[Sammelthread] AMD Bulldozer - Next Generation new CPU Architecture - Sammelthread

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Wenn du nicht weisst, was "internal plans" bedeutet, ist das dein Problem. Das wurde weder offiziell angekündigt, noch irgendwann bestätigt.
Kleiner Tipp: Sobald man internal plans veröffentlich sind sie nicht mehr "internal".
Alles andere ist doch nur unnötige Polemik.
Aha ... AMDs interne Planung ist also Polemik :hmm:
Wenn es dir darum geht, dass AMD interne Pläne umgekrempelt hat, bitteschön. Das ist unerheblich, da es den Markt nicht interessiert.
Das ist doch mal ein guter Satz (keine Ironie), darauf können wir aufbauen.
Ja, mir gings um AMD interne Planung, Dir nicht, passt.

Deine Einschätzung der Unerheblichkeit ist dabei aber - wie meine Einschätzung des X3 Llanos - Spekulation. Mich interessiert es und ich bin genauso ein klitzekleiner Teil des Marktes wie Du :xmas:


Ich habe gesagt, dass deine Interpretation nichts anderes als Spekulation ist und damit weit entfernt von Fakten. Wenn du das nicht einsehen kannst oder willst, ist das erneut dein Problem.
TJa das Dumme ist halt, dass Du selbst die Fakten auch nicht kennst, von daher kein Grund besteht meine Spekulation anzuzweifeln.
Gib einen Grund, sag mir die Spekulation ist sch...lecht, weil ....
und bitte einen besseren Grund als: ..weil ich sie nicht mag.

Deine bisherigen Textstücke/Zitate passen da nicht, Ja Llano kommt noch "2011", aber wie schon oben geschrieben, ging es mir um die interne Planung. Entweder Du begibst Dich auch in diesen Kontext, wenn Du mit mir reden willst - oder Du läßt es bleiben, falls es Dich nicht interessiert.

Nein, du übersiehst etwas. Es gibt keine "bösen Überraschungen". AMD hat einen grosszügigen Zeitrahmen gewählt, weil man eben die Lernkurve bei einem neuen Fertigungsprozess nicht exakt vorauskalkulieren kann. Deshalb hat man offiziell auch nie etwas für 2010 angekündigt. Ich sehe da weder Probleme, noch dass irgendwas verschoben wurde, noch sonst etwas von dem, was du hier unterstellst. Ist das denn so schwer zu verstehen oder willst du mich nur ärgern? :rolleyes:
Jo .. gute Frage, wer hier nun wen ärgert, denn das ist hier schon wieder das gleiche Problem wie oben: intere Planung <> externe Kommunikation.
Von vor ein paar Zeilen wußtest Du das noch, schon wieder vergessen ?
Ok, vorsichtshalber noch einmal erklärt:

Der großzügige Zeitrahmen existierte nur in der groben, externen Roadmap. Dass man intern etwas genauer als mit 12 Monatszeiträumen plant, sollte ja wohl klar sein. Und genau da gabs jetzt "böse Überraschungen", die Llano nach hinten schoben und Ontario nach vorne.

Wenn Dich das nicht interessiert - bitteschön, keiner zwingt Dich zum schreiben :)

@[HOT]:
Naja für Bulldozer müssen wir nur hoffen, dass der Lernprozeß vor dem geplanten (internen) Massenproduktionsstichtag abgeschlossen ist. Dann ist alles in Butter. Wenn das klappt, sollte es keine allzugroßen Verwerfungen geben. Zuerst war vermutlich Ontario+Llano geplant und BD 1-2 Quartale später (meine Spekulation), und jetzt hat man Ontario zuerst und dafür Llano+BD später. Unterscheidet sich vom Testaufwand nicht allzugroß.

Die große Unbekannte ist nur die Zeitdauer von GF's "Lernprozeß". Wollen wir hoffen, dass das zügiger als bei 130nm geht.

ciao

Alex
 
Zuletzt bearbeitet:
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Na ja, verwunderlich ist es jedenfalls nicht, dass der Prozess etwas mehr Reife braucht, da ja doch sehr viele Neuerungen hier eingeführt werden. Vermutleich hat man gedacht, man könnte Llano zum Einfahren nutzen, aber eben festgestellt, dass es wirtschaftlich nicht sinnvoll ist.
 
