[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1150 (Haswell) Laberthread

Ich frag mal die Overclocker hier, hat jemand von euch Probleme wenn alle drei PCIe x16 Slots belegt sind?
Also einer belegt mit Graka = funzt, steck ich den Areca in den zweiten geht das auch, aber wenn ich die Soundblaster Karte in den dritten stecke, ist der Areca weg und die Soundkarte da :(
Board ist MSI Z87 Mpower falls das ne Rolle spielen sollte.

Deine Areca benötigt eine Bandbreite von x8 beim PCI-E Steckplatz. Sobald du aber beim M-Power alle drei Plätze belegst werden die zwei unteren in X4/x4 aufgeteilt und somit funktioniert die Areca nicht mehr. Steck doch deine Soundkarte einfach in einen PCI-E x1 Slot und alles ist gut.
 
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Ui wusste wohl das das Board auf 8/4/4 runterschaltet, aber der Areca ist ja noch Gen1 und da das Board schon Gen3 ist, würde das von der Bandbreite her passen.
Naja mal sehen wo die Soundkarte noch hinpasst, wollte sie halt nicht in der Nähe von Graka und Controller haben, da die ja schon etwas Hitze abstrahlen. Mir scheint oberhalt der Graka wohl noch am besten, da Wärme nach unten abgegeben wird.
 
Dem Areca ist baer egal ob der Steckplatz PCI-E 3.0 ist, da der Chip auf der Karte diesen Standard nicht unterstützt und trotzdem im PCI-E 1.0 Modus läuft. Den Standard müssen immer beide Geräte unterstützen. Das bedeutet momentan PCI-E 1.0@x4.
 
Hallo Zusammen,

ich teste gerade zwei i5 4670K CPUs und spiele mit dem Gedanken die bessere zu behalten und zu Köpfen.
Mit der ersten CPU kam ich nicht wirklich über 4,5 ghz raus. Für 4,5 Ghz habe ich 1,38v vcore benötigt für 4,4 Ghz 1,325v.
Die VID dieser CPU lag bei 1,024v. Allerdings habe ich in die CPU noch nicht so viel Zeit investiert und vielleicht sollte ich noch ein wenig mehr and er Input Voltage drehen, da ich hier fast nichts verändert hatte.

Die zweite CPU hat zwar eine schlechtere VID scheint aber dennoch besser zu gehen:
Hier waren 4,5 Ghz mit 1,27v im 1344K Test stabil. Für 4,6 Ghz wurden im 1344K Test 1,329v benötigt. Und für 4,7 Ghz wollte er 1,394v.
Da es sich hierbei jedoch nur um 1344k Tests handelte die nicht über 20 Minuten hinaus gingen, und die CPU beim spielen noch nicht wirklich stabil ist (könnte auch an der Uncore liegen die ich mittlerweile erhöht habe^^) bin ich mit der aktuellen Config (Testweise) minimal über diesen Werten. Entweder muss ich hier schauen dass ich die Subspannungen (für RAM und Uncore, etc.) noch entsprechendem Feinschliff unterziehe oder die Werte oben sind insgesamt doch nicht stabil (mit Ausnahme vom 1344K Test).

Nun zu meinen Fragen:
Ist es normal das CPUs mit einer niedrigeren VID sich schlechter übertakten lassen als CPUs mit einer höheren VID (wie oben beschrieben)? Ich bin mir nicht hundertprozentig sicher ob die CPU L329B954 wirklich besser ist, denn hier habe ich auch einfach bereits mehr Zeit zum Testen investiert und zum stabil bekommen viel mehr an der Input Voltage gedreht. Oder hat die Input Voltage eher geringeren Einfluss wenn auf dem Standard-Wert eingestellt ist und man erstmal nur 1344K Tests fährt?

Die zweite Frage bezieht sich auf das Köpfen. Rentiert es sich bei den oben beschriebenen Daten (erreichte Taktraten, benötigte Spannungen) überhaupt die CPU zu köpfen? Ich arbeite aktuell mit einer Luftkühlung (Thermolab Baram, mit zwei Scythe Slip Stream Lüftern bestückt [max. 187.3m³/h Luftdurchsatz]).
Verbessert sich mit den geringeren Temperaturen auch die Übertaktbarkeit? Und hat es irgendwelche Auswirkungen auf die benötigten Spannungen? (Kanne es z.B. sein, dass die CPU aufgrund der niedrigeren Temperatur schon mit weniger Spannung stabil läuft?).

Und Falls es dann doch ans Köpfen gehen sollte, was nehmt ihr um den Heatspreader wieder mit der CPU zu verkleben? Als Wärmeleitpaste wollte ich Coollaboratory Liquid Pro nehmen, da ich von dieser noch etwas übrig habe (spricht hier etwas dagegen oder kann diese verwendet weren?). Was sollte jedoch zum verkleben auf der Platine der CPU genutzt werden? Was habt ihr hierfür verwendet?

Sorry für den langen Text^^ Ich hoffe ihr könnt mir zu meinem Anliegen weiterhelfen.

