[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1151 (Coffee Lake) Laberthread

Nö. Vorher hatte ich ne 2080 Ti ;)
 
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Achso ok, stimmt hab die Graka gar nicht betrachtet
 
Der Chip, den ich damals webmi gegeben habe, ist nun wieder bei mir und schafft exakt gleiches Setting auch mit einer AiO.

Das den keiner gekauft hat ...


Aber selbst eine 1200€ SSD, 2 Jahre alt, kauft keiner für 200€ ...
 
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joa... umso besser für mich :)

Den Wertverfall muss man eben zahlen - weißt ja wie es ist.
 
@ even

bei welcher Umgebungstemperatur hast du die werte der oben aufgeführten CPU?
 
Auf dem ersten Screenshot sieht man die Temperatur in HwInfo (Ambient): ~21°C Raumtemp
Beim Zweiten Run angesichts der Hitze etwas mehr. Vielleicht 23-24°C Raumtemp.
 
Dann ist die H100X wirklich gut. Ich habe eine Corsair H150i Pro. Ich habe aktuell eine Raumtemperatur von 27°.
Bei 5Ghz und einer Vcore von 1.199v habe ich bei Prime Small FFT´s (64K) in Place um die 67°
 
Warum vergleichst du denn auch Äpfel mit Birnen?

23-24°C Raumtemp bei 1,119v sind mit H100X 52-54°C Kerntemperatur. Lüfter waren auch bei 1000 RPM oder so, also nicht gerade silent.

Du hast 67°C Kerntemperatur bei 27°C Raumtemp und 1,199v mit der H150i.

Passt doch, oder was möchtest du damit sagen?
 
Naja dafür das ich einen 360er Radiator habe und Du nur einen 240er sind deine Werte ganz gut. Was ich damit sagen will: Zwischen der H100X und der H150i ist nicht so ein großer Unterschied von der Kühlleistung. Da kann man sich die Mehrkosten sparen und eine H100X kaufen die günstiger ist als die H150i Pro.
 
Stimmt nicht. Ein größerer Radiator ist allein aus logischer Sicht immer besser.
Du kannst leiser und besser kühlen.

Was tatsächlich ein Unterschied zwischen beiden Modellen ist, ist der Zulieferer. H150i kommt von Asetek und die H100x wird von Cool It gebaut.
Was nun besser ist, kann ich nicht sagen.
 
AiO ist gar niocht so übel...

 
Verdammt gut würde ich sagen für eine 240er AIO! Ok die CPU hat es auch in sich. Jetzt wo ich die Spannung etwas gesenkt habe, habe ich auch etwas bessere Temperaturen. Raumtemperatur 27°. Ob ich meine VCCIO und VCSSA Spannungen etwas anheben sollte?

5GHZ 1.146v.jpg

Und bei 5,2GHZ und 1.234v wieder die Enttäuschung. Meine CPU hat bei der Spannung nach kurzer Zeit WHEA Errors

5,2GHZ 1.234v ich.jpg

@ even welche Wärmeleitpaste benutzt Du? Und wie trägst Du es auf? :)
 
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Noctua NT-H1. Einfach nen Fleck in die Mitter der CPU und dann den Kühler drauf. Verteilt sich von allein.
Die NT-H1 ist von der Konsistenz her die beste und kühlt dabei genauso wie die Kryonaut nach meinen Tests.

Bei der Kryonaut muss man Glück haben, dass man eine gute Charge erwischt.

1.234v ist doch Top für 5.2 Ghz. Geh halt hoch auf 1.252 oder so. dann solltes laufen.

Hast du deine CPU selöbst geköpft oder hat das jemand für dich gemacht?
 
Werde morgen die Klecksmethode mal ausprobieren. Die CPU ist von Nik hier ausm Forum. Die mit dem Batch L831E105. Er hat sie geköpft nehme ich mal an. Ich habe Thermal Grizzly Conductonaut als Wärmeleitpaste benutzt, da die Coolermaster Mastergel Maker schlechtere Temperaturen hatte als das Flüssigmetall.

Würde es der Stabilität helfen VCCIO und VCCSA etwas anzuheben?

PS: Ich könnte die CPU auch nochmal köpfen. Vielleicht ist beim Transport ja etwas verlaufen oder so.
 
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Ich schwöre auch auf die Noctua WLP, aber hab die NT-H2. "Verteile" die auch so. Einfach einen Klecks in die Mitte und fertig :d
Die Kryonaut hab ich auch da, aber gefällt mir von der Konsistenz nicht und die Temperaturen sind ziemlich identisch.
 
Ich habe vor 2 Wochen einen 4790K geköpft (Ich gehöre jetzt auch zu den Henkern) und habe als WLP das Arctic MX-4 2019 Edition verwendet. Ist sehr gut das Zeug.
 
Zwischen IHS und DIE oder zwischen IHS und Kühler?
 
Zwischen IHS und Kühler. Zwischen IHS und DIE habe ich Nagellack und LM aufgetragen.



Vorher war bei 4.6GHz@Lukü schluss. Jetzt sind 4.8GHz@Lukü möglich. Vielleicht sogar mehr, aber der Luftkühler lässt halt nicht mehr zu.
 
Im Thread verirrt?

Conductonaut niemals im Klecks auftragen...
 
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Wer sagt denn hier was von Conductonaut im Klecks auftragen oO

Hier mal mit aufgewärmtem Gehäuse. 20mV pauschal zur Sicherheit auf den low vCore Prime Run draufgegeben.
Bei 4600 RAM bekomm ich ab einer gewissen CPU Temperatur nen Error bei den 720er FFTs.

knapp eine halbe Stunde 512-800k FFTs non AVX mit aufgeheizter Grafikkarte und geschlossenem Gehäuse.

 
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Wer sagt denn hier was von Conductonaut im Klecks auftragen oO

Hier mal mit aufgewärmtem Gehäuse. 20mV pauschal zur Sicherheit auf den low vCore Prime Run draufgegeben.
Bei 4600 RAM bekomm ich ab einer gewissen CPU Temperatur nen Error bei den 720er FFTs.

knapp eine halbe Stunde 512-800k FFTs non AVX mit aufgeheizter Grafikkarte und geschlossenem Gehäuse.


For 4600 OC try these settings.
Trace Centering: Enabled
MCH Full Check: Enabled
BCLK Spread Spectrum: Disabled

Don't know what they actually do but they improved stability.
 
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@Akinci
Also mit 4 Modulen kommst du auf diesen T-Topoligie Board ca. Round about 100-200Mhz weiter beim Speicher und hast mehr Copy durchsatz was sich in der CPU Gaming Leistung positive bemerkbar macht.

Das mit den 4 Phasen wurde extrem negativ gehypt, was aber quatsch ist, das Board reicht aus um nen 9900k alles rauszuholen.

P/L ist es aber nicht grade das beste Board.

Ein Z370 Strix z.B. reicht da z.B. nicht mal ansatzweise das grillt man da einfach nur.
 
Dafür ist die Latency mit 4 Modulen schlechter, als mit 2 Modulen.
Bei mir waren es ca. 4 ns
 
Ja die ist etwas schlechter, aber nur minimal und keine 4ns, ich liege unter 37ns bei 4350Mhz CL17-19 mit 4x8gb.
Liege aber in der CPU Gaming Performance sehr gut dank 64,3K Copy.

Der IMC der CPU spielt dabei allerdings eine große Rolle, aber bei 2Modulen ist es ja genauso.Die 4600+ im 24/7 macht ja auch nicht unbedingt jede CPU mit.
 
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Wann ist eigentlich mit dem neuen R0 stepping zu rechnen? Sobald diese da sind, würde ich auf nen 9900k upgraden. Irgendwie find ich keine verlässlichen Infos darüber...
 
kaum eine.

selbst 4400 und 4500 packen weniger als 50% würde ich sagen.

Ja mit deinen Subs und CL17-18 kann das bestimmt schon bei 4400 nen Problem werden.4400 CL19-19 lief bei mir nur mit dem übergangsweise 8350K garnicht auf dem Asrock damals.
Ich denke auch spätestens bei 4500 trennt sich die Streu vom Weizen.Speicher PCB und Board spielt ja auch noch ne Rolle.

Insgesamt gesehen schon krass wieviel Leistung man durch den IMC noch rausholen kann
 
IMC ist mir fast wichtigiger als die Cores.

Was bringt ne CPU die low vCore braucht aber bei jedem zweiten Post abkackt mit 4400+ Mhz.
 
Wer sagt denn hier was von Conductonaut im Klecks auftragen oO

Etwas über dem Kollegen mit seinem geköpften Haswell:

Werde morgen die Klecksmethode mal ausprobieren. Die CPU ist von Nik hier ausm Forum. Die mit dem Batch L831E105. Er hat sie geköpft nehme ich mal an. Ich habe Thermal Grizzly Conductonaut als Wärmeleitpaste benutzt, da die Coolermaster Mastergel Maker schlechtere Temperaturen hatte als das Flüssigmetall.
 
ah, überlesen. Ja nee, Klecks und LM geht gar nicht ^^

LM muss einmassiert werden :p

For 4600 OC try these settings.
Trace Centering: Enabled
MCH Full Check: Enabled
BCLK Spread Spectrum: Disabled

Don't know what they actually do but they improved stability.

I'll check that later on but im not too confident that it will work out.
The IMC is able to boot and Bench 4800. 4600 is stable as long as i keep the Package-Temp below 60 Degrees.
It is Karhu and Prime stable but while Gaming the case heats up and when i reboot the pc, ill get 23er Error.



So 4500 works fine for me because i can lower the Fan speed and VCCIO and VCCSA.

more is always better, but its hard to keep high DRAM Frequencies stable with Air/AiO Cooling.

With my previous Custom-Watercooling build including MO-RA etc. it was easy to keep temperatures in check.
 
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