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Mit dem Sockel AM5 schlägt auch AMD den Weg ins PCIe-5.0-Zeitalter ein. So bringt der Ryzen-7000-Prozessor mit seinen 1.718 Kontaktflächen gleich 24 nutzbare PCIe-5.0-Lanes mit. Dabei wandern 16 Stück an den/die PCIe-x16-Steckplatz/Steckplätze. Acht weitere PCIe-5.0-Lanes können dann in zwei M.2-Steckplätze münden. Doch bringt AMDs Raphael-CPU auch vier USB-3.2-Gen2-Ports mit.
Bei den X670(E)-Platinen kommen gleich zwei Promontory-21-PCHs zum Einsatz, die kombiniert zusätzliche 12 Gen4-Lanes bereitstellen können, die sich von den Mainboard-Herstellern frei belegen lassen. Im Höchstfall lassen sich acht SATA-6GBit/s-Ports realisieren und dazu auch zahlreiche USB-Schnittstellen der aktuellen Generationen. Neben acht USB-3.2-Gen2-Buchsen können es bis zu zwei USB-3.2-Gen2x2 (20 GBit/s) sein.
Die Anbindung der beiden PCHs erfolgt untereinander über vier Gen4-Lanes. Wohingegen einer der PCHs mit einem PCIe-4.0-x4-Interface Kontakt mit dem AM5-Prozessor aufnimmt.
| CPU-PCH-Anbindung | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 |
|---|---|---|---|---|---|
| PCIe-4.0/5.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 5.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 4.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 5.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 4.0) | 1x16 (PCIe 4.0) |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (PCH(s)) | 12 | 12 | 8 | 8 | 0 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes (PCH(s)) | 8 (oder 8x SATA) | 8 (oder 8x SATA) | 4 (oder 4x SATA) | 4 (oder 4x SATA) | 8 (davon bis 4x SATA) |
| Max. PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 24 | 4 (NVMe) | 24 | 4 (NVMe, optional) | 0 |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 0 | 20 | 0 | 20 | 20 |
| Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports | 2 | 2 | 1 | 1 | 0 |
| Max. USB-3.2-Gen2-Ports | 16 | 16 | 10 | 10 | 6 |
| Max. USB-3.2-Gen1-Ports | 0 | 0 | 0 | 0 | 2 |
| Max. USB-2.0-Ports | 12 | 12 | 6 | 6 | 6 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 8 | 4 | 4 | 4 |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 |
| CPU-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Ja | Nein |
| RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| RAID (0, 1, 10) | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Precision Boost Overdrive | Ja | Ja | Ja | Ja | Nein |
Die VRM-Kühler hatten wir bereits positiv erwähnt. Optisch stechen die Kühlrippen deutlich hervor. In Wirklichkeit sind es allerdings zwei Kühler, die mittels Heatpipe verbunden sind. Werden die Kühler umgedreht, zeigt sich, dass neben den Spannungswandlern auch die Phasen selbst mit dem Kühler in Kontakt treten. Durch die zwei Promontory21-Chips, die den X670-Chipsatz bilden, hat ASUS den Kühler entsprechend erweitert.
Die CPU-Spannungsversorgung zählt natürlich zu den interessantesten Bereichen eines Mainboards. Auf dem ROG Crosshair X670E Gene hat ASUS ein 16+2+2-Phasen-Design verbaut: 16 Phasen für die VCore und jeweils zwei Stück für SoC und Grafikeinheit. Für die VCore und für die integrierte Grafikeinheit setzt ASUS jeweils auf die SiC850A-PowerStage, die ein Rating bis 110 A mitbringt. Die beiden SoC-Phasen werden vom ISL99390 angetrieben und kommen bis auf 90 A. Rein für die VCore stehen auf dem Papier 1.760 A bereit. Das reicht locker für alle AM5-Prozessoren aus.
Um die insgesamt 20 Phasen anzusprechen, nutzt ASUS den ASP2205 (Infineon XDPE192C3B), der bis zu 12 Phasen ansteuern kann. Damit diese 20 Phasen unter einen Hut gebracht werden können, müssen die 16 VCore-Phasen in Zweier-Teams aufgestellt werden. Der PWM-Controller sieht daher also ein 8+2+2-Phasendesign. Die Rechnung geht somit genau auf. Für die Stromversorgung dienen zwei 8-Pin-EPS12V-Anschlüsse, von denen einer verpflichtend ist.
Das ROG Crosshair X670E Gene besitzt nur zwei DDR5-UDIMM-Speicherbänke. Dies bietet den Vorteil, dass rein theoretisch sehr hohe Speicher-Taktraten möglich sind. Alleine auch dadurch, weil die beiden RAM-Bänke sehr dicht am Sockel AM5 positioniert sind und die Distanz zwischen CPU und RAM reduziert wird. In Verbindung mit 48-GB-DIMMs beträgt der maximale Speicherausbau 96 GB. Sollten allerdings auch die 64-GB-DIMMs unterstützt werden, steigt das Maximum logischerweise auf 128 GB an. ASUS geht mit dem RAM-Höchsttakt eher konservativ aus und gibt 8.000 MT/s an (DDR5-8000). Ob wir sogar noch etwas mehr rausholen können, werden wir uns später anschauen.
Direkt unter den beiden DDR5-UDIMM-Speicherbänken befindet sich der Gen-Z.2-Anschluss für das gleichnamige Modul. Unterhalb davon sind der 24-polige und auch der 6-Pin-PCIe-Stromanschluss erreichbar. Letzterer wird zwingend benötigt, falls der Anwender von der 60-W-USB-PD (Power Delivery) für den USB-3.2-Gen2x2-Header Gebrauch machen möchte. Auch der praktische PCIe-Q-Release-Button ist natürlich mit von der Partie. Unten rechts in der Ecke wurde von ASUS nicht nur eine LED-Segmentanzeige hinterlassen, sondern auch ein Power-, Flex-Key-, Safe-Boot- und ein Retry-Button verbaut.