[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread

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Aquabus ist dafür designed parallel geschaltet zu werden. Der Splitter ist nur für die Verwendung von mehr als einem Calitemp im System.

Wobei der Dfm an Flow gehen kann und der Calitemp an den Aquabus das sind 2 Schnittstellen.
 
Hat jemand Erfahrung mit Y-Kabel für den Aquabus?
Ja, funktioniert problemlos

Wie würde sich ein Signalverlust praktisch auswirken?
Gar nicht, wie bei allen Systemen mit extrem niedriger Übertragungsrate.
Signalverlust gibt es haupsächlich an Steckern und die Anzahl der Steckverbindungen reduziert sich in deinem Fall nicht.

Kannst das X4 nehmen, damit es etwas aufgeräumter ist und du bei Bedarf 3 weitere Calitemps anschließen kannst, sonst gibt es keinen Grund dafür.

Wenn du ein altes Aquaero hast bei dem die Nieten der Befestigungsbleche weiter als ~1mm rausstehen, dann passt das X4 nicht.
AC schickt in diesem Fall neue Bleche.
 
Ich hab' jetzt mal mit dem Fieberthermometer im Ausgleichbehälter gemessen, nach ca. 1h Metro Exodus habe ich 37,1 grad Wassertemperatur. GPU auf 47-48 Grad ( müsste eigentlich Okay sein ) und CPU um die 55 Grad.
 
Welche Anordnung der Lüfter Radis, Zuluft/Abluft macht am meisten Sinn?

Die linke Darstellung. Radis IMMER ins Gehäuse reinblasen lassen. Die Luft sucht sich Ihren Weg nach draußen schon

Keine der beiden Darstellungen.
Immer alle Lüfter aus dem Gehäuse blasen lassen, schließlich willst du deine restlichen Komponenten im Case nicht grillen.
Die kühle Luft sucht sich ihren Weg nach innen schon
 
Somit haben wir nun alle Konstellationen durch :bigok:
 
Keine der beiden Darstellungen.
Immer alle Lüfter aus dem Gehäuse blasen lassen, schließlich willst du deine restlichen Komponenten im Case nicht grillen.
Die kühle Luft sucht sich ihren Weg nach innen schon
Welche rechtlichen Komponenten, er hat doch nur zwei Radis und sechs/sieben Lüfter im Case.
Alle Lüfter reinblasen, ist die effektivste Möglichkeit. Unten und oben offen würde ich machen, damit kein Stau entsteht oder durch den siebten Lüfter Verwirbelungen, die bis in die Radistrukturen reichen.
 
Keine der beiden Darstellungen.
Immer alle Lüfter aus dem Gehäuse blasen lassen, schließlich willst du deine restlichen Komponenten im Case nicht grillen.
Die kühle Luft sucht sich ihren Weg nach innen schon

Sorry, das ist Quatsch. Du kannst mit einer Abluft aus Radis, welche vielleicht 40 Grad hat, keine Komponenten grillen. *facepalm* Aber man kann seine Komponenten besser kühlen, indem man sie per kühlerer Luft von außerhalb des Cases bedient.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Guter punkt, das hatte ich falsch verstanden.
Bin trotzdem der Meinung, dass sich in beiden Fällen die Wärme zwischen den Radis staut und die Kühlleistung mindert

Da staut sich nichts und mindert auch nichts die Kühlleistung.
 
Unter Luftkühlung hatte ich für Hardwareluxx mehrere Tests gemacht und da war das beste für ein leises System alles rausblasend mit einer geringen Lüfteranzahl (einer oder zwei im Deckel, Heck und NT).

Bei einer internen Wasserkühlung ist meine kurzweilige Erfahrung auch frische Luft ansaugend, da jene Luft kühler ist und die erwärmte Abluft im Gehäuse - in der Regel - keinerlei Probleme verursacht.
 
