Nach meinem Kenntnisstand wird der HS bei aktuellen Prozessoren überhaupt nicht mit dem Die verbunden. Hierfür wird schließlich die WLP dazwischengeklatscht.
Früher wurde HS und Die scheinbar mal verlötet, was besser war und keine WLP benötigte, aber auch teurer war.
Das chemische Verfahren mit dem der HS auf der Platine befestigt wirde, auf dem der/die/das Die sitzt kenne ich sehr wohl: es nennt sich kleben
WLP ist ein Überbegriff, du solltest da konkreter sagen, was du meinst. Ich gehe von einem Gemisch auf Silikonbasis aus, richtig? Und nein, heute werden Dies weiterhin verlötet, weil dies die einzig sinnvolle Variante ist. Ausschließlich bei abwärmearmen CPUs wird eine wärmeleitfähige Paste, aber kein Lot aus Kostengründen, aufgrund der notwendigen Kompatibilität mit dem Sockel aufgetragen.
Wenn du also das kennst, warum fragst du dann, ob man Alu verwenden kann? Du weiß die Antwort ja dann, dass es nicht geht. Du bist für mich ein Rätsel.
Ich weiß nicht, woher du deine Infos hast, aber die meisten Dies werden ohne HS gekühlt, da dies die kosteneffektivste und auch kühlungstechnisch beste Variante ist. Dies ist Standard. Bei Desktop CPUs wird zusätzlich ein weiterer Arbeitsschritt getan, bei dem der HS nur aus Gründen der Bequemlichkeit verwendet wird. Das ist eine prozentual kleine Anzahl an CPUs. Da Alu schlechter die Hitze zum Kupferkern des Kühlers übergibt, wär es unsinnig diesen zu verbauen, die technischen Unzulänglichkeiten außenvorgelassen. Du müsstet also schon die Produktion zerstückeln und nur für CPUs einsetzen, die mit Silikonmaterial ausgestattet werden. Das sind super wenige. Und selbst dann hast du die Festigkeitsnachteile von Aluminium. Du müsstet eine starke Oxidschicht bilden, um das Alu zumindest etwas zu schützen.
Und wofür das ganze? Produktion macht das teuer, Leistung wird geringer, Qualität nimmt ab. Nur Nachteile, nicht ein Vorteil. Sehr spezielles Thema, wundert mich, dass User außerhalb der Industrie sich über solch Thema Gedanken machen, die chemischen Probleme aber zudem auch kennen, und trotzdem überzeugt sind. Silber, Messing und Kupfer machen beispielhaft als edlere Metalle einfach mehr Sinn zur Wärmeübertragung verbundener Teile.
