n3cron
Enthusiast
Genau das hatte ich befürchtet für die neuen schnellen DRAM Module brauch man auch wieder ein Mainboard Upgrade.
"Neue" Chipsätze für den Sockel AM5: X870, B850 und B840 sind im Gespräch
- Ersteller HWL News Bot
- Erstellt am
Marius250
Profi
- Mitglied seit
- 13.05.2021
- Beiträge
- 253
Die aktuellen hochwertigen Boards unterstützen doch sogar schon offiziell teilweise ddr5 8000. Denke dass mit den neuen Cpus und bios Updates noch mehr gehn wird. Lassen wir uns mal überraschen 😄
Was tatsächlich mal noch interessant wäre, wäre ein am5 Board alla z790 apex. Zwei Ram slots, trotzdem full size ATX und ne gute Ausstattung 😅
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Was tatsächlich mal noch interessant wäre, wäre ein am5 Board alla z790 apex. Zwei Ram slots, trotzdem full size ATX und ne gute Ausstattung 😅
Zuletzt bearbeitet:
Da CPU, Mainboard (Routing) und BIOS eine zentrale Roll spielen, ist doch klar, dass alte Mainboards (häufig) nicht den maximal Takt mitmachen. Aber durch die 3D CPUs ist der RAM Takt deutlich unwichtiger geworden.
Wer natürlich immer das Maximum haben muss und keine kleinen Abstriche bereit ist zu akzeptieren, muss auch das Maximum zahlen...
AMD bzw. Asmedia kann nuneinmal nich so schnell neue Chipsätze raushauen wie Intel. Ich hätte mir auch was neues gewünscht, da ich hinsichtlich der Chipsätze, insbesondere der ineffizienten zwei-Chip-Lösung X670, sowie vor allem deren Umsetzung unzufrieden bin, aber es entspricht doch genau dem Schema von den 300er zu den 400er-Chipsätzen bei AM4. Dann gleich von 600 auf 800 zu gehen weil man so mit Intel gleichzieht zeigt wieder, wie viel Macht die grenzdebilen Marketingheinis haben.
Theoretisch ist es möglich, dass AMD den IOD bei Zen5 überarbeiter und USB4 integriert, wie schon jetzt bei Phoenix. Wäre toll und sinnvoll, halte ich aber für unwahrscheinlich und wäre leider bei 99,9% der alten Boards nicht nutzbar.
Ich denke eher, man wir auf den neuen Boards häufiger den ASM4242 verbauen, was dann schonmal 4 Lanes Gen4 kostet für einen Port, den kaum jemand wirklich nutzt. Dann blieben beim B650/B850 noch 4 Lanes Gen4, beim X670 8 Lanes.
Ich denke, darüber hinaus werden die neuen Boards nur Refresh-Charakter haben und vielleicht bessere Modelle, die bisher WiFi6 und 2.5GbE hatten, jetzt WiFi7 und 5GbE erhalten, vielleicht bei manchem HErsteller auch häufiger einen Gen5x16-Slot und 2xM.2 Gen5 von der CPU.
Auf was ich leider wohl vergeblich hoffe, ist eine sinnvollere Ausnutzung der Möglichkeiten der Chipsätze. X670 bietet bis 8xSATA, aber oft wird nur 4x umgesetzt. 2 Lanes gehen meist für 2.5GbE und WiFi drauf, das ist klar (obwohl man den WiFi-Slot auch shared mit einem x1 machen könnte), aber wenn dann 2 weitere Lanes sinnlos verbraten werden, ärgert mich das. Man kann sie wunderbar shared mit x1-Slots machen, einen Gen3x2 oder x4-Slot, insbesondere als M.2, braucht dagegen niemand. Aber auch den kann man shared mit den SATA-Ports machen, kostet halt nur Switches. Bei meinem Asus Prime X670E-Pro dagegen gibt es nur 4xSATA, aber einen Gen3x4 M.2, von dem 2 Lanes shared mit 2xSATA sind. Warum nur zwei und nicht alle 4? Auch die ganzen Gen4 M.2 sollte man shared mit entsprechenden PCIe-Slots machen.
