MSI MEG Z890 ACE im Test

Umfangreiches Oberklasse-Brett mit guter Lane-Flexibilität - Features und Layout (1)

Intels Core-Ultra-200S-Prozessoren (Arrow Lake-S) nehmen im Sockel LGA1851 Platz und arbeiten direkt mit den neuen Z890-Mainboards zusammen.

Intels Z890-PCH ist der Flaggschiff-Chipsatz von Intel für die LGA1851-Plattform. Die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) zwischen der LGA1851-CPU und dem Z890-Chipsatz erfolgt unverändert im performanten PCIe-4.0-x8-Modus. Die CPU-Übertaktung mit vorhandenem Prozessor inklusive K(F)-Suffix erlaubt Intel ausschließlich mit dem Z890-PCH. Auch die RAM-Übertaktung ist natürlich möglich, wie wahrscheinlich auch mit dem W880- und B860-PCH, die jedoch noch nicht bestätigt sind.

Bei den bereitgestellten PCIe-Lanes gibt es je nach PCH teilweise gravierende Unterschiede. So bringt der Z890-PCH gleich 24 PCIe-4.0-Lanes mit. Von der LGA1851-CPU hingegen sind es 20x PCIe 5.0 und zusätzlich 4x PCIe 4.0. In Summe sind es somit 48 Lanes, die durch eine Kombination aus einem Z890-Mainboard und einem Arrow-Lake-S-Prozessor bereitgestellt werden können. Dies kommt jedoch darauf an, wie die Mainboard-Hersteller diese Anzahl an Lanes je nach Modell verteilen bzw. nutzbar machen.

Bis zu acht SATA-6GBit/s-Buchsen lassen sich mit dem Z890-Chipsatz realisieren. Für den USB-Bereich ergeben sich im Maximum 5x USB 3.2 Gen2x2 (20 GBit/s), jeweils 10x USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s) und USB 3.2 Gen1 (5 GBit/s). Ergänzend kommen noch bis zu 14x USB 2.0 hinzu.

Nicht nur das MEG Z890 GODLIKE bringt eine Backplate mit, sondern auch das MEG Z890 ACE. Diese dient einerseits als PCB-Stabilisierung, doch viel wichtiger ist die Kühlung einiger Kondensatoren des VRM-Bereichs auf der PCB-Rückseite.

Bei einem umfangreichen VRM-Bereich musste MSI natürlich auch die notwendige Kühlung berücksichtigen. Der VRM-Kühler besteht aus drei Teilen und bildet dank der verbindenden Heatpipe eine große Einheit. Gerade beim oberen Kühler-Teilstück fallen die feinen Kühlfinnen auf, doch im Vordergrund steht der große Block in der Mitte, der gleichzeitig das I/O-Panel überdeckt.

Unter der Haube fällt positiv auf, dass neben den Smart-Power-Stages auch die eigentlichen Leistungsstufen direkt gekühlt werden. Der Chipsatz-Kühler hinterlässt auf den ersten Blick den Eindruck, dass dieser recht klein dimensioniert wurde. Auch dessen Temperaturen werden wir uns anschauen.

Kommen wir nun zu dem brachialen VRM-Bereich. Das Bild zeigt offensichtlich, dass MSI beim MEG Z890 ACE nicht an Power-Stages und Phasen gespart hat. Für unsere Leser haben wir die genaue Anzahl festgehalten. Es dreht sich beim MEG Z890 ACE um ein 24+2+1+1-Phasendesign, es sind daher also satte 28 Phasen und genauso viele Power-Stages.

Jede der insgesamt 24 VCore-Phasen wird von einer R2209004-Power-Stage angefeuert und kommt bis auf 110 A. Für die beiden SA-Phasen und die GT- und VNNAON-Phase setzt MSI hingegen auf den RAA220075R0 (75 A), die ebenfalls von Renesas stammen. Als PWM-Controller kommt der bekannte RAA229131 zum Einsatz, der maximal 20 Phasen steuern kann. Damit die Rechnung daher aufgeht, müssen die 24 VCore-Phasen in Zweier-Teams arbeiten. In Summe sind es für den PWM-Controller demnach in Wirklichkeit 16 Phasen. Doch rein theoretisch bedeuten die 24 VCore-Power-Stages mit je 110 A eine Gesamtleistung von beeindruckenden 2.640 A.

Rein für die CPU-Spannungsversorgung sind zwei 8-Pin-EPS12V-Anschlüsse verfügbar, die sich weiter links befinden. MSI empfiehlt generell, alle Stromanschlüsse am Netzteil anzuschließen. Dies gilt damit für den 24-Pin-ATX-Anschluss, für die beiden 8-Pin-EPS12V-Buchsen sowie für den zusätzlichen 8-Pin- und 6-Pin-PCIe-Stromanschluss. Letzterer ist für die USB-Power-Delivery des USB-3.2-Gen2x2-Headers vorgesehen, der dann bis zu 60-W-Ladeleistung bietet.