- Mitglied seit
- 19.10.2012
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Moin,
7900X und OCF verbaut direkt Oced nach leichten Startschwierigkeiten wegen neuem Board zwar nicht ganz Franks angaben hinbekommen, aktuell stehe ich bei 4800 @ 1,240 V Ram XMP 2.0 3200, Mesh noch nicht angehoben.
Was mir aufgefallen ist, dass ich sehr unterschiedliche Kerntemperaturen habe (2Ausreisser). Vom wärmsten zum kühlsten 21Grad (67-88). Laut seiner Aussage hatte er maximal 10 Grad Streuung. Kann es an der Kombi geschliffene CPU mit Monoblock und Wärmeleitpads (1mm dick, Lieferumfang Monoblock) auf VRM liegen?
Deckt die Runde Fläche am Monoblock alle Kerne ab (da gehe ich aber eigentlich von aus der Block ist ja extra für X299)?
Habe ihn gestern nochmal demontiert (Board wieder aus Thetis raus ) und gesehen, dass der Anpressdruck auf der oberen Hälfte der CPU anders war (WLP Kühlblock), nach der erneuten Montage aber keine besserung der Temps
7900X und OCF verbaut direkt Oced nach leichten Startschwierigkeiten wegen neuem Board zwar nicht ganz Franks angaben hinbekommen, aktuell stehe ich bei 4800 @ 1,240 V Ram XMP 2.0 3200, Mesh noch nicht angehoben.
Was mir aufgefallen ist, dass ich sehr unterschiedliche Kerntemperaturen habe (2Ausreisser). Vom wärmsten zum kühlsten 21Grad (67-88). Laut seiner Aussage hatte er maximal 10 Grad Streuung. Kann es an der Kombi geschliffene CPU mit Monoblock und Wärmeleitpads (1mm dick, Lieferumfang Monoblock) auf VRM liegen?
Deckt die Runde Fläche am Monoblock alle Kerne ab (da gehe ich aber eigentlich von aus der Block ist ja extra für X299)?
Habe ihn gestern nochmal demontiert (Board wieder aus Thetis raus ) und gesehen, dass der Anpressdruck auf der oberen Hälfte der CPU anders war (WLP Kühlblock), nach der erneuten Montage aber keine besserung der Temps