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Ich würde erstmal die CPU in Ordnung bringen, bevor du die kaputt grillst.Hab mal eben den RAM etwas UV von mit etwas lascheren Timings.
Hab das dann mit KCD Bench getestet und mich gewundert, dass 200mV weniger auf dem RAM und je 50mV weniger IO/SA sich überhaupt nicht bemerkbar macht beim Packageverbrauch.
Waren jeweils ca durchschnittlich 69-70W mit 5GHz Core und 4.8GHz Cache, also nur 1W weniger, beim Ryzen konnte ich da ordentlich was einsparen.
FPS Differenz war auch nur 0.1, also quasi gleichschnell...
Würde gerne ein anderes Board zum testen haben um zu sehen, ob es am Board liegt, dass ich nicht über 3900MHz komme, oder an der CPU.
Denke mit einer Plastik Karte oder mit dem Finger kann man das leicht abbekommen. Wäre die 3. CPU die ich köpfe, die erste war mein 4770k damals, welche ich zu Release gekauft hatte und direkt nach dem auspacken mit einer Rasierklinge geköpft hatte. Hatte dort aber eine kleine Macke ins PCB geschnitten während des Vorgangs, CPU lief aber ohne Probleme und die 2. mit dem delid die Mate (8700k). Dies wäre jetzt also die 3 CPU. Bei der Sendungsverfolgung tut sich leider noch immer nix obwohl es gestern 09.44Uhr eingeliefert wurde in die Filiale...Wichtig ist sei vorsichtig mit dem PCB grade beim entfernen des Silicon´s, denke dran das brauchst du auch noch.
Das spielt keine Rolle, du musst es trotzdem noch in Windows deaktivieren.
Ob es lohnt den HPET extra auszuschalten keine Ahnung, wahrscheinlich nicht.