[Sammelthread] AMD Bulldozer - Next Generation new CPU Architecture - Sammelthread

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OK, gehen wir einfach von falschinformationen aus, welcher Hersteller will 1 Jahr vor dem Start schon seine Produkte schlecht machen, das ist ein Programm damit Intel nicht überrascht wird, die Performance wird absichtich nach unten gedrückt, der Start in 1 Jahr muss erfolgreich sein damit AMD wie zu K7/K8 Zeiten gelobt wird.
 
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Warum Falschinformation und nicht konservative Schätzung? Überhöhte Erwartungen, die nicht erfüllt werden können, schaden dem Unternehmen mehr als ein Performancesprung wie zu Hammer-Zeiten Positives bewirkt.
 
Untertriebene Vorhersagen schaden genauso, wie übertriebene. Man tut sicherlich gut daran, weitestmöglich an der Wahrheit zu bleiben. Und eine Aussage von "up to 50%" ist doch mal eine recht klare, auch wenn natürlich das "up to" ein kleines Fragezeichen hinterlässt.
 
Warum redet JF/AMD eigentlich von 16Kernen und nicht von 8 Modulen? 50% mehr Performance bei 25% weniger "Kernen" würde marketingtechnisch doch besser klingen. Wobei 16 statt 12 Kerne mit höherer Pro-Kern-Leistung aber gleichbleibender ACP für Serverkunden wohl besser klingt...
Solange das Marketing keinen passenden Namen für "Modul" hat, wird er wohl vorerst bei Kernen bleiben. Ich fände es ehrlich gesagt aber auch besser, wenn man Modul als Kern bezeichnen würde. Das hätte zum einen Vorteile bei der Lizenzierung diverser Software. Zum anderen würde das sicherlich mehr Aufmerksamkeit nach sich ziehen, wenn ein "8-Kern" Bulldozer einen 12-Kern Magny Cours mit mehr als 50% abzieht. Sie scheinen aber wohl an dem Paradigma, ein Kern == ein logischer Prozessor, festzuhalten.
 
entweder Ontario oder Bulldozer, das sind beide 2 neue Architekturen (low Power & High End) du gehst also eher von Ontario aus?
 
Wie wärs mit beiden :asthanos:

das wäre vorteilhaft, die neuen Befehlssätze sind wichtiger, 3DNow wird sowieso nicht verwendet, AVX wird sich später dagegen durchsetzen weil Intel & AMD den gleichen Befehlssatz haben, gut das AMD AVX benutzen darf ;)
 
nein !

Ontario hat mit dem Phenom nichts zu tun, du meinst Llano Fusion

Llano = K10 + Radeon IGP

Ontario & Bulldozer sind neue Architekturen unabhängig vom K10 Phenom
 
Ontario & Bulldozer sind neue Architekturen unabhängig vom K10 Phenom
Eben, da macht es für beide keinen Sinn sich noch mit 3DNOW herumzuärgern. AMD gab schon länger in den hauseigenen Optimierungsleitfäden an, dass man kein 3dnow mehr verwenden solle.

Dresdenboy hat auch ein Patent für ne stromspar FPU gefunden, das könnte Bobcat sein, aber genaues weiss man bisher natürlich nicht.
 
entweder Ontario oder Bulldozer, das sind beide 2 neue Architekturen (low Power & High End) du gehst also eher von Ontario aus?
Nein. Ich wollte nur sagen, dass es mehrere Möglichkeiten gibt und Bulldozer damit keinesfalls bestätigt ist. Llano können wir wohl ausschiessen, da noch K10 basiert. Blieben also folgende Möglichkeiten:

1. Bulldozer
2. Bobcat
3. Bulldozer + Bobcat
4. bisher noch nicht angekündigte Prozessoren

Wobei ich es für relativ wahrscheinlich halte, dass zumindest Bobcat gemeint ist. Der wird sowieso nur maximal SSE3 unterstützen. SSE4 und AVX fallen dort weg. Die Vollständigkeit des x86 Befehlssatzes ist bei Bobcat also eh nicht gegeben. Da braucht es auch 3DNow! nicht mehr. Ob das ebenfalls auf Bulldozer zutreffen wird, bleibt abzuwarten. Sinnvoll wäre der Wegfall von 3DNow! aber auch dort.


da ontario merh oder weniger ein phenom mit eingebauter gpu ist wird er wohl 3dnow können.

bin auch der meinung, dass BD die cpu ist bei der es gestrichen wird.
Wie Duplex schon sagte, du meinst Llano. Ontario basiert auf der neuen Bobcat Architektur, hat mit K10 also nichts mehr zu tun.


