[User-Review] Kleiner Test zum Haswell OC-Frame von der8auer

[HW-Mann]

Dem zufolge ist dein Fazit korrekt.

Ein "Normal-User" würde auch keine DICE-Pot von der8auer kaufen.

 

[mrcs]

Dem zufolge ist dein Fazit korrekt.

Ein "Normal-User" würde auch keine DICE-Pot von der8auer kaufen.

^^ Das stimmt allerdings auch wieder

Bin übrigens gespannt wie sich Dein Fallout 4 Thread entwickelt! Freue mich diebisch auf meinen Urlaub ab dem 17.12. wo ich endlich mit FO4 anfangen kann,
Habe es bisher echt geschafft jeglichem Spoiler aus dem Weg zu gehen, werde Deinen Thread dann aber unter Beobachtung halten

Edit:

Das hat früher schon funktioniert und hilft heute sicherlich immer noch

 

[HW-Mann]

Ich hoffe gut. Bisher siehts mit den Mods echt mau aus - Qualität insgesamt sehr unterirdisch und max. 5 Mods die man empfehlen "könnte"!
Beim Skyrim Mod-Thread hatte ich bisher deutlich mehr zu tun für den Startpost.
Aktuell brech ich mir aber einen ab, da ich zwar nun extremen Takt fahren kann, aber 3440x1440 schon arg frisst. :P Hart!

 

[der8auer]

Mir ging es nur darum den Nutzen zu ergründen und zu verstehen.

Mein Fazit:

Der Frame
- hat also nicht genug Anpressdruck um die Funktion des ILM komplett zu übernehmen.

Stimmt doch gar nicht

Ich zitiere mich noch mal selbst:

Den Anpressdruck habe ich natürlich nicht gemessen, aber der Anpressdruck ist so hoch, dass die CPU auch ohne Montage eines Kühlers problemlos funktioniert.

 

[oooverclocker]

Wenn man nun nicht der totale Motorik-Mongo ist, und auch schon zu Athlon (XP) und Pentium3 Zeiten Kühler ohne Probleme montieren konnte,
dann sollte man ein Verkanten bei der Montage durchaus verhindern können.

Wegen der kleinen Fläche macht WLP zwischen Die und Kühler schonmal wenig Sinn, weil der Unterschied zum Betrieb mit LM unterm Heatspreader kaum merkbar sein dürfte. Somit bringt der Frame eigentlich dann was, wenn man konsequent LM benutzt.
So, jetzt stell Dir mal vor Du nimmst den Kühler runter und die CPU bleibt dran hängen, fällt in den Sockel, verbiegt eventuell ein paar Pins, wenn es hoch genug ist, und wenn Du damit gerechnet hast, und deshalb den Kühler flach gehalten hast, fließt und spritzt vielleicht zumindest das ganze LM in der Gegend rum und gerät in den Sockel. Spätestens dann ist Dir klar, was der Sinn von einer Halterung für die CPU ist.
Der nächste Sinn besteht darin, das CPU PCB gleichmäßig runterzudrücken. Der Frame verhindert , dass Du durch zu festes Schrauben die CPU nach innen wölbst, sodass sie an den Außenrändern eventuell den Kontakt zu einzelnen Pins verliert(Das passiert extrem schnell, auch wenn zum Beispiel die Mainboard Retention abgenommen wird, aber dann wegen der Mainboardwölbung) oder sogar der Die platzt.

