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Im Vergleich zum H770- und gerade zum Z790-PCH ist Intels B760-Chipsatz natürlich deutlich abgespeckt und das in vielerlei Hinsicht. Die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) zwischen der LGA1700-CPU und dem B760-Chipsatz erfolgt nicht im PCIe-4.0-x8-Modus, sondern mit halbem Datendurchsatz mit PCIe 4.0 x4. Die CPU-Übertaktung mit vorhandenem Prozessor inklusive K(F/S)-Suffix erlaubt Intel ausschließlich mit dem Z790-PCH. Bei der RAM-Übertaktung hingegen gibt es keine Änderungen, sie ist mit dem H770- und B760-PCH möglich.
Bei den bereitgestellten PCIe-Lanes gibt es je nach PCH teilweise gravierende Unterschiede. So bringt der Z790-PCH gleich 20 Gen4- und 8 Gen3-Lanes mit. Beim H770-Chipsatz beträgt die Anzahl hingegen 16-mal Gen4 und ebenfalls achtmal Gen3. Mit deutlich abgespeckter Lane-Anzahl muss hingegen der B760-PCH auskommen: Zehn Gen4- und vier Gen3-Lanes sind es in diesem Fall. Jeweils identisch sind natürlich die 16 Gen5- und vier Gen4-Lanes von der LGA1700-CPU her kommend. Die zusätzlichen vier Gen4-Lanes sind in der Regel für ein NVMe-SSD-Modul gedacht und die 16 Gen5-Lanes für die dedizierte Grafikkarte.
| Z790 | H770 | B760 | ||
|---|---|---|---|---|
| Plattform | Mainstream | |||
| TDP | 6 Watt | |||
| CPU-Sockel | LGA1700 | |||
| max. CPU-Kerne/Threads | 8(P)+16(E)/32 | |||
| CPU Code Name | Alder Lake-S / Raptor Lake-S | |||
| DMI-Anbindung | PCIe 4.0 x8 (128 GBit/s) | PCIe 4.0 x4 (64 GBit/s) | ||
| max. RAM-Takt (nativ) | DDR5-5600 oder DDR4-3200 | |||
| max. Arbeitsspeicher | 256 GB (DDR5) / 128 GB (DDR4) | |||
| RAM-Channel / DIMMs pro Kanal | 2/2 | |||
| CPU-Overclocking | Ja | Nein | Nein | |
| RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja | |
| PCI-Express | ||||
| PCIe-Konfiguration (CPU) | x16 + x4 oder x8/x8 + x4 | x16 + x4 | ||
| PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 16 | 16 | 16 | |
| PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 4 | 4 | 4 | |
| PCIe-4.0-Lanes (PCH) | 20 | 16 | 10 | |
| PCIe-3.0-Lanes (PCH) | 8 | 8 | 4 | |
| USB | ||||
| USB-3.2-Gen2x2-Ports (20 GBit/s) | 5 | 2 | 2 | |
| USB-3.2-Gen2-Ports (10 GBit/s) | 10 | 4 | 4 | |
| USB-3.2-Gen1-Ports (5 GBit/s) | 10 | 8 | 6 | |
| USB-2.0-Ports | 14 | 14 | 12 | |
| SATA | ||||
| SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 8 | 4 | |
Und die Unterschiede gehen dann auch bei den maximalen USB-Schnittstellen weiter. Am meisten profitiert natürlich der große Z790-Chipsatz mit bis zu fünfmal USB 3.2 Gen2x2, jeweils zehnmal USB 3.2 Gen2 und Gen1 und obendrauf bis zu 14 USB-2.0-Ports. Letztere sind auch mit dem H770-PCH möglich, jedoch hat Intel sich an dieser Stelle für maximal zwei USB-3.2-Gen2x2-, vier USB-3.2-Gen2- und acht USB-3.2-Gen1-Anschlüsse entschieden. Der Mainstream-Chipsatz in Form des B760 ist ähnlich aufgestellt, wobei es höchstens sechs USB-3.2-Gen1- und 12 USB-2.0-Ports möglich sind.
Sowohl mit dem Z790- als auch mit dem H770-Chipsatz lassen sich durch die Mainboard-Hersteller bis zu acht SATA-6GBit/s-Buchsen realisieren, beim B760-PCH sind es im Höchstfall vier Stück.
Die beiden VRM-Kühler arbeiten eigenständig und bieten für die Ausstattung des VRM-Bereichs eine ausreichende Größe. Bei der Demontage der Kühler fiel uns auf, dass der Anpressdruck bei den Wärmeleitpads nicht optimal war. Dies lag daran, dass die in Summe vier Schrauben nicht fest genug angezogen waren. Bei der Montage der Kühler haben wir darauf geachtet, dass die Schrauben auch wirklich handfest fixiert sind.
Da das MSI B760M GAMING PLUS WIFI für eine CPU-Übertaktung nicht in Frage kommt bzw. weil es nicht möglich ist, musste MSI auch auf keine leistungsstarke Spannungsversorgung achten. Anhand des Bildes wird ersichtlich, dass keine Power-Stages zum Einsatz kommen, sondern pro Phase zwei MOSFETs. Die Rede ist von den AONS36303 von Alpha & Omega und liefern bis 30 A. Bei 12 CPU-Spulen sind es somit 24 Stück von den AONS36303. Hinzu kommt jeweils eine Spule für AUX unf GT, die wiederum ebenfalls von zwei AONS36303 versorgt werden.
Der RT3628AE von Richtek dient als PWM-Controller und kann bis zu neun Phasen steuern. Daher arbeitet das auf dem Papier bezeichnete 12+1+1-Phasendesign in Wirklichkeit als 6+1+1-Design und somit geht die Rechnung auf. Immer zwei Spulen von den 12 VCore-Spulen agieren als Zweier-Team. Vom Netzteil aus muss ein 8-Pin-EPS-Stecker (oder auch 2x 4-Pin) gesteckt sein. Optional bietet sich ein zusätzlicher 4-Pin-+12V-Anschluss an.
CPU-Overclocking ist mit dem MSI B760M GAMING PLUS WIFI demnach nicht drin, dafür aber RAM-Overclocking. MSI hat das Board immerhin bis DDR5-6800 für maximal zwei Single-Rank-Module freigegeben. Durch die Unterstützung bis 256 GB können auf dem Board die noch wenig verfügbaren 64-GB-DIMMs genutzt werden.
Mit an Bord sind auch die Status-LEDs, die generell absolut nützlich sind und heutzutage auf jedem Mainboard anzutreffen sein sollten. Doch auch zwei USB-3.2-Gen1-Header sind anzutreffen. Einer wurde um 90 Grad angewinkelt und der Andere vertikal ausgerichtet. Beide Header werden vom Genesys GL3523 als Hub angesprochen. Der Typ-E-Header für den Typ-C-Anschluss am Gehäuse wurde leider nur mit dem USB-3.2-Gen1-Standard vertraut gemacht.