[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread

@Liquid-Chilling: Der passt aber nicht mehr in mein Case rein. Da geht ja lt. Thermaltake sowohl im Deckel, als auch in der Front max. ein 420er rein. Der von Dir verlinkte hat haber 448 mm Länge. Ausserdem würde mich das dann den oberen 5,25"- Einschub kosten. Oder sehe ich das falsch?

Passen denn meine sonstigen Überlegungen?
Und wie sieht's in punkto OC aus? Um die CPU beim OC kühl zu halten, macht es da so einen "riesen" Unterschied, ob ich nun nen 360er oder nen 420er (448er) Radiator nehme?

Danke für die Hilfe.
 
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Sir Demencia schrieb:
@Liquid-Chilling: Der passt aber nicht mehr in mein Case rein. Da geht ja lt. Thermaltake sowohl im Deckel, als auch in der Front max. ein 420er rein. Der von Dir verlinkte hat haber 448 mm Länge. Ausserdem würde mich das dann den oberen 5,25"- Einschub kosten. Oder sehe ich das falsch?

Passen denn meine sonstigen Überlegungen?
Und wie sieht's in punkto OC aus? Um die CPU beim OC kühl zu halten, macht es da so einen "riesen" Unterschied, ob ich nun nen 360er oder nen 420er (448er) Radiator nehme?

Danke für die Hilfe.
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Zu dem 420er kommen noch die Kammern dazu, schau mal wie lang ein 420er insgesamt ist.
Ob und wie es paßt, da mußt du halt mal nachmessen. Ich kenne dein Case nicht.
Is schon ein Unterschied, ob ich 80.000 mm2 (2x 200) oder 43.200 mm2 (3x 120) Radiator-Fläche habe.
Selbst ein 420er (58.800 mm2) hat weniger Fläche. Man kann nicht genug Radi-Fläche haben.

Das der AGB über der Pumpe sein soll, hat den Grund, daß die Pumpe immer mit Flüssigkeit gefüllt ist, damit sie nicht trocken läuft.
Das sind Grundkenntnisse einer Wakü, wenn man die nicht weiß, sollte man erstmal einen Wakü-Guide durchlesen, davon gibt es viele.
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
O.K. Dann werde ich mich mal schlau machen bezüglich 420er- Radiatoren. Ob die bei mir reinpassen.

Das der AGB über der Pumpe sein soll, hat den Grund, daß die Pumpe immer mit Flüssigkeit gefüllt ist, damit sie nicht trocken läuft.
Das sind Grundkenntnisse einer Wakü, wenn man die nicht weiß, sollte man erstmal einen Wakü-Guide durchlesen, davon gibt es viele.
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Naja, da bin ich ja gerade dabei und ziehe so meine ersten Schlüsse. Aber es sind halt auch viele Infos sehr geballt. Das mit dem "Warum die Punmpe nach dem AGB kommen soll leuchtet ein. Habs auch iwo schon gelesen. Aber, wie gesagt, halt sehr viel Infos.

Danke!

Wie schauts mit dem Rest der Überlegung, also Radiator im Deckel wegen Belüftung des "Rest-System" von vorne aus? Und wie ist das mit Reinblasen auf den Radi, bzw. Raussaugen überm Radi?
 
Du solltest das so Optimieren das du Trotz Wasserkühlung eine leichte Luftzikulierung hast da das Mainboard und Ram ja passive Kühlung haben .
Und Warme Luft steigt nach oben also Logisch oben ansaugen(Ausblasen) und unten (Ansaugen rein ziehen)
 
Zuletzt bearbeitet:
Sir Demencia schrieb:
O.K. Dann werde ich mich mal schlau machen bezüglich 420er- Radiatoren. Ob die bei mir reinpassen.


Naja, da bin ich ja gerade dabei und ziehe so meine ersten Schlüsse. Aber es sind halt auch viele Infos sehr geballt. Das mit dem "Warum die Punmpe nach dem AGB kommen soll leuchtet ein. Habs auch iwo schon gelesen. Aber, wie gesagt, halt sehr viel Infos.

Danke!

Wie schauts mit dem Rest der Überlegung, also Radiator im Deckel wegen Belüftung des "Rest-System" von vorne aus? Und wie ist das mit Reinblasen auf den Radi, bzw. Raussaugen überm Radi?
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420er Radis sind im Schnitt 460 mm lang, du siehst länger als der 200er. Ich würde an deiner Stelle den 200er nehmen,
und den Laufwerksschacht entfernen.
Zum Thema Luftrichting, Front und Rear ins Case, Top (Radi) aus dem Case. Durch die Menge an Frischluft die du ins Gehäuse beförderst,
ist die Luft kühl genug für den Radi.
Ändern tut sich die Sache, wenn du in die Front einen Radi einbaust, dann sollte die Lüfter gedreht werden.
 
Wisst ihr ob es für eine der RX 580 XTR einen Wasserkühler gibt? Ich hab bis jetzt nur die XFX mit XTX Chip im ref. Design gefunden =/
 
Die Frage ist, ob die RX 580 XTR im Ref design oder im Design der "alten" RX 480 entworfen worden ist!


Gesendet von iPhone mit Tapatalk
 
kann mir jemand erklären wo beim Koolance 390 Eingang und Ausgang is? die Pfeile helfen nicht wirklich :d

Manual gibt nix her

cpu-390i_p1-700x700mmub5.jpg
 
ok doch richtig vermutet, danke
 
ja mit Jetplate ergibts auch nur so Sinn
 
Also wirklich, bisschen Sachverstand sollte man von dir doch erwarten können mittlerweile - das sieht man doch direkt durch die Anströmung und das gewisse etwas darunter ;)
 
Wüsste nicht was das eine mit dem anderen zu tun hat.
 
