegel ist.

Hat ganze 0,1°C weniger im AVG Temp gegeben nach 15min Prime95 aufhitzen und dann 5min laufen lassen ...
AVG 62,3 -> 62,2

:rofl:

naja ...

Erfolgreich die Garantie zerstört :rofl:

Hatte mir eigentlich erhofft, dass die CPU kühler läuft ... meine AIO WaKü ist im Idle bei ~ 25°C und die CPU hüpft fröhlich von 38°C bis zu 45°C ....

Immerhin hab ich noch nie 70°C gesehen, andere haben ja fast schon Standard bis zu 80°C mit den Ryzen 3000ern ... o_O

haste auch den kühler geschliffen? weil der muss ja auch perfekt aufliegen.
Wenn man schleift ist es eh am besten dann gleich Liquid Metal zu nutzen weil meist ist es die Wärmeleitpaste die begrenzt.
Schleifen von CPU und Kühler + Liquid Metal bringt sehr viel besonders bei hohem OC.
 
Sitzt der DIE nicht wie herkoemmlich in der Mitte für eine optimale Waermeverteilung auf die Flaeche bezogen, sondern in einer Ecke das die CPU Kühler Unterseite praktisch mit der Ecke nur Kühlen kann.
 
genau so ist das. deshalb sollte der kontakt halt überall top sein aber meistens sind die cpu kühler leicht gewölbt das sie möglichst perfekt in der Mitte aufliegen
 
Eine Frage , kann ich den Boxed Kühler von 3700x auch für 2700x nehmen ?

Wollte meine 2700x verkaufen und dazu den Boxed Kühler von 3700x geben...
Wird der Kühler die selbe Leistung haben ?

Thx
 
Ist jetzt eher speziell bezogen auf die Ryzen 3000 CPU,s das ist doch jetzt anders. Auf dem PCB sitzen doch jetzt 2 Die,s und nicht wie herkoemmlich in der Mitte nur einer, das der CPU Kühler mit der Ecke oder am Rand nur jeweils von dehnen kühlen kann anstatt mit der vollen Flaeche in der Mitte.

Wärmebild des CPU Kuehlers

Also ist das die kleinere CPU Die die auf dem PCB oben rechts zu sehen ist.

Nee die 2 am Rand beim 3900x, das andere ist der I/O PCIe +MC

Gesendet vom Smart
 
Zuletzt bearbeitet:
naja so heftig ist das nun nicht. Der CPU hat doch noch den Deckel aus Kupfer oben drauf und das verteilt die wärme auf der ganzen Fläche.
Ich meinte das im Speziellem bei Liquid Metal welches kein Lücken füllen kann und da bringt es ordentlich was wenn beide Flächen perfekt zueinander passen.
das größte Problem bei Ryzen 3000 ist eher die kleine CPU Die Fläche die die wärme abgibt.
Da bekommt man die wärme halt nicht optimal abgeführt.
 
haste auch den kühler geschliffen? weil der muss ja auch perfekt aufliegen.
Wenn man schleift ist es eh am besten dann gleich Liquid Metal zu nutzen weil meist ist es die Wärmeleitpaste die begrenzt.
Schleifen von CPU und Kühler + Liquid Metal bringt sehr viel besonders bei hohem OC.
Kühler ist sehr gut, aber LM werde ich nicht nutzen, das ist mir das Risiko nicht wert.
 
Meine Erfahrung war eben das schleifen bei normaler Paste nichts bringt.
 
Kühler ist sehr gut, aber LM werde ich nicht nutzen, das ist mir das Risiko nicht wert.

Bevor man die CPU wieder einbaut mit LM sollte man die CPU in die Richtung kippen wie sie nachher nach unten liegt. Und der Schwerkraft ihren Dienst verrichten lassen und überschüssiges LM was sich bildet und sammelt an der Kante wieder absaugen.

Ansonsten ist das mit LM soweit ungefaehrlich bezogen auf das noch bessere Ergebnis gegenüber einer Paste.
 
Merk ich beim oc von CPU und RAM nen unterschied zwischen meinem x470 ch7 und aktuellen x570?
 
Merk ich beim oc von CPU und RAM nen unterschied zwischen meinem x470 ch7 und aktuellen x570?

Die Ryzen 3000 laufen eh am Limit, da kannst du sowieso kaum übertakten.

Beim RAM wird es zw. beiden Chipsätzen auch keine relevanten Unterschiede beim OC geben, da der IMC ja in der CPU sitzt.
 
Wobei die Freigabe dafür offenstichtlich schon grenzwertig ist.
Ja, ein neuer Sockel wäre sinnvoller gewesen, aber AMD hat sich eben entschieden den AM4 bis 2020 zu behalten und dafür bei den Fanboys viel Lob eingeheimst, auch wenn es im Grunde Blödsinn ist eine so neue CPU noch auf einem so alten Board betreiben zu wollen. Die meisten werden die Boards sowieso upgraden, eben um die volle Performance der CPU zu erhalten. Außerdem kann man die gebrauchten Boards ja auch wieder verkaufen und verliert dabei zwar auch Geld, aber wer ein 300er Board hat, dürfte schon mit den 1000er RYZEN
angefangen haben und hat alleine bei der CPU eine so großen Wertverlust erlebt, dass es darauf doch auch nicht mehr wirklich ankommt.

Nun gehen gleich wieder die Flammenwerfer an, weil ich am Mythos der heiligen Sockelkompatibilität gekratzt habe, aber Unsinn bleibt nun einmal Unsinn, auch wenn manche ihn lieben. Das einige Gute in diesem Fall ist, dass man so kein teures X570 Board mit Lüfter über dem Chipsatz braucht (oder das noch viel teurere ohne), aber hätte AMD den Sockel gewechselt, so wären sie auch gezwungen gewesen gleich auch noch die kleineren Chipsätze auf den Markt zu bringen und dann gäbe es auch B550er Board in denen man die vollen Performance und PCIe 4.0 (zumindest von der CPU, die Lanes des B550 selbst werden ja wohl "nur" PCIe 3.0 sein) hätte nutzen können. Ob dies nicht doch die bessere Situation gewesen wäre, muss mal jeder für sich selbst überlegen, aber wer erst mit den RYZEN 3000 einsteigt, der hätte dann auch keine Sorgen ob das gekaufte Board auch schon ein BIOS Update für RYZEN 3000 drauf hat (außer er nimmt ein X570er) oder er sich erst noch eine alte CPU dafür besorgen muss.
 
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh