[Sammelthread] Intel Skylake-X & Kaby Lake-X OC Laberthread (LGA2066)

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Hab ich.

Wie fügt man den das manuell ein? UBU sagt mir nichts.
 
Hex Editor oder anderes Tool. Der File richtet sich eigentlich an Leute die damit was anfangen können.
 
Ek soll doch auch einen Block haben bzw bringen. Ob man grade bei so einem Preis für ne CPU an der Kühlung Sparen sollte ...........

Zumal bei dem EK Kühler ein passendes Frame bei liegen soll. So das man die Cpu einfacher Montieren kann. Das fehlt glaube bei dem AF Chinamüll glaube gänzlich
 
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Hä? Wozu soll ich einen Frame brauchen? Und was ist mit dem Preis für ne CPU? Mein 7820X ist doch wirklich kein krasses Teil mehr. :hmm:
 
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Den kühler den Du da verlinkt hast war doch für Sockel 3647. Hier wird doch normal die Cpu mit dem Kühler im Sockel montiert. Das hat aber oft zur folge das die Speicherkänale rausfliegen. Da hat halt EK einen Montageframe beim Kühler bei liegen, der oben auf die CPU geschraubt wird . Das hat glaube der AF Kühler nicht. Darauf bezog ich das.

Wenn Du nur ne 2066 Cpu kühlen willst tun es auch die ganz normalen EK CPU Kühler Suprem Evo oder ein Velocity
 
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Aus der Produktbeschreibung vom XPX Pro:
Sockelkompatibilität: Intel LGA 2066
Zum Vergrößern anklicken....

Und die Frage hatte ich ja auch hier im 2066 Thread gestellt, verstehe den Verweis auf 3647 gerade nicht, damit hab ich nix am Hut.
 
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Wenn man einen 2066 Only Kühlen will macht es ja wenig sinn einen Kompatiblen Kühler für 3647 zu kaufen . Zumal der Af teurer ist . als jeder Evo oder Velo. Ich glaube aufgrund der Größe kann es bei machen x299 Boards eng werden . Und ob die Kühlleistung besser ist als bei einem 2066 kühler sei mal dahin gestellt. Denke eher der ist für 3647 Optimiert
 
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Ich verstehe den Verweis auf 3647 immer noch nicht? Von mir aus kann das Teil auch auf meine Mikrowelle passen.
Der Kühler ist zu 2066 kompatibel und man kann durch die größere Kühlflache vielleicht bessere Ergebnisse erzielen als mit einem 1151 Spielzeugkühler a la Velocity.
 
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Dem sehe ich so nicht. Den die Die der 2066 Cpus ist kleiner, als die der 3647 Cpu´s . Und hier denke ich liegt auch der Knackpunkt. Die Verlustleistung pro qcm ist bei der 2066 Die höher als die der 3647 Die die abgeführt werden muss. Zumal man ja zumindesten bei den Ek Kühlern die Düsenplatte bei Verwendung auf 2066 Sockel tauschen soll. (Rein von dem Verständnis her können sie das Rad ja auch nicht neu erfinden.

Ich habe noch keinen Test gefunden wie die Sockel 3647 Kühler auf dem Sockel 2066 Performt.

Ist aber nur meine Persönliche Meinung, nach nun über 22 Jahre Wäkü Erfahrung.
 
Lohnen dürfte sich das vor allem, bei den 10+ Skylake-X, mehr Oberfläche für die Wärmeableitung ist sicher kein Fehler.

Mich würde es freuen, wenn Aerotracks das Grät mal testet, denn Reviews habe ich bisher keine finden können.
 
aerotracks schrieb:
...Der Kühler ist zu 2066 kompatibel und man kann durch die größere Kühlflache vielleicht bessere Ergebnisse erzielen als mit einem 1151 Spielzeugkühler a la Velocity.
Zum Vergrößern anklicken....

Könnte ähnlichen Effekt bringen wie der Bitspower Spreader auf den 1151 CPUs. Keine dauerhafte Mehrleistung aber vielleicht braucht es einen Tick länger zum erreichen der max Temp und schon könnte es beim benchen von Vorteil sein.

Und ich kann mich immer noch nicht entscheiden. 7820x mit übertakteter GPU, trotzdem zieht der 7960x mit stock GPU vorbei.

NVIDIA Titan Xp Collector's Edition video card benchmark result - Intel Core i7-7820X Processor,EVGA Corp. X299 MICRO 2

NVIDIA Titan Xp Collector's Edition video card benchmark result - Intel Core i9-7960X Processor,EVGA Corp. X299 MICRO 2
 
Fast 50% mehr im Combined Test mit dem 7960X sind wirklich eine Ansage. :eek:
 
Ja, und das obwohl noch immer keine 5 vorne steht :p

Nee, Spass beiseite, die 100MHz werde ich nur mit kaltem Wasser erreichen können. Hatte schon kurz überlegt ne Plane Bodenplatte für den HK4 zu kaufen und direct-Die zu kühlen, aber kann mir nicht vorstellen das es nochmals soviel bringt.
 
olDirdey schrieb:
Ja, und das obwohl noch immer keine 5 vorne steht :p

Nee, Spass beiseite, die 100MHz werde ich nur mit kaltem Wasser erreichen können. Hatte schon kurz überlegt ne Plane Bodenplatte für den HK4 zu kaufen und direct-Die zu kühlen, aber kann mir nicht vorstellen das es nochmals soviel bringt.
Zum Vergrößern anklicken....

Bei mir hat der Direct-Die Frame die 5G Prime mit dem 7900X erst möglich gemacht.
 
Anbieten würde sich der Versuch gerade, hab den Deckel noch nicht verklebt. Prime mag ich nicht an mehr wie 4.7g denken, aber 5g im 3dmark wär schon was. Du hattest aber auch 2x Mora dabei im Kreislauf?!
 
Bei Direct Die muss der Die evtl. auch plan geschliffen werden, die sind oft zur Mitte nach oben gewölbt.
 
Muss ich mal nen Lineal auflegen. Mir ist vorhin beim Klebereste entfernen aufgefallen das der Spreader nun auf dem Die leicht kippelt. Mit den Resten vorher ist mir das nicht aufgefallen.
 
Weiß einer zufällig wie fest man den Direct die anziehen sollte?

Gesendet von meinem G8141 mit Tapatalk
 
ich hab den direct die immer handfest angezogen. mit gewalt drehst dir eh den imbus rund.

zum thema direct die und liquidmetal: das bringt sehr wohl was. alleine der frame mit wlp is wie geköpft. ich werd mal probieren wieviel spannung ich über einen 7820X im custom jagen kann. 1,32v sollten drin sein :d
 
was will man dazu sagen? sind wie die vorgänger, nur schon „geköpft“. zumal dieser vorteil im gegensatz zu LM eher bescheiden ist. sieht man auch beim 9900k ganz klar
 
Habe gestern auf den HK 4.0 umgebaut:


Nochmal 15mV rausgequetscht aus meinem 5G Setting, Kerntemps sehen gut aus, Wasser 24,2°C
 
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