 

[mrcs]

Wegen der kleinen Fläche macht WLP zwischen Die und Kühler schonmal wenig Sinn, weil der Unterschied zum Betrieb mit LM unterm Heatspreader kaum merkbar sein dürfte. Somit bringt der Frame eigentlich dann was, wenn man konsequent LM benutzt.
So, jetzt stell Dir mal vor Du nimmst den Kühler runter und die CPU bleibt dran hängen, fällt in den Sockel, verbiegt eventuell ein paar Pins, wenn es hoch genug ist, und wenn Du damit gerechnet hast, und deshalb den Kühler flach gehalten hast, fließt und spritzt vielleicht zumindest das ganze LM in der Gegend rum und gerät in den Sockel. Spätestens dann ist Dir klar, was der Sinn von einer Halterung für die CPU ist.
Der nächste Sinn besteht darin, das CPU PCB gleichmäßig runterzudrücken. Der Frame verhindert , dass Du durch zu festes Schrauben die CPU nach innen wölbst, sodass sie an den Außenrändern eventuell den Kontakt zu einzelnen Pins verliert(Das passiert extrem schnell, auch wenn zum Beispiel die Mainboard Retention abgenommen wird, aber dann wegen der Mainboardwölbung) oder sogar der Die platzt.

Ehm ... Zu Opteron 140 Zeiten war der CPU Kern nun bestimmt NICHT deutlich größer wie der eines i7 4770k ( z.B. ) Und nen früher Athlon XP hatte sogar gerade mal die Hälfte an Fläche was den Kern angeht und waren teilweise bis zu ner TDP von 75Watt ausgelegt.
Von daher ist jede Argumentation bezüglich der Kerngröße eher nicht sinnvoll.

Warum soll ich mir Deiner Meinung nach solch ein Whorst Case Szenario vorstellen, zumal es bei mir nie eintreten würde? Wer LM im PC "verspritzt" .. oder ne CPU in den Sockel fallen lässt .... eigene Dummheit. Da sollte man wohl vorsichtiger sein, oder?

Ebenso ist Dein Argument mit dem Druck imho völliger Mumpitz, was ich in einem Posting weiter oben aber schon erklärt habe.
Der Frame baut in keinen Fall genug Druck auf um die Aufgabe des ILM ganz zu übernehmen, und noch dazu sind die Nasen aus erklärten Gründen an der ganz "falschen" Seite, und können keinen Druck verteilen. Die von Dir erdachte "Wölbung" würde auf genau der anderen Achse stattfinden.

der8auer, hast du schon mal nen Die brechen sehen bei zuviel Anpressdruck bei WaKü?

Also ich bisher nicht, aber das hier macht mir echt Sorgen gerade.

EDIT: Hab nach dem Bild von deGhost eben meine Rändelschrauben etwas gelockert -> zack war meine OS SSD weg. Weder im UEFI, noch irgendwo sonst vorhanden -> wiedre angezogen auf max. Druck und alles war wieder da. Ehm - ok!

War das eigentlich mit Frame oder ohne?

 

[HW-Mann]

Mit Frame, aber mein Sockel ist auch arg abgenudelt vom CPU Wechsel usw. - sieht dem entsprechend nicht gerade "toll" aus bei mir.

Wie gesagt, der Frame hält alles in Position, sorgt für die grundlegende Druckverteilung und schützt vor Verkanten, ABER wie der8auer schon sagte: Das Ding ersetzt nicht den Anpressdruck eines Blocks/Kühlers. Soll er auch garnicht.

PS: Mein Brett ist sowieso ne übelste Zicke! Drehst an 1 Schraube -> verweigert es einfach den Dienst. Wenn's rennt - Finger weg.
Hatte ja nen kompletten Wechsel von WaKü auf LuKü auf WaKü in 4 Tagen, da das Brett meinte, einfach mal einen auf Urlaub zu machen.
Kam dann kurz darauf ausm Urlaub wieder, nachdem ich schon ein arschteures Skylake System zusammengestellt hatte. Es lebe die Stornierung!