Dann gibt es auch Boards, bei denen Lanes überhaupt nicht genutzt werden, bei einigen Asus ROG Strix X670E z.B. ganze 4 Lanes Gen4.
Zu guter letzt sollte man viel häufiger wieder Gen5 2x8 anbieten, weil man dort z.B. einen M.2-Adapter einsetzen könnte, um zusammen mit den M.2-Ports 4xM.2 Gen5 zu betreiben. Oder man macht zumindest einen x4 oder x8-Slot shared mit einem oder beiden M.2 Gen5.
Jedes AM5-Board, dass nicht schon USB4/TB4 und/oder 10GbE onboard hat, sollte entsprechend 1-2 Gen4x4 zum nachrüsten bieten, besser einen Gen5x4 für USB4v2/TB5.
Theoretisch ist es möglich, dass AMD den IOD bei Zen5 überarbeiter und USB4 integriert, wie schon jetzt bei Phoenix. Wäre toll und sinnvoll, halte ich aber für unwahrscheinlich und wäre leider bei 99,9% der alten Boards nicht nutzbar.
Ich denke eher, man wir auf den neuen Boards häufiger den ASM4242 verbauen, was dann schonmal 4 Lanes Gen4 kostet für einen Port, den kaum jemand wirklich nutzt. Dann blieben beim B650/B850 noch 4 Lanes Gen4, beim X670 8 Lanes.
Ich denke, darüber hinaus werden die neuen Boards nur Refresh-Charakter haben und vielleicht bessere Modelle, die bisher WiFi6 und 2.5GbE hatten, jetzt WiFi7 und 5GbE erhalten, vielleicht bei manchem HErsteller auch häufiger einen Gen5x16-Slot und 2xM.2 Gen5 von der CPU.
Auf was ich leider wohl vergeblich hoffe, ist eine sinnvollere Ausnutzung der Möglichkeiten der Chipsätze. X670 bietet bis 8xSATA, aber oft wird nur 4x umgesetzt. 2 Lanes gehen meist für 2.5GbE und WiFi drauf, das ist klar (obwohl man den WiFi-Slot auch shared mit einem x1 machen könnte), aber wenn dann 2 weitere Lanes sinnlos verbraten werden, ärgert mich das. Man kann sie wunderbar shared mit x1-Slots machen, einen Gen3x2 oder x4-Slot, insbesondere als M.2, braucht dagegen niemand. Aber auch den kann man shared mit den SATA-Ports machen, kostet halt nur Switches. Bei meinem Asus Prime X670E-Pro dagegen gibt es nur 4xSATA, aber einen Gen3x4 M.2, von dem 2 Lanes shared mit 2xSATA sind. Warum nur zwei und nicht alle 4? Auch die ganzen Gen4 M.2 sollte man shared mit entsprechenden PCIe-Slots machen.
Dann gibt es auch Boards, bei denen Lanes überhaupt nicht genutzt werden, bei einigen Asus ROG Strix X670E z.B. ganze 4 Lanes Gen4.
Zu guter letzt sollte man viel häufiger wieder Gen5 2x8 anbieten, weil man dort z.B. einen M.2-Adapter einsetzen könnte, um zusammen mit den M.2-Ports 4xM.2 Gen5 zu betreiben. Oder man macht zumindest einen x4 oder x8-Slot shared mit einem oder beiden M.2 Gen5.
Jedes AM5-Board, dass nicht schon USB4/TB4 und/oder 10GbE onboard hat, sollte entsprechend 1-2 Gen4x4 zum nachrüsten bieten, besser einen Gen5x4 für USB4v2/TB5.
da bist du aber sehr optimistisch.
aktuell geht es ja selten über 6400-6600 (so meine erinnerung) und du erhoffst dir 8000+?
