[Sammelthread] Intel Skylake-X & Kaby Lake-X OC Laberthread (LGA2066)

Moin,
7900X und OCF verbaut direkt Oced nach leichten Startschwierigkeiten wegen neuem Board zwar nicht ganz Franks angaben hinbekommen, aktuell stehe ich bei 4800 @ 1,240 V Ram XMP 2.0 3200, Mesh noch nicht angehoben.
Was mir aufgefallen ist, dass ich sehr unterschiedliche Kerntemperaturen habe (2Ausreisser). Vom wärmsten zum kühlsten 21Grad (67-88). Laut seiner Aussage hatte er maximal 10 Grad Streuung. Kann es an der Kombi geschliffene CPU mit Monoblock und Wärmeleitpads (1mm dick, Lieferumfang Monoblock) auf VRM liegen?
Deckt die Runde Fläche am Monoblock alle Kerne ab (da gehe ich aber eigentlich von aus der Block ist ja extra für X299)?

Habe ihn gestern nochmal demontiert (Board wieder aus Thetis raus :wall: ) und gesehen, dass der Anpressdruck auf der oberen Hälfte der CPU anders war (WLP Kühlblock), nach der erneuten Montage aber keine besserung der Temps
 
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Yes, der Mount ist entscheidend.

Von 1mm dicken Pads halte ich nichts. Ein optimaler Kleks WLP mittig platziert, gut angedrückt macht sich am besten.
Etwas zu viel WLP kann sich schon negativ auswirken.

Der darüber beschriebene 16 Zylinder hatte @ Direct Die auch extreme Ausreißer. Variieren des Anpressdruck half. Optimal ist trotzdem anders.
Jetzt nach dem Relidd stehen die Kerne schön gleichmäßig da.

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btw. wer mit Cinebench R20 testet.
Dieses Programm belastet einzelne Kerne extrem und andere weniger. Hier sind große Differenzen unter den Cores normal.
 
@IronAge wie gesagt laut seiner Aussage max. 10 Grad Differenz, muss ich ja erstmal so hinnehmen.

@Wernersen vielleicht falsch ausgedrückt: Auf der CPU ist WLP, auf den VRMs die Pads

Bin drauf und dran, das Board nochmal auszubauen und den HK IV wieder zu benutzen und die VRMs dann wieder original mit dem Kühler


Und Kurztest CB R20 und dann Prime 28.7 non AVX wegen Stabilität

Zur WLP ich mache es seit Jahren so: mittig nen Kleks und dann gleichmässig verteilen, bis jetzt nie Probleme dieser Art gehabt (auf 2066 vorher den 7800X)
 
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Zuviel wlp drückt sich doch seitlich raus? Ich verteil das Zeug immer dünn mit einer Klinge von nem cutter.

Aber für nen forum Run ist das OK aber nüchtern betrachtet reißt damit auch nichts.

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Ach so...
Was ist der Unterschied vom Material her, zwischen den Pads und dem original VRM Pads?
@ Prime Last wurde der VRM Kühler schon spürbar warm mit dem Dickschiff. Ich konnte den Kühler aber noch anfassen.
Bei mir pustet immer ein 120er slow auf die VRMs. Bei längeren Prime-Runs gehe ich auch mit der Drehzahl hoch.

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Zuviel wlp drückt sich doch seitlich raus?

Einge WLPs verstreichen sich total schlecht. Da macht sich der Kleks am besten.
Vorteilhafterweise nicht zuviel oder zuwenig.
 
Zuletzt bearbeitet:
Richtung der Wandler ist die WLP dicker ? Trägt das Pad zu sehr auf, dünneres WLP versucht ?

Tja, wo sie jetzt dicker war müsste ich tatsächlich nochmal kontrolieren :), dünneres WLP hab ich nicht da
Habe mir das originale pad jetzt nicht von der dicke angesehen.Vor allem brauche ich mit dem Monoblock ja zwei Streifen (Spulen und Mosfets)
 
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Wernersen da haste recht.

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Die LM Kur ist zwei Jahre her. Hab schon überlegt den Chip noch mal den Deckel abzurupfen.
Konnte mich aber noch beherrschen. Höchstwahrscheinlich auch unnötig.
 
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@ Wernersen, schaut echt gut aus mit dem Dickschiff, tolle Arbeit!

@Mustang1978, vergiss den Monoblock und bau den HK IV ein du wirst es nicht bereuen...
 
Sagt mal wer von euch nutzt den Direkt Die Frame vom Roman ? Wer nutzt normale WLP und wer LM. Eventuell auch jemand der beides Probiert hat . Habe das Teil montiert und aktuell nur Thermal Grizzly Kryonaut Wärmeleitpaste da. Zwei Kerne Explodieren formlich von den Temps , die anderen 4 sind noch mal 7-10 Grad kühler als geköpft und mit LM
 
Ich nutze den direct die von Roman mit lm. Habe auch 2 Kerne die im Vergleich viel heißer werden. Wollte als nächstes mal wlp probieren.

Hab schon 2 mal neu lm gemacht und auch mit weniger Anpressdruck usw.

Trotzdem bleiben die 2 Kerne heißer und ungeköpft waren alle ziemlich gleich..

Wenn ich die 2 Kerne in griff bekomme dann hab ich durch den direct von 4,4 auf 5,0 GHz halt 600 MHz auf allen Kernen gewonnen im Vergleich zu ungeköpft. Aktuell liegt es nur an den 2 Kernen das bei 4,8 - 4,9 schluss ist.
 
