Dwayne_Johnson
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[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1700 (Alder Lake-S & Raptor Lake-S)
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Holzmagier
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Ja keine Ahnung, irgendwann ließ dann die Konzentration nach und ich hab das Ding falschrum reingelegt…
Hab mal KrisFix gemailed, vielleicht repariert er ja sowas. Die Lötpads wären ja noch da….aber erst mal keine Lust mehr auf Basteleien. Ich geh jetzt in die Stadt und betrink mich. Viel Spaß und Erfolg beim Delidden und Benchen
Hab mal KrisFix gemailed, vielleicht repariert er ja sowas. Die Lötpads wären ja noch da….aber erst mal keine Lust mehr auf Basteleien. Ich geh jetzt in die Stadt und betrink mich. Viel Spaß und Erfolg beim Delidden und Benchen
Lesen bildet, hier stand mist sryEben habe ich einen anderen Delidder (auch von 8auer) bekommen
Wie es aussieht, könnte ich den relativ einfach modden
Muss nur etwas abfeilen und eine länger Schraube nehmen
Hab dafür alles da
Ich melde mich wieder, wenn es geklappt hat (auch, wenn die CPU Schrott ist)
Dwayne_Johnson
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Ach, mann...
Guckt euch dieses WLP-Abbild an. Das meinte ich mit den geschätzten 5mm Fläche
Noch fester anziehen bringt nichts. Würde nur unnötig mehr Druck auf die winzige Fläche ausüben
LM könnte zwar die Megalücken drumherum fixen, aber wohl ist mir dabei nicht (trotz diesem mitgelieferten Schaumstoffring)
Wenn ich beides lappe, muss der Frame evtl. auch bearbeitet werden, wenn der Block eher auf dem Frame, statt auf dem Die aufliegen würde
Ich mache den Kram ja gerne, aber mit einem so derart konvexen Die hab ich nicht gerechnet
Guckt euch dieses WLP-Abbild an. Das meinte ich mit den geschätzten 5mm Fläche
Noch fester anziehen bringt nichts. Würde nur unnötig mehr Druck auf die winzige Fläche ausüben
LM könnte zwar die Megalücken drumherum fixen, aber wohl ist mir dabei nicht (trotz diesem mitgelieferten Schaumstoffring)
Wenn ich beides lappe, muss der Frame evtl. auch bearbeitet werden, wenn der Block eher auf dem Frame, statt auf dem Die aufliegen würde
Ich mache den Kram ja gerne, aber mit einem so derart konvexen Die hab ich nicht gerechnet
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Phoenix2000
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Ist wirklich der DIE krumm oder der EK.Meiner ist eigtl. Plan also der Abdruck bei Plangeschliffener Kühlerfläche vom TechN war sauber wo ich versucht habe das mit nen eigenen Frame zu betreiben.Ach, mann...
Guckt euch dieses WLP-Abbild an. Das meinte ich mit den geschätzten 5mm Fläche
Noch fester anziehen bringt nichts. Würde nur unnötig mehr Druck auf die winzige Fläche ausüben
LM könnte zwar die Megalücken drumherum fixen, aber wohl ist mir dabei nicht (trotz diesem mitgelieferten Schaumstoffring)
Wenn ich beides lappe, muss der Frame evtl. auch bearbeitet werden, wenn der Block eher auf dem Frame, statt auf dem Die aufliegen würde
Ich mache den Kram ja gerne, aber mit einem so derart konvexen Die hab ich nicht gerechnet
Bei mir ist der Kühlerplatte ziemlich Plan eher aber konkav statt konvex beim EKWB… CPU k.a. Komme nicht dazu .. aber ich würden den Kühlerboden planen … auf RMA hätte ich keine Lust bei sowas … der DirectDie Kühler von Supercool Computer ist was das angeht wirklich perfekt Plan. Ist halt nur schwer zu bekommen.
Dwayne_Johnson
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Habe beides mit einem Haarwinkel geprüft...
