"Neue" Chipsätze für den Sockel AM5: X870, B850 und B840 sind im Gespräch

[HWL News Bot]

Bereits gestern haben wir darüber berichtet, dass AMD die 700-Chipsatzserie überspringen wird und stattdessen die 800-Chipsatzserie für den Sockel AM5 auf die Beine stellen möchte. Und nun würde auch der Leak von Moore's Law is Dead von vor einigen Monaten durchaus Sinn ergeben. In einem ausführlichen YouTube-Video wurde unter anderem über AMDs neue Chipsätze gesprochen und eine Folie gezeigt, die eine Menge Informationen aufzeigen. Neben dem X870-Chipsatz soll es auch einen B850- und einen B840-Chipsatz geben. Wir ordnen diese Gerüchte entsprechend ein und vergleichen diese mit den 600-Chipsätzen von AMD.
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[Gymnaphora]

Doch um die Mainboard-Verkäufe zu steigern, sollen dennoch nach dem Launch von Ryzen 9000 neue AM5-Mainboards mit der 800-Chipsatzserie veröffentlicht werden

Finde die X Serie Mainboards absolut übertrieben was die Preise angeht. Hab für mein pro carbon x370 damals ~150e rumgezahlt und bei x670 carbon wäre ich plötzlich +450e los.
Bin zwar kein wirklicher Spieler, hatte aber gerne immer wieder mal aufgerüstet für den Fall der Fälle, aber mit den aktuellen Preisen für Mainboards und GPUs spart man es sich dann halt doch.

 

[FM4E]

Finde die X Serie Mainboards absolut übertrieben was die Preise angeht. Hab für mein pro carbon x370 damals ~150e rumgezahlt und bei x670 carbon wäre ich plötzlich +450e los.
Bin zwar kein wirklicher Spieler, hatte aber gerne immer wieder mal aufgerüstet für den Fall der Fälle, aber mit den aktuellen Preisen für Mainboards und GPUs spart man es sich dann halt doch.

Du musst ja auch kein X670(E)-Mainboard kaufen. Für die Meisten reicht ein B650(E)-Mainboard dicke aus.

 

[Gymnaphora]

Du musst ja auch kein X670(E)-Mainboard kaufen. Für die Meisten reicht ein B650(E)-Mainboard dicke aus.

Das ist mir schon bewusst, dass auch die "schlechteren" B Mainboards ein upgrade/bessere sind im Vergleich zu der alten x370 Mainboards.
Ich beziehe mich jedoch speziell auf die Preissteigerung der X Reihe. Angeblich soll ja die Fertigung schwerer/teurer sein, aber der Aufpreis lässt sich sicherlich nicht nur damit erklären.

 

[Nozomu]

aber der Aufpreis lässt sich sicherlich nicht nur damit erklären.

Richtig da kommt noch Habgier dazu.

 

[DTX xxx]

Ich beziehe mich jedoch speziell auf die Preissteigerung der X Reihe. Angeblich soll ja die Fertigung schwerer/teurer sein, aber der Aufpreis lässt sich sicherlich nicht nur damit erklären.

Wenn man nun von deinem 150€ MSI X370 ausgeht und zum für lange Zeit ~105€ teureren MSI X670 (aktuell nicht lieberbar), dann muss man natürlich neben dem mehr an Layers auch die deutlich bessere Spannungsversorgungen und mehr und schnellere Anschlüsse bezahlen. Das ist schon einiges an mehr und auch Flashback kostet.
Natürlich sind auch die Preise gestiegen. Aber ich sehe an meinem Beispiel nicht die Dramatik mehr, wie es diese zu Beginn gab mit AM5 und den Preisen inkl. teurer RAM.

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[JZ_]

Ist wohl so, dass Intel(r) auch schon bei 800 ist

 

[Nozomu]

Ist wohl so, dass Intel(r) auch schon bei 800 ist

Jetzt wo du es erwähnst Was für eine Verwirrung beim Mainbaordkauf

 

[FM4E]

Z890 (Intel), W890 (Intel), X870 (AMD, Gerücht), H880 (Intel), B860 (Intel), B850 (AMD, Gerücht), B840 (AMD, Gerücht), H810 (Intel). Ist eine Menge dabei.

 

[Botcruscher]

Vollkommen bekloppt und nur wegen Marketing. Kein Aufrüster wird mit Zen 5 seine Platine wechseln und für den Neukauf ist der Name egal. Der Chipsatz steht eh nicht auf der Verpackung.
Was bleibt sind miserable Hersteller mit miserablen Preisen heute und noch mehr Gier in der Zukunft. AM5 ist auch heute noch deutlich zu teuer.

 

[FM4E]

Sofern AMD nicht Features mit potentiellen neuen Boards aus dem Hut zaubert, die dann nur in Verbindung mit Ryzen 9000 und den neuen Boards nutzbar sind, reichen die 600er Boards weiterhin dicke aus.

 

[Marius250]

Ich erwäge von meinem 13900ks auf die neuen Ryzen 9000 zu wechseln und werde höchstwahrscheinlich noch auf x670e zurückgreifen. Die werden mit Sicherheit dann noch etwas günstiger und einen größeren Vorteil werden wir bei 870 eh nicht haben.

 

[Holzmann]

Ich erwäge von meinem 13900ks auf die neuen Ryzen 9000 zu wechseln

Was versprichst du dir davon?