Bis DDR5-6400 sind (mit Glück) im sychronen Verhältnis zwischen dem UCLK (IMC) und dem RAM-Takt von 3.200 MHz möglich. Oberhalb davon muss das Verhältnis auf 1:2 umgeschaltet werden. Sprich, wenn DDR5-8000 das Ziel sind und die Komponenten das mitmachen, arbeitet der RAM selbst zwar mit 4.000 MHz, doch der IMC nur mit 2.000 MHz.
wie sieht das im vergleich vom speed des systems aus?
welche variante bringt unterm strich das bessere ergebnis?
welche variante bringt unterm strich das bessere ergebnis?
Angetrebt werden sollte natürlich ein synchroner Modus, um die beste Performance zu erzielen. Im 1:2-Mode lässt diese dann natürlich federn, doch etwa ab DDR5-7800 soll wieder ein Ausgleich vorherrschen. Ich selbst ziehe den synchronen Modus vor.
danke für den kurzen diskurs!
News-Update:
"Über Ex-Twitter wurden nun augenscheinlich Präsentations-Folien von Gigabyte geleakt, die aufzeigen, dass die Chipsatzgerüchten zu stimmen scheinen. Genannt werden X870E, X870 und B850. Und auch wenn die dritte Gigabyte-Folie beim Sockel AM5 fälschlicherweise vom LGA1851 (der neue Intel-Sockel für Arrow Lake-S) ausgeht LGA1718 und korrekt ist, wären die vier Ryzen-9000-Prozessoren aus unserer separaten News nahezu bestätigt.
Auch der Hinweis, dass die Ryzen-9000-CPUs bis hoch zum Ryzen 7 über einen CCD verfügen und dass die Ryzen-9-Varianten zwei CCDs erhalten, ist auf den Folien ersichtlich. Passend ist auch die Kern- und Threadanzahl bis 16 respektive 32. Letztere bieten eine TDP von 170W. Doch die native DDR5-Geschwindigkeit wird mit 5.600 MT/s angegeben, sodass AMD nun um 400 MT/s nach oben geht."
"Über Ex-Twitter wurden nun augenscheinlich Präsentations-Folien von Gigabyte geleakt, die aufzeigen, dass die Chipsatzgerüchten zu stimmen scheinen. Genannt werden X870E, X870 und B850. Und auch wenn die dritte Gigabyte-Folie beim Sockel AM5 fälschlicherweise vom LGA1851 (der neue Intel-Sockel für Arrow Lake-S) ausgeht LGA1718 und korrekt ist, wären die vier Ryzen-9000-Prozessoren aus unserer separaten News nahezu bestätigt.
Auch der Hinweis, dass die Ryzen-9000-CPUs bis hoch zum Ryzen 7 über einen CCD verfügen und dass die Ryzen-9-Varianten zwei CCDs erhalten, ist auf den Folien ersichtlich. Passend ist auch die Kern- und Threadanzahl bis 16 respektive 32. Letztere bieten eine TDP von 170W. Doch die native DDR5-Geschwindigkeit wird mit 5.600 MT/s angegeben, sodass AMD nun um 400 MT/s nach oben geht."
Marius250
Profi
- Mitglied seit
- 13.05.2021
- Beiträge
- 253
Wir müssen einfach abwarten wieviel imc takt die neuen Cpus mitmachen….. klar 8000 sychron wäre natürlich ein riesiger sprung, aber auch nicht unmöglich. Bald wissen wir mehr. Aber 8000 mhz dürfte für ein gutes am5 Board machbar sein ( mit ein wenig Glück) 😁
A
alberts2
Guest
Laut Geizhals gibt es momentan bereits 44 AM5 Mainboards mit Unterstützung für DDR5-8000+.
Mainboards AMD Sockel AM5 mit RAM-Takt max. ab 8000MHz Preisvergleich Geizhals Deutschland
Preisvergleich und Bewertungen für Mainboards AMD Sockel AM5 mit RAM-Takt max. ab 8000MHz
geizhals.de
Holt
Legende
- Mitglied seit
- 05.07.2010
- Beiträge
- 29.850
Da wird man im Prinzip nicht drum herum kommen, denn einmal werden die maximalen Taktraten der Module mit der Zeit immer höher, je länger es den Standard gibt und dann reifen auch die RAM Controller und schaffen mit der Zeit höhere maximale RAM Frequenzen als bei der ersten Generation. Die Mainboardhersteller können also unmöglich ihre erste Mainboardgeneration schon für die RAM Takte validieren die CPUs und RAM Riegel dann Jahre später mal erreichen. Je länger ein Sockel lebt, umso wahrscheinlicher wird man da also auf ein Limit stoßen, vor allem wenn man wirklich die aller schnellsten RAMs haben möchte.
