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Nach einer gefühlten Ewigkeit ist der Tag nun endlich gekommen. Das NDA für die Intel-Chipsätze H370, B360 und H310 ist abgelaufen und wir dürfen nun offiziell auf die technischen Details der Chipsätze und natürlich auch auf die darauf basierenden Mainboards eingehen. Den Anfang machen wir mit dem ASUS ROG Strix H370- und B360-F Gaming.
Der Start von Intels Coffee-Lake-S-Plattform verursachte nicht nur Jubelschreie der Konsumenten, da Intel den Sockel LGA1151 elektrisch modifizieren musste, damit auch die Sechs-Kern-Prozessoren entsprechend versorgt werden. Hinzu kam allerdings, dass für den Anfang einzig der Z370-PCH ins Programm aufgenommen wurde, der schlicht ein umgelabelter Z270-Chipsatz ist. Und ausgenommen für den Core i3-8350K, Core i5-8600K und Core i7-8700K ergibt der Z370-Chipsatz für den Rest der Coffee-Lake-S-Prozessoren ohne frei wählbaren Multiplikator wenig Sinn.
Mit dem H370-, B360-, und H310-PCH ändert sich dies nun und zu den Non-K-CPUs kann nun ein entsprechendes Mainboard mit passendem Chipsatz ausgewählt werden. ASUS bietet beispielsweise auch mit den neuen Intel-300-Chipsätze ROG-Platinen aus der Strix-Serie an. Und auch wenn das ROG Strix H370-F Gaming und ROG Strix B360-F Gaming selbstverständlich auch die K-Modelle unterstützen, so sind diese Mainboards in erster Linie für die Non-K-CPUs, wie für den Core i5-8400 oder Core i7-8700, konzipiert.
Neben den neuen Chipsätzen wurden allerdings auch weitere Coffee-Lake-S-Prozessoren ins Portfolio aufgenommen.
Der H370-, B360- und H310-PCH im Detail
Bevor wir uns den beiden ASUS-Platinen widmen, schauen wir uns zunächst die technischen Details zu den drei neuen Intel-300-Chipsätzen an, die wir unseren Lesern natürlich nicht vorenthalten wollen. Zum Vergleich sind die Spezifikationen vom Z370-Chipsatz mit aufgeführt:
| Fertigung | ||||
|---|---|---|---|---|
| PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) | 1x16, 2x8 oder 1x8+2x4 | 1x16 | 1x16 | 1x16 |
| Max. Displays/Pipes | 3/3 | 3/3 | 3/3 | 3/2 |
| RAM Channel/ DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/1 |
| CPU- und RAM-Overclocking | Ja | Nein | Nein | Nein |
| integr. WLAN-AC-Unterstützung | Nein | Ja | Ja | Ja |
| Intel Smart Sound Technology | Ja | Ja | Ja | Nein |
| Optane-Memory-Unterstützung | Ja | Ja | Ja | Nein |
| integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Anzahl HSIO-Lanes | 30 | 30 | 24 | 14 |
| USB-Ports (USB 3.1 Gen1) | 14 (10) | 14 (8) | 12 (6) | 10 (4) |
| Max. USB-3.1-Gen1/2-Ports | 10/0 | 8/4 | 6/4 | 4/0 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 6 | 6 | 6 | 4 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes | 24 | 20 | 12 | 6 (Gen2) |
| Intel Rapid Storage Technology | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Max. Intel RST für PCIe-Storage-Ports (M.2 x2 oder x4) | 3 | 2 | 1 | 0 |
| Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 | Ja | Ja | Nein | Nein |
| Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 | Ja | Ja | Nein | Nein |
| Intel RST CPU-attached Intel-PCIe-Storage | Ja | Nein | Nein | Nein |
Anhand der finalen Spezifikationen wird ersichtlich, dass sich die Gerüchte rund um das Thema USB-3.1-Gen2- und WLAN-AC-Integration bewahrheitet haben. Zumindest der H370- und B360-PCH können bis zu vier USB-3.1-Gen2-Ports bereitstellen. Die WLAN-AC-Integration betrifft jedoch auch den H310-Chipsatz. Generell ist das jedoch nur die halbe Miete, denn für die Realisierung von WLAN-ac wird außerdem ein CRF-Modul benötigt. Die Kommunikation zwischen PCH und CRF-Modul erfolgt über CNVi.
Bis auf den WLAN-AC-Part gibt es beim H310-PCH jedoch keine Änderungen im Vergleich zum H110-Modell. Weiterhin werden sechs PCIe-2.0-Lanes, bis zu vier SATA-6GBit/s-Buchsen und viermal USB 3.1 Gen1 zur Verfügung gestellt. Anders sieht mit dem B360 aus, der nun 12 PCIe-3.0-Lanes statt acht Stück zu bieten hat. Unverändert 20 Gen3-Lanes hat dagegen der H370-Chipsatz im Gepäck. Beide können weiterhin bis zu sechs SATA-Geräte ansteuern.
Ohne Frage wird, vom Z370- und vom kommenden Z390-Chipsatz abgesehen, kein CPU- und RAM-Overclocking unterstützt.