Übrigens, da in letzter Zeit diese 50% mehr Performance bei 33% mehr Kernen Geschichte heiss diskutiert wurde und Leute sofort 12,5% mehr IPC ableiteten bzw bei mehr Takt gleich bleibende oder gar sinkende IPC. JF hat hier als Beispiel Nehalem -> Westmere gebracht. Der konnte bei 50% mehr Kernen 24% bei Integer und 42% bei FP zulegen. Vermutlich bezieht er sich dabei wie üblich auf spec rate. Im Schnitt (gleiches Verhältnis von Integer und FP) wären das ~33%. Die Effizienz der Steigerung liegt also bei 66% (33%/50%). Bei AMD liegt die Effizienz der Steigerung hingegen bei 150% (50%/33%). Da man bei gleich bleibender IPC in ähnlichen Bereichen wie Intel liegen würde, sieht man, dass selbst mit mehr Takt bei Bulldozer die IPC besser geworden sein muss. Bei zB 2,4-2,5 GHz für Interlagos im Vergleich zum 2,2 GHz Magny-Cours wären das bereits 25-30% mehr IPC. Und das könnte sogar lediglich die Untergrenze sein. Wenn weniger Kerne ausgelastet werden und zB nur ein Thread pro Modul läuft, dann sollte die IPC noch höher ausfallen.
 
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Ich glaube nicht, dass man bei BD und Bobcat noch 3DNow! sehen wird. Beide haben komplett neu designte FPUs, das wäre wahnsinn, da noch an 3DNow! festzuhalten. Die FPU des K10 stammt vom K7 ab, dort wurde 3DNow! auch nochmal erneuert damals, also wird Llano die letzte 3DNow! sein, da er ein K10-Derivat ist.
 
hier nochmal eine sehr schöne zusammenfassung was aktuell bekannt ist

Offizielle Details zu „Bobcat“ und „Bulldozer“ von AMD

interessanter teil:

Apropos „gleich“: AMD hat bestätigt, dass Bulldozer zum Teil auf alten Sockeln und dazu passenden Chipsätzen lauffähig sein wird. Allerdings wird man auch neue Chipsätze und Sockel bieten, mit denen die volle Leistung erreicht werden soll.

also an amd wird die lauffähigkeit des bolldozer auf aktuellen chipsätzen wohl nicht scheitern und was die leistungsfähigkeit angeht, kann man sich da vielleicht an am2 zu am2+ orientieren.
 
endlich ein grund um neue hardware zu kaufen :fresse2:
 
Die Folien sagen nichts neues aus

ein neuer Socket ist evtl. nötig um max. Leistung zu haben

Bulldozer Opteron für Server kommt als erstes

BD soll ein hochfrequenzdesign sein, evtl. durch 32nm HighK bei 4 Modulen 4-5Ghz.

evtl. gibt es morgen Nacht richtige infos von AMD Mitarbeiter.
 
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Das dürfte dann auch den letzten Zweifler überzeugen, dass grundsätzliche AM3-Kompatibilität bestehen wird ;)


Nicht wirklich. Eine generelle Kompatibilität zu AM3 war eher nie das Thema. Die Frage ist eher gewesen, wie die Mainboard Hersteller reagieren. Sind sie gewillt updates zu bringen oder wollen sie doch eher neue Mainboards bzw. Chipsätze verkaufen. Das ist letztlich die entscheidende Frage. Interessant hierbei auch der zweite Satz.

Allerdings wird man auch neue Chipsätze und Sockel bieten, mit denen die volle Leistung erreicht werden soll.

Bleibt abzuwarten was hierbei mit voller Leistung gemeint ist und wie sich das genau auswirkt.
 
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Wie gesagt: Man kann nur abwarten. ;) Ich erwarte nicht, das wir dieses Jahr noch definitive Aussagen zur Kompatibilität/Leistung mit aktuellen Boards bekommen.
 
Hmm, das ist natürlich sehr schade. Ein aktuelles AM3-Board wäre damit die gleiche Aufrüstfalle wie LGA1156 oder 1366.
 
Es gibt schon neue Infos dadurch.
1.) Es wird wirklich gesichert 3 L1$ geben pro Modul, einer für Instruktionen und je einer für Daten pro Kern.
2.) Der L3 ist auf dem Schaubild recht seltsam angeordnet. Kommuniziert BD anders als die bisherigen K10 direkt über den L3 mit dem XBar oder fungiert der L3 gar als XBar? hmm... spräche für ein voll-inclusive-Design, was sehr neu wäre für AMD.
 
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BD soll ein hochfrequenzdesign sein, evtl. durch 32nm HighK bei 4 Modulen 4-5Ghz.

Kann mir das HighK und LowK mal jemand erklären?
Wird da eine andere Dotierung verwendet? Wie ändern sich Diffusionslängen, Kapazität des Oxids ?
Die Schaltzeiten müssten ja besser werden, sonst wären ja keine 4-5Ghz möglich. Dies kann doch nur sein, wenn weniger Minoritätsladungsträger verschoben werden müssen bei einem Spannungswechsel?