Ansonsten machen "neue" Chipsätze, auch wenn er nur umbenannte alte Chips sind, schon einen Sinn, denn die Mainboards mit diesen Chipsätzen werden dann auch ab Werk garantiert die neue CPU Generation unterstützten, mit der zusammen sie erscheinen. Die Hersteller rollen zwar die BIOS Updates für die neuen CPUs schon Monate vor deren Erscheinen für die alten Mainboards aus, aber nicht jeder bekommt dann auch ein Mainboard mit so einem aktuellen BIOS und nicht jedes Mainboard hat eine Flashback Funktion um auch ohne eine unterstützten CPU das BIOS Updaten zu können und nicht jeder Händler bietet einen BIOS Update Service an. Wer dann also direkt mit der neuen CPU Generation auf die Plattform umsteigt und eben keine CPU der alten Generation hat um damit das BIOS Update auszuführen, der sollte besser zu einem der neuen Mainboards greifen.
Wobei diese Aussage im Text aber totaler Quatsch ist:
Durch die neuen Chipsätze wird nicht ein einzige Mainboard mehr verkauft werden, keines! Denn jeder der sich zu seinem neuen RYZEN ein neues Mainboard kauft, braucht dafür ein AM5 Mainboard, egal ob mit 600er oder 800er Chipsatz! Hat er schon einem RYZEN 7000, dann wird er seine alte CPU vermutlich verkaufen und wenn der Küfer dieser CPU braucht dann ein Mainboard. Kauft sich der Kunden des RYZEN 9000 auch ein neuen Mainboard mit 800er Chipsatz, so wird er sein altes Mainboard genau wie die alte CPU weiterverkaufen und derjenige der sich diese gebraucht Board kauft, braucht sich kein neues AM5 Mainboard kaufen.
Es bleibt am Ende also für die Anzahl der verkauften Mainboards total egal ob es neue Mainboards für eine CPU Generation gibt oder nicht und ob man sich eines dafür kaufen muss oder die neuen CPUs auch noch auf den alten Boards laufen. Denn zu jeder CPU braucht man ein Mainboard und die aktuellen AM5 RYZEN CPUs sind ja noch so jung, dass man sie nicht in die Vitrine der IT Andenken legen wird, sondern wer aufrüstet verkauft seine alte CPU und entweder er oder der Käufer seiner CPU kauft sich dann auch ein Mainboard dafür. Braucht die neue CPU auch ein neues Mainboards, dann wird das "alte" auch verkauft und dafür eines weniger von denen für die alte Plattform verkauft.
News-Update:
"Laut den Kollegen von Techpowerup gibt es nun eine Korrektur, was die 800-Chipsatz-Serie angeht. Eine übersichtliche Grafik zeigt die mutmaßlichen Features, die ein X870E-, X870-, B850- und B840-Mainboard mitbringen sollen.
Geht es nach der Grafik, wird ausschließlich ein X870E-Mainboard über zwei Promontory21-Chips verfügen, wie aktuell auch ein X670(E)-Mainboard. Eine X870-Platine (ohne zusätzliches "E") fungiert als direkter Nachfolger eines B650E-Mainboards und bringt lediglich einen Promontory21-Chip mit. Sowohl bei einem X870E- als auch bei einem X870-Mainboard ist PCIe 5.0 auf dem primären PEG-Steckplatz sowie auf mindestens einem M.2-M-Key-Anschluss Pflicht. Dies gilt auch für USB4.