Kleiner Tipp: Sobald man internal plans veröffentlich sind sie nicht mehr "internal".
Richtig, "sobald" ist das entscheidende Wort. Wovon hier keine Rede sein kann. Ansonsten, zeige mir eine Roadmap, auf dem Llano für 2010 angekündigt war.

Aha ... AMDs interne Planung ist also Polemik
Das habe ich nicht gesagt. Aber was du daraus machst ist Polemik.

TJa das Dumme ist halt, dass Du selbst die Fakten auch nicht kennst, von daher kein Grund besteht meine Spekulation anzuzweifeln.
Gib einen Grund, sag mir die Spekulation ist sch...lecht, weil ....
und bitte einen besseren Grund als: ..weil ich sie nicht mag.
Ich muss keine Fakten kennen, um Zweifel zu haben. Solange es plausible Gründe gibt, die dagegen sprechen, siehe weiter vorne, reicht das. Ausserdem habe ich nie etwas von "weil ich sie nicht mag" gesagt. Also unterlasse bitte diese haltlosen Unterstellungen.

Der großzügige Zeitrahmen existierte nur in der groben, externen Roadmap.
Nicht nur. Der existiert bis zu einem gewissen Grad auch intern.

Dass man intern etwas genauer als mit 12 Monatszeiträumen plant, sollte ja wohl klar sein. Und genau da gabs jetzt "böse Überraschungen", die Llano nach hinten schoben und Ontario nach vorne.
Etwas genauer heisst jetzt was? 6 Monate? 3 Monate? Ich sehe da immer noch nichts von "bösen Überraschungen". Ich habe auch keinen AMD Mitarbeiter sagen hören, "wir hatten eine böse Überraschung". Und genau das meinte ich oben mit Polemik. Lasse diesen Unsinn bitte bleiben und komme auf eine sachliche Ebene zurück.
Ich sehe das so, AMD hat ursprünglich Llano für 2011 geplant. Irgendwann hat man das erste Silizium aus der Fertigung erhalten und es war so vielversprechend, dass man einen Launch noch 2010 intern in Erwägung gezogen hatte. Nun scheint der Fertigungsprozess dafür noch nicht die erforderlichen Yields zu liefen, also hat man dieses Vorhaben wieder fallen lassen. Was ist also passiert? Im Grunde überhaupt nichts. Man steht dort, wo man schon zu Beginn stand. Es gibt weder eine Verschiebung, noch "böse Überraschungen", noch sonst etwas davon. Alles, was passiert ist, dass ein intern in Erwägung gezogener vorgezogener Fahrplan nicht umsetzbar ist. Ende der Geschichte. Und ehrlich gesagt gibt es interessantere Themen.
 
Richtig, "sobald" ist das entscheidende Wort. Wovon hier keine Rede sein kann.
Ähh ... wann fing die Diskussion denn an ? Logischerweise erst nach Bekanntgabe der internen Zahlen im Kontext des Quartalsberichts. Von den alten 2011er Planzahlen sprichst seitdem nur Du allein, mich interessieren die 0,0, ich dachte das wäre mittlerweile nun wirklich klar ?
Ansonsten, zeige mir eine Roadmap, auf dem Llano für 2010 angekündigt war.
Wozu ? Und wieso jetzt auf einmal 2010, willst Du jetzt noch nen dritten Kontext aufmachen ?

Nur soviel dazu:
Mich interessiert 2010 genausowenig wie 2011, mich interessiert die interne Zeitplanung, die sich um "couple of months" verspätete hat. Punkt aus Schluß, Finito.

Das habe ich nicht gesagt. Aber was du daraus machst ist Polemik.
Nochmals das Zitat im Zusammenhang:
Llano war ursprünglich für 2011 anberaumt und das wird er auch weiterhin sein. Ende der Geschichte. Alles andere ist doch nur unnötige Polemik.
Wenn Du jetzt mein Interesse an der internen AMD Zeitplanung "Polemik" nennen willst .. bitte .. hab heute einen gute Tag, die Sonne scheint, da ärgern mich nichtmal Deine Beleidigungen :xmas:
Aber abgesehen dass jetzt jeder Deine persönliche Meinung kennt ... bringt uns das hier nicht wirklich weiter.

