[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1151 (Coffee Lake) Laberthread

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Wo bekommt ihr den alle die 8700k her ? Heul will auch :(


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Ich habe gelesen, dass die Z370 Mainboards alle schon etwas mehr aus CPU rausholen als von Intel vorgesehen.

Jetzt möchte ich aktuell aber noch kein OC betreiben und die ersten Tage erstmal alles @stock auf Stabilität prüfen.

Unter Prime 29.3 hatte ich aber trotzdem schon 1.3V. Im Mainboard ist alles auf Auto, stock, lediglich MCE ist aus.

Sind 1.3V @stock normal beim 8700k?
 
Danke euch! :) und C Batch. Bin gespannt!


Aber heute werde ich nicht fertig :d
 
Also ohne köpfen wird es bei mir schwer mit 5,0 GHz.
Im 8K gehts über 80-85°C und dann kommen Rundungsfehler. Ich schätze die sind temperaturbedingt.

Also... was brauche ich alles zum köpfen? :d

Hole mir den Delid Die Mate und was noch?
Also welches Flüssigmetal nehmt ihr so bzw. was zum Verkleben?
Beim Haswell wurde Shin-Etsu MicroSi G7762 zum Isolieren der Kondensatoren empfohlen. Ist das hier auch nötig?
 
Fruehestens heute abend vermutlich eher mirgen kommen Ergebnisse. Hab ein paar Bilder falls ihr sowas auch moegt wie ich.

stefxyz, gibts schon erste Erkenntnisse?

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Also ohne köpfen wird es bei mir schwer mit 5,0 GHz.
Im 8K gehts über 80-85°C und dann kommen Rundungsfehler. Ich schätze die sind temperaturbedingt.

Also... was brauche ich alles zum köpfen? :d

Hole mir den Delid Die Mate und was noch?
Also welches Flüssigmetal nehmt ihr so bzw. was zum Verkleben?
Beim Haswell wurde Shin-Etsu MicroSi G7762 zum Isolieren der Kondensatoren empfohlen. Ist das hier auch nötig?

der8auer Delid-Die-Mate 2

Thermal Grizzly Conductonaut Flüssigmetall-Wärmeleitpaste - 1 Gramm

UHU Hochtemperatur Silikon - 80 ml
 
Also ohne köpfen wird es bei mir schwer mit 5,0 GHz.
Im 8K gehts über 80-85°C und dann kommen Rundungsfehler. Ich schätze die sind temperaturbedingt.

Also... was brauche ich alles zum köpfen? :d

Hole mir den Delid Die Mate und was noch?
Also welches Flüssigmetal nehmt ihr so bzw. was zum Verkleben?
Beim Haswell wurde Shin-Etsu MicroSi G7762 zum Isolieren der Kondensatoren empfohlen. Ist das hier auch nötig?
Zitiere mal mich selbst
Kinderleicht und safe köpfen )))
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Bin seit 2012 @ Gelid GC-Extreme, aber werde demnächst @ Thermal Grizzly Kryonaut wechseln, da einfaher aufzutragen.

Thermal Grizzly Kryonaut:
Wärmeleitfähigkeit: 12,5 W/(m·K)
Dichte: 3,7 g/cm³
Viskosität: 120-170 Pas
Einsatztemperatur: -200 °C bis +350 °C

Gelide GC-Extreme:
Wärmeleitfähigkeit: 8.5 W/(m·K)
Dichte: 3,7 g/cm³
Viskosität: 85 Pas
Einsatztemperatur: -45 °C bis +110 °C
 
Zuletzt bearbeitet:
Super danke. Bleibt nur noch die Frage wegen der Kondensatoren.
Waren die wirklich nur beim Haswell/DC?
 
Sehe ich das richtig, dass der Maximus IX Monoblock auch aufs Maximus X Hero passt?

Ja steht jetzt auch auf der Website. Ich bin leider noch nicht mal Ansatzweise fertig. Musste neue Loecher fuer die Res bohren...
 
Zuletzt bearbeitet:
Also bei mir hab ich IHS nicht zurück geklebt.
So hab ich immer Zugriff innerhalb weniger Sekunden.
 
Zuletzt bearbeitet:
Super! Nur musste ich gerade feststellen, dass der DDM2 nicht lieferbar ist :(

Bei Kleinanzeigen wollen se schon 15 Euro nur fürs leihen...
So ein Mist :(
Brauchst du nicht!
Cuter + irgendwelche Plastikkarte und nach nicht mal eine Minute vertig!
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Zuletzt bearbeitet:
Habe eben auch eine Versandbestätigung von CK über meinen bestellten 8600k erhalten, obwohl noch nicht aktuell lieferbar angezeigt wird...

Gesendet von meinem TA-1053 mit Tapatalk
 
Will auf Nummer sicher gehen.
Hab da so ein Glück. Bei ner 200-250 Euro CPU würde ich es machen, aber nicht bei über 400.
Zumal ich es noch nie gemacht habe.
Oh man, was kann da schief laufen, mit einer Platikkarte?
Sich nur eine "Lücke" schaffen und dann mit ner Plastikkarte oder so weiter machen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Bevor ihr die CPU wieder zusammen klebt, entfernt ihr die Reste vom alten Kleber?
 
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