Von anderen Leuten Sachverstand zu verlangen und selber nicht im Stande sein die Anleitung zu lesen :d Das ist der Zusammenhang
 
Beim Caseking ist grad irgendwie nur EK ZMT 16/11 lagernd.

Ich wollte ursprünglich 16/10er ZMT und 16/10er EK ACF Fittinge - das kann ich aber irgendwie nicht machen wenn ich den dummen 16/11er Schlauch kaufe...
Habt ihr da ne Idee? Passt der 16/11er ZMT auf die 16/12er Fittinge? Oder muss ich mir sonst wo 16/10er ZMT bestellen? Ich wollte eigentlich alles beim selben Shop kaufen!
 
Hi,
ich frag jetzt nochmal "blöde" nach. Ungeachtet, ob nun 360 oder 420er- Radiator. Wie rum sollte man die Lüfter ausrichten in einem Bigtower? Kalte Luft von ausssen auf den Radiator blasen, oder etwas angwärmte Luft (u.a. von der GraKa und anderen Bauteilen) am Radi vorbei nach aussen saugend. Rein für den Radi wäre ja klar, kalte Luft von aussen rein. Aber damit würde ich ja insg. mehr Luft ins Sys reinpusten als raus. Hätte also nen Überdruck. Weiter würden "passive" Bauteile ( wie RAM und SpaWas vom Board) wärmer werden. Was wäre hier nun der bessere Weg?

Thanks...
 
Grundregel Nr 1: Mehr Luft aus dem Gehäuse absaugen, als Luft reinpusten.
Kamineffekt spielt bei dem geringen Temperaturunterschied kaum eine Rolle.

Ich habe bei mir hinten am Gehäuse einen Lüfter, der Luft auf das Mainboard bläst. Dafür hatte ich extra eine Umlenkhaube aus Plexiglas selber gebaut.

Der 240er Radiator vorne saugt Luft ab und das Netzteil saugt ab. Ich habe daher 1 rein, 3 raus. Der 420er Radiator ist neutral, da er bei mir von links nach rechts durchpustet und nicht in das Gehäuse rein.
 
ebastler schrieb:
Beim Caseking ist grad irgendwie nur EK ZMT 16/11 lagernd.

Ich wollte ursprünglich 16/10er ZMT und 16/10er EK ACF Fittinge - das kann ich aber irgendwie nicht machen wenn ich den dummen 16/11er Schlauch kaufe...
Habt ihr da ne Idee? Passt der 16/11er ZMT auf die 16/12er Fittinge? Oder muss ich mir sonst wo 16/10er ZMT bestellen? Ich wollte eigentlich alles beim selben Shop kaufen!
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Hecklüfter rein und Netzteil Gehäuseluft ansaugend ist genau das was was nach Jahrelanger Entwicklung bei Gehäusen umgedreht der Fall ist. Es gibt nen guten Grund warum top front und je nach Gehäuse auch bottom Lüfterplätze im Gegensatz zum Hecklüfter Luftfilter haben.
Des weiteren haben Moderne Gehäuse mehr als genug Löscher (PCI blenden und oft direkt neben der IO blende noch löcher/mesh. Das ist damit bei mehreren intake Lüftern die Luft problemlos raus kann.
Wenn man mehr Lüfter raus blasend als (gefiltert)einsaugend lässt kommt durch all diese Löcher normale staubige Luft durch.

Wer sein Netzteil zur Gehäuseentlüftung nimmt macht das entweder ausreichend Frischluft im Case und macht das wohl eher aus Optikzwecken, wer das aber fest zur Entlüftung von warmer Luft macht verkürzt dessen Lebensdauer. Zumal Netzteillüfter dann schnell mal nicht mehr leise sind.

Desweiteren gilt insbesondere bei Wasserkühlungen das Radis am Effizientesten mit viel Frischluft sind.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich hab nun gesehen, dass EK für den 16/11er ZMT explizit sagt "the ideal companion for EK 12/16 ACF fitting" - werde mir also 16/11er Schlauch beim Caseking holen und 16/12er ACF dazu :)

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warum nicht einfach bei amazon 16/10 bestellen?

mit 16/10 bist du deutlich flexibler (im doppelten Sinn) aufgestellt. 16/10er knickt nicht so schnell und 16/10er ist deutlich weiter verbreitet, sodass du in paar Jahren keine sorgen haben wirst ob die Anschlüsse noch nutzbar sind.
 
Liquid-Chilling schrieb:
Kamineffekt spielt keine Rolle, weil der bei einem PC-Gehäuse nicht vorhanden ist.
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klar zieht da warme Luft nach oben, wenn da noch entsprechende Öffnungen da sind, dann hast du den Effekt.

Allerdings ist der bei den Temperaturunterschieden so schwach, dass er vernachlässigbar ist.

McStone schrieb:
Keine Grundregel sondern (durchaus begründete) Präferenz. Meine ist mehr reinpusten als absaugen wegen "positivem" Druck der verhindert das Staub eingesogen wird. Meine Grundregel: nicht verallgemeinern.
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Wenn zu viel Luft ins Gehäuse reingeblasen wird, kann es leicht zu Hitzestaus kommen. Dies ist bei einem Unterdruck im Gehäuse weniger der Fall.
 
Zuletzt bearbeitet:
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