Viele Fragen, aber trotz semiconductor physics blicke ich da nicht wirklich durch. Und anscheinend hat es ja viele kompetente Leute aus der Halbleiterindustrie hier.

Edit:
Ist das High und Low K bezogen auf das Gateoxid? Normalerweise ist das ja SiO2 (silicon dioxide)?
 
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BD soll ein hochfrequenzdesign sein, evtl. durch 32nm HighK bei 4 Modulen 4-5Ghz.
Das glaube ich erst, wenn ich es sehe. JF hat schon vor längerer Zeit betont, dass es zwar höhere Taktraten geben soll, was angesichts von 32 nm SOI/High-K/ULK auch nicht verwunderlich ist, dass es aber keinen signifikanten Sprung geben soll. Das spricht nicht wirklich für ein Hochfrequenzdesign. Und falls einfach nur einzelne Teile hoher getaktet werden, zB mittels Halbtakt, ist das auch nicht sofort mit Hochfrequenzdesign gleichzusetzen wie es zB Netburst oder Power6 waren.

Erstmal schauen, was AMD selbst sagt. Durch die Artikel im Netz entsteht momentan mehr Verwirrung als Klarheit.


vielleicht läuft BD nichtmal auf AM3, sondern nur auf AM3+ Bretter

Spekulationsthread: Was kommt 2011+ - Seite 41 - Planet 3DNow! Forum
Der Typ verspricht sich einmal und sagt an anderer Stelle "AM3" obwohl er "AM3+" hätte sagen müssen. Das ist alles andere als vertrauenerweckend. Ausserdem spricht er lediglich von "drop in", was reines Marketing ist. Wie es mit der mechanischen und elektrischen Kompatibilität ausschaut und ob mittels BIOS Update AM3+ CPUs auch in AM3 Boards laufen, wissen wir deshalb immer noch nicht.
 
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Das glaube ich erst, wenn ich es sehe. JF hat schon vor längerer Zeit betont, dass es zwar höhere Taktraten geben soll, was angesichts von 32 nm SOI/High-K/ULK auch nicht verwunderlich ist, dass es aber keinen signifikanten Sprung geben soll. Das spricht nicht wirklich für ein Hochfrequenzdesign. Und falls einfach nur einzelne Teile hoher getaktet werden, zB mittels Halbtakt, ist das auch nicht sofort mit Hochfrequenzdesign gleichzusetzen wie es zB Netburst oder Power6 waren.

JF-AMD arbeitet für die Server Abteilung, woher will der wissen wie die Ingenieure in 1 Jahr Orochi für den Desktop optimieren? das weis noch niemand, das Design steht fest, aber die Leistung kann in 1 Jahr höher ausfallen.

8 Module kann man bestimmt nicht auf 4 Ghz takten, wie soll das auch bei gleicher ACP möglich sein, wenn dann erst ab 22nm oder AMD erweitert die Cluster mit weiteren Integer pro Modul.

4 BD Module & Taktraten in richtung 4Ghz sind nicht verkehrt, stell dir einfach vor, AMD würde 4x K10 Cores in 32nm mit großem L3 bauen, hier kommt HighK & LowK zum einsatz + 32nm shrink, da sind 4 Ghz bei 125W TDP nicht unmöglich, das gleiche gilt auch für Bulldozer der von der fläche nur minimal größer als ein K10 ist. Thuban hat 50% mehr Cores bei gleicher TDP wie Deneb, durch LowK ist die TDP bei gleichem Fertigungsprozess gleich geblieben.

was geil wäre wenn sich die 2 integer. pro Modul in einem Core verwandeln können, dann gibt es auch kein stau und die Single Thread Leistung würde durch Turbo sehr hoch ausfallen, villeicht gibt es sowas in Zukunft mit der nächsten Generation, evtl. auch 4 integer. pro Modul durch shrink auf 22nm oder die IPC wird dann groß aufgebohrt wie es Intel von P3 auf Core2 gemacht hat, AMD hat viel Spielraum, diese Architektur soll ja mind. 10 Jahre halten, 2011 wird spannend :)

Edit:

Interlagos 8 CMT Cores vs. Magny Cours 12 Cores
The performance expectations are based on standard server workloads, so that would not be reliant on the new software extensions. That would be a little misleading for us to do that.
Die 50% bezogen sich ohne die neuen Features wie AVX,XOP usw. ;) möglich auch das Interlagos um 500 Mhz weniger als MC getaktet war (die ersten K8 hatten auch ihre Probleme mit guten Taktraten) kpl. ob Sie die Werte für den K15 speziel im vergleich mit MC simulierten....
 
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