maaaaaaaaaaaan
mich juckt es mega wieder zu basteln
ich glaub fast, wenn der Ryzen Refresh gut wird (etwas bessere CPU, gute MB, Chipsatz voll über PCIe 3.0) dann hält mich nix mehr
was mich halt massiv stört ist das es bei den GPUs so mau aussieht :/
ich hatte mir einiges vorgestellt
aber ich denke ich werde bei meinem Gehäuse bleiben, einen zweiten Mora der sich nur um die Abwärme der GPU kümmert
wobei für die GPU den Mora die 9 Industrials bekommt die nur anlaufen wenn nötig, beim anderen werden es 200er von Noctua
das was mich jetzt hier in den Thread treibt ist die AGB-Frage
entweder ich bleibe bei meinem bisherigen Dual-5.25"-Bay-AGB
oder ich bastle etwas rum und ich weiß nicht ob das so gescheit funktioniert weil ich nicht weiß wie ich die Befestigung lösen soll...
Ich hab ein CM 690 III und da ist ja hinter dem I/O-Feld so etwas Stauraum unter der Frontabdeckung.
Da dachte ich mir, mit etwas Arbeit könnte ich da einen Heatkiller-AGB eventuell unterbringen und dann guckt er oben raus.
Hoffe ich hab das halbwegs verständlich erklärt^^
Damit ist das Befüllen oder Nachfüllen wesentlich einfacher.
Ich muss halt dann in das Plastik ein Loch reinmachen und sehr wahrscheinlich unten im 5.25" Bereich den "Boden" wegdremeln.
Alternativ, fällt mir gerade ein, könnte ich den AGB auf diesen Boden abstellen wenn der 100er ausreicht und nicht schon zu hoch ist.
Jetzt meine eigentliche Frage^^
Wie kann ich den Heatkiller befestigen, wenn der Boden im 5.25"-Bereich weg muss? :/
Mir ist klar, das ich damit den Bereich aufgebe und damit kein optisches Laufwerk mehr hab, zumindest das Laufwerk nicht mehr im Gehäuse unterbringen kann.
Aber naja, so oft hab ich das nicht gebraucht