Wäre für mich aber auch nicht sehr sinnvoll, da du ja durch jede Öffnung dann Staub ins System saugst
Hab bei mir Radi Oben (360) und Vorn (280) rein pustend, und hinten am Mainboard einen 140er Lüfter einzeln Raus, und keine Probleme. Ram mit 1.45V is bei last 50°C, das macht den B-Dies keine Probleme bei mir.
Hab aber auch nen Mainboard mit guter VRM Kühlung, braucht keinen allzu großen Luftstrom drüber
 
Die Kühlflächen sind halt am effizientesten wenn die angesaugte Luft "kalt" ist. Ansonsten bin ich ja ein Fan von Radi unten & vorne
- dann über Deckel & hinten Luft abführen.
 
Sorry, das ist Quatsch. Du kannst mit einer Abluft aus Radis, welche vielleicht 40 Grad hat, keine Komponenten grillen. *facepalm* Aber man kann seine Komponenten besser kühlen, indem man sie per kühlerer Luft von außerhalb des Cases bedient.
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Da staut sich nichts und mindert auch nichts die Kühlleistung.
Sorry, das ist Quatsch *facepalm*
 
Also ich nutze ein Meshify S2 und habe den Front (280) und den Top (420) Radi alle einblasend und keinen Lüfter der raus bläst. Funktioniert tadellos.
 
Die Diskussion ob Lüfter auf den Radis rein oder rausblasen sollen, kommt alle paar Wochen immer wieder mal und immer ohne endgültiges Ergebnis.
Da hat jeder so seine Meinung :LOL:
 
Es gibt nur eine vernünftige Lösung-----------------------------------------------------------> Mora kaufen :d .

Ne Spaß :)

Also einblasend und alle Staubfilter entfernen sollte das Wasser am kühlsten halten. weil im Gehäuse ist es natürlich wärmer als
außerhalb des Gehäuses.

Jedes Case hat genug Schlitze etc. damit die Luft die ins Gehäuse gelangt auch entweichen kann und die Komponenten wie Ram und Spawas sollten auch nicht
darunter leiden. Also so eine 2080TI unter Luft verursacht wohl mehr wärme im Gehäuse als zwei Radis ;-) .
 
Man sollte dazu sagen das es dazu eine sehr kleine Auswahl an Gehäusen gibt die nicht so gut damit funktionieren wie das O11 zum Bleistift aber bei Quasi 95% alelr anderen Gehäuse stimme ich voll zu das Radis immer mit Frischluft die bessere Wahl ist.
 
Bei der Kühlung spielen doch verschiedene Faktoren eine Rolle. Natürlich die Temperatur der Umgebungsluft, aber auch die Strömungsgeschwindigkeit - bei gleicher Temperatur ist die Kühlleistung umso besser, je höher die Luftgeschwindigkeit im Gehäuse ist. Schließlich kühlt sich die Suppe auf'm Löffel auch schneller ab, wenn man drüber pustet (nicht zu fest, sonst weg). :d

Außerdem kommt's m.E. auch ein bisserl drauf an, was man erzielen will: nur eine möglichst niedrige Wassertemperatur oder gibt's auch noch Komponenten im Case, die vielleicht nicht in den Kreislauf einbezogen sind und darum sich über einen gewissen Luftstrom bzw. moderate Temperaturen im Gehäuseinneren freuen (Erweiterungskarten, VRM, SSD / HDD, Netzteil usw.).

Wenn man mal so in die Profi-Ecke schaut und die Kühlkonzepte von Servern betrachtet, ist da z.B. schon eine klare Linie zu Gunsten des optimierten Luftstroms zu erkennen. Offenbar gilt es jedenfalls bei Luftkühlung nicht die kühle (im RZ sogar klimatisierte) Luft möglichst schnell an die zu kühlende Komponente zu bringen, sondern die (teilweise ohne eigenen Lüfter versehenen!) CPUs liegen ja häufig sogar im Luftstrom hinter anderen warmen Komponenten (vor allem HDDs). Und selbst die 19"-Gehäuse haben noch genug Schlitze, wo die warme Luft theoretisch entweichen könnte, wenn man die Lüfter "gegeneinander" blasen ließe.

