[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1151 (Coffee Lake) Laberthread

Hab den Rockit Frame nun verbaut.
Zum Positiven: Keinerlei Probleme mit Post-Spinnereien oder dem RAM-Takt. Läuft auch bei mir 1a.

Allerdings ist die Temp-Verbesserung eher nicht so prall, fast schon enttäuschend. Das ist kaum besser als der Gewinn nur durchs Köpfen der letzten CPU.
Vorher links (war ja nicht mal geköpft), DirectDie rechts:



Falls jemand einen Fehler findet:



Ich hab das Teil bestimmt 20 Min. poliert und mir ehrlich gesagt mehr erhofft.
Wenn ihr den gleichen Eindruck habt, würd ich den die Tage morgen noch mal runternehmen.

@andere Rockit Frame user
Wie habt ihr den Die vorbereitet, einfach nur sauber "runter gespachtelt" das Lot? Oder die LM Methode zum Lösen? Nicht das ich zu viel poliert habe.
 
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Hmm sollte meiner Meinung schon paar Grad mehr drin sein. Hadt vorher men Abdruck gemacht um zu sehen wie er aufligt? Durchfluss? Anpressdruck?

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Bei direct die skaliert der Durchfluss extrem, also ich muss auchs schauen das ich so min. 120l habe. Sonst wird es direkt Wärmer.
 
@ OlliverM84
Das kann ich abseits einer Custom-WaKü für eine popelige AIO nicht unbedingt bestätigen. Hatte 2 gewöhnliche 360er AIOs (TT Floe Riing 360 und NZXT Kraken X72) mit je etwa 70 L/h max. Fördervolumem und die Werte waren bei identischer Lüfterbestückung ziemlich identisch zur aktuell verwendeten EK MLC Phönix 360 mit einer dem Custombereich entlehnten Pumpe, die bis zu 450 L/h fördert. Bei identischem Lüftersetup ist die EK lediglich wegen ihres etwas dickeren Radiators mit hoher FPI-Zahl und der implementierten Lüftervorkammern minimal leistungsstärker. Vom deutlich erhöhten Durchfluss kommt das nicht.
 
Die Wassertemperatur muss natürlich passen. Super viel Durchfluss bringt natürlich nichts, wenn das Wasser zu warm ist.
Bei direct die ist viel Durchfluss aber fast Pflicht.
 
70l Durchfluss zu 130l sind bei mir im Prime mal eben 10grad.
Ich rede hier aber ausschließlich von direkt die, denke da liegt es einfach an der geringeren Auflagefläche und daher skaliert die Temperatur dort mehr mit dem Durchfluss.
 
Ich merke kaum einen Unterschied (CPU, GPU und RAM) zwischen 50 und 170 Liter pro Stunde.
 
Wird wahrscheinlich auch mit dem verwendeten Kühler zusammenhängen.
 
Hab mal meine CPU Temps verglichen und der Unterschied zwischen max RPM und groß ist der Unterschied nicht



rpm compare temp.png
 
Mein Durchfluss ist mit 115l/h ja nun nicht wenig. Wenn ich auf 200 aufreiße (mehr verträgt mein DFS nicht) ändern sich die Werte aber kaum. Vielleicht 1-2° wenn überhaupt, schwankt ja leider ziemlich die ganze Zeit.
Könntet ihr hierzu bitte was sagen?

TurricanM3 schrieb:
@andere Rockit Frame user
Wie habt ihr den Die vorbereitet, einfach nur sauber "runter gespachtelt" das Lot? Oder die LM Methode zum Lösen? Nicht das ich zu viel poliert habe.
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Weil ich das Gefühl habe zu viel wegpoliert zu haben. Neue CPU ist schon unterwegs. Da werde ich das Lot nur runterkratzen und danach die Flüssigmetall Methode anwenden. Allerdings hatte ich das ja schon einmal versucht und das hat nichts abgetragen.
 