Ein B850-Mainboard bringt ebenfalls einen Promontory21-Chip mit und PCIe 5.0 wird auf dem primären PCIe-x16-Steckplatz zur Pflicht, wobei bei M.2 PCIe 5.0 optional ist und USB4 ebenfalls eine Option darstellt und von den Mainboard-Herstellern nicht umgesetzt werden muss. Und wie die Gerüchte bereits vorab verkündeten, wird laut Techpowerup der B840-Chipsatz auf dem abgespeckten Promontory19-Chip basieren und entspräche quasi einem aktuellen A620-Mainboard. Demnach ist PCIe 5.0 generell kein Thema und auch das CPU-Overclocking inklusive Precision Boost Overdrive ist nicht anwendbar."
"Laut den Kollegen von Techpowerup gibt es nun eine Korrektur, was die 800-Chipsatz-Serie angeht. Eine übersichtliche Grafik zeigt die mutmaßlichen Features, die ein X870E-, X870-, B850- und B840-Mainboard mitbringen sollen.
Geht es nach der Grafik, wird ausschließlich ein X870E-Mainboard über zwei Promontory21-Chips verfügen, wie aktuell auch ein X670(E)-Mainboard. Eine X870-Platine (ohne zusätzliches "E") fungiert als direkter Nachfolger eines B650E-Mainboards und bringt lediglich einen Promontory21-Chip mit. Sowohl bei einem X870E- als auch bei einem X870-Mainboard ist PCIe 5.0 auf dem primären PEG-Steckplatz sowie auf mindestens einem M.2-M-Key-Anschluss Pflicht. Dies gilt auch für USB4.
Ein B850-Mainboard bringt ebenfalls einen Promontory21-Chip mit und PCIe 5.0 wird auf dem primären PCIe-x16-Steckplatz zur Pflicht, wobei bei M.2 PCIe 5.0 optional ist und USB4 ebenfalls eine Option darstellt und von den Mainboard-Herstellern nicht umgesetzt werden muss. Und wie die Gerüchte bereits vorab verkündeten, wird laut Techpowerup der B840-Chipsatz auf dem abgespeckten Promontory19-Chip basieren und entspräche quasi einem aktuellen A620-Mainboard. Demnach ist PCIe 5.0 generell kein Thema und auch das CPU-Overclocking inklusive Precision Boost Overdrive ist nicht anwendbar."
D
DTX xxx
Guest
Diese Spezifikationen für die 800er Board lesen sich wie eine vernünftige Abstufung. Dieses E Durcheinander ist ja schrecklich. Auch die Abgrenzung zum 840 passt. Vom Marketing ist es sinnvoller 840 zu schreiben, als 820. Die 40 klingt nicht so minderwertig zur 50.
Ich find die neue Aufteilung nicht sinnvoll, insbesondere wegen des offenbaren Zwangs zu USB4 bei, X870(E) und dem Fehlen einer Zwei-Chip-Lösung ohne USB4.
Ich kann mit USB4 ehrlich gesagt nicht viel anfangen und ich würde wetten, dass das den meisten Desktopnutzern so geht. Bei Laptops ist der Nutzen ungleich größer. Ich hätte nichts dagegen, wenn USB4 wie bei Phoenix und Hawk Point im IOD integriert wäre. Wenn aber zwingend ein ASM4242 verbaut werden muss, dann bindet der fest 4 Lanes Gen4, die ich nicht z.B. für 10GbE, später für USB4v2/TB5, eine HDMI-Capturecard oder einen SATA/SAS-Controller verwenden kann.
Obendrein befürchte ich, dass die allermeisten Mainboards das so umsetzen, dass nur die IGP ihr Bildsignal über die USB4-Ports einschleift und kein DP-In vorhanden ist, wie bisher nur auf wenigen Mainboards, aber auf allen AIC.
Ich fands bescheuert, dass manche Hersteller fast komplett auf X670E und B650E mit PCIe Gen5 verzichtet haben und find es gut, dass es jetzt bei fast allen Chips Pflicht wird, aber ich hätte eine optimierte Neuauflage des X670E mit vielen frei nutzbaren PCIe-Lanes bevorzugt.