Der EK ist minimal konvex. Da wäre eine völlig plane CPU noch ok für mich gewesen
Aber mein CPU-Die ist extrem bauchig...
@TomCom205
Ich werde auch erstmal nur den Die planen
Der EK ist minimal konvex. Da wäre eine völlig plane CPU noch ok für mich gewesen
Aber mein CPU-Die ist extrem bauchig...
@TomCom205
Ich werde auch erstmal nur den Die planen
Habe beides mit einem Haarwinkel geprüft...
Der EK ist minimal konvex. Da wäre eine völlig plane CPU noch ok für mich gewesen
Aber mein CPU-Die ist extrem bauchig...
@TomCom205
Ich werde auch erstmal nur den Die planen
Ist ne schei.. Arbeit … viel Erfolg dabei trotzdem.
splmann1
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Also ähnlich wie bei mir . Also funtz nicht wie versprochen . Hab den Kühler von Supercool bestellt . Hab keine Nerven mehr .Ach, mann...
Guckt euch dieses WLP-Abbild an. Das meinte ich mit den geschätzten 5mm Fläche
Noch fester anziehen bringt nichts. Würde nur unnötig mehr Druck auf die winzige Fläche ausüben
LM könnte zwar die Megalücken drumherum fixen, aber wohl ist mir dabei nicht (trotz diesem mitgelieferten Schaumstoffring)
Wenn ich beides lappe, muss der Frame evtl. auch bearbeitet werden, wenn der Block eher auf dem Frame, statt auf dem Die aufliegen würde
Ich mache den Kram ja gerne, aber mit einem so derart konvexen Die hab ich nicht gerechnet
Dwayne_Johnson
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Auf dem Bild sieht das sehr extrem aus. Real ist es nicht besser...
So einen Scheiss hab ich noch nicht gehabt
Eben noch das PCB geprüft...
Quer ist plan, aber längs gebogen. Habt ihr das auch?
Dann bräuchte ich ja doch diese max. 0,6Nm?
Für GPU nehme ich immer 0,3 (max. 0,4)
Und kann jmd mit Haarwinkel einen 13700/13900 am PCB prüfen
Er sollte noch nicht delidded worden sein. Interessiert mich jetzt
So einen Scheiss hab ich noch nicht gehabt
Eben noch das PCB geprüft...
Quer ist plan, aber längs gebogen. Habt ihr das auch?
Dann bräuchte ich ja doch diese max. 0,6Nm?
Für GPU nehme ich immer 0,3 (max. 0,4)
Und kann jmd mit Haarwinkel einen 13700/13900 am PCB prüfen
Er sollte noch nicht delidded worden sein. Interessiert mich jetzt
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Jacke wie Hose
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Kannst auch alle vier M.2 NVMe Slots nutzen, ich selbst habe hier 4x Samsung 970 EVO Plus (1x 500GB 1x 1TB und 2x 2TB) auf dem Board und da knabbert nichts an den x16 GPU Lanes.
Phoenix2000
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Hab 3x 850ér drin und eine EVO und läuft alles so wie es soll und Graka 4.0 16x.
@Dwayne_Johnson
Ich hatte noch nie so nen krummen DIE...
Hab ja den TechN damals versucht mit eigenen Frame zu installieren, da war mein Abdruck 1A, nur hatte ich nicht genug Anpressdruck
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Dwayne_Johnson
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Daher wollte ich wissen, ob Leute mit 13700/13900 auch so krumme PCBs habenHab 3x 850ér drin und eine EVO und läuft alles so wie es soll und Graka 4.0 16x.
@Dwayne_Johnson
Ich hatte noch nie so nen krummen DIE...
Hab ja den TechN damals versucht mit eigenen Frame zu installieren, da war mein Abdruck 1A, nur hatte ich nicht genug Anpressdruck
So gebogen, wie der Die, ist auch das PCB - echt verrückt
Dachte, der Frame wurde das mit seinem Layout innen begradigen - war wohl nichts.
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Bin auf Risiko gegangen und hab ca. 0,5Nm gegeben...
Bei jeder Umdrehung an den Schrauben hab ich ein Knacken (Die-Bruch) befürchtet
Das Abbild hat nun 100% Abdeckung...
Der Die ist ja relativ dünn und muss sich plan an den EK gedrückt haben. Eine bessere Abdeckung bekomme ich nicht
(die WLPaste ist nur zum prüfen)
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Easy4Breezy
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Du hast da wirklich nen Drehmoment genutzt?Bin auf Risiko gegangen und hab ca. 0,5Nm gegeben...
Bei jeder Umdrehung an den Schrauben hab ich ein Knacken (Die-Bruch) befürchtet
Dann bin ich ja ein Draufgänger mit meinem Fingerspitzengefühl, aber ich habe bestimmt deutlich mehr angezogen als die 0,6NM... vielleicht sollte ich das doch nochmal machen.
Bzw. lebt die CPU ja noch, kann das Folgeschäden haben bei zu viel Druck?
Dwayne_Johnson
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Ja...
Bei GPUs mache ich das immer ohne. Aber hier war mir das zu heiß
Meine Temp stimmt noch nicht. Wahrscheinlich ist der Wärmeübergangswiderstand mit der Testpaste viel zu hoch
Der EK sieht zwar geil aus, aber bei ihm muss man alles zerlegen. Jetzt zum dritten Mal
Wenn das WLP-Abbild wieder 100% Abdeckung hat, dann endgültig LM
Hoffe, die Temps passen dann, sonst war der Tag für die Katz...
Bei GPUs mache ich das immer ohne. Aber hier war mir das zu heiß
Meine Temp stimmt noch nicht. Wahrscheinlich ist der Wärmeübergangswiderstand mit der Testpaste viel zu hoch
Der EK sieht zwar geil aus, aber bei ihm muss man alles zerlegen. Jetzt zum dritten Mal
Wenn das WLP-Abbild wieder 100% Abdeckung hat, dann endgültig LM
Hoffe, die Temps passen dann, sonst war der Tag für die Katz...
Dwayne_Johnson
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Die Temperaturen bei den Testläufen (zuerst Hydronaut, dann Kryonaut Extreme) waren trotz 100% Abdeckung (WLP-Abbild) viel zu hoch
Beim dritten Anlauf mit LM hat es tatsächlich geklappt. Dabei hab ich die Schrauben genauso fest angezogen, wie die beiden Male davor
Für den Anfang mit Direct-Die schon ok...
5,9GHz P-Cores/4,8GHz E-Cores - bei 367W (laut HWI) - CPU-Gesamt-Temperatur 67°C /Kern-Temperatur 53°C - Wassertemp nach CPU 6,3°C
Beim dritten Anlauf mit LM hat es tatsächlich geklappt. Dabei hab ich die Schrauben genauso fest angezogen, wie die beiden Male davor
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Für den Anfang mit Direct-Die schon ok...
5,9GHz P-Cores/4,8GHz E-Cores - bei 367W (laut HWI) - CPU-Gesamt-Temperatur 67°C /Kern-Temperatur 53°C - Wassertemp nach CPU 6,3°C
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Phoenix2000
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Du hast mit 5° H2O dann getestet....wenn ich das richtig versteh.
Es liegt an der wlp an nichts anderem. Wlp auf dem die ist bei den Chips unmöglich. Der 12er liegt da stock schon bei 92grad in r15.
Die Tage auch noch mal kurz getestet gehabt
Durch die kleine Oberfläche musst du die Wärme schnell weg bringen, dafür ist der wärmeleitwert der paste einfach viel zu gering.
Dwayne_Johnson
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So, in etwa, ja
Bei dem Quick-and-Dirty-Setup konnte ich am Einfachsten nach GPU und CPU messen
jolly91
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Glaub das kann auch so bleiben, i7-12700K @ 4,2Ghz - 1,30vcore @ LLC-Mode 6 = 1,175V Last bei nur 73°C und 156W im Schnitt nach 7 Minuten in Prime95 30.8 small-fft. Max. 185W bei 78°C und 1,166Vcore. Aber wehe man nimmt das AVX2 nicht raus, da will das mit Multi -3 ganze 202W und 81°C am Kern. Mehr wie 190W bekommt er nicht, und mehr wie 175W auch nicht über lange Zeit.
Mal sehen wo da das Optimum liegt, dem Noctua NH-D15s ist ja sonst so langweilig.
Mal sehen wo da das Optimum liegt, dem Noctua NH-D15s ist ja sonst so langweilig.
Dwayne_Johnson
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Ja, anders kann es nicht sein...
Dann hätte ich mir Direct-Die doch sparen können, oder? Hätte "CPU-Die + Indium-Lot + IHS + LM + Wakü-Block" nicht doch gereicht?
Einen Vergleich dazu hab ich leider nicht. Aber ihr, die das schon haben und nun auf Direct-Die umsteigen, sehen den Unterschied ja schnell
Darauf bin ich schon gespannt. Aber ein Zurück gibt es jetzt nicht mehr. Werde den Direct-Die-Block behalten
Ob ich das Ganze nochmal machen würde...?
Das modden des Tool machte mir Spaß, trotz zigmaligem reinlegen der CPU
Das delidden war schon nicht mehr so geil, wegen dem sch... Silikon-Kleber
Lot entfernen war ok. hab ich mir aber schneller vorgestellt (wegen Polieren)
Nervig war das mehrmalige Zerlegen des kompletten Setup, trotz Benchtable, was aber einzig an der "cleanen" Optik, des EK-Blocks liegt
Mit "normalem" Block und Stehbolzen wäre das viel schneller gegangen. Aber ich wollte ja diesen EK-Block. Der passt richtig schön ins "Quadrat"
Den Tag, ab Tool modden und rumbasteln bis tief in die Nacht rein, spüre ich mal wieder in den Knochen. Egal - war ja noch Urlaub
Zuletzt ging es damit weiter. Kabel will ich noch sleeven...
Aber irgendwie kommen die Drei (2x DDC4.2 + 1x DDC-1T Plus) nicht an die Power, der eingebauten Pumpe im Chiller heran
In Verbindung mit den Chiller-Pumpe werde ich mich wohl auf was gefasst machen müssen
Da hatte ich schon mal eine mittlere Katastrophe (dick aufgeblähte, knochenharte Schläuche, bis zum Abplatzen an der Tüllen, trotz Doppelsicherung)
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Phoenix2000
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Eine Dose gegen deine Sorgen für´s nächste Mal^^Ob ich das Ganze nochmal machen würde...?
Das modden des Tool machte mir Spaß, trotz zigmaligem reinlegen der CPU
Das delidden war schon nicht mehr so geil, wegen dem sch... Silikon-Kleber
Lot entfernen war ok. hab ich mir aber schneller vorgestellt (wegen Polieren)
Zersetzt nach ner Minute einwirken schon das Silicon und polieren easy ohne wirklichen Materialabtrag.
Kostet nicht viel schont aber ganz krass die Nerven, grade beim Silicon geht das damit völlig tiefenentspannt, ich kenn nix besseres😉
Nee... Die + LM + Waterblock spart Dir 2 Übergänge und das dicke Lot.
Dwayne_Johnson
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Ich weiß, aber lohnt sich das im Vergleich zu dem Aufwand? 
Sehe ich ja dann bald bei denen, die dann beides haben. @TomCom205 hat seinen Kram, aber leider keine Zeit zum Umbauen
Und nochmal die Bitte...
Könnt ihr, die mit org. CPU (nicht delidded) und die mit delidded CPU mit einem Haarwinkel/-Lineal messen, wie der Die und das PCB, der CPU bei euch aussieht?
Das CPU-PCB war an der langen Seite sehr konkav - 1 zu 1 spiegelverkehrt zum CPU-Die (konvex)
Ging trotzdem damit. Dauerte nur länger...
