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Mit dem Sockel AM5 ist AMD auch mit den X870(E)-Mainboard weiterhin im PCIe-5.0-Zeitalter stark vertreten. So bringt der Ryzen-7000/9000-Prozessor mit seinen 1.718 Kontaktflächen gleich 24 nutzbare PCIe-5.0-Lanes mit. Dabei wandern 16 Stück an den/die PCIe-x16-Steckplatz/Steckplätze. Vier weitere Lanes gehen reserviert an den ASM4242-USB4-Controller von ASMedia und die übrigen vier Lanes können für einen M.2-Steckplatz ohne Lane-Sharing eingesetzt werden. Doch bringen AMDs Raphael-CPUs auch vier USB-3.2-Gen2-Ports mit.
Bei den X870E-Platinen kommen gleich zwei Promontory-21-PCHs zum Einsatz, die kombiniert zusätzliche 12 Gen4-Lanes bereitstellen können, die sich von den Mainboard-Herstellern frei belegen lassen. Im Höchstfall lassen sich acht SATA-6GBit/s-Ports realisieren und dazu auch zahlreiche USB-Schnittstellen der aktuellen Generationen. Neben acht USB-3.2-Gen2-Buchsen können es bis zu zwei USB-3.2-Gen2x2 (20 GBit/s) sein.
Anders hingegen bei einem X870-Mainboard, das nur einen Promontory21-Chip im Gepäck hat und demnach als Nachfolger der B650E-Mainboards dient. Maximal vier SATA-6GBit/s-Ports, viermal USB 3.2 Gen2 und einmal USB 3.2 Gen2x2 sind es in diesem Fall.
Die Anbindung des/der PCHs erfolgt über vier Gen4-Lanes. Tritt der Chipsatz bei einem X870-Mainboard mittels PCIe 4.0 x4 direkt mit dem AM5-Prozessor in Kontakt, trifft dies bei einem X870E-Mainboard nur für den ersten Chip zu. Der zweite Chip ist mittels PCIe 4.0 x4 an den ersten Chip angebunden, sprich genauso wie bei einem X670(E)-Mainboard.
CPU-PCH-Anbindung | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 3.0 x4 |
---|---|---|---|---|
PCH(s) | 2x Promontory21 | 1x Promontory21 | 1x Promontory21 | 1x Promontory19 |
PCIe-4.0/5.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 5.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 5.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 4.0) | 1x16 (PCIe 3.0) |
Max. PCIe-4.0-Lanes (PCH(s)) | 12 | 8 | 8 | 0 |
Max. PCIe-3.0-Lanes (PCH(s)) | 8 (oder 8x SATA) | 4 (oder 4x SATA) | 4 (oder 4x SATA) | 8 (davon bis 4x SATA) |
Max. PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 24 | 24 | 4 (NVMe, dGPU optional) | 0 |
Max. PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 0 | 0 | 20 | 0 |
Max. PCIe-3.0-Lanes (CPU) | 0 | 0 | 0 | 24 |
USB4 (über ASM4242) | 2 | 2 | 0 | 0 |
Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports | 2 | 1 | 1 | 0 |
Max. USB-3.2-Gen2-Ports | 16 | 10 | 10 | 2 |
Max. USB-3.2-Gen1-Ports | 0 | 0 | 0 | 6 |
Max. USB-2.0-Ports | 12 | 6 | 6 | 6 |
Max. SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 4 | 4 | 4 |
RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 |
CPU-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Nein |
RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Ja |
RAID (0, 1, 10) | Ja | Ja | Ja | Ja |
Precision Boost Overdrive | Ja | Ja | Ja | Nein |
Ob auf der Vorderseite oder auf der Rückseite, vom PCB selbst sieht man beim MEG X870E GODLIKE wenig. Nur der CPU-Sockel-Bereich liegt frei. Die Rückseite wird von einer umfassenden Backplate geschmückt, dient allerdings auch zu Kühlungszwecken von Kondensatoren, die zum VRM-Bereich gehören.
Eine Besonderheit, die das MSI MEG X870E GODLIKE ebenfalls mitbringt, ist die EZ-Bridge. An der EZ-Bridge befinden sich nicht nur die beiden Front-Panel-Header für das Gehäuse, sondern auch die Anschlüsse für die beiden mitgelieferten Thermistor-Kabel, für den Tuning-Controller, ein USB-2.0- und der JAF-Header. Der EZ-Control-Hub hingegen wird an den Bridge-Header angeklemmt.
Wie man sehen kann, bringt das Mainboard selbst nur den CPU-FAN- und zwei Pump-Sys-Header für die Kühlung mit. Da dies natürlich etwas wenig ist, hat sich MSI dazu entschlossen, mit dem EZ-Control-Hub die weiteren Lüfter-Anschlüsse extern auszulagern. Ersichtlich wurden der 24-Pin-ATX- und der 8-Pin-PCIe-Stromanschluss um 90 Grad angewinkelt. Letzterer ist dafür zuständig, den direkt links befindlichen USB-C-Header mit zusätzlicher Energie zu versorgen, denn der USB-3.2-Gen2x2-Anschluss bietet nur dann eine Ladeleistung bis 60 W.
Wer sich fragt, wie man an die Schraublöcher für die Mainboard-Fixierung herankommt, erhält auch direkt die Antwort. Die EZ-Bridge wird magnetisch fixiert und lässt sich schlicht nach oben hin abziehen. Anschließend ist nicht nur der proprietäre Anschluss der EZ-Bridge einsehbar, sondern auch die Unterbringung der BIOS-Batterie. Auf der Oberseite der EZ-Bridge wurde ein Power-, Reset- und der PCIe-Release-Button mit angebracht. Ein weiteres Highlight ist natürlich das eingelassene OLED-Display, auf dem auch die ausführlichen POST-Codes übermittelt werden.
Auf dem ersten Blick unspektakulär wurden der VRM- und der PCH-Kühler gestaltet. Auffällig ist natürlich der MSI-Gaming-Drache, der zudem von RGB-LEDs beleuchtet wird. Wesentlich interessanter ist dagegen die Unterseite des VRM-Kühlers. Wie üblich, werden sowohl die Power-Stages als auch die Phasen durch den VRM-Kühler auf Temperatur gehalten. Im Detail fällt jedoch auf, dass die Power-Stages - vom Wärmeleitpad abgesehen - direkten Kontakt mit der Heatpipe erhalten. Das wird nicht häufig in dieser Art umgesetzt.