[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1150 (Haswell) Laberthread

JZ_ schrieb:
@Daniel

nimm mal das LinX was ich dir geschickt hatte, denn deine GFlop Leistung bei 5 GHz ist ja echt bescheiden, da das schon min. bei 4,50 GHz rauskommt :-/
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Er hat den Ram runtergedreht, da gibts dann etwas weniger GFLOPS.

Bei 4,7 Ghz habe ich mit voller Ramauslastung aber auch schon 138K GEFLOPS.
 
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CBK schrieb:
Du scheinst ja ein ganz schlauer zu sein;)
Dann erhitze doch mal ein Kupferplättchen auf 70° und halte Deinen Finger mal ran.
Es dreht sich doch darum, wie die Wärme von der Die auf den HS übertragen wird. Und da spielt der HS nun wirklich keine Rolle, im Gegenteil, er verhindert den Totalverlust von der CPU.

MfG
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Das hat mit Schlausein nichts zu tun, das sind einfach Gesetze der Physik. Wenn Du das nicht verstehen willst oder kannst, ist das nicht mein Problem.
 
Dionysos808 schrieb:
Sorry, aber das ist physikalisch unmöglich.
Schlechtere Kühlung ohne IHS liegt an suboptimaler Kühlermontage.
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Ein Objekt mit großer Masse kann schneller größere Mengen an Wärme aufnehmen, als z.B. ein 1mm dünner Kupferboden.
Das dürfte doch schlüssig sein? Da ändern auch die ausgeklügelten Systeme und Finnen nichts daran.
Die modernen Kühler sind designed worden um CPUen mit IHS zu kühlen.
Einige User haben ihre Beobachtungen geschildert. Man kann es sich wirklich sparen, moderne CPUen mit immer kleiner werdenden DIE-Fläche nackt zu betreiben.
 
Ich packe den IHS ja auch wieder drauf, aber das liegt daran, dass ich den DIE schützen will. Die Temperaturverbesserung ohne IHS ist ja nun echt nicht die Welt, das wär' mir das Risiko auch nicht unbedingt wert. Der DIE muss seine Wärme ja abgeben - wenn er die Wärme direkt an den Kühler abgibt, ist's doch besser als wenn er erst den IHS aufheizt, der die Wärme dann an den Kühler weiterleiten muss.
Ich wollte damit auch niemandem zu nahe treten, es sollte nur ein Hinweis sein. Aber ich will auch nicht weiter den Threadverlauf stören und ziehe mich wieder auf's stille Mitlesen zurück. ;)
 
Die alten AMD Sockel A Kühler hatten meistens eine dicke Bodenplatte, die aktuelle Kühler eher nicht haben, aber dafür haben sie dann direct touch Heatpipes oder einen kleineren Block. Dazu kommt dann die absichtliche Unebenheit des HS, der wiederum dafür sorgt, dass bestimmte Kühler unten rum nicht eben sind. Die Idee den Kühler direkt auf den DIE zu setzen ist sicherlich nicht verkehrt, aber vorher müsste man sehr gründlich recherchieren welche Kühler für das Vorhaben geeignet sind.
 
Morgen zusammen,

da gestern nun mein Z87M OC Formula angekommen ist konnte ich endlich meine 4 4770K testen, dachte ich zumindest -.-

Voller vorfreude das Board ausgepackt, auf meinen Benchtable montiert die SSD Monitpr Tastatur Stromkabel usw angeschlossen.

Dann will ich die erste CPU einbauen und entferne die Schutzkappe auf dem Sockel: WTF ?!?

Anscheinend ist dort wer mit nem Schraubendreher einmal im Sockel rumgefahren, Pins sind verbogen oder abgebrochen.

Immer wieder schön Retourenware zu bekommen :kotz:

Also alles wieder eingepackt, Mainboard Cpu`s und zurück an den Sender ... das war es erstmal für mich mit Haswell und dem Laden. :wut:
 
Der Sender war ein Kleiner in meinem Heimatort ansässiger Laden.

Danke für dein Angebot, ich bleib jedoch erstmal noch bei Ivy bis sich mein Gemüt etwas abreagiert hat.

Gibt nichts schlimmeres wie Defekte Retourenware zu bekommen, da kommt mir die Galle hoch ...
 
Das ist übel, das die sowas auch noch an den Mann bringen. :hwluxx:

Mein kleiner Händler (playit.de) zeigt bei Intelboard Verkäufen den Sockel dem Kunden noch im Laden, ich dachte erst er wolle mich hochnehmen, so langsam weiß ich aber warum. Klar will er sich selbst absichern, aber was verspricht sich ein Händler ... das kaputte Ding nochmal zu verkaufen? Außer Imageschaden? He's Dead, Jim ! - YouTube
 
Das ist ärgerlich, aber nicht zu ändern, Du musst das Baord halt zurückgeben.
Welche Batches haben denn die CPUen?
 
Ist jetzt die Batch beim Hässi wieder relevanter? Wenn ja wäre eine Liste doch praktisch. Bekomm immer pro Ladung 1-5 CPUs mit der gleichen Batch. Und dann wäre es natürlich gut zu wissen wann sich lohnt 5 zu nehmen und wann nur eine :d
Die Vid ist ja nun immer gleich oder ?
 
Zuletzt bearbeitet:
Es ist nach wie vor keine Garantie, aber die Chancen sehen bei L310 oder L311 einfach besser aus als z.B. bei den L313.
Von den L313B ist noch keine einzige gute CPU auf getaucht, von allen anderen Wochen schon.
Mit gut meine ich einen Chip der mehr als 4.5Ghz schafft.
Ob nun L307 - 308 - 310 -311 oder 312 gab es zumindest mal was gutes dabei.
Vllt. tauchen bald auch welche aus Costa Rica auf?
Bin gespannt wie die Dinger sich machen werden.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich hatte bis jetzt 5x 4770k hier, gott sei dank waren die CPUs für Kumpels, hab sie nur getestet und keiner von denen hat mehr wie 4.3ghz geschafft
A. Die standen kurz vorm hitzschlag
B. Haben garnicht gebootet mit mehr
C. Egal was man machte, haben immer blaue bei prime geschmissen
 
Batches notiert?
Mein erster L313B732 ging 4400MHz mit 27.9 der zweite L313B729 4500MHz mit 27.9.
 
Zuletzt bearbeitet:
Für die Batches hab ich mich garnicht interessiert, da der ganze Krempel schon verpackt auf der Post liegt kann ich auch nimmer nach sehen.
 
Sehr schade, ein L310 - 311 wäre auf jeden Fall ein Versuch wert gewesen.
 
Danke Werner.
Low Vid und high Vid gibt's nun auch nicht mehr oder ? Haben ja. alle die gleich Vid.
Wird des pretesten ja einiges zeitaufwendiger da man von vornherein keine Einschätzung mehr zum Chip hat wie beim Ivy mit der Vid
 
CoreTemp zeigt zwar immer die gleiche VID an, jedoch haben auch die Haswell alle eine andere Stock-VID.
Granaten wie Andreas seiner oder den Daniel jetzt hat, haben eine Stock-VID @ 3500MHZ ohne Turbo von 0.962V z.B.
 
Ich wusste ja nicht das man bei HW in etwa sagen kann welche Batch etwas besser zu gehen scheint :/

Beim nächsten mal achte ich dann auf die Batch :wink:
 
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