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Für die Comet-Lake-S-Prozessoren hat Intel als größtes Chipsatz-Modell den Z490-PCH vorgesehen, der sich vom Vorgänger, dem Z390-PCH, nur in einem Punkt unterscheidet. Statt der WLAN-AC- ist nun eine WLAN-AX-Vorbereitung im Chipsatz hinterlegt und kann nun mit dem Intel-Wi-Fi-6-AX201-CNVio-Modul kombiniert werden. Davon ab bleibt es bei maximal 10 USB-3.2-Gen1-, sechs USB-3.2-Gen2- und sechs SATA-6GBit/s-Ports. Insgesamt sind es unverändert 30 PCIe-3.0-HSIO-Lanes (High Speed I/O) und 24 frei verteilbare PCIe-3.0-Lanes. Die Anbindung zwischen Chipsatz und CPU erfolgt weiterhin per DMI 3.0 (PCIe 3.0 x4).
In Sachen Arbeitsspeicher bleibt es ebenfalls beim Dual-Channel-Interface mit maximal vier DDR4-DIMM-Speicherbänken und zwei DIMMs pro Kanal. Verwendet werden können ausschließlich DDR4-UDIMMs ohne ECC, doch dafür steigt die native RAM-Geschwindigkeit auf effektiv 2.933 MHz.
Plattform | ||
---|---|---|
Fertigung | 14 nm | |
CPU-Sockel | ||
max. CPU-Kerne/Threads | ||
CPU Code Name | ||
max. Arbeitsspeicher | ||
max. RAM-Takt (nativ) | ||
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 | |
Multi-GPU | SLI / CrossFireX | |
Max. Displays/Pipes | 3/3 | 3/3 |
RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 |
CPU- und RAM-Overclocking | Ja | Ja |
integr. WLAN-AX-Vorbereitung (Wi-Fi 6) | Ja | Nein |
integr. WLAN-AC-Vorbereitung (Wi-Fi 5) | Ja | Ja |
Intel Smart Sound Technology | Ja | Ja |
Optane-Memory-Unterstützung | Ja | Ja |
integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support | Ja | Ja |
USB-Ports (USB 3.2 Gen1) | 14 (10) | 14 (10) |
Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports | 10/6 | 10/6 |
Max. SATA-6GBit/s-Ports | 6 | 6 |
Anzahl HSIO-Lanes | 30 | 30 |
Max. PCIe-3.0-Lanes | 24 | 24 |
Intel Rapid Storage Technology | Ja | Ja |
Max. Intel RST für PCIe-Storage-Ports (M.2 x2 oder x4) | 3 | 3 |
Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 | Ja | Ja |
Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 | Ja | Ja |
Intel RST CPU-attached Intel-PCIe-Storage | Ja | Ja |
Auf dem Bild wird der kleine PCH-Kühler regelrecht vom großflächigen VRM-Kühler umzingelt. Letzterer sollte rein theoretisch eine gute Figur bei der Kühlung abliefern, auf dessen Ergebnis wir bereits jetzt schon gespannt sind. Die drei Kühlerelemente selbst beinhalten Kühlrippen, wurden mit einer Heatpipe verbunden und bilden somit als Ganzes den VRM-Kühler. Dabei werden sowohl die Spannungswandler als auch die Leistungsstufen auf Temperatur gehalten. Das kleine, linke Kühlerblöcklein hat ASUS für die Kühlung des 5-GBit/s-LAN-Controllers vorgesehen, der von Marvell stammt.
Die verbaute LGA1200-CPU wird beim ASUS ROG Maximus XII Hero (Wi-Fi) von insgesamt 16 Leistungsstufen angetrieben, von denen sich 14 Stück um die VCore und zwei Stück um die Uncore-Spannungen kümmern. Dabei setzt ASUS bei den Spannungswandlern auf die TDA21462 von Infineon, die bekanntlich maximal 60A liefern können. Somit kann die Spannungsversorgung bei der VCore einen Output von maximal 840 A, im UnCore-Bereich 120 A und kombiniert somit 960 A zur Verfügung stellen. Damit lässt sich rein auf dem Papier einiges anstellen, auch in Sachen Leistungsaufnahme und Temperaturentwicklung.
Bei der Frage der Organisation der Leistungsstufen gibt es eine klare Antwort. Als PWM-Controller nutzt ASUS den ASP1405I, der ein umgelabelter IR35201 ist und im Höchstfall acht Spulen steuern kann. Dividiert man nun also die Zahl 16 durch die Zahl 2, so kommt man auf 8. Im Detail lautet die Antwort: Die 16 Spulen agieren in Zweier-Teams und es kommt in Wirklichkeit zu einem 7+1- und effektiv zu einem 14+2-Phasendesign.