Na wir werden sehen wenn das LM hier ist. Eventuell muss ich die Die lappen. Die scheint eine Beule zu haben, als ich den 7800x regeköpft habe sah man das am HS ganz genau
 
Zur Abwechslung mal ein planer HS. :xmas:

IMG_20191030_002206.jpg
 
Was das fürn Schrott-Foto? :xmas:

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Iss denn heut scho Weihnachten?
 
Schrott-Beleuchtung + Gardine davor und ohne Blitz. Mach morgen mal ein besseres, but you got the idea. ;)

Abstand zwischen Die und HS geringer, und wesentlich planer als das Intel Geraffel, da kommt dann demnächst ein Kryos Next druff.

Was für Anschlüsse für Watercool EPDM, und welche Schnelltrennis ? Fillport und Ablasshahn ? So viele Entscheidungen. ;)
 
Moin,
kurzer Zwischenstand:
hier mal ein Bild welchen den "sehr gleichmässigen" Anpressdruck des Monoblockes wiederspiegelt (allerdings immer noch mit den 1mm Pads)
20191029_210604.jpg

und einen Screen der Temps nach erneuter Demontage des Boards und Blockes Delta kühler/heisser Kern 23 Grad
20191029_165458.jpg

Bin dann wieder auf den HK IV gewechselt woraus 5 Grad weniger CPU Temp resultieren (VRM müssen ja nicht mehr mitgekühlt werden) das Delta liegt jetzt bei 17 Grad
4800 @1,225V Delta liegt jetzt bei 17 Grad
20191029_23473211111.jpg

4800 @1,210V Delta liegt jetzt bei 19 Grad
20191030_000802.jpg

Eins muss ich der CPU lassen: Sie ist seeeehr sparsam :banana: (irgendwie war die Coretemp anzeige mal genauer)
 

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SVID Support einschalten...
 
Irgendetwas stimmt da bei dir aber nicht. Du kannst ja mal noch zu Sicherheit einen Messschieber nutzen, aber bei mir waren die Deltas der Kerntemperaturen untereinander deutlich geringer (wie ich schon per PN schrieb, nicht über 10 Grad). Ich hatte die Noctua NT-H1 WLP mit dem NH-D15 (und tripple-Kühler Setup) verwendet.

Die OC-Werte sehen ja nun bei dir auch ganz gut aus. Bei guter Kühlung sollte da ggf. noch etwas mehr möglich sein.

Viele Grüße
franeklevy
 
Zuletzt bearbeitet:
Werde den HK nochmals abnehmen, wenn ich das stärkere NT einbaue. Benutze auch Noctua WLP (habe mal die Kleks Methode probiert) werde wohl noch ein wenig den Anpressdruck variieren.
Sind immer die Kerne 2,3 und 6 die nach oben ausbrechen
 
Zuletzt bearbeitet:
Gibt es eigentlich irgendwo ein Diagramm, wo man sehen kann welcher Kern wo auf dem die ist ?
 
So,
4800 @1,181V Mesh 3000 Delte der Kerne 15 Grad
20191030_232518.jpg
So weit so gut, 5000 habe ich noch nicht stabil, da die Temps der beiden heissesten Kerne dann explodieren und der Pc neu startet, allerdings brauche ich dann auch mehr als 0,1 V mehr letzter Test 1,295V. Mesh habe ich wieder auf Standard gestellt, um hier eine Fehlerquelle auszuschliessen. Das Temp Delta wächst hier, trotz erneutem Abnehmen des HK wieder auf über 20 Grad (76-98)
noch jemand ne Idee?
 
Relid und/oder ein alternativer HS drauf, außerdem würde ich auf dem Formula mit SVID und Offset takten, nicht mit Override, bzw. am besten mit per Core VC.
 
Relid, ist raus, da ich das nicht selber machen kann, und möchte nicht nochmals 50-100 Euro in die CPU stecken (alternativer HS, Flüssigmetall, 2x Porto und "Entlohnung" fürs Köpfen)

takte im moment mit adaptive und Offset SVID ist an, oder meinst du etwas anderes?
 
Nö, habe nur auf Current geguckt in HWinfo, steht auf allen Cores die selbe VID/VC, dachte daher es wäre Override eingestellt. ;)
 
Kann nur auf den 7960X verweisen.
Der Chip hatte @ Direct Die HK 4.0 bis Anschlag geschraubt auch über 20K Delta.
Die problematischen Kerne gingen bis Oberkante Unterlippe. Der Abdruck des Mount war gut.
Mit weniger Anpressdruck wurde es besser. Jetzt war zumindest 4900 allcore R20 drin.

Der neue Besitzer kann sich über einen guten relidded 16 Core freuen.

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Ein Top Chip! Getestet bei 26°C Wasser

 
@Wernersen könntest du mir mal die sa, IO und uncore Spannungen von dem 16er bei 4000er RAM mitteilen?

Wie viel vcore und input ist für den Alltag noch vertretbar?
 
Die SA fixed man auf 0.900V. Die braucht man auf der Plattform nicht erhöhen.
Die IO ist nicht nur vom Ram-Takt abhängig, sondern auch vom Mesh.
@ 4000MHZ Ram und 3200Mesh 1.150V IO probieren.

Höher als 1.35Vcore ist nichts mehr für den Dauerbetrieb, zumal man das auch gekühlt bekommen muss.
Die Input kann ruhig 1.90V stehen, nur geht es auch oft mit deutlich weniger.
Thema Phantomtrotteling im Guide lesen. Wenn die Eingangsspannung zu gering ist performed Cinebench nicht mehr.
 
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