Bei 94°C ist der noch durch gekommen,nicht schlecht, wäre mal interessant bei welcher Vcore der das geschafft hat.
Aber das ist eh einer von vielen, wer weiß was bei den anderen noch rum kommt.
 
TurricanM3 schrieb:
Mein Durchfluss ist mit 115l/h ja nun nicht wenig. Wenn ich auf 200 aufreiße (mehr verträgt mein DFS nicht) ändern sich die Werte aber kaum. Vielleicht 1-2° wenn überhaupt, schwankt ja leider ziemlich die ganze Zeit.
Könntet ihr hierzu bitte was sagen?



Weil ich das Gefühl habe zu viel wegpoliert zu haben. Neue CPU ist schon unterwegs. Da werde ich das Lot nur runterkratzen und danach die Flüssigmetall Methode anwenden. Allerdings hatte ich das ja schon einmal versucht und das hat nichts abgetragen.
Zum Vergrößern anklicken....
Kratze es runter, kommt doch am besten. Mach ich immer so. Lm mehtode, naja.
Dann fein pollieren bis es spiegelt, dann ist gut.

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Das hab ich ja bei der CPU gemacht die eher schlechte Temps hat.
Weiß jemand was das hier genau ist?

https://rockitcool.myshopify.com/collections/9th-gen-cpu/products/quicksilver-solder-remover


Sieht ja ganz ok aus.
 
Dann muss was anderes nicht stimmen. Hast mal ein Abdrucktest gemacht?

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TurricanM3 schrieb:
Hab den Rockit Frame nun verbaut.
Zum Positiven: Keinerlei Probleme mit Post-Spinnereien oder dem RAM-Takt. Läuft auch bei mir 1a.

Allerdings ist die Temp-Verbesserung eher nicht so prall, fast schon enttäuschend. Das ist kaum besser als der Gewinn nur durchs Köpfen der letzten CPU.
Vorher links (war ja nicht mal geköpft), DirectDie rechts:



Falls jemand einen Fehler findet:



Ich hab das Teil bestimmt 20 Min. poliert und mir ehrlich gesagt mehr erhofft.
Wenn ihr den gleichen Eindruck habt, würd ich den die Tage morgen noch mal runternehmen.

@andere Rockit Frame user
Wie habt ihr den Die vorbereitet, einfach nur sauber "runter gespachtelt" das Lot? Oder die LM Methode zum Lösen? Nicht das ich zu viel poliert habe.
Zum Vergrößern anklicken....

Das ist echt komisch.
Da ist mein letzter 9900k ungeköpft kühler.
Und das bei "nur" 1344k, was ja nicht so wirklich viel heizt.
Was hast du bei Smalls für Temps?
 
Ne, gestern Abend keine Lust mehr gehabt. Ich mach den Kühler runter wenn die neue CPU da ist und bau auch gleich die ein.

Schade, dass sich keiner zu seiner Lot-Säuberungsmethode äußerst...

- - - Updated - - -

OliverM84 schrieb:
Das ist echt komisch.
Da ist mein letzter 9900k ungeköpft kühler.
Und das bei "nur" 1344k, was ja nicht so wirklich viel heizt.
Was hast du bei Smalls für Temps?
Zum Vergrößern anklicken....

Ich mach immer 1344k, hab ja nen strammes RAM-Setting und das ist für den Alltag schon brauchbar so auszuloten. Smalls weiß ich gerade nicht mehr.
Ich vermute ich habe mit dem Dremel zu viel vom Die abgetragen und daher passt der Anpressdruck nicht mehr (Die ragt nicht mehr so über den Frame hinaus).
 
Lot runter kratzen und mit Autosol und Wattestäbchen polieren, muss man nicht übertreiben. LM drauf oder auch nicht bringt kaum was, dieses Quicksilver Zeugs ist ja schon was anderes und wird wohl besser anlösen.