Doch rein für die VCCSA verbaut ASUS einen eigenen Cluster (auf dem Bild oberhalb des CPU-Sockels), bestehend aus vier Spulen und einigen Spannungswandlern. Hierfür kommt ein zweiter ASP1405I-PWM-Controller zum Einsatz. Dies ist der generell Grund, weshalb auch mittig ein Kühlkörper angebracht ist. Durch den weiteren Cluster kann man beim ASUS ROG Maximus XII Hero (Wi-FI) daher eigentlich auch von einem effektiven 14+2+4-Phasendesign sprechen. Damit die Spannungsversorgung ordentlich Energie bekommt, sollte man dann aber auch vom Netzteil aus den 8-Pin- und 4-Pin-Konnektor anklemmen.
Wer hätte es gedacht, dass ASUS nicht mehr als vier DDR4-UDIMM-Speicherbänke auf dem ROG Maximus XII Hero (Wi-Fi) verbaut. Selbstredend lassen sich auf der LGA1200-Platine höchstens 128 GB RAM verstauen. ASUS gibt dabei eine maximale und effektive Taktfrequenz von 4.800 MHz an. Dies kann auch durchaus klappen, sofern Single-Rank-DIMMs zum Einsatz kommen und man sich auf zwei Module beschränkt.
Doch passend zum Hero-Modell packt ASUS auf Höhe der Arbeitsspeicher-Slots neben dem Haupt-Stromanschluss noch weitere Features auf das PCB. Da wäre einerseits der USB-3.2-Gen2-Typ-C-Header und ferner eine Debug-LED, vier Status-LEDs und je einen Power- und Flex-Key-Button. Letzteren kann der Anwender frei belegen, ob dieser nun als Reset-, als Safe-Boot- oder als Aura-Button zum Ein- und Ausschalten der RGB-LED-Funktionalität dienen soll. Standardmäßig ist dieser jedoch bereits als Reset-Button konfiguriert, dies lässt sich BIOS allerdings auf Wunsch abändern. Direkt links neben der Debug-LED befinden sich jeweils ein von zwei RGB- und ARGB-Headern.
Insgesamt sechs Erweiterungssteckplätze bietet das ASUS ROG Maximus XII Hero (Wi-Fi) an, nämlich jeweils dreimal PCIe 3.0 x16 (mechanisch) und PCIe 3.0 x1. Bis auf die beiden oberen PCIe-3.0-x16-Slots (mechanisch) arbeiten die restlichen Steckplätze über den Z490-Chipsatz. Die ersten beiden bekommen ihre Lanes (x16/x0 oder x8/x8) vom LGA1200-Prozessor.
Die folgende Tabelle zeigt die Anbindung der PCIe-Slots auf übersichtlicher Ebene:
Mechanisch | elektrische Anbindung (über) | Single-GPU | 2-Way-SLI/ CrossFireX | 3-Way-CrossFireX |
---|---|---|---|---|
PCIe 3.0 x1 | x1 (Z490) | - | - | - |
PCIe 3.0 x16 | x16/x8 (CPU) | x16 | x8 | x8 |
- | - | - | - | - |
PCIe 3.0 x1 | x1 (Z490) | - | - | - |
PCIe 3.0 x16 | x8 (CPU) | - | x8 | x8 |
PCIe 3.0 x1 | x1 (Z490) | - | - | - |
PCIe 3.0 x16 | x4/x1 (Z490) | - | - | x4 |
Dem Anwender werden drei M.2-M-Key-Schnittstellen überlassen, die allesamt an den Z490-Chipsatz angebunden wurden. Dabei hat ASUS den untersten mechanischen PCIe-3.0-x16-Slot mit dem M.2_2-Steckplatz (Mitte) shared angebunden. Wenn in diesem M.2-Anschluss ein Modul im PCIe-3.0-x4-Mode agiert, wird der PCIe-Slot unbenutzbar. Im PCIe-3.0-x2-Mode hingegen lassen sich im PCIe-Slot immerhin noch x1-Karten verwenden. Eine Restriktion existiert auch für den unteren M.2-Anschluss, der sich die Anbindung mit den SATA-Ports 5 und 6 teilt. Daher werden diese ebenfalls unbenutzbar, wenn der untere M.2-Konnektor belegt ist. Freie Bahn ohne Einschränkungen geht es mit dem obersten M.2-Anschluss M.2_1) zu, sofern der PCIe-Mode aktiv ist, andernfalls wird der SATA-Port 2 unbrauchbar.
In den M.2-Anschlüssen 1 (oben) und 3 (unten) kann ein Modul von 4,2 cm bis 11 cm installiert werden, im Anschluss 2 (Mitte) geht es im Höchstfall bis 8 cm hoch.
Das Thema PCIe 4.0 haben wir nicht außer Acht gelassen, da von ASUS nicht offiziell kommuniziert wird, ob die CPU-seitigen PCIe-x16-Slots auch für den PCIe-4.0-Einsatz vorbereitet sind, währenddessen die anderen drei renommierten Mainboard-Hersteller dies bei den meisten der LGA1200-Platinen tun. Ganz unten am PCB-Rand bietet noch der Retry-Button seine Dienste an, um bei einem nicht erfolgreichen Startvorgang einen neuen Versuch einzuleiten. Des Weiteren sind dort die anderen beiden RGB-Header untergebracht worden.