Merkwürdig finde ich auch, dass beim B850E der X16-Slot jetzt verpflichtend Gen5 ist, die M.2 aber optional. Ich hatte den Eindruck, bei M.2 war das vielen (zu recht) wichtiger. Ich hätte auch eher damit gerechnet, dass nun beide möglich M.2 von der CPU (sofern die Lanes nicht anderweitig genutzt) werden Gen5 sein müssen, nicht aber der x16. Von der Folie her bekomme ich den Eindruck, dass der ASM4242 an die CPU angebunden werden soll, wie es schon in einer frühen Folie für die 600er-Chipsätze gedacht war, damit überhaupt noch 12 Lanes Gen4 bei X870E und 8 Lanes bei allen anderen Varianten übrig bleiben. Das halte ich aber für eine Verschwendung wertvoller Gen5 Lanes der CPU, für den ASM4242 reicht eine Anbindung an den PCH vollkommen.
Ich kann mit USB4 ehrlich gesagt nicht viel anfangen und ich würde wetten, dass das den meisten Desktopnutzern so geht. Bei Laptops ist der Nutzen ungleich größer. Ich hätte nichts dagegen, wenn USB4 wie bei Phoenix und Hawk Point im IOD integriert wäre. Wenn aber zwingend ein ASM4242 verbaut werden muss, dann bindet der fest 4 Lanes Gen4, die ich nicht z.B. für 10GbE, später für USB4v2/TB5, eine HDMI-Capturecard oder einen SATA/SAS-Controller verwenden kann.
Obendrein befürchte ich, dass die allermeisten Mainboards das so umsetzen, dass nur die IGP ihr Bildsignal über die USB4-Ports einschleift und kein DP-In vorhanden ist, wie bisher nur auf wenigen Mainboards, aber auf allen AIC.
Ich fands bescheuert, dass manche Hersteller fast komplett auf X670E und B650E mit PCIe Gen5 verzichtet haben und find es gut, dass es jetzt bei fast allen Chips Pflicht wird, aber ich hätte eine optimierte Neuauflage des X670E mit vielen frei nutzbaren PCIe-Lanes bevorzugt.
Merkwürdig finde ich auch, dass beim B850E der X16-Slot jetzt verpflichtend Gen5 ist, die M.2 aber optional. Ich hatte den Eindruck, bei M.2 war das vielen (zu recht) wichtiger. Ich hätte auch eher damit gerechnet, dass nun beide möglich M.2 von der CPU (sofern die Lanes nicht anderweitig genutzt) werden Gen5 sein müssen, nicht aber der x16. Von der Folie her bekomme ich den Eindruck, dass der ASM4242 an die CPU angebunden werden soll, wie es schon in einer frühen Folie für die 600er-Chipsätze gedacht war, damit überhaupt noch 12 Lanes Gen4 bei X870E und 8 Lanes bei allen anderen Varianten übrig bleiben. Das halte ich aber für eine Verschwendung wertvoller Gen5 Lanes der CPU, für den ASM4242 reicht eine Anbindung an den PCH vollkommen.
DDR5 8000 sind ja bereits jetzt schon mit den Boards möglich, zwar mit Teiler aber das liegt ja allein an den CPU's und bevor diese solche Geschwindigkeiten nicht 1:1 schafften limitiert doch allein der Prozessor. Denke das wird auch bis zum Ende von AM5 auch so bleiben.
Ich denke auch, dass es rein technisch keinen Grund geben sollte, warum ein 600er Board mit den neuen CPUs nicht genauso hohen Speichertakt wie ein 800er-Board erreichen sollte. Höchstens einzelne weiter optimierte Modelle dürften hier noch ein wenig mehr rauskitzeln.
Und nachwievor denke ich, alles was nicht 1:1 geht ist den Aufwand nicht wert, insbesondere mit X3D-CPUs. Dann lieber 1:1 mit optimierten Timings.
Und nachwievor denke ich, alles was nicht 1:1 geht ist den Aufwand nicht wert, insbesondere mit X3D-CPUs. Dann lieber 1:1 mit optimierten Timings.