 

[tanuki82]

Wenn's rennt - Finger weg.

da spricht mir einer aus der seele

 

[Gardlee89]

Hallo ich hab mal eine frage und zwa funktioniert bzw. passt der OC Frame auch auf den skylake? Würde mir den gerne auch holen aber wollte mich vorher informieren. Lg

 

[der8auer]

Bei Skylake liegt der Chip tiefer als der äußere Kunststoff-Sockel. Daher kannst du ohne Modifikation des Sockels keinen Kühler direkt auf den Chip auflegen

Der OC-Frame an sich passt schon, aber du hast einfach in der Mitte keinen Anpressdruck weshalb das System nicht starten wird. Ähnliches Problem hast du auch beim Aquacomputer Spacer

 

[Gardlee89]

Ach misst dann muss ich wohl doch mit IHS arbeiten :/ trotztem danke für die schnelle antwort

 

[mrcs]

Je nach kühler kann man ja auch diesen modifizieren, was für den Fall der Fälle günstiger ist, als nen neues HighEnd Mainboard.

 

[crmsnsky]

Hallo und guten Tag!

Nach meinen ersten Gehversuchen in Sachen OC hab ich meinen 3770k auf 4,6Ghz bereits 7h lang mit prime95 gequält. Ich weiß, Profis würden das noch nicht als Garant für Stabilität akzeptieren, aber mir reicht es fürs erste.

Gekühlt hab ich die CPU mit einem Noctua NH-U9S mit zwei Lüftern und ordentlicher Gehäusebelüftung. Trotzdem hatte ich Kerntemperaturen von bis zu 90°C (bei 1,192V laut CPU-Z).

Daher hab ich nun den Plan, den i7 zu köpfen und mit Liquid Metal zu behandeln. Beim forschen und einlesen bin ich auf diesen OC-Frame gestoßen, der der ganzen Sache noch das i-Tüpfelchen verleihen könnte.

HW-Mann, du hast offensichtlich den U9S in Verbindung mit dem OC-Frame getestet:

Gerade beim Luftkühler sind andere Kräfte am Werk und ich musste eh mit einigen Unterlegscheiben den Noctua U9S "tiefer legen" - sehr instabile Angelegenheit auf Grund der Bauweise der Befestigung.

Wie genau hast du den Kühler tiefer gelegt? Die Befestigungsschienen stehen ja auf diesen Plastikzylindern auf, so dass Unterlegscheiben nach meinem Verständnis den Lüfter nur anheben würden. Oder hast du diese Plastikdinger durch irgendwas kürzeres ersetzt?
Und reichen nicht die Federn an den Schrauben, mit denen man den Kühlkörper festzieht aus, um die 1-1,5mm Höhendifferenz auszugleichen?

Wär super, wenn du mir das mal genauer erklären und deine Erfahrungen mit diesem Kühler auf dem Frame teilen könntest.

 

[HW-Mann]

Damit du den Kühler and die Halteschienen schrauben kannst, ist ja sone Mittelplatte dabei, die man mittig mit 1 Schraube befestigt.

Ich hab da einfach 4 kleine Kunststoffunterlegscheiben zu 1,25mm Dicke zwischen Kühler und diese Halteplatte gemacht und die dann mit der 1 Schraube mitm Kühler verschraubt.

Dadurch liegt der Kühler an sich 1,25mm tiefer, wenn die die Platte wieder mit der mittigen Schraube da befestigt.

TIP: Nach fest kommt ab! Bei mir war das Gewinde durch 1 Drehung zu viel dann weich und hinüber. Hält auch so, aber naja ... eher solala.

Kannst auch was anderes nehmen als Unterlegscheiben - ne alte Kreditkarte oder Krankenkassenkarte tuts auch -> 2 passende Teile schneiden damit du beidseitig der Schrauben bündig die Teile einlegen kannst - Platte drauf, festschrauben und Kühler verbauen.

Du musst den Kühler auch sehr sehr viel bewegen und extrem achten, dass der net verkantet. Sonst war's das mitm DIE.

 

[crmsnsky]

Ah, sehr gut. Macht Sinn. Da hätte ich auch mal genauer hinschauen können. Danke

Muss aber dazu sagen, dass ich meinen PC gerade nicht in Reichweite habe und mir das erst morgen wieder anschauen kann.