Ich muss keine Fakten kennen, um Zweifel zu haben. Solange es plausible Gründe gibt, die dagegen sprechen, siehe weiter vorne, reicht das. Ausserdem habe ich nie etwas von "weil ich sie nicht mag" gesagt. Also unterlasse bitte diese haltlosen Unterstellungen.
Aha .. "Plausible Gründe von vorne" ... sind das die plausiblen Gründe "von Vorne", auf die ich auch bereits "vorne" geantwortet hatte, dass die nicht von Belang sind und du Kontexte verwechselst ?

Zitiere bitte das nächste Mal gleich die betreffende Textstelle, und unterlasse schwammige Aussagen. Ich weiss, Du magst sowas anscheinend, aber man kann sehr schlecht über etwas reden, wenn man nicht wissen kann, was der Gegenüber überhaupt meint. Außerdem kann selbstverständlich auch der Fall eintreten, dass ich etwas übersehen habe, über den Fall würde ich mich sogar freuen :)


Der großzügige Zeitrahmen existierte nur in der groben, externen Roadmap.
Nicht nur. Der existiert bis zu einem gewissen Grad auch intern.
Jo, aber intern war er zu klein .. siehe Verschiebung um "couple of months".


Etwas genauer heisst jetzt was? 6 Monate? 3 Monate?
Lol ... wie Du willst jetzt auf einmal etwas genau wissen ... ausgerechnet Du ? :xmas:
Im Ernst, ich verweise mal wieder auf die Verschiebung um "a couple of months", das ist das Genaueste was man an Fakten hat ;-) Mit wenig Spekulation und falls Du es erlaubst kann man das wohl mit einem Quartal gleichsetzen, wären dann die erwähnten 3 Monate.

Ich sehe da immer noch nichts von "bösen Überraschungen". Ich habe auch keinen AMD Mitarbeiter sagen hören, "wir hatten eine böse Überraschung". Und genau das meinte ich oben mit Polemik.
Achso das ist Polemik ? Das ist für mich nur Forenklartextsprache. Wenn Du die windelwachsweiche Marketingphrasen der Schlipsträger vorziehst ... bitte:
Mit "böse Überaschungen" meinte ich den "länger als geplant andauernden 32nm Lernprozeß" es war keine Polemik geplant.
Lasse diesen Unsinn bitte bleiben und komme auf eine sachliche Ebene zurück.
ICh sehe darin keinen Unsinn sondern eine kleine Überspitzung eines Sachverhalts zur Verdeutlichung. Wenn Du das "böse" nicht magst, dann kann ichs Dir zu liebe in Zukunft in "negativ" ändern, oder "schlecht" lieber, oder "nicht gut" ? Wenn Dir was noch Besseres einfällt, gib Bescheid.

Ich sehe das so, AMD hat ursprünglich Llano für 2011 geplant.
Ja genau .. das steht auch überall auf den alten Roadmaps ... ich glaube jeder hier im Thread weiss das mittlerweile :xmas:

Irgendwann hat man das erste Silizium aus der Fertigung erhalten und es war so vielversprechend, dass man einen Launch noch 2010 intern in Erwägung gezogen hatte. Nun scheint der Fertigungsprozess dafür noch nicht die erforderlichen Yields zu liefen, also hat man dieses Vorhaben wieder fallen lassen.
Das ist Spekulation und ich finde diese Spekulation unlogisch, weil:
- ein schlechter Prozeß kein vielversprechendes Silizium liefert. Und schon gleich gar nicht am Anfang. Nachdem GF jetzt immernoch Probleme mit der "Lernkurve" und sich die interne Planung verschoben hat, war die Lage am Anfang ganz sicher nicht blümchenrosa.

ciao

Alex
 
ich weiß ja nich... aber irgendwie wärs sinnvoller wenn ihre eure unterhaltung via pn's weiterführt...

BTT:
Bin echt gespannt auf die Leistung von BD und ich warte sehnsüchtig drauf, um endlich mal nen nagelneues System basteln zu können!
 