In Summe lässt sich festhalten:
X870E = X670E (bis auf USB4)
X870 = B650E (bis auf USB4)
X870E = X670E (bis auf USB4)
X870 = B650E (bis auf USB4)
B850E wird es laut den Gerüchten nicht geben.
AMD wird immer mehr zu Intel wie sie früher waren, so eine Verarschung geht echt nicht mehr:
X870 ist das gleiche wie B650E
War genau richtig seit B450 und Zen 3 nicht kompatibel bis zum shitstorm, kein AMD mehr zu kaufen.
Selbst die IGP im Notebook Segement hat sich AMD von Intel abgraben lassen, eine Vega 6 eines Ryzen 5 5xxx ist um nichts besser als eine 80EU IGP eines I5 Tiger Lake.
Seit 2011 hatte AMD bei der IGP die Hoheit bis 2018 und seit dem nur noch im ULP Segment bis 15W TDP.
X870 ist das gleiche wie B650E
War genau richtig seit B450 und Zen 3 nicht kompatibel bis zum shitstorm, kein AMD mehr zu kaufen.
Selbst die IGP im Notebook Segement hat sich AMD von Intel abgraben lassen, eine Vega 6 eines Ryzen 5 5xxx ist um nichts besser als eine 80EU IGP eines I5 Tiger Lake.
Seit 2011 hatte AMD bei der IGP die Hoheit bis 2018 und seit dem nur noch im ULP Segment bis 15W TDP.
G
Gelöschtes Mitglied 189335
Guest
Nachricht gelöscht
No shit Sherlok!
Diese Konzerne sind per Gesetz dazu verpflichtet Gewinne zu erwirtschaften und zu maximieren im Sinne der Shareholder.
Und dann ändert ne AG sein Verhalten gegenüber den Kunden im Sinne der Gewinnmaximierung sobald sie vom Underdog zum Marktführer geworden ist.
Nein Doch Oh!
Und genau deswegen ist es so selten blöd für einen Hersteller oder eine Marke Partei zu ergreifen anstatt einfach immer und immer wieder die Produkte in Leistung und Preis/Leistung zu bewerten.
Wieso denn das? Dabei war für viele doch AMD die heilige Kuh die niemals sowas wie Intel machen würde
Jetzt labelt AMD einfach den B650E zum X870 um
Wobei so einen Drecks Move hatte Intel schon seit 1156 also 12 Jahren nicht mehr hingelegt,.
Kein einziger Sockelchipsatz wurde bei Intel seit Sandy vom H zum B zum Z Chipsatz.
Zuletzt bearbeitet:
n3cron
Enthusiast
Ich denke einer der Gründe war die Verwirrung mit E und nicht E.Wieso denn das? Dabei war für viele doch AMD die heilige Kuh die niemals sowas wie Intel machen würde
Jetzt labelt AMD einfach den B650E zum X870 um
Wobei so einen Drecks Move hatte Intel schon seit 1156 also 12 Jahren nicht mehr hingelegt,.
Kein einziger Sockelchipsatz wurde bei Intel seit Sandy vom H zum B zum Z Chipsatz.
Jetzt gibt's nur noch die basis Chipsätze und alle Boards haben PCIE5.0.
Intel hat die Leute auch mit den Boardnamen verwirrt. Gleicher Name aber mal ddr4 mal ddr5.
Ich denke mit nächster Generation ist Intel bei DDR4 raus. Sowie AMD mit AM4 die letzte Generation ist die DDR4 unterstützt.
Aber die verwirrende Namensgebung hätte man sich sparen können.
H610, H670 ist jetzt super viel Aussagekraft....
Wann gehen die Hersteller endlich mal über alleine am Namen, ohne sich in die technischen Details zu verstricken das Kunden auf Anhieb erkennen was sie kaufen.
Das kommt von die Mainboardherstellern, da hat Intel bestimmt nichts mit zutun.
n3cron
Enthusiast
Und das ist bei allen gleich, klar entweder ein offensichtliches Kartell oder aber Intel hat doch Vorgaben gemacht.
Ähnliche Themen