Diese Horrorstorys über verkantete Kühler immer... Woher denn so viel Bewegung? Geht es nicht den Kühler zu fluchten, vorsichtig aufzusetzen und die beiden Schrauben gleichmäßig anzuziehen? Also wenn man keine zwei linken Hände hat.

Was ich mir auch überlegt hatte (oder irgendwo gesehen habe): ein Wärmeleitpad mit 1-2mm Dicke so zuschneiden, dass man damit den PCB um den Die herum abdecken kann, Die natürlich aussparen. Könnte das die Gefahr des Verkantens reduzieren oder nimmer das nur zu viel Anpressdruck weg?

 

[Stullen Andi]

Was soll weiches Material rund um den Die bringen? Drückt sich doch genau so Platt als wär da nix. Wenn ne Platte aus Alu oder Kupfer fertigen und auf exaktes Maß schleifen lassen. Hilft dann gegen verkanten und transportiert auch noch Wärme vom PCB zum Kühler.

 

[crmsnsky]

Meinst du sowas hier?
Aqua Computer Homepage - Spacer für Skylake CPUs

Ist leider nur für Skylake.

Davon abgesehen ist so ein Pad ja nicht nichts. Der Die ist ja etwa 0,5mm hoch (wenn ich nicht irre). Wenn so ein Pad 1mm hoch ist, muss das erstmal komprimiert werden und nimmt dabei schon etwas Kraft auf.

War aber auch nur eine Idee. Müsste man halt mal probieren.

 

[Stullen Andi]

Ich kann dir sagen das das Pad in dem Fall wie nichts ist, es bietet keinerlei Schutz an den Kanten des DIE. Genau, so einen Spacer meine ich, muss halt zur CPU passen.

 

[HW-Mann]

Die Rubberdots vom AMD XP gehen super!

 

[crmsnsky]

Ich werd wohl den Frame weglassen und den IHS benutzen. der8auer konnte mir auch keine Erfahrungen mit dem Kühler nennen, weswegen mir das alles noch zu heikel ist. Hab ja erst angefangen mit dem köpfen
Wenn ichh irgendwann mal auf WaKü umsteigen sollte, werd ich das nochmal in Erwägung ziehen.

Die + LM + IHS + LM dürfte wohl auch nicht so viel schlechter sein als nackt, oder? Hab da an Thermal Grizzly Conductonaut gedacht. Wird sich wohl mit einer vernickelten Bodenplatte vertragen.

 

[HW-Mann]

DIE + LM + IHS + Kryonaut ... auf den IHS LM bringt wenig, da du Kühlerboden und IHS top absolut plan schleifen und polieren müsstest.

Nimm ne gescheite WLP auf dem IHS und gut. Habs getestet.

 

[crmsnsky]

Das heißt, IHS besser von unten polieren, wenn da LM dran kommt?

 

[HW-Mann]

IHS oben und Boden des Kühler müssen plangeschliffen werden und poliert.

Mach einfach Conductonaut auf den Die -> IHS drauf und auf den IHS selbst Kryonaut - fertig.

KEIN LM auf den IHS.

 

[TooAToB]

IHS oben und Boden des Kühler müssen plangeschliffen werden und poliert.

Mach einfach Conductonaut auf den Die -> IHS drauf und auf den IHS selbst Kryonaut - fertig.

KEIN LM auf den IHS.

Wir hatten das ja schon im köpf Theread,
Aber ich hab ja keine wirkliche Antwort auf die Frage bekommen: warum nicht? Steht doch sogar in der Anleitung der conductonaut so drin... Von schleifen steht da auch nichts...

Mein Supremacy EVO ist by the way blitzblank und praktisch eben (hab das mit einem Faromessarm für 20k € außer Arbeit gemessen, es gibt einige Abweichungen im Mikrometerbereich). Beim IHS kann ich das nicht sicher sagen, aber der nimmt das LM ja ohnehin ausgezeichnet an.