Ähh ... wann fing die Diskussion denn an ? Logischerweise erst nach Bekanntgabe der internen Zahlen im Kontext des Quartalsberichts. Von den alten 2011er Planzahlen sprichst seitdem nur Du allein, mich interessieren die 0,0, ich dachte das wäre mittlerweile nun wirklich klar ?
Ich spreche von offiziellen Roadmaps. Was in einem Conference Call nebenläufig erwähnt wurde, was nicht passieren wird, ist weder eine offizielle Raodmap, noch interessiert das den Markt. Ich dachte, das wäre mittlerweile klar.

Wozu ? Und wieso jetzt auf einmal 2010, willst Du jetzt noch nen dritten Kontext aufmachen ?
Nein, es geht nur um deinen Kontext. Du sprichst doch ständig davon, dass Llano sich verschieben würde und dass er für 2010 geplant gewesen sei. Dann zeige mir bitte eine Roadmap, die das bestätigt.
Und da du das Thema anscheinend auch nicht ruhen lassen kannst, obwohl ich dir schon gesagt habe, wenn es dir um interne Sachen geht, das ist geschenkt, dann muss ich annehmen, es geht dir eben doch um mehr.

Wenn Du jetzt mein Interesse an der internen AMD Zeitplanung "Polemik" nennen willst .. bitte ..
Nochmal, lege mir bitte keine Worte in den Mund, die ich nie gesagt habe. Niemand hat etwas gegen dein Interesse. Aber Behauptungen wie "Yields bei 32nm schlecht", "da blieb keine Wahl, da mußten sie mit der Wahrheit rausrücken", "nichtmal ein komplett funktionsfähiger X4 Llano" oder "böse Überraschungen" sind schlichtweg Polemik ohne jegliche Fakten. Das habe ich kritisiert. Lasse diesen Unsinn doch einfach bleiben und artikuliere dich in sachlicher Form.

Aha .. "Plausible Gründe von vorne" ... sind das die plausiblen Gründe "von Vorne", auf die ich auch bereits "vorne" geantwortet hatte
Du hast zwar darauf geantwortet, aber nichts, was dagegen spricht.

Das ist Spekulation und ich finde diese Spekulation unlogisch, weil:
- ein schlechter Prozeß kein vielversprechendes Silizium liefert. Und schon gleich gar nicht am Anfang. Nachdem GF jetzt immernoch Probleme mit der "Lernkurve" und sich die interne Planung verschoben hat, war die Lage am Anfang ganz sicher nicht blümchenrosa.
Ich sehe hier keinen Widerspruch, geschweige denn Unlogik. "Vielversprechendes Silizium" heisst, das die Revision des Siliziums "gesund" ist, also keine gravierenden Bugs enthält und die Leistungsdaten im Rahmen liegen bzw sogar die Erwartungen übertreffen. Ob das ganze dann in Masse bei ausreichenden Yields zu fertigen ist, steht auf einem ganz anderen Blatt.


Und noch eine Bitte, schreddere die Beiträge bitte nicht so. Es ist schon schlimm genug, wenn ich hier 4 oder 5 Sachen in einem Beitrag zitiere. Es muss aber nicht sein, 10 einzelne Sätze so zu zerpflücken wie du. Dir ist hoffentlich klar, dass das deine Argumentation nicht gerade seriöser macht.
 
Ich spreche von offiziellen Roadmaps. Was in einem Conference Call nebenläufig erwähnt wurde, was nicht passieren wird, ist weder eine offizielle Raodmap, noch interessiert das den Markt. Ich dachte, das wäre mittlerweile klar.
Und ich dachte, dass es mittlerweile klar ist, dass mich die Roadmap 0 interessiert ... das schreibe ich jetzt ca. zum 5ten Mal. Wenn Du neue, genauere Informationen als "nebenläufig" sieht .. bitte ... aber lass mich dann bitte darüber spekulieren *liebguck*


Nein, es geht nur um deinen Kontext. Du sprichst doch ständig davon, dass Llano sich verschieben würde und dass er für 2010 geplant gewesen sei.
Ohhh, jetzt wirds spannend ... zeig mir bitte den Beitrag von mir, in dem ich behaupten würde, dass Llano für 2010 geplant gewesen wäre ...

