Angeblich ab Ende Juli erhältlich: Ryzen 9000 bietet bis zu 16 Zen-5-Kerne

Ich sehe es darum genau wie Holzmann, dass Ryzen 9000 ohne X3D direkt zum Start (vielleicht auch mit Betonung auf irgendwelchen AI Gedöns) bei den Gamern / DIY nur Schulterzucken bewirken wird
Auch hier noch einmal der Hinweis: Reine Gamer werden bei den Non-X3D-Modellen mit den Schultern zucken (ich inklusive), doch die produktiven Menschen, die mit dem PC nicht oder nur sehr wenig zocken, haben von den Non-X3D-Modellen wesentlich mehr (durch den höheren Takt) und der Großteil dieser Zielgruppe wird weniger mit den Schultern zucken. Gerade dann nicht, wenn diese Zielgruppe von einer weit älteren Plattform upgraden möchte. ;)
 
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Und ganz ehrlich: 2-3 Monate länger warten schadet jetzt doch gleich weshalb? Ist doch bei allen so das sie Modelle nach und nach raus bringen, aus diversesten Gründen, und ja, einer davon ist eben Gewinnmaximierung. Aber, und das ist das relevante: Das machen alle so.
 
Alleine auch von der Produktion der Chips her. TSMC ist dermaßen ausgebucht, dass es für AMD und auch für andere Hersteller sehr schwierig ist, gleich alle Produkte unter einen Hut zu bringen. Und wie das Argument schon kam, auch Intel macht dies so, dass das Beste eben zum Schluss kommt. ;)
 
doch die produktiven Menschen, die mit dem PC nicht oder nur sehr wenig zocken, haben von den Non-X3D-Modellen wesentlich mehr (durch den höheren Takt) und der Großteil dieser Zielgruppe wird weniger mit den Schultern zucken.
Du schreibst aber für eine Publikation, die sicherlich keinen Fokus auf Produktsysteme hat. Sondern Gamer und Selbst-Bauer. Mit diesem Fokus hat Holzmann geschrieben und ich ebenfalls.

Der Marktanteil von Intel ist weiterhin bei 70%. AMD dominiert mittlerweile den DIY/Gaming-Markt. Aber nicht bei OEMs, Workstations, etc. Darum bringt m.E. AMD die falschen Produkte zum Launch und wundert sich dann über den schleppenden Absatz.

Gerade dann nicht, wenn diese Zielgruppe von einer weit älteren Plattform upgraden möchte. ;)
Auch hier gilt, dass ein Selbst-Bauer, der ein altes System upgraden will im Zweifelsfall wartet. Entweder weil die X3D besser zu seinem Profil passen oder weil dann die Vanilla-Varianten im Preis runter gehen. Oder einfach nur, weil man warten will, um dann auf Grundlage seriöser Tests entscheiden zu können... also mit allen Karten auf dem Tisch.

Erinnere Dich bitte an den RDNA3 Launch. Viel zu knapp vor Weihnachten und viel mehr 7900XT als 7900XTX an den Handel geschickt. AMD ist verlässlich darin, die Nachfrage am Markt bei seinen Stammkunden und Early-Adoptern zu verfehlen. Das Spiel war 2020 mit RDNA2 genauso. Und AM5 ist erst mit den X3D Modellen in Fahrt gekommen, davor haben "alle" noch AM4 mit 5800X3D empfohlen.

Wenn AMDs Ziel sein sollte, am Anfang wenig als möglich zu vekaufen, dann machen sie alles richtig :ROFLMAO:
 
Stimmt und Intel hat natürlich gleich die ks-modelle rausgebracht, als der Sockel auf den Markt gekommen ist....
 
Ein KS war technisch auch keine andere CPU daher hingt der Vergleich ein wenig zu den x3d Modellen.
 
Stimmt und Intel hat natürlich gleich die ks-modelle rausgebracht, als der Sockel auf den Markt gekommen ist....

Dir ist schon bewusst, dass die "KS" Modelle nur gebinnte xx900K Varianten sind? Intel musste also erstmal genug zur Seite legen. Ferner sind das "limited editions". Das hat bei Intel mit dem 9900KS und 8086K angefangen und es ist seitdem Tradition bei Intel, den Fanboys nochmal etwas extra aus den Taschen zu ziehen mit einem Produkt, dass man dank "K" Variante und Zx90 Mainboard auch selbst erreichen könnte.
 
