[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1700 (Alder Lake-S & Raptor Lake-S)

Tendenziell nur spielen aber tobe mich auch bei timespy und co aus. Wo ich aktuelle Platz 83 oder so belege und möchte halt das letzte Quäntchen haben.
 
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Brain's City schrieb:
Hier ist mein heute verbauter 13900KS, nicht die wucht aber auch nicht der schlechteste und insgesammt besser als meine 3 KF. desweiter ist er auch um einiges kühler als die KF's. Ich denke da läsßt sich noch bissel was machen. :)
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Geiles gesamt Paket. Hätte ich auch gern gerade wenn der imc geht. Aber das muss man eh testen.

Meiner ist bei 8200 schon wieder ne Qual, aber mit odt etc geht's dann.
 
wie hoch ist den Deine MC SP ?? Mein bester KF hat 76 und mit dem bekomm ich 8400 Stabil mit TG 7200er.
 
"Stabil"

Hab momentan ne mc sp75. Mein alter 13900k mit der gleichen mc sp hat auch 8400 spielend gemacht.

Wie viele ycruncher runs in Folge packst du wenn du 2,5b laufen lässt?


Mein neues setting, hat mich jetzt auch nen knappen Arbeitstag gekostet.
15x ycruncher in Folge überlebt. War aber auch echt nen hartes Stück Arbeit. Odt komplett überarbeitet, tx vddq etc alles angepasst.
20230128_230853.jpg

Und ein timing mal komplett anders eingestellt.


Btw MCH Fullcheck enable, mrc fastboot disable!
 
Zuletzt bearbeitet:
Nun ich mach da nicht mehr als 5. Man kann es auchübertesten und das bringt mir dann im Alltag nichts und wer unbedingt Fehler finden will bekommt die auch. 1ßß% ist gut, 1000% besser und 10000% ist was mancher hier haben will. Ich brauch nur 500% und fahre damit seit Jahren gut mit. Mein 7900X mit x299 Chipsatz läuft seit Jahren auf 5Ghz mit 4200er Speicher mit 15-16-14-28-240-T1 ohne nenneswerten Problemen. :)
 
Magst du vielleicht denn noch einen ycruncher 2.5b und evt geek3 run zeigen?

Wenn es geht mit 5.5 4.3 4.5 max clock, wenn es keine Umstände macht.

Ich optimiere gerade noch ein wenig.
 
Nun da sitz jetzt der neue KS drin und denn werd ich jetzt durch Testen was ja einiges an Zeit dauern wird. Ob ich dann noch mal den KF reinmache.... hmmmm :unsure:
 
Vielleicht bekommst mit dem ks ja auch 8400 hin. Die dimms wirst du sicher übernommen haben und das board auch 😉.

Würde mich mal über einen Referenz oder vergleichswert freuen.
 
Sorry, wenn die Frage schon mal gestellt wurde...
Der Intel-Verschluss-Mechanismus verbiegt ja etwas den IHS. Angenommen man entfernt den Mechanismus und legt die CPU (samt IHS) nur in den Sockel,
und man presst die CPU mit dem Anpressdruck des Kühlers in den Sockel. Da sollte ja normalerweise nichts passieren, wenn der IHS noch drauf ist. Aber der IHS wird dann eig. nicht mehr verbogen, da der Verschluss fehlt, der normalerweise nur punktuell stark auf den IHS drückt

Nur ganz ohne IHS und Direct-Die-Frame sollte man die CPU nicht einfach nur reinlegen. So haben Manche (laut overclock.net) ihre CPU gekillt, weil sich das CPU-PCB an den Ecken hochbiegt und die CPU wohl kaputtgegangen sein soll


btw:
Dass eine Luftblase im Lot öfter vorkommt, ist schon seltsam...
Man will Intel ja nichts unterstellen, aber so könnte man sich eine künstliche Verschlechterung einer CPU vorstellen :d

btw2:
Gibt es hier jmd mit einem Delid-Tool?
Oder hat mal jmd die örtlichen PC-Shops abgeklappert, die gegen ein kleines Trinkgeld die CPU köpfen?
 
Zuletzt bearbeitet:
ich hab die Setting des 8400er mit meinem besten KF, aber ich hab das ychrancher nicht gespeichert und kann das leider nicht mit einbringen sofern Dir das was hilft.
 

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Danke, aber das bringt mir leider nichts.
 
Dwayne_Johnson schrieb:
Angenommen man entfernt den Mechanismus und legt die CPU (samt IHS) nur in den Sockel,
und man presst die CPU mit dem Anpressdruck des Kühlers in den Sockel
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Dafür gibt's doch die Montagerahmen, z.B. von Thermalright (Contact Frame) fürn schmalen Taler, bevor man solche Spielerchen macht. Davon abgesehen bekommst du den Anpressdruck nur mittels Kühler wohl kaum ordentlich hin und die CPU läuft dann nicht oder nicht stabil.
 
Dwayne_Johnson schrieb:
Sorry, wenn die Frage schon mal gestellt wurde...
Der Intel-Verschluss-Mechanismus verbiegt ja etwas den IHS. Angenommen man entfernt den Mechanismus und legt die CPU (samt IHS) nur in den Sockel,
und man presst die CPU mit dem Anpressdruck des Kühlers in den Sockel. Da sollte ja normalerweise nichts passieren, wenn der IHS noch drauf ist. Aber der IHS wird dann eig. nicht mehr verbogen, da der Verschluss fehlt, der normalerweise nur punktuell stark auf den IHS drückt

Nur ganz ohne IHS und Direct-Die-Frame sollte man die CPU nicht einfach nur reinlegen. So haben Manche (laut overclock.net) ihre CPU gekillt, weil sich das CPU-PCB an den Ecken hochbiegt und die CPU wohl kaputtgegