[Sammelthread] RAM-Kühlung: Heatspreader-Tausch/Umbau, Luft- & Wasserkühlung

Leute nehmt einfach Artic TP3 in 1mm das funktioniert hervorragend
Habe ich hier in 0,5,1,0 und 2 mm, wird auch für den RAM genutzt beim nächsten Umbau.
War mal für mein Dark Hero VRM Projekt gedacht, was aber inzwischen verkauft ist.

Alles wird aufbewahrt und recycled, ist keine Kohle für Putty und anderes da.
 
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Glaube nicht, dass dir ordentliches Putty aus den Speicherriegeln fliest.
Keine Ahnung. Bisher wurde das hier nur wagerecht genutzt ;) Putty sind erstmal eh noch Lotterie. Und dann sehe ich noch keine Tests, wie die wirklich guten (W/m*k) fließfähig :fresse: bei 70°C & Co. sind/werden. Das ein bedeutet nicht alles.

Ich glaub ich muss mal wieder paar Sätze mit King Igor wechseln...
 
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gut zu wissen, dass putty zu weich für RAM ist.
Hab ja hier im Thread zwei Umbau-Projekte mit RAM-Heatsinks, sowohl mit Pads, als auch mit Putty. Zweiteres auch mit ordentlich Gewicht in der vertikalen Ausrichtung und Putty (CX-H1300):

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Hat sich bis heute keinen mm bewegt. MMn bietet das Putty dafür einfach zu viel Halt, wenn es zwischen den Heatsinks und dem RAM verpresst wird. Auch Ein- und Ausstecken aus den Slots war kein Thema, selbst mit verschraubten Heatsink nicht.
 
Keine Ahnung. Bisher wurde das hier nur wagerecht genutzt ;)
Ah ja.

Hab lustigerweise zwei Speicherriegel seit ~6 Monaten mit Putty unter den OCZ Reaper Kühlern.
Wurde noch keine Pfütze gesichtet ^^.

Musst bedenken das es sehr dünn zwischen HS und Speicher sitzt. Da wird die Haftung die Schwerkraft überwinden.

Oder ist dir schon WLP von der CPU geflossen? WLP ist in den meisten Fällen viel dünner.
 
@Induktor
Danke nochmal :) Ja das lies sich auch nicht weiter klären wie er anhand einer Frage zu der Erkenntnis kam ;)

@RedF
WLP ist ja auch eingepresst zwischen den beiden Flächen ;) Aber alles gut. Danke für die Infos.
 
Also, hatte sie ne Stunde in ISO 99,5 eingelegt. Rückseite ging auch super ab. Auf der Chipseite war ein anderes Klebeband. Nach viel bürsteln, fluchen und klebrigen Fingern musste ich kurz an @Zeitmangel denken. Den Riegel für 20min ins Gefrierfach und das Band ließ sich abziehen. Danke für den Tip.

Habe ja den Kühler von Freezemod bestellt. Der an sich wirkt nicht schlecht. Die Alubleche für die Riegel selbst würde ich nicht nochmal kaufen. Sind lackiert (why freezemod, why) und die beiliegenden Wärmeleitpads haben bei weitem nicht gereicht. Je Riegel 3 Streifen mit 0,5mm... hab dann aus meinem Bestand noch mit 1,5mm ergänzt.
mal noch ein kleiner Rückblick;
Selbst mit dem Billo Waküblock, den lackierten Wärmeleitblechen (ja, ich nenne das jetzt so :fresse: ) liegt die Temperatur im Idle wie auch beim Gaming 3-4K über Wassertemperatur. Benchmarkspielchen hab ich mir bisher gespart. Mach ich ja sonst auch nicht.
Wie gesagt, der Freezemod Block ist von der Verarbeitung her würde ich sagen auf Bykski/Barrow Niveau. Die Wärmeleitbleche leider lackiert. Keine Kaufempfehlung.
Nochmal würde ich den Waküblock kaufen, die Blechle dann eher von Barrow, Bykski oder vom Iceman. Haben wir eigentlich schon einen Lochmaßabgleich? Wenn gewünscht kann ich das im laufe des Nachmittags machen.

Bezüglich der Wärmeleitpads;
auf der Chipseite habe ich die beiliegenden 0,5mm verwendet. Für die Rückseite musste ich auf Altbestände zurückgreifen, da die mitgelieferten einfach zu dünn waren. Vermutlich noch auf beidseitige Bestückung ausgelegt.
 
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Bezüglich der Wärmeleitpads;
auf der Chipseite habe ich die beiliegenden 0,5mm verwendet. Für die Rückseite musste ich auf Altbestände zurückgreifen, da die mitgelieferten einfach zu dünn waren. Vermutlich noch auf beidseitige Bestückung ausgelegt.
Ich frage mich schon länger welchem Umstand derartgies geschudlet ist :hmm:
Ok, daß die Kosten für den Kühler zu hoch wären, wenn man es so fräsen lassen würde, daß überall WLP genutzt werden könnte (oder PCPs/PTMs), das sehe ich. Wobei ich nicht sehe warum bei >1000€ Modellen die BWL weiterhin soviel Macht zugestanden wird...

Aber daß man das nicht so fräsen kann, daß man überall den gleichen Abstand hat, das verstehe ich so garnicht. Das macht doch schon das produzieren komplizierter, da man mit mind. 2 Sorten der Pads verfahren muss. Je weniger unterschiedliche Teile desto eigentlich besser oder? Was ist denn an dem Gießen/Fräsen/"Glätten" so kompliziert, daß nicht überall 0,5mm Pads reichen sollten?

Übrigens exakt die gleiche Nummer wie bei GPU-Kühlern (ab Werk)
 
Naja, wie willst du das machen?

Die Kühler sind für Riegel mit einseitiger und beidseitiger Bestückung ausgelegt. Da geht es ja nicht, dass überall gleiche Pads genutzt werden.

Entweder der RAM ist beidseitig bestückt, dann kannst du das natürlich machen, aber ist er einseitig bestückt musst du natürlich den Raum der fehlenden Chips mit dickeren Pads auffüllen.
 
Damals der Mips Kühler war anders aufgebaut. Da wurden die Bleche von oben zusammengeschraubt. Durch die Langlöcher konnte man die genau passend einstellen und Paste verwenden. Hab meinen damals leider verkauft...
 
So, mein Kühler ist gestern auch gekommen. :)


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