[Sammelthread] -= OC Prozessoren Intel Sockel 1155 (Ivy Bridge) Laberthread =-

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x46 gingen noch mit Lukü, aber höher geh ich nicht bis sich das mit den Temps mal geklärt hat :d



Unten rechts in der Taskleiste sieht man die Temps die Speedfan ausliest. Wäre schön, wenn das wahr wäre... allerdings liest er im Idle auch 10-13°c aus... das stimmt wohl eher nicht :d
 
GaBBa-Gandalf schrieb:
Microborg ... schönes Ergebnis :)

Und mach mal paar Bilder vom System ;)

Ja mir ist es manchmal auch recht laut... Aber so ist das nunmal :bigok:

PS und willkommen im SS-Club :asthanos:
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Danke dir.:d

Ich muss noch schauen wann ich das mache mit den Bildern....

Die anderen Ergebnisse sind viel wichtiger,1M,usw

@Gamer

sieht doch schon gut aus.:)
 
jo bin sehr zufrieden

Lasse gerade linx in Sachen RAM laufen ,wird verdammt warm ,bei sandy waren es noch +5* und jetzt mit ivy +8-10*
 
Zuletzt bearbeitet:
Was viel Spaß macht,die Arbeit mit den Speichern....
 
Ja mein RAM läuft ein Tick schlechter ,aber trotzdem noch gut ,habe festgestellt ,wenn ich mit mein RAM höher gehe ,als Beispiel 2200mhz ,da ist es bei aida langsamer als 2133 mit den selben timmings ,bin da ein bissl ratlos
 
bin ja mal gespannt auf erste erfahrungen mit geköpften ivys
wer opfert sich? :)
 
Ich habe heute Nacht mal getestet ,von Wakü auf lukü und habe festgestellt ,das mit lukü die temps bloß 8* schlechter sind

4.5ghz+ Wakü 90min Prime 53-65* coretemp/Wassertemperatur 23.8*

4.5ghz +lukü 90min Prime 58-73*
Das ist ein eindeutiges Zeichen für mich ,das ivy die Abwärme nicht gut weitergibt ,weil mit sandy hatte ich mit Wakü ca15* bessere temps
 
Ich überlege ja auch tatsächlich dann, wenn ich endlich meinen 3770k in Händen halte das Teil direkt zu köpfen. Muss ich da beim Ivy was beachten? Wie gehe ich vor?
 
also irgendwo war schon ein beitrag in einem englischen Forum da war ein kaputter geköpft worden - da war auch ein Bild. So wie ich das in Erinnerung habe hat er den Spreader einfach weggehebelt. Bei einem heilen exemplar würde ich den kleber am Spreaderrand mit einer rasierklinge einschneiden (vorher die Klinge irgendwie mech. begrenzen) - da nur kleber dran ist müsste ein normaler Fön reichen die WLP weicher zu machen um den Spreader einfach abzunehmen.

Grösstes Problem ist hinterher denke ich einen Kühler auf den So.1155 zu bekommen, bzw dem Anpressdruck da die Halterung auf den Heatspreader drückt. Man müsste den Spreader therotisch oben wegflexen und wieder drauf setzen. Da wird es bestimmt Lösungen für geben ...
 
Eventuell einfach ein scharfes Cuttermesser nehmen, da ist die Klinge begrenzt und man hat das Messer gut in der Hand.

Edit: Aber nicht so ein billiges Plastikteil !
 
schapy schrieb:
Grösstes Problem ist hinterher denke ich einen Kühler auf den So.1155 zu bekommen, bzw dem Anpressdruck da die Halterung auf den Heatspreader drückt. Man müsste den Spreader therotisch oben wegflexen und wieder drauf setzen. Da wird es bestimmt Lösungen für geben ...
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Am einfachsten ist es, die Paste durch Flüssigmetall zu ersetzen und die Kappe wieder draufzusetzen. Hatte ich damals beim ebenfalls nicht verlöteten E4300 gemacht, hat ~10°C gebracht bei 1,5V. So muss man nur das Gummi, was rundherum um den IHS ist durch z.B. Klebeband ersetzen. Dann gibt es auch keine Gefahr, das die CPU unter dem Anpressdruck zerbricht und man kann alle normalen Kühler verwenden!
 
