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MSI MEG X870E GODLIKE im Test

Das teuerste AM5-Board kostet 1.329 Euro - Features und Layout (1)

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Mit dem Sockel AM5 ist AMD auch mit den X870(E)-Mainboard weiterhin im PCIe-5.0-Zeitalter stark vertreten. So bringt der Ryzen-7000/9000-Prozessor mit seinen 1.718 Kontaktflächen gleich 24 nutzbare PCIe-5.0-Lanes mit. Dabei wandern 16 Stück an den/die PCIe-x16-Steckplatz/Steckplätze. Vier weitere Lanes gehen reserviert an den ASM4242-USB4-Controller von ASMedia und die übrigen vier Lanes können für einen M.2-Steckplatz ohne Lane-Sharing eingesetzt werden. Doch bringen AMDs Raphael-CPUs auch vier USB-3.2-Gen2-Ports mit.

Bei den X870E-Platinen kommen gleich zwei Promontory-21-PCHs zum Einsatz, die kombiniert zusätzliche 12 Gen4-Lanes bereitstellen können, die sich von den Mainboard-Herstellern frei belegen lassen. Im Höchstfall lassen sich acht SATA-6GBit/s-Ports realisieren und dazu auch zahlreiche USB-Schnittstellen der aktuellen Generationen. Neben acht USB-3.2-Gen2-Buchsen können es bis zu zwei USB-3.2-Gen2x2 (20 GBit/s) sein.

Anders hingegen bei einem X870-Mainboard, das nur einen Promontory21-Chip im Gepäck hat und demnach als Nachfolger der B650E-Mainboards dient. Maximal vier SATA-6GBit/s-Ports, viermal USB 3.2 Gen2 und einmal USB 3.2 Gen2x2 sind es in diesem Fall.

Die Anbindung des/der PCHs erfolgt über vier Gen4-Lanes. Tritt der Chipsatz bei einem X870-Mainboard mittels PCIe 4.0 x4 direkt mit dem AM5-Prozessor in Kontakt, trifft dies bei einem X870E-Mainboard nur für den ersten Chip zu. Der zweite Chip ist mittels PCIe 4.0 x4 an den ersten Chip angebunden, sprich genauso wie bei einem X670(E)-Mainboard.

Die AMD-800-Chipsätze für den Sockel AM5 im Überblick
Key-Feature
X870E
X870
B850
B840
CPU-PCH-Anbindung PCIe 4.0 x4PCIe 4.0 x4PCIe 4.0 x4PCIe 3.0 x4
PCH(s) 2x Promontory211x Promontory211x Promontory21 1x Promontory19
 
PCI-Express
PCIe-4.0/5.0-Konfiguration (CPU) 1x16 oder 2x8
(PCIe 5.0)
1x16 oder 2x8
(PCIe 5.0)
1x16 oder 2x8
(PCIe 4.0)
1x16
(PCIe 3.0)
Max. PCIe-4.0-Lanes (PCH(s)) 128 80
Max. PCIe-3.0-Lanes (PCH(s)) 8 (oder 8x SATA)4 (oder 4x SATA)4 (oder 4x SATA)8 (davon bis 4x SATA)
Max. PCIe-5.0-Lanes (CPU) 24244 (NVMe, dGPU optional)0
Max. PCIe-4.0-Lanes (CPU) 00200
Max. PCIe-3.0-Lanes (CPU) 00024
 
USB
USB4 (über ASM4242) 22 00
Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports 21 10
Max. USB-3.2-Gen2-Ports 1610 102
Max. USB-3.2-Gen1-Ports 0006
Max. USB-2.0-Ports 126 66
 
Sonstiges
Max. SATA-6GBit/s-Ports 84 44
RAM Channel/DIMMs pro Kanal 2/22/22/22/2
CPU-Overclocking JaJaJaNein
RAM-Overclocking JaJaJaJa
RAID (0, 1, 10) JaJaJaJa
Precision Boost Overdrive JaJaJaNein

Ob auf der Vorderseite oder auf der Rückseite, vom PCB selbst sieht man beim MEG X870E GODLIKE wenig. Nur der CPU-Sockel-Bereich liegt frei. Die Rückseite wird von einer umfassenden Backplate geschmückt, dient allerdings auch zu Kühlungszwecken von Kondensatoren, die zum VRM-Bereich gehören.

Eine Besonderheit, die das MSI MEG X870E GODLIKE ebenfalls mitbringt, ist die EZ-Bridge. An der EZ-Bridge befinden sich nicht nur die beiden Front-Panel-Header für das Gehäuse, sondern auch die Anschlüsse für die beiden mitgelieferten Thermistor-Kabel, für den Tuning-Controller, ein USB-2.0- und der JAF-Header. Der EZ-Control-Hub hingegen wird an den Bridge-Header angeklemmt.

Wie man sehen kann, bringt das Mainboard selbst nur den CPU-FAN- und zwei Pump-Sys-Header für die Kühlung mit. Da dies natürlich etwas wenig ist, hat sich MSI dazu entschlossen, mit dem EZ-Control-Hub die weiteren Lüfter-Anschlüsse extern auszulagern. Ersichtlich wurden der 24-Pin-ATX- und der 8-Pin-PCIe-Stromanschluss um 90 Grad angewinkelt. Letzterer ist dafür zuständig, den direkt links befindlichen USB-C-Header mit zusätzlicher Energie zu versorgen, denn der USB-3.2-Gen2x2-Anschluss bietet nur dann eine Ladeleistung bis 60 W.

Wer sich fragt, wie man an die Schraublöcher für die Mainboard-Fixierung herankommt, erhält auch direkt die Antwort. Die EZ-Bridge wird magnetisch fixiert und lässt sich schlicht nach oben hin abziehen. Anschließend ist nicht nur der proprietäre Anschluss der EZ-Bridge einsehbar, sondern auch die Unterbringung der BIOS-Batterie. Auf der Oberseite der EZ-Bridge wurde ein Power-, Reset- und der PCIe-Release-Button mit angebracht. Ein weiteres Highlight ist natürlich das eingelassene OLED-Display, auf dem auch die ausführlichen POST-Codes übermittelt werden.

Auf dem ersten Blick unspektakulär wurden der VRM- und der PCH-Kühler gestaltet. Auffällig ist natürlich der MSI-Gaming-Drache, der zudem von RGB-LEDs beleuchtet wird. Wesentlich interessanter ist dagegen die Unterseite des VRM-Kühlers. Wie üblich, werden sowohl die Power-Stages als auch die Phasen durch den VRM-Kühler auf Temperatur gehalten. Im Detail fällt jedoch auf, dass die Power-Stages - vom Wärmeleitpad abgesehen - direkten Kontakt mit der Heatpipe erhalten. Das wird nicht häufig in dieser Art umgesetzt.