Hängt aber auch stark von der CPU ab. Bei manchen bringt Direct Die einfach mehr, bei anderen machts zu nem normalen Delid kaum was aus. Ich machs aber allein schon nicht mehr weil sich das LM mit der Zeit auch in die Nickelschickt vom Kühler frisst und dann Ergebnisse mit HS und/oder WLP wieder verschlechtert.
 
Bei Youtube hat einer kommentiert:
"update, i delidded my 9900k, i used liquid metal to dissolve indium soldering, worked like a charm. I didn't sanded the die though."

Wenn ich richtig übersetzt habe, dann kann man auch mit Liquid Metall das rest lot weg bekommen.

Schau mal das Video an, das macht dir Mut :d:-[

[Video=YouTube_share;H8fUqgpFDjg]deliding[/Video]
 
Zuletzt bearbeitet:
Bei mir hat das Entfernen des Lotes mit Liquid Metal so gut wie gar nicht funktioniert. Die letzten paar µ habe ich damit lösen können (bei relativ hohem LM Einsatz), aber sofern das Lot noch dicker war als <0.1mm hat es keinen sicht- oder spürbaren Effekt gezeigt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Mir ist gerade durch den Kopf gegangen, das Köpfen mit Standard IHS Blödsinn sein muss.
Wenn beim fertigen der CPU und/oder dem verlöten mit dem IHS eine Verformung stadtgefunden hat, kann man die ja im Original IHS nicht plan schleifen.
Ergo sollte man beim gebrauch des Originalen IHS die DIE nicht Plan schleifen, damit es vielleicht eine ähnliche Krümmung behält.
 
Mit welchen Werten muss ich denn da testen? Mit den Programm habe ich noch nie gearbeitet.

- - - Updated - - -

Ui ui, mehr vdroop als in prime. Da musste ich glatt noch ein wenig vcore für die 5,2 dazu geben. Aber temp technisch ist das ja nicht zu halten. 87grad... Kranker scheiß ^^. Wofür nutzt man sowas?

Schwankt so zwischen 470k-490k wenn ich nichts falsch gemacht habe. Aber öfter würde ich meine 5,2 nicht da durch jagen. Da bekommt man ja Angst um seine cpu.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja keine Ahnung, kannst du das evtl. kurz erklären.
Hab mal von dem Programm gehört, es aber nie selber genutzt. Habs jetzt nur einmal für Olli getestet.
 
Zuletzt bearbeitet:
snakeeyes schrieb:
Ja keine Ahnung, kannst du das evtl. kurz erklären.
Hab mal von dem Programm gehört, es aber nie selber genutzt. Habs jetzt nur einmal für Olli getestet.
Zum Vergrößern anklicken....

Linx war für die vorherige Generation von CPU ein gutes Programm um Stabilität zu testen. Für den 9900k äußerst ungeeignet, da wird der Chip gegrillt.

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DrZau8erstab schrieb:
Moin Guido,

wenn die KS kommen und du deine Perle verscherbeln möchtest, weißt du ja dich zu melden mein Freund:fp

9900K und Linx würde ich nicht machen. Das wird dem Chip nicht gut tun.
Zum Vergrößern anklicken....

Werde meinen Chip behalten. Denke nicht das da was besseres an KS kommen wird. Und wieder CPU's selektierten bis der Arzt kommt mach ich nicht mehr.

Ich werde grundsätzlich die Geschäftsstrategie von Intel nicht weiter unterstützen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Was sagen die Profis unter euch zur relativ neuen WLP-Serie von Thermalright TF6, TF8 und TFX? Die TF6 hat die gleiche heat conductivity wie die Thermal Grizzly Kryonaut, die TF8 und die TFX jedoch eine höhere.

In einem Forumsbeitrag auf pcgh.de berichtete jemand nach einer gewissen Burninzeit von wahnsinnig guten Werten der TFX auf einem geköpften 9900K, der in Linpack und auf 4,7 Ghz mit nem 240er Radiator von 99 Grad (Kryonaut) auf max 92 bis 95 Grad kommt.

20191017_102422.jpg

Hat wer Erfahrung mit dem Zeug?
 
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