Du schreibst aber für eine Publikation, die sicherlich keinen Fokus auf Produktsysteme hat. Sondern Gamer und Selbst-Bauer.
Woran machst du das fest? Weil es den Anschein hat? Das kann sehr trügen. Unter den produktiven Menschen gibt es auch einige unter ihnen, die den PC selbst zusammenbauen können. Mal etwas über den Tellerrand hinaus schauen. ;)
 
Moment, heißt das - da du das als Abgrenzung benutzt - das AMD X und AMD X3D technisch die selben CPUs sind und AMD uns quasi 2mal das selbe Produkt verkauft? Skandal!!!

Nein im Gegenteil, so war das nicht gemeint.

Die x3ds heben sich technisch natürlich nicht unwesentlich ab, von ihren normalen Brüdern aber ein KS tut das eben nicht.
 
Infinity-Fabric-Takt steigt von 2.000 auf 2.400 MHz.
Von DDR5-5200 auf DDR5-5600
Von 7200 auf 8000 OC.
 
Unter den produktiven Menschen gibt es auch einige unter ihnen, die den PC selbst zusammenbauen können.

das habe ich auch nicht bezweifelt. Allerdings kaufen sich "Profis" Komplett-Systeme bei OEMs oder Systemhäusern, weil hier Aspekte Ausfallsicherheit, Garantie und minimale Downtime wichtiger sind. Zeit ist Geld.

Mal etwas über den Tellerrand hinaus schauen. ;)

sofern Ihr als Hardwareluxx-Team eine andere Zielgruppe haben wollt oder dies auch tatsächlich so sein sollte, ist das gut so. Aber die Aufmachung und der Schwerpunkt Eurer Tests und News zielt nach meiner Wahrnehmung klar auf Gaming / Heimanwender / Selbstbauer / Bastler. Und das schreibe ich als Watercooling /High-End-Gaming fokusierter Heimanwender und ehemaliger Systemadministrator eines Ingenieur-Büros.

Moment, heißt das - da du das als Abgrenzung benutzt - das AMD X und AMD X3D technisch die selben CPUs sind und AMD uns quasi 2mal das selbe Produkt verkauft? Skandal!!!

Will meinen: Du wirst langsam immer dünner bei deinen Begründungen. Lass so was doch einfach, bringt niemandem was. Siehe meine Anfangsbitte.Hier gehts um AMD.
nimm mal bitte Deine blaue Brille runter und schau Dir die Unterschiede zwischen einem K / KS an (Binning, ansonsten Chips vom gleichen Wafer) und den X / X3D (zusätzlicher Produktionsschritt, 3D-gestapelter Cache als zusätzlicher Schritt inkl. Schleifen des unterliegenden CCDs).
 
aber ein KS tut das eben nicht.
Muss aber genauso wie die 3D Modelle in Stückzahlen vor der Markteinführung vorhanden sein. Bei Intel heißt es also DIEs sammeln, welche die exorbitante Mehrleistung von 2% schaffen, während 3D Modelle nochmals in die Produktion müssen, um den L3 Cache aufzutragen.
Aber natürlich ist bei Intel alles anders, schließlich geht es dir hier nur darum zu schreiben:
-Alle Ryzen 9000 werden eingegraben werden müssen
-AMD hat nach deiner Forderung 3D Modelle in den Markt zu bringen, sonst ist AMD eine böse Firma
-Überhaupt werden wieder typisch AMD irgendwelche Funktionen nur für 800er Board kommen. Was immer für Funktionen das sein mögen? Was auch in Mehrzahl schon immer und jedes mal passiert ist.
 
Aber warum soll es auf HWL anders sein, als auf CB?
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Der Marktanteil von Intel ist weiterhin bei 70%. AMD dominiert mittlerweile den DIY/Gaming-Markt. Aber nicht bei OEMs, Workstations, etc. Darum bringt m.E. AMD die falschen Produkte zum Launch und wundert sich dann über den schleppenden Absatz.
der festgenagelte (so will ich es mal nennen) marktanteil hat sicher nichts damit zu tun, dass amd nicht alle produkte gleichzeitig auf den markt bringt.
oder was möchtest du mit dem satz aussagen?

da steckt noch eine ganze menge mehr dahinter:
- mengen die auf den markt gebracht werden können sollten bei intel ein vielfaches höher sein
- laufende verträge der oem anbieter
- vorhandene infrastrukturen bei hard- und software
- sicher noch einiges mehr
 
Bisher halten sich die Gerüchte, dass AMD zum Launch von Intels Arrow-Lake-S-Plattform die X3Ds raushauen möchte. Da es noch ein paar Monate hin sind, empfinde ich dies auch als realistisch und möglich an, da eben für den zusätzlichen Cache ein weiterer Bearbeitungsprozess erfolgen muss. Klebstoff selbst hilft da nicht.
 