Die Situation zwischen Die (nahezu perfekt plan und eben) --> IHS (eher uneben) sollte also eigentlich die gleiche sein wie zwischen IHS (eher uneben) --> kühlerboden (nahezu perfekt plan und eben).

Warum soll WLP also besser sein?

 

[der8auer]

Eigentlich müsste LM besser sein aber vielleicht nur 1-2°C durch dir große Auflagefläche. Ich persönlich packe LM nur nicht zwischen Kühler und IHS weil ich die Sauerei nicht mag

 

[HW-Mann]

Ich kenne es so:

IHS und Kühler sind nur plan genug für LM, wenn die CPU ohne LM und WLP auf den Tisch gelegt wird, der Kühler kurz draufgesetzt wird und die CPU von allein klebend mit angehoben werden kann. Die muss wie angesaugt kleben bleiben, trocken!

 

[TooAToB]

Ok, ich hab nämlich bei meiner Umbauaktion jetzt überall inkl. GPU Conductonaut verbastelt und es hätte mich echt geärgert jetzt nochmal aufmachen zu müssen, das das bei meinem Node 605 und externer wakü eh alles echt stressig ist.

Ich hab jetzt zwischen DIE und IHS diesmal reichlich LM genommen weil da beim letzten der Kontakt nicht so doll war anscheinend. Weiß von euch jemand wie groß der abstand zwischen Die und IHS üblicherweise ist?

Nachteile habe ich also keine zu befürchten demnach, wenn auch vllt ebenso keine Vorteile. Dann bleibt die Kiste jetzt fürs nächste Jahr zusammen und ich hab meine Ruhe, Temps sind ja leider immer noch solala aber an der kühlsituation an sich kann es ja dann nicht mehr liegen. Vllt ist mein 4790k halt einfach ein hitzkopf zumindest bei 4,6+ GHz.. Und mein Wasser wird halt unter volllast auch gerne mal über 30 grad...

 

[HW-Mann]

Mein Wasser wird mit 4,8 Ghz auch locker 36-38°C warm. Intern.

 

[TooAToB]

Ok, ich hab nur immer von sub 30 Temps gelesen...
CPU ist bei mir beim zocken in der Regel jetzt so 55 grad rum, 65 Max.
beim Primeln habe ich 70 rum und zeitenweise nach wie vor über 80. ist irgendwie komisch.
Die GPU läuft nun mit LM im Schnitt 4-5 Grad kälter bei 45-46 unter Volllast, Max. 48. vorher waren es bis zu knapp über 50 und meist um die 50... Bin etwas stutzig warum die CPU immer noch so warm wird, aber werde jetzt wohl damit leben, ist ja schließlich nicht schlimm...

 

[Larry Flynt]

hallo. ich habe einen 4790k dieser war bis vorhin zwischen DIE und HS mit LM versehen und läuft 4.8 @ 1.24 v 24/7 @ Custom Loop.
Temperaturen waren bis her immer Top. Kumpel hatte die Tage nen OC Frame über und dann hab ich den halt genommen und heut morgen umgebaut. Gesagt getan CPU wieder geköpft, Frame installiert und Gelid Extreme auf die DIE gepinselt. Habe meinen Cpu (Watercool 3.0) kühler anfangs nur ganz ganz leicht angezogen und Rechner gestartet Temps sahen ganz ok aus im Prime so ca 53 grad im prime. Dachte ich naja mal sehen... bisschen mehr Druck ggeeben... Temperaturn wurden viel schlechter... 70+.... naja wieder locker wird nicht mehr besser nun hab ich mal weniger WLP genommen auch nichts geändert. Nächster Versuch. Denke das ich nun schon relativ viel druck drauf habe.... Temps immer noch im hohen 60 Bereich bzw über 70, traue mich nicht noch mehr Druck zu geben xD

jemand nen Tipp? bzw hat auch jemand den Watercool 3.0 und kann mir sagen wie die besten Ergebnisse erreicht werden.