Nur soviel: Du wirst nicht viel finden, außer vielleicht in Deinen eigenen Beiträgen ... anscheinend hast Du da den Überblick verloren. Nachdem das ganze also auf nem Mißverständnis beruht, kann man damit abschließen.

Nur noch zu den Yields, da könnte man noch sinnvoll weiterdiskutieren:

Ich sehe hier keinen Widerspruch, geschweige denn Unlogik. "Vielversprechendes Silizium" heisst, das die Revision des Siliziums "gesund" ist, also keine gravierenden Bugs enthält und die Leistungsdaten im Rahmen liegen bzw sogar die Erwartungen übertreffen. Ob das ganze dann in Masse bei ausreichenden Yields zu fertigen ist, steht auf einem ganz anderen Blatt.
Wenn sie ein Stück "vielversprechendes Si" in Händen halten, dann wissen sie auch, mit welcher Yield Rate dieses Stückchen hergestellt wurde. Oder glaubst Du, die Llanos Prototypen Dies werden extra einzeln zusammengelötet ? Wenn die Yields schlecht waren, dann sollte man sich aber hüten optimistische Aussagen zu treffen. Das Fazit bleibt somit bestehen: Unlogik.


ciao

Alex
 
Also da man es in Dresden sogar scgafft manchmal Waffer mt 100%iger ausbeute zu bastln.
So denke ich auch das se die 32nm hürde bewältigen werden - weil bisher war die ausbeute bei den waffern bei gleicher "nm" größe eigentlich in den letzten jahren am ende immer zu gunstenten AMD/GF's ausgefallen.

Naja abwarten und tee trinken ma sehen evtl wechsel ich dann ja von meinem i7 920 zum "bulldozer" - zumindest sagen mir die chipsätze und der CPU/Sockel support beim AMD in letzter zeit mehr zu als es bei intel der fall ist. Vom Preis brauch man bei AMD eh nicht reden, da kann intel nicht mit dem AMD gesamtpacket mithalten.
 
Also da man es in Dresden sogar scgafft manchmal Waffer mt 100%iger ausbeute zu bastln.
So denke ich auch das se die 32nm hürde bewältigen werden - weil bisher war die ausbeute bei den waffern bei gleicher "nm" größe eigentlich in den letzten jahren am ende immer zu gunstenten AMD/GF's ausgefallen.

Seit wann werden genaue Yields veröffentlicht? Diese Zahlen sind mit die best-gehüteten Geheimnisse überhaupt. Mehr als ein "gut", "sehr gut" oder "weniger gut" ist selbst der Gerüchteküche kaum zu entnehmen.
 
Also da man es in Dresden sogar scgafft manchmal Waffer mt 100%iger ausbeute zu bastln.
Beziehst Du Dich damit auf den einen Artikel bei Anandtech oder wo das war ?
Das kann man glauben - zumindest bei 45nm.
32nm ist aber ein komplett neues Spiel & neues Glück.

Naja abwarten und tee trinken ma sehen evtl wechsel ich dann ja von meinem i7 920 zum "bulldozer" - zumindest sagen mir die chipsätze und der CPU/Sockel support beim AMD in letzter zeit mehr zu als es bei intel der fall ist. Vom Preis brauch man bei AMD eh nicht reden, da kann intel nicht mit dem AMD gesamtpacket mithalten.
AMDs Sockelsupport gefällt mir auch, aber Bulldozer könnte für AM3 dann doch die letzte Ausbaustufe sein. The Future is Fusion ... auch beim Sockel :)
 
Erstmal müssen wir abwarten, ob Bulldozer überhaupt in aktueller AM3-Hardware läuft. Dazu gibt es noch keine Meldungen, positiv oder negativ. Neue Chipsätze sind ja afair schon angekündigt - welche Änderungen diese mit sich bringen wird sich zeigen.
 
Erstmal müssen wir abwarten, ob Bulldozer überhaupt in aktueller AM3-Hardware läuft. Dazu gibt es noch keine Meldungen, positiv oder negativ. .

7waax.jpg


AM3 Socket +DDR3
 
"In aktueller AM3-Hardware"...

Dass Bulldozer im Sockel AM3 läuft, heißt noch laaaaange nicht, dass die derzeit erhältlichen Boards auch dafür freigegeben werden... Stichwort Spannungsversorgung, etc.
 
@Hamburger Jung

Nochmal: Das ist nicht die Frage. Wenn es um die reine Pinkompatibilität ginge, würde auch jeder Thuban in einem AM2 Board laufen. Die interessanten Fragen sind:

- Was ändert sich ggf. an den VRM-Richtlinien (extrem breites Thema!)
- Was sind mögliche neue Anforderungen an das BIOS (u.U. auch Bausteingröße etc.)
- Müssen die Chipsätze zusätzliche Features unterstützen, z.B. neue Energiesparmodi für die Northbridge?

Edit: Zu langsam. ;)
 
Trotzdem finde ich es relativ unrealistisch, daß AMD mit dem letzten Chipsatz nur einen neuen Prozzi(Thuban) unterstützen wird und ich wäre sicherlich nicht alleine sehr ange...fressen, falls BD nicht auf mein schönes neues 890FX passen würde.

Edit:
Vor allem denke ich, daß sich AMD zum Release der neuen Chipsätze genau über die BD Spezifikationen im klaren war und (hoffentlich) schon implementiert hat und ergo mit Bios Update lauffähig macht.

MFG
HaWK
 
Zuletzt bearbeitet:
und (hoffentlich) schon implementiert hat und ergo mit Bios Update lauffähig macht.

und genau da haben wir den nächsten Haken - denn für das BIOS sind die Mainboardhersteller verantwortlich - und da diese ja auch gerne Geld mit den neuen 9xx Chipsätzen verdienen möchten, muss man damit rechnen das sie sich mit dem BD tauglichen BIOS für ältere Boards "etwas" Zeit lassen oder es überhaupt nur für die Exotenboards (sprich High End Platinen) bringen

mfg
 
Wirklich "neu" sind die aktuellen Chipsätze ja nicht. Die 800er Chipsatzreihe ist identisch* mit der 700er - einfach nur umgelabelt. Vermutlich, um eine genauere Unterscheidung zu älteren Boards mit den 700er Southbridges (die 800er Southbridge ist das einzig Neue) zu ermöglichen - oder einfach nur um mit einem "neuen" Produkt mehr Kohle zu scheffeln, wer weiß. ;)

Technisch gesehen sind die aktuellen Chipsätze alle noch grundlegend auf dem Stand von 2007. Mögliche Anforderungen von Bulldozer waren hier sicherlich noch nicht im Detail bekannt.

*Freischaltung von DX10.1 für die IGP, UVD usw. mal außen vor, hat ja mit dem eigentlichen Chipsatz nicht wirklich etwas zu tun
 
Zuletzt bearbeitet:
die aktuellen 800er Chipsätze haben sicherlich kleine verbesserungen, Asus wirbt sogar mit DDR3-2000 bei den neuen Boards.
 
Imho würde dies aber der bisherigen Marktstrategie AMD´s wiedersprechen (K10 --> AM2) und wäre beim Kampf um jedes "%" Marktanteil gegen Intel doch sehr kontraproduktiv.

Was nicht heißen soll, daß ich einen neuen Chipsatz für BD vollkommen ausschließe aber ich glaube halt nicht daran.

MFG
HaWK
 
und genau da haben wir den nächsten Haken - denn für das BIOS sind die Mainboardhersteller verantwortlich - und da diese ja auch gerne Geld mit den neuen 9xx Chipsätzen verdienen möchten, muss man damit rechnen das sie sich mit dem BD tauglichen BIOS für ältere Boards "etwas" Zeit lassen
Gibts jetzt eigentlich schon belastbare Infos zu den angeblichen 900er Serie ? Abgesehen von den 08/15 Gerüchteseiten ?
Ich kenn immernoch nur das semioffizielle AMD Foto hier, und da steht die 800er Serie als Chipsatz mit dabei:
http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=9235&w=l

oder es überhaupt nur für die Exotenboards (sprich High End Platinen) bringen
AsRock hat noch für jedes Billigstbrett ein Update gebracht ^^
 