Peter1000 schrieb:
Am einfachsten ist es, die Paste durch Flüssigmetall zu ersetzen und die Kappe wieder draufzusetzen. Hatte ich damals beim ebenfalls nicht verlöteten E4300 gemacht, hat ~10°C gebracht bei 1,5V. So muss man nur das Gummi, was rundherum um den IHS ist durch z.B. Klebeband ersetzen. Dann gibt es auch keine Gefahr, das die CPU unter dem Anpressdruck zerbricht und man kann alle normalen Kühler verwenden!
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Welches Flüssigmetall-Produkt setze ich da ein und wie kann ich sicher sein, dass nachdem ich den Heatspreader wieder draufsetze auch wirklich eine Verbindung von diesem zur DIE über das Flüssigmetall besteht? Kannst du das Vorgehen etwas genauer beschreiben, bitte?
 
ist natürlich auch keine schlechte Idee - wenn das austauschen der WLP wirklich um die 10 Grad bringt sicherlich eine Überlegung Wert. Da der heatspreader nicht verlötet ist, ist die Gefahr sicherlich gering die CPU beim Köpfen zu zerstören.
Wundert mich das es noch keiner probiert hat :asthanos:
 
Sneak schrieb:
Welches Flüssigmetall-Produkt setze ich da ein und wie kann ich sicher sein, dass nachdem ich den Heatspreader wieder draufsetze auch wirklich eine Verbindung von diesem zur DIE über das Flüssigmetall besteht? Kannst du das Vorgehen etwas genauer beschreiben, bitte?
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Im Prinzip kannste jede verfügbare Flüssigmetallpaste nehmen, auch das Liquid MetalPad sollte gehen. Zum Testen einfach den IHS mal draufsetzten und in den Sockel arretieren, dann wieder raus nehmen und nachgucken, ob etwas Metallpaste am IHS hängengeblieben ist. Kontakt zwischen DIE und IHS sollte sehr gut herstellbar sein, da wenn man das Gummi, das den IHS an die CPU "klebt", entfernt, der IHS quasi nur noch auf dem DIE aufliegen sollte und an den Rändern quasi schwebt. Deswegen auch ein paar Schichten Klebeband um das Gummi zu ersetzen, damit die CPU sich nicht zu stark durch biegt. Natürlich nicht zuviel Schichten Klebeband, da sonst eine Lücke zwischen DIE und IHS entsteht!
 
brutus999 schrieb:
Heergott nochmal , die ist verlötet .
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Bitte? Es wurde doch schon mehrfach gesagt, dass die Ivy eben nicht mehr mit dem HS verlötet ist, wie es bei Sandy der Fall war.
Auch auf Bildern einer geöffneten Ivy konnte man das gut erkennen.

Dein Herrgott hat gesprochen.
 
Sind ja keine Bauteile auf der Oberfläche ... also kalkulierbares Risiko den HS abzunehmen ... Garantie ist halt futsch.
 
ich hab damals nen x4 geköpft.wenn geld egal ist kann mans machen.ich würds aber nicht nochmal machen.

am besten ist nen skalepel mit griff dran.das kann man gut "dosieren".vorher cpu warm machen.cutter ist zu dick.


was hat intel da überhaupt gemacht?

das da kein großes tock kommt war ja klar.aber ~10-15° schlechtere temps geht überhaupt nicht.hatte gehofft das ich 5000 mit lukü in meinen htpc case hinbekomme...werd wohl zu nen 2600k greifen o. evtl. noch auf nen anderes steping warten....
 
Zuletzt bearbeitet:
mein ram läuft so wie ich es möchte ,linx bestanden


definitiv lesen die tools nicht richtig die temps aus ,weil wasser war 19.5° und zimmertemp 18° ,also kann ich keine coretemp von 13° haben ,das ist physikalisch nicht möglich

@Wem ,viel spass bei der suche .2600k oder 2700k 5ghz mit lukü ,entweder du hast schlechten shit geraucht oder den verstand verloren :-),bei den 2500k gibt es cpus bei den es möglich ist ,aber nicht die mit smt und wenn dann ist es nee jahrtausend cpu und die musst du erstmal finden ,ausser du hast keine probleme damit sie mit 80-85° zubetreiben
 
Zuletzt bearbeitet:
5GHz mit einem i7 2600K mit 8 Threads und einem HTPC Kühler - nicht wirklich. Selbst mit einem guten Tower Luftkühler bist Du bei >= 75 Grad unter Vollast.
 
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