Vielen Dank im Voraus!

mit freundlichen Grüßen,
Seb89
 
Zuletzt bearbeitet:
1. Die VID hat bei Haswell leider keine Aussage mehr über die Güte. Es wurde schon öfters festgestellt, dass welche mit schlechterer VID zum Teil besser gehen als welche mit niedriger VID.
2. Beim Übertakten sollte aufjedenfall auch die Input erhöht werden, da diese wenn Sie zu gering ist auch beim 1344k zu abstürzen führen kann. Sollte bei 4,5 denke ich zwischen 1,80 und 1,9 liegen.
3. Köpfen lohnt sich grunsätzlich, da die CPU mit LM ca.20°C oder mehr kühler bleibt evtl. lassen sich 10mv einsparen muss aber nicht sein.
4. Zum Verkleben verwenden die meisten temperaturbeständiges Silikon. Ich selbst hab meinen nicht wieder verklebt. Dabei muss man halt beachten, dass der Heatspreader bei der Montage nicht verrutscht. Zudem sollten die SMD's neben dem DIE vor der LM geschützt werden.

Ich würde die mit der höheren VID behalten, denn 0.1V lassen sich auch durch eine höhere Input nicht kaschieren.
 
Soweit ich mich erinnere hatte ich die Input Voltage zeitweise auf 1,91v erhöht aber die CPU war trotzdem mit der gleichen Vcore wie die zweite Instabil. Aber bei der jetzigen bin ich beispielsweise aktuell bei 1,95v und so viel hatte ich bei der ersten CPU definitiv nicht ausprobiert.

Wie schützt man den die SMDs am besten vor dem Liquid Metal? Das Silikon beim verkleben darüber verteilen, so dass diese sozusagen isoliert sind? oder gibt es da eine andere Methode?

@Mindfactory: Wie kommst du denn da drauf? Davon habe ich doch gar nichts geschrieben...

Mfg.
 
Entweder nicht leitfähige Wärmeleitpaste verwenden. Silikon geht auch würde ich aufgrund das es die Wärme nicht abtransportiert nicht empfehlen. Darf halt nicht leitend sein. Wernersen ist es meine ich wo mal die Micro-Si empfohlen hat und diese auch vertreibt. Ist die einzige Wärmeleitpaste, welche keinen Einfluss auf den Widerstand der Bauteile hat. Bisher gibt es aber auch von den anderen Methoden nichts negatives zu berichten.
Wenn du vorsichtig mit der LM umgehst und darauf achtest, dass nichts da hinfließt braucht du die Bauteile nicht isolieren ist aber so halt sicherer.

Bei der Input sollte sich durch ein weiteres erhöhen nicht mehr an der vcore ändern. Ich betreib meinen bei 4,7 und einer Input von 1,88v.
 
Ich würde den Heatspreader halt nur gerne zusätzlich verkleben, da ich irgendwie ein ungutes Gefühl dabei habe, wenn lediglich das Liquid Metal für halt zwischen DIE und Heatspreader sorgt. Ich hatte die Coollaboratory Liquid Pro schon einmal auf meiner alten CPU verwendet und irgendwann stimmte etwas mit den Temperaturen etwas nicht mehr. Als ich dann Kühler/CPU/WLP überprüft habe fiel der Kühler beim lockern der schrauben direkt ab bzw. nach aushärten des Liquid Metalls verlor dieses offensichtlich den halt... Oder Erschütterungen und Belastungen waren für die Kühlkonstruktion und die WLP einfach zu hoch so dass sich die zwei Teile voneinander gelöst haben...
Wenn der wärmeisolierende Effekt des Silikons nicht zu verachten ist, sollte ich dann jedoch von der Idee auch absehen zumal es auch den negativen Nebeneffekt gehabt hätte, dass ich den Heatspreader ein zweites mal schlecht hätte entfernen können wenn doch etwas mit den Temperaturen oder dem Liquid Metal nicht mehr stimmen sollte...
Die Micro-Si Wärmeleitpaste würde mann dann einfach großzügig auftragen und die würde mit der Zeit nach dem Einbau vermutlich dann ja auch austrocknen (nicht dass das ganze verläuft^^)? Zu welcher müsste ich denn dann greifen?
Micro-Si G751 oder G7762?

Grundsätzlich würde ich mir das schon zutrauen, dass ich das beim Auftragen nicht auf die Platine bekomme. Könnte ansonsten ja auch versuchen das zur Not so abzukleben dass die umliegenden SMDs für die Prozedur des Auftragens isoliert sind und das ganze im Anschluss wieder entfernen. Ich sehe jedoch die gefahr nach wie vor beim Aushärten der Paste, sollte sich das ganze im Laufe der Zeit lösen und kleinste Teilchen irgendwo auf die Elektronik fallen/rutschen während der PC im Betrieb ist, hätte ich im Anschluss wohl auch ein Problem :/

Aber vielleicht bin ich auch einfach zu Paranoid was das angeht^^
 
Heatspreader dann wie gesagt mit Silikon verkleben. Machen die meisten so. Dabei am besten nach dem auftragen die CPU im Mainboard fixieren, damit der Heatspreader genügend druck bekommt und richtig sitzt und aushärten lassen.

