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Hinweis: Die folgenden Bilder und Beschreibungen treffen auf beide Modelle zu. Etwaige Unterschiede werden explizit beschrieben.
Auch wenn CPU-Overclocking kein Thema ist, verbaut ASUS in beiden Fällen neun CPU-Spulen. Acht Stück werden von jeweils einem 4C06N- und 4C10B-MOSFET von On Semiconductor angetrieben. Für die neunte Spule sind es zweimal der 4C06N und einmal der 4C10B. Ein gewöhnlicher 8-Pin-EPS12V-Stromanschluss versorgt den gesamten VRM-Bereich.
Der ASP1400CTB fungiert hingegen als PWM-Controller und kümmert sich um die neun Spulen. Effektiv arbeitet er jedoch mit fünf Spulen, da ASUS noch fünf Phasen-Doppler verlötet hat.
In den vier DDR4-DIMM-Speicherbänken lassen sich bis zu 64 GB RAM verstauen, der dann allerdings je nach verwendeter Coffee-Lake-S-CPU mit maximal 2.666 MHz (effektiv) arbeitet. Unten rechts in der Ecke ermöglichen vier Status-LEDs ein einfaches Trouble-Shooting. Links vom 24-poligen Stromanschluss befindet sich ein USB-3.1-Gen1-Header.
Sowohl beim H370-F Gaming als auch beim B360-F Gaming kommen zwei mechanische PCIe-3.0-x16- und vier PCIe-3.0-x1-Steckplätze zum EInsatz. Der obere PCIe-3.0-x16-Slot arbeitet mit höchstens 16 Gen3-Lanes mit der Coffee-Lake-S-CPU zusammen. ASUS hat zudem das Safe-Slot-Feature berücksichtigt. Die restlichen Anschlüsse gehen hingegen über den H370- respektive B360-Chipsatz ans Werk.
Während des beim H370-Modell zu keinen Einschränkungen kommt, gibt es bei der B360-Variante einiges zu beachten. So muss sich der untere mechanische PCIe-3.0-x16-Steckplatz die Anbindung mit den oberen beiden PCIe-3.0-x1-Slots teilen. Sollten daher letztere belegt sein, arbeitet ersterer mit höchstens zwei Gen3-Lanes. Des Weiteren musste ASUS aufgrund der geringeren Lane-Anzahl beim B360-PCH den unteren PCIe-3.0-x1-Slot mit dem oberen M.2-Anschluss zusammen anbinden.
| Mechanisch | elektrische Anbindung (über) | Single-GPU | 2-Way-CrossFireX |
|---|---|---|---|
| PCIe 3.0 x1 | x1 (H370) | - | - |
| PCIe 3.0 x16 | x16 (CPU) | x16 | x16 |
| - | - | - | - |
| PCIe 3.0 x1 | x1 (H370) | - | - |
| PCIe 3.0 x16 | x4 (H370) | - | x4 |
| PCIe 3.0 x1 | x1 (H370) | - | - |
| PCIe 3.0 x1 | x1 (H370) | - | - |
| Mechanisch | elektrische Anbindung (über) | Single-GPU | 2-Way-CrossFireX |
|---|---|---|---|
| PCIe 3.0 x1 (*2) | x1 (B360) | - | - |
| PCIe 3.0 x16 | x16 (CPU) | x16 | x16 |
| - | - | - | - |
| PCIe 3.0 x1 (*3) | x1 (B360) | - | - |
| PCIe 3.0 x16 (*1) | x4 (B360) | - | x4 |
| PCIe 3.0 x1 | x1 (B360) | - | - |
| PCIe 3.0 x1 (*4) | x1 (B360) | - | - |
| Hinweise: Der zweite PCIe-3.0-x16-Slot (*1) teilt sich die Anbindung mit den beiden obersten PCIe-3.0-x1-Steckplätzen (*2) und (*3). Sind Letztere belegt, arbeitet der x16-Slot (*1) im x2-Mode. Der unterste PCIe-3.0-x1-Anschluss (*4) teilt sich die Anbindung mit der oberen M.2-Schnittstelle. | |||
Laut den technischen Daten arbeitet der obere M.2-Anschluss maximal im PCIe-3.0-x2-Modus, dem Unteren stehen dagegen bis zu vier Gen3-Lanes zur Verfügung. In beiden M.2-Schnittstellen lässt sich ein Modul mit einer Länge von 4,2 cm bis 8 cm installieren.
In beiden Fällen wurden natürlich auch sechs SATA-6GBit/s-Buchsen in angewinkelter Form berücksichtigt, die jedoch nicht gestackt, sondern einzelnt verlötet wurden. Der zweite SATA-Port wurde gemeinsam mit dem oberen M.2-Anschluss angebunden, sofern dieser im SATA-Modus arbeitet. Zumindest das H370-Modell bringt zudem eine Host-RAID-Unterstützung mit den Leveln 0, 1, 5 und 10 mit.