NeverDull kommt trotzdem auf die Liste, füre nächste Mal
Sehe ich ja dann bald bei denen, die dann beides haben. @TomCom205 hat seinen Kram, aber leider keine Zeit zum Umbauen
Und nochmal die Bitte...
Könnt ihr, die mit org. CPU (nicht delidded) und die mit delidded CPU mit einem Haarwinkel/-Lineal messen, wie der Die und das PCB, der CPU bei euch aussieht?
Das CPU-PCB war an der langen Seite sehr konkav - 1 zu 1 spiegelverkehrt zum CPU-Die (konvex)
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Ich hatte eine andere Politur zuhause, aber die war Scheisse (etwas dünne Konsistenz)Eine Dose gegen deine Sorgen für´s nächste Mal^^
Zersetzt nach ner Minute einwirken schon das Silicon und polieren easy ohne wirklichen Materialabtrag.
Kostet nicht viel schont aber ganz krass die Nerven, grade beim Silicon geht das damit völlig tiefenentspannt, ich kenn nix besseres😉
Anhang anzeigen 862429
Ging trotzdem damit. Dauerte nur länger...
NeverDull kommt trotzdem auf die Liste, füre nächste Mal
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Eine Dose gegen deine Sorgen für´s nächste Mal^^
Zersetzt nach ner Minute einwirken schon das Silicon und polieren easy ohne wirklichen Materialabtrag.
Kostet nicht viel schont aber ganz krass die Nerven, grade beim Silicon geht das damit völlig tiefenentspannt, ich kenn nix besseres😉
Anhang anzeigen 862429
NeverDull hab ich im Werkstattregal -> Mopedfahrer😁
Damit habe ich schon vor 20 Jahren meine Thermalright CPU Kühler gereinigt, auf die Idee damit Silikon/STIM zu entfernen muss man trotzdem erst mal kommen.
Dwayne_Johnson
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Auch mit meiner Kack-Politur-Paste ging der Silikonkleber ganz gut weg - danke für den Tipp
@Phoenix2000
Was lief hier falsch? Seine Dose sieht auch anders aus...
@Phoenix2000
Was lief hier falsch? Seine Dose sieht auch anders aus...
Phoenix2000
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Wenn du mit dieser getränkten Watte über das Silicon rüber wischst 1-2min wartest wird das Silicon heller und fängt an sich aufzulösen.
Das funktioniert wirklich gut, 2-3x dann mit dem Plastespachtel vorsichtig rüber und das PCB sieht aus wie neu.
@Dwayne_Johnson
Was weiß ich, nen Kumpel hat mir das mal zum Kleber entfernen empfohlen vor über 10J, da hab ich auch mal bei Silicon versucht und funzt perfekt.
Das Silconentfernen nach dem Köpfen, hat mich früher so richtig genervt, das ist jetzt Geschichte.^^
Das funktioniert wirklich gut, 2-3x dann mit dem Plastespachtel vorsichtig rüber und das PCB sieht aus wie neu.
@Dwayne_Johnson
Was weiß ich, nen Kumpel hat mir das mal zum Kleber entfernen empfohlen vor über 10J, da hab ich auch mal bei Silicon versucht und funzt perfekt.
Das Silconentfernen nach dem Köpfen, hat mich früher so richtig genervt, das ist jetzt Geschichte.^^
eS#|vs.
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Oder Silikonentferner mit nem Wattestäbchen drauf tupfen und 10sek später kannst das mit nem Schaber ohne Probleme fast an einem Stück runter schaben. Heißt eben nicht umsonst Silikonentferner, weil es eben, naja, Silikon entfernt
Hab eben einen 13700 delidded. Mit dem Rockit Delidder ohne Heizen oder Spielereien. Einlegen, zuschrauben und in einem Zug bis zum Lösen gedreht und dann bis minimal vor Anschlag weiter gedreht. Heatspreader konntest danach einfach runter nehmen. Bin kein Fan von vorsichtig und 10 mal rein schauen. Hat den Hintergrund, dass ich die Erfahrung gemacht habe, wenn du zu langsam machst und unter Spannung aufhörst, dann reißt dir eventuell das Lot irgendwo mittig ab, der HS sitzt aber noch. Wenn du dann weiter schiebst, ziehst du im dümmsten Fall ne Kante über Die und PCB was dann eher zu Schäden führt als wenn man einfach einmal durchzieht. Leben am Limit!
Für diejenigen die eventuell noch keine Erfahrung im Delidden mit verlöteten CPUs haben:
Rockit Delidder besorgen. Auf Orientierung achten, Einspannen und dann halbwegs zügig durchziehen bis es "ploppt". Danach merkt man deutlich weniger Widerstand, ab da drehst du noch bis kurz vor Anschlag, was man bei dem Rockit Dingen anhand der kleinen Inbus Schraube vom Schieber oben gut erkennt. Eventuell noch kurz warten weil sich das Silikon noch unter Spannung befindet. Dann aufmachen und das sollte relativ easy runter gehen. Wenn nicht, dann dreht den IHS seitwärts leicht hin und her.
Mit ner neuen Klinge und nem kleinen Fenster/Ceranschaber das Lot runter schaben. Dabei auf die SMDs aufpassen, also die Klinge so heben, dass die dort nicht ran kommt. Hierbei würde ich empfehlen die Silikon-Kleber Reste noch drauf zu lassen, das reduziert die Wahrscheinlichkeit dass man mit der Klinge ins PCB schneidet. Diese kann man nach der Aktion dann mit in Silikonentferner getränkten Wattestäbchen einpinseln und nach ein paar Sekunden mit einem Kunststoffschaber entfernen. Sollte noch was zurück bleiben, Aktion wiederholen.
Wer den HS weiter verwendet macht das selbe mit ner abgebrochenen Klinge auch beim Heatspreader.
Danach alles um den Die mit Tesa umkleben und mit ner eher abrasiven Metallpolitur und Wattestäbchen den Die polieren. Wer den HS weiter verwendet poliert natürlich auch die Innenseite vom HS. Ich nehm Autosol für einen Gang und poliere eventuell mit ner Finish Politur nach, wobei man sich letzten Gang auch sparen kann. Politurreste ordentlich entfernen und alles entfetten.
Danach nochmal mit IPA über alles, auslüften lassen und dann LM drauf und fertig. Hier würde ich solche fusselfreien Reinigungsstäbchen (findet man auch unter Wimperreinigungsstäbchen) empfehlen. Diese haben sehr feine Fasern die sofort die Oberflächenspannung vom LM brechen und man das Zeugs super mit verteilen kann. Mit Wattestäbchen oder Pinsel schiebt man die Pampe sonst nur ewig vor sich hin.
So sah das nach knapp 30min aus:
Hier nun mit Original Kappe. Knappe 12° unterschied, Kerne näher aneinander. Vergleich nicht ganz 1:1 weil jetzt strafferes Ramsetting mit mehr Takt gefahren wird und Cache höher taktet. Dürften eher was in Richtung 15° sein wenn ich weniger Ramtakt fahre, eventuell komme ich dann auch mit der Spannung weiter runter.
vorher:
nachher:
Hab eben einen 13700 delidded. Mit dem Rockit Delidder ohne Heizen oder Spielereien. Einlegen, zuschrauben und in einem Zug bis zum Lösen gedreht und dann bis minimal vor Anschlag weiter gedreht. Heatspreader konntest danach einfach runter nehmen. Bin kein Fan von vorsichtig und 10 mal rein schauen. Hat den Hintergrund, dass ich die Erfahrung gemacht habe, wenn du zu langsam machst und unter Spannung aufhörst, dann reißt dir eventuell das Lot irgendwo mittig ab, der HS sitzt aber noch. Wenn du dann weiter schiebst, ziehst du im dümmsten Fall ne Kante über Die und PCB was dann eher zu Schäden führt als wenn man einfach einmal durchzieht. Leben am Limit!
Für diejenigen die eventuell noch keine Erfahrung im Delidden mit verlöteten CPUs haben:
Rockit Delidder besorgen. Auf Orientierung achten, Einspannen und dann halbwegs zügig durchziehen bis es "ploppt". Danach merkt man deutlich weniger Widerstand, ab da drehst du noch bis kurz vor Anschlag, was man bei dem Rockit Dingen anhand der kleinen Inbus Schraube vom Schieber oben gut erkennt. Eventuell noch kurz warten weil sich das Silikon noch unter Spannung befindet. Dann aufmachen und das sollte relativ easy runter gehen. Wenn nicht, dann dreht den IHS seitwärts leicht hin und her.
Mit ner neuen Klinge und nem kleinen Fenster/Ceranschaber das Lot runter schaben. Dabei auf die SMDs aufpassen, also die Klinge so heben, dass die dort nicht ran kommt. Hierbei würde ich empfehlen die Silikon-Kleber Reste noch drauf zu lassen, das reduziert die Wahrscheinlichkeit dass man mit der Klinge ins PCB schneidet. Diese kann man nach der Aktion dann mit in Silikonentferner getränkten Wattestäbchen einpinseln und nach ein paar Sekunden mit einem Kunststoffschaber entfernen. Sollte noch was zurück bleiben, Aktion wiederholen.
Wer den HS weiter verwendet macht das selbe mit ner abgebrochenen Klinge auch beim Heatspreader.
Danach alles um den Die mit Tesa umkleben und mit ner eher abrasiven Metallpolitur und Wattestäbchen den Die polieren. Wer den HS weiter verwendet poliert natürlich auch die Innenseite vom HS. Ich nehm Autosol für einen Gang und poliere eventuell mit ner Finish Politur nach, wobei man sich letzten Gang auch sparen kann. Politurreste ordentlich entfernen und alles entfetten.
Danach nochmal mit IPA über alles, auslüften lassen und dann LM drauf und fertig. Hier würde ich solche fusselfreien Reinigungsstäbchen (findet man auch unter Wimperreinigungsstäbchen) empfehlen. Diese haben sehr feine Fasern die sofort die Oberflächenspannung vom LM brechen und man das Zeugs super mit verteilen kann. Mit Wattestäbchen oder Pinsel schiebt man die Pampe sonst nur ewig vor sich hin.
So sah das nach knapp 30min aus:
Hier nun mit Original Kappe. Knappe 12° unterschied, Kerne näher aneinander. Vergleich nicht ganz 1:1 weil jetzt strafferes Ramsetting mit mehr Takt gefahren wird und Cache höher taktet. Dürften eher was in Richtung 15° sein wenn ich weniger Ramtakt fahre, eventuell komme ich dann auch mit der Spannung weiter runter.
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Dwayne_Johnson
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@Phoenix2000
Hast du damit auch das feste LM vom Die poliert?
@eS#|vs.
Ging bei dir der IHS ohne anlösen vom Silikon sofort runter?
Hatte das Lot mit einer Rasierklinge runtergeschnitten. So dick, wie das auf dem Die ist, würde es eine Ewigkeit mit LM dauern. Zudem ist LM ja auch nicht billig
Hast du den IHS zur Wiederverwendung am Rand runterschleifen müssen? Da das Lot ja fehlt, kommt der IHS ja nun näher oder ganz aufs PCB
Hast du damit auch das feste LM vom Die poliert?
@eS#|vs.
Ging bei dir der IHS ohne anlösen vom Silikon sofort runter?
Hatte das Lot mit einer Rasierklinge runtergeschnitten. So dick, wie das auf dem Die ist, würde es eine Ewigkeit mit LM dauern. Zudem ist LM ja auch nicht billig
Hast du den IHS zur Wiederverwendung am Rand runterschleifen müssen? Da das Lot ja fehlt, kommt der IHS ja nun näher oder ganz aufs PCB
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