So, nach langem Testen hier meine 4770k-24/7-Werte:
Mainboard: Asrock Extreme 6 UEFI V1.90
Core: 4.4GHz (44x100MHz) @ 1.274V (im UEFI: 1.272V override)
Cache/vRing: 4.2GHz (42x100MHz) @ 1.170V (adaptiv)
Eingangsspannung VRIN: 1.9V (fixed)
Spannungskalibrierung LLC: Level 1
RAM: 32GB DDR3-1866, 933MHz, 9-10-9-28, 1.5V (Std XMP-Profil)
Prime 27.9 448k:
Prime 27.9 8k:
Umgebungstemperatur: 22°C
CPU-Kühler: Thermalright Silver Arrow
geköpft: ja
DIE->Heatspreader: Coollaboratory Liquid Ultra
Heatspreader->Silver-Arrow: Noctua NT-H1
Gehäuse (geschlossen): Fractal Design R4 (2x2 14cm bequiet Silentwings 2 @ 7V)
Prime 27.9 ist bei mir DEUTLICH! anspruchsvoller, nicht nur was die Temps (8k) angeht, sondern auch die Stabilität. Mir ist es daher unverständlich, wie man den ganzen Thread über nur Non-AVX Tests sieht. Für volle Stabilität, muss die CPU auch mit allen Anwendungen stabil laufen. Und wenn ich dann sehe, dass prime 27.9 durch die Benutzung der AVX2-Einheiten den Rechner regelmäßig zum Absturz bringt und die CPU gerade hier mehr Spannung braucht, kann ich solch einen Test nicht einfach ignorieren, nur weil der im Adaptiv/Offset-Modus mehr Spannung auf die CPU gibt oder höhere Temperaturen erzeugt.
Vor dem Köpfen ging die CPU bei Prime 27.9 8k übrigens regelmäßig ins Throttlen über (90°C+), jetzt liegt sie bei ca 77-80°C. Noch ein paar Hinweise zum OC: Bei zu wenig vCore bekam ich immer nen 124er Bluescreen während Prime. Bei zu wenig vCache gabs hingegen nen Freeze.
Insgesamt ist meine CPU also eine eher mäßige OC-CPU.
hier noch paar Bilder vom Köpfen:
Schraubstock und Hammer Methode. Ging super einfach, sehr viel einfacher als mitm Cuttermesser (was ich dann aufgab, da es mir viel zu schwergängig vorkam). Die SMDs neben dem Die hab ich mit Nagellack bepinselt. Das schwierigste war letztendlich das wieder Einsetzen des Heatspreaders und Fixieren dessen. Hier hat ich schon etwas Bammel, zumal sich nach dem ersten Einsetzen und Testen überhaupt keine Temp-Verbesserung ergab. CPU also widerwillig wieder rausgenommen und siehe da: Viel zu wenig CLU benutzt (hatte so nen halben Reiskorn genommen). Der Die-Abdruck auf der Unterseite des Heatspreaders signalisierte, dass fast 50% des Dies gar nicht richtig mit der CLU gegen den Heatspreader drückte. Hab dann nochmal soviel CLU auf der Unterseite des Heatspreaders verteilt und alles wieder zusammengebastelt. Jetzt kam ich auch auf die üblichen 12-15°C Temp-Verbesserung.
mfg Oli