Zuletzt bearbeitet:
Das ein neuer Chipsatz - die 900er Reihe - kommen wird, sollte bereits relativ sicher sein. Ob ältere Boards lauffähig sind, ist dabei nicht unbedingt eine Frage des Wollens - eine neue Architektur und ein neuer Fertigungsprozess können u.U. einfach eine geänderte Spannungsversorgung erfordern, ob man darüber glücklich ist oder nicht. Ich denke nicht, dass AMD einer Kompatibilität bewusst Steine in den Weg legt, aber wenn es technische Hürden gibt, lässt sich dies nuneinmal nicht ändern.

Insofern: Einfach Ruhe bewahren und abwarten. ;)
 
Wenn sie ein Stück "vielversprechendes Si" in Händen halten, dann wissen sie auch, mit welcher Yield Rate dieses Stückchen hergestellt wurde.
Ja, nur interessieren diese nicht. Denn es sind nicht die Yields zu diesem Zeitpunkt ausschlaggebend, sondern jene Monate später, wenn das ganze in die Massenfertigung geht. Und wie sich die Fertigung bis dahin entwickelt, kann niemand exakt voraussehen. Das Fazit bleibt: keine Unlogik.

"In aktueller AM3-Hardware"...

Dass Bulldozer im Sockel AM3 läuft, heißt noch laaaaange nicht, dass die derzeit erhältlichen Boards auch dafür freigegeben werden... Stichwort Spannungsversorgung, etc.
Ein Restrisiko bleibt zwar, das ist richtig. Wäre aber absolut ungewöhnlich und sicherlich auch nicht im Sinne von AMD. Mit den bisherigen Boards hat die elektrische Kompatibilität für neue CPUs auch funktioniert. Was also soll bei Bulldozer dagegen sprechen? AMD plant seit AM2 gut voraus. Mit G34/C32 haben sie den eigentlichen Unterbau für die Server Bulldozer auch schon ein Jahr vorher bereitgestellt. Die gleiche Voraussicht darf man bei Desktops erwarten. Und bezüglich BIOS würde ich auch ruhig bleiben. Bisher haben die Hersteller doch ziemlich umfangreich supportet, gerade was K8 zu K10 betrifft. Ich habe selbst für mein Uralt-AM2 Board 3,5 Jahren nach Release noch ein Update für AM3 CPUs erhalten. Die meisten aktuellen AM3 Boards werden daher sicherlich ein BIOS Update erhalten.
 
Weder waren K10/K10.5 ähnlich gravierende Umbauten wie Bulldozer, noch ist G34 so alt wie AM2. Was will man da vergleichen? Voraussicht ist nur möglich, wenn man die Details eines kommenden Produktes bereits kennt. Das war zu der Zeit, wo die Grundlagen für den aktuellen Sockel und dessen Chipsätze gelegt wurden, noch lange nicht der Fall.

Wie gesagt: Wir können nur abwarten, was da kommen mag.
 
Die "Umbauten" von K8 zu K10 waren aber vergleichbar. Und da gab es auch keine Probleme. Der K10 lief problemlos auf AM2 (mit BIOS Support), obwohl der Sockel ursprünglich für den Athlon 64 X2 gelaunched wurde. Genauso darf man erwarten, dass Bulldozer auf 1 Jahr alten oder älteren AM3 Boards läuft. Abstriche muss man eventuell bei der Funktionalität machen, wie halt auch bei AM2. Das ist aber kein Hindernis für grundsätzliche Lauffähigkeit. Und G34 hat auch niemand mit AM2 verglichen. Es geht bei Bulldozer immer noch um AM3.
 
Zum ersten: Ich halte K10.5 -> Bulldozer für einen deutlich größeren Schritt als K8->K10 - aber OK, wenn du da eine andere Meinung hast. ;) Weiterhin kam AM2 nur knapp vor dem K10, speziell wenn man dessen ursprüngliche Launchpläne betrachtet. AM3 ist letztlich nur eine Mini-Ausbaustufe des ursprünglichen AM2, der Sockel im Grunde also bereits ~5 Jahre alt zum Launch des Bulldozer. Das ist viel zu alt, um bereits in irgendeiner Form Rücksicht auf die (möglichen neuen) Anforderungen von Bulldozer zu nehmen.