 

[Marius250]

Mich packt mal wieder die Bastellust und habe schon länger vor den intel in mein zweitrechner zu stecken. Soll erst mal ein kleiner 8-kerner werden und später wenn die x3ds kommen wirds ein 16 Kerner. Ich weiß sinnvoller wäre es zu warten 😂

 

[FM4E]

Wenn du auf Ryzen 9000 wechselst, dann schau dir die Unterschiede zwischen X670 und B650 an. Eventuell reicht dir auch ein B650(E)-Mainboard aus. Die Tabelle findest du in der News.

 

[Marius250]

Ja prinzipiell würde mir auch erstmal b650e reichen, gehe aber wahrscheinlich auf Nummer sicher mit einem Asrock x670e taichi. Warte mal noch etwas ab wie sich die preise mit dem 870 Release entwickeln.

 

[Senator Wurstbein]

Der Use-Case, wo ein X-Chipsatz erforderlich ist, ist schon eher selten. Overclocking ist bei den aktuellen AM5 eh nicht lohnenswert und dann bleiben eher PCI-E Lanes und Anschlüsse als Kriterium übrig. Andererseits... wenn du Bock hast, warum nicht.

/edit: ich hoffe mal, dass die 800er Chipsätze noch irgendwas mitbringen, was eine Verbesserung darstellt. Die Eckdaten (Tabelle im Artikel) zeigen ja sehr schön, dass B650e und B850 exakt gleich sind - vielleicht tut sich ja wenigstens etwas in puncto Effizienz, sonst wüßte ich nicht, wozu überhaupt Arbeit in einen B850 geflossen wäre.

 

[FM4E]

Ja prinzipiell würde mir auch erstmal b650e reichen, gehe aber wahrscheinlich auf Nummer sicher mit einem Asrock x670e taichi.

Inwiefern möchtest du auf Nummer sichergehen?

 

[Marius250]

Inwiefern möchtest du auf Nummer sichergehen?

Ich möchte die maximal mögliche Anzahl an pci-e lanes haben für m.2s und evl weitere erweiterungskarten. Da ich denke dass amd die Plattform auch noch bei der nächsten gen unterstützt.

 

[FM4E]

Gut, wenn du die maximal mögliche Gesamt-Lane-Anzahl haben möchtest, dann bleibt dir nur ein X670(E)-Mainboard.

 

[Marius250]

Der Use-Case, wo ein X-Chipsatz erforderlich ist, ist schon eher selten. Overclocking ist bei den aktuellen AM5 eh nicht lohnenswert und dann bleiben eher PCI-E Lanes und Anschlüsse als Kriterium übrig. Andererseits... wenn du Bock hast, warum nicht.

Ich werde die Ryzens ans Limit treiben in sachen Takt und Speichergeschwindigkeit/ timings…. Hab 2 Moras im Heizungskeller, da spielt Lautstärke keine rolle und seitdem ich Vater bin sitze ich so selten am pc dass der Stromverbrauch dann auch egal ist 😂

 

[Icke-ffm]

ich hoffe mal das er damit falsch liegt, nur ein Rebrand, ohne wirkliche Neuerungen wäre schon extrem schwach.
Zumindest sollten alle endlich mal USB4 Unterstützen

 

[Marius250]

Kann mir gut vorstellen dass usb4 und wifi 7 die „Features“ werden. Fände es natürlich auch geil wenn mal so ein richtiger gamechanger kommt…. Nur glaube ich da nicht dran…

 

[Bitmaschine]

Neue Mainboards mit neuem Chipsatz (Gerücht) und CPU hört sich für mich interessant an. Im Stillen hoffe ich, dass die neue Generation Mittel/High End Grafikkarten das Potenzial von PCIe 5.0 nutzen. Mal sehen, was kommt und ob die Gerüchte, was so im Netz angeteasert wird, sich bewahrheiten.

 

[Infi88]

Entsprechende X3D CPUs in ausreichender Stückstahl werden der Gamechanger, Intel wird da mit seinen neuen Designs weiter Federn lassen müssen. Leider überspringt man das 8000er Schema bei den Modellen das wurmt, wobei der Schritt zum SSJ damit natürlich verständlich ist.

 

[bbott]

Also alter Wein in neuen Schläuchen?! Ich hatte mindestens auf einen neuen sparsameren Chipsatz mir breiterer Anbindung (PCIe 8x oder PCIe 5.0) erhofft... damit wird noch wahrscheinlicher Zen 5 übersprungen und Zen 6 wird meine nächste CPU...

 

[FM4E]

Ist doch noch nicht in Stein gemeißelt. Es sind Gerüchte.

 

[pwnbert]

Inwiefern möchtest du auf Nummer sichergehen?

Wsl. insofern, dass man vllt. doch mal noch irgend eine Erweiterungskarte verwenden will, ob jetzt Soundkarte, NIC oder sonst was...

Bx50 ist halt bitter, was das betrifft.

 

[FM4E]

Mit einer Soundkarte kommt auch ein Promontory21-Chip zurecht. Der Unterschied zwischen einem X670(E)- und B650(E)-Mainboard beträgt genau jeweils vier weitere PCIe-4.0- und 3.0-Lanes zugunsten des X670(E)-Mainboards.

Das jedoch nur im Optimalfall, da die Ausstattung je nach Platine unterschiedlich ausfällt.

 

[Marius250]

Ist doch noch nicht in Stein gemeißelt. Es sind Gerüchte.

Genau. Ich hoffe insgeheim immernoch dass direkt die x3ds kommen…. So viel Glück hab ich aber bestimmt nicht 😂