Und das der X3D später erscheint sollte auch klar sein, warum dem so ist! :d
Kohle.

Das wird nicht der Grund sein. Die Fertigung des „3D-packages“ oben drauf sollte von der Fertigung nicht ganz trivial sein und führt schlichtweg zu der Verzögerung.
Ebenso :
Viele sind schon daran gescheitert ein für die Konsole entwickeltes Spiel vernünftig noch auf den PC zu bringen. Der kurze Zeitraum liese eher die Frage aufkommen, ob es am PC zu reales läuft.. weiß jemand ob das neue gta parallel für pc und Konsole entwickelt wird?
 
Welche Funktionen?
Dazu gibt es bisher keinen Input. Wenn es aber 1:1 dieselben Chips sind, dann kann eigentlich nichts Neues kommen. Es sei denn, es wurden Features bei den 600er Brettern deaktiviert.
 
@FM4E
Ich habe gelesen, dass verstärkst USB4 verbaut werden soll. Aber neue Funktionen? Also hat auch hier Holzi Mist geschrieben.
Zumindest ließ sich die 40 in 840 nicht mehr so weit weg, als die 20 in 620. Was zumindest psychologisch den Chip nicht so minderwertig erscheinen lässt. :-)
 
@thom_cat
  • AMD ist im Vergleich zum Intel fabless und zu 100% auf die Kapazitäten von TSMC angewiesen. Auch wenn Intel wohl bald die Foundries abstoßen wird (werden muss), liegt hier ein großer Nachteil von AMD. AMD kann nur soviel Wachstum erzielen, wie es die Kapazitäten bei TSMC erlauben.
  • AMD hat seine Produkte im Baukasten-Prinzip designed. Die CCDs sind identisch für alle Produkte. Wenn man X3D Modelle bauen will, muss man Wafer für das TSV Verfahren vorbereiten und dann den Cache draufpacken. Ich glaube, dass die Verteilung der Kapazitäten auf die drei Produktlinien (Server, Workstation, Home) wegen dem Flaschenhals bei TSMC schwieriger ist als das Abknapsen von ein paar Wafern für den in Relation kleinen Home-Gaming-Markt, welche nach 3D-Cache Modellen schreit.
  • AMD muss seine Partner im Endkunden-Markt mit Halo-Produkten versorgen, damit auch die tollen neuen Mainboards, RAM, etc. verkauft wird. Wenn man aber hier bereits einen 5800X3D oder 7800X3D hat, wartet man auf die nächsten 3D-Cache Modelle. Alles andere wäre ein gefühltes Downgrade. Obwohl der Endkunden-Markt von AMDs CPUs dominiert wird, sind weiterhin mehr Intel Mainboards mit "Gaming Brand" gelistet.
  • In Gaming-Benchmarks liegen die 3D-Modelle vor den normalen Ryzens. Hier geht es um Mindshare. Im Einkauf sitzen häufig... Kaufleute, keine ITler. Wenn also ein diese Personen aus Ihrem privaten Umfeld hören, dass man am besten eine AMD CPU kaufen sollte (aber mit 3D-Cache!!!), dann ist das gut fürs gesamte Geschäft von AMD.
 
@FM4E
Ich habe gelesen, dass verstärkst USB4 verbaut werden soll. Aber neue Funktionen? Also hat auch hier Holzi Mist geschrieben.
Zumindest ließ sich die 40 in 840 nicht mehr so weit weg, als die 20 in 620. Was zumindest psychologisch den Chip nicht so minderwertig erscheinen lässt. :-)
USB4 soll gepusht werden, das stimmt. Ist auch in den Gigabyte-Folien zu sehen. Wenn der B840-Chipsatz auf den Promontory19 (A620) basiert, dann wird kein CPU-OC und damit auch kein PBO nutzbar sein.
 
Also bleibt nur 850 aufwärts
 
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