Bzgl. G34 bezog ich mich auf dein Posting, dass dessen Kompatibilität mit Bulldozer ansprach. G34 ist, völlig im Gegensatz zu AM2/AM2+/AM3 ein vollkommen neuer Sockel, bei dem auch von Beginn an darauf geachtet werden konnte, zukünftige Anforderungen zu befriedigen. Bei AM3 waren tiefergehende Umbauten, falls denn für BD nötig, nicht möglich, da weiterhin die Kompatibilität zu alten AM2-Unterbauten gewährleistet werden musste. Zudem ist AM3 zum Bulldozer-Launch wohl auch bereits wieder ~2,5 Jahre alt.
 
Mag sein, dass du es für einen grösseren Schritt hältst, ich jedenfalls nicht. Im Gegenteil, ich halte den Schritt von K8 zu K10, gerade was den Uncore Bereich und die damit verbundenen elektrischen Voraussetzungen betrifft, sogar für einen Tick grösser. Bei Bulldozer wird sich diesbezüglich nicht so viel ändern.
Und wenn man ursprüngliche Launchpläne betrachtet, dann wäre Bulldozer 2009 auf den Markt gekommen, genauso wie AM3. ;)
Der Sockel selbst braucht zudem keine neuen Anforderungen für Bulldozer. Aber du kannst uns sicherlich erzählen, was das im Konkreten sein soll.
Ich sprach auch nicht nur von G34, sondern von den gesamten Server Bulldozer Plattformen, also auch C32. Und wie JF mal erwähnte, bezüglich C32 hat sich gegenüber Sockel F praktisch kaum etwas geändert, was Mechanik und Elektrik betrifft. Man sieht es auch schon an der Anzahl der Kontakte, die identisch ist. Bei G34 hatte man vor allem das MCM Design und Quad Channel im Fokus, was für Desktops eh irrelevant ist. Also genau wie C32 für Server wird auch AM3 für Desktop völlig ausreichend für Bulldozer sein. Zusätzliche Anforderungen sind nicht in Sicht.
 
Der Sockel selbst braucht zudem keine neuen Anforderungen für Bulldozer. Aber du kannst uns sicherlich erzählen, was das im Konkreten sein soll.

Richtig, das Thema mit den Sockeln ist nur deshalb so interessant, weil sich auch an den Chipsätzen und VRM-Spezifikationen seit Launch des AM2 praktisch nichts hierfür entscheidendes getan hat. Und was sich dort ändern kann, ist mehr als umfangreich, mal ein paar wilde Beispiele:

max. current (mit einem kleineren Prozess immer ein potentieller Stolperstein)
current slew rate (je aggressiver die Stromsparmodi, desto höher die Anforderungen)
load line compliance (hier zweifel ich schon bei meinem aktuellen ASRock Board, ob das den Spezifikationen genügt)
VCC overshoot (ebenfalls für Stromsparmodi interessant)
VCC Load line droop...

Und wie JF mal erwähnte, bezüglich C32 hat sich gegenüber Sockel F praktisch kaum etwas geändert, was Mechanik und Elektrik betrifft. Man sieht es auch schon an der Anzahl der Kontakte, die identisch ist.

Also erstmal, an Hand der Anzahl der Kontakte elektrische Anforderungen ablesen zu wollen... :shot: Selbst wenn du aus der Gesamtzahl der Pins die für die Energieversorgung relevanten herausfilterst und die Auflagefläche kennst, hast du damit maximal einen Anhaltspunkt für die Querschnittsfläche und damit zumutbare Stromflüsse - das ist nur ein Tropfen im Meer. Ein guter Teil jeglicher VRM-Spezifikationen geht z.B. nur für da Hochfrequenzverhalten drauf.
Die Aussage des AMD-Marketing-Menschen kannst du trotzdem mal verlinken, ich hatte da etwas ganz anderes in Erinnerung. Aber kann mich natürlich auch täuschen, also gib mal bitte. :)
 
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