Für die Isolierung der Bauteile wenn du die MicroSi verwenden möchtest ist es die G7762.
 
Ok, nun meine letzten zwei Fragen ;)

Muss es zwangsläufig hitzebeständiges Silikon sein? Ich hätte noch normales da, welches bis 100-150°C geeignet ist. Spricht darüber hinaus etwas gegen die Verwendung des Coollaboratory Liquid Pro?
Ich hab gesehen, dass die meisten Leute entweder Coollaboratory Liquid Ultra (lässt sich besser entfernen, härtet nicht komplett aus?) oder Phobya LM benutzen.

Ansonsten nochmal Vielen Dank für die flotte Unterstützung, dann steht einer Köpfung denke ich nichts mehr im Wege :)

mfg,
Seb89
 
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Hi Leuts,

mehr wirds leider nicht:



4500Mhz gingen selbst mit 1,3500 VCore nicht....und da wäre mir das Ding fast abgefackelt ;)

Manchmal ist man ja schon neidisch auf die guten CPUs hier im Forum
 
ei und ich depp hab mein sandy mit dem gemütlich 4,8 gingen verkauft für so ne haswell gurke :d
 
Habe heute meinen ersten Haswell geköpft.
20 Grad weniger Temps und 0,015 Vcore weniger.

4.5@ 1,151 @ 2400
 
Herzlichen Glückwunsch :wink:
 
Danke Ralle,
jetzt kann man endlich mal ein paar Sachen probieren :)
 
Einen echt schicken Chip erwischt Larsen :bigok:
 
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Wieviel brauchst du für 5 Ghz Superpi 32M?
 
@eagle, habe aber auch scho nmal eine IVY CPU versemmelt und dann gemerkt das die Klinge alles ist. Polyboy sage ich nur :)

@Werner, ja der geht jetzt. Vor dem Köpfen war auch nicht viel drin. :)

@Ralle, meinst Du an Vcore oder Superpi Zeit?
 
Beides meinte ich :d
 
:) 7.2xx SuperPi und 1.351 Volt Vcore
 
@ty_ascot:

Ja, so einen hab ich. Werde ich heute wahrscheinlich köpfen. Erreiche mit 1,272v die 4,5 Ghz, mit 1,329v die 4,6 und mit 1,394v die 4,7 Ghz. Habe ihn jedoch gestern auf 4,4 Ghz runtergeschraubt, da die Hitzeentwicklung einfach zu groß ist und ich in Anwendungsbereichen in denen der unter Volllast arbeitet immer noch Stabiltätsprobleme hatte, obwohl er in Prime95 so gut wie stabil war.

Diese Config peile ich aktuell an, bzw. wenn die Temperaturen passen, werd ich vielleicht auch 4,6 Ghz nehmen:

4500 Mhz CPU, 4000 Mhz Cache (lässt sich noch dran feilen, stabil auch mehr möglich), 2600 Mhz RAM (Timings CL10-12-11-31 1T)
Spannungen muss ich dafür folgende Anlegen:
vcore: 1,272v
vcore offset: 0.001v
vring/cache: 1.125
vring/cache offset: 0.001v
SA/Agent/IMC: 0.030v
VTT Analog offset: 0.035v
VTT Digital offset: 0.030v
vdimm: 1.65v

Bin zuversichtlich dass das mit 4,5 bzw. 4,6 ghz nach dem köpfen klappen wird. Viel langsamer wie dein 4,8 ghz ivy wirst du mit solchen Taktraten auch nicht sein^^ (kommt halt auf die Anwendung an^^). Schau mal ob du die Werte auch erreichst. Bin damit denke ich leicht über dem Durchschnitt, da die meisten aktuellen Haswells ja zwischen 1,25v und 1,35v benötigen um die 4,5 Ghz überhaupt stabil zu bekommen.
Was mich besonderst beeindruckt sind die Speicher & Memory Werte:
4rr4.png

Wobei diese denke ich auch aufgrund vom guten RAM und scharfen Subtimings erhalte. Hätte nicht gedacht, dass die Subtimings so viel ausmachen, aber als ich einmal mit Auto Timings gebootet habe, hatte ich bei einer Config mit 2400 Mhz nur noch ~27000 MB/s Read-Werte obwohl ich davor bei 2400 Mhz mit schärferen Subtimings noch ~35000 MB/s hatte.

Da wird man denke ich bei Speicherhungrigen Anwendungen sicher einen gewissen Vorteil gegenüber Sandybridge und Ivy-Bridge haben^^
 
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Kann mal jemand bitte nen Tempvergleich mit Prime 18k und Linx machen. Komm bei 18k auf 80° und mit Linx auf 100°. Dürfte doch normal nicht soviel ausmachen :confused:
 
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Doch das LinX mit den neuesten Linpacks heizt extrem, hatte ich doch vor ein paar Monaten auch schonmal gepostet. Würde ich die CPU auch nicht allzulange mit quälen...
 
ah ok, hät nicht gedacht dass des nochmal 20° mehr ausmacht. Ist ja brutal und kann man zum testen ja dann vergessen. Zumindest muss man dann unbedingt CPU OC runterdrehen wenn man RAM OC testen will
 
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