Nun ist das vielleicht nicht 1:1 auf Wasserkühlung zu übertragen. Vor allem spielt für die Kühlleistung insgesamt nicht nur der Vorgang zwischen Radi und Luft (also die Abgabe der Wärme vom Radi bzw. Kühleffekt auf die den Radi durchströmende Flüssigkeit) eine Rolle, sondern natürlich auch die Komponenten davor, also wie kommt die Wärme überhaupt zum Raid. Gerade letzteres ist auch noch einmal ordentlich komplex, können wir aber hier ausblenden, wenn wir uns nur isoliert über die Lüfter-Ausrichtung Gedanken machen. Aber am Ende ist ein Radiator auch nichts anderes als ein aufgewärmtes Heatsink bzw. warmer Kühler, den man ansonsten auf die CPU schraubt. Beide Komponenten wärmen sich auf und sollen die Wärme möglichst effizient / maximal wieder an die sie durchströmende Luft abgeben.
Lange Rede kurzer Sinn: bin kein Physiker oder Ingenieur, aber in der Formel zum Wärmeaustausch dürften Faktoren wie Temperatur der zu kühlenden Komponente, Umgebungstemperatur, ggf. Luftzusammensetzung (Anteil der verschiedenen Gase, Luftfeuchtigkeit usw.), Oberfläche des zu kühlenden Gegenstandes, Strömungsgeschwindigkeit, Luftwiderstand und noch etliche Dinge mehr eine Rolle spielen. Wäre mal einfach spannend das theoretisch nur für Temperatur und Strömungsgeschwindigkeit theoretisch durchzurechnen, was bei ansonsten konstanten Faktoren die größere Rolle spielt. Konnte leider auf die Schnelle keine gescheite Formel dafür finden... :d

Laut wikipedia ist jedenfalls zum Beispiel die Kühlleistung mit Luftstrom bis zu 6x besser als ohne (bei gleichem Materialeinsatz) - leider ohne weiterführende Quellenangabe. Heißt für mich also: Luftstrom = wichtig. :) Aber auch wichtiger als ein paar Grad kühlere Umgebungsluft?

Klar ist jedenfalls, dass die Strömungsgeschwindigkeit auch maßgeblich davon abhängt, wie es "hinter" dem jeweiligen Radiator aussieht. Prallen da zwei Luftströme aufeinander oder findet eine "Umlenkung" statt (von vorne nach oben o.ä.), ist das natürlich schlechter, als wenn der gesamte Luftstrom im Gehäuse möglichst gleichgerichtet ist (und möglichst wenig Verwirbelungen entstehen). Und je optimierter der Luftstrom, desto weniger müssen die einzelnen Lüfter arbeiten, desto langsamer können die Lüfter drehen und desto leiser wird das Gesamtsystem...

So jedenfalls meine laienhafte Interpretation. :d
 
Prallen da zwei Luftströme aufeinander oder findet eine "Umlenkung" statt (von vorne nach oben o.ä.), ist das natürlich schlechter, als wenn der gesamte Luftstrom im Gehäuse möglichst gleichgerichtet ist (und möglichst wenig Verwirbelungen entstehen).
Moderne Tower-Kühler erzeugen eine Verwirbelung des Luftstroms, da dies eine effektivere Kühlung hervorbringt.:)
 
Ich bin sicher, Du verstehst schon was ich meine. ;) Kannst Dir aber gerne auch noch ein „ungewollt“ vor die Verwirbelungen denken. :d
 
Sollte nur als Zusatz zu deinen Post dienen.
Gruß.:)
 
der DFM High Flow USB ist ein MPS Gerät und wird nur angezeigt wenn es denn auch vorhanden ist. Vorteilhaft wäre ein Anschluss über USB, wenn dann alles eingestellt ist kann es an den Aquabus, muss aber nicht, meiner läuft nur über USB.
Wenn Du selbst schon sagst 200l/h ist nicht möglich wird das auch so sein. Stur 200l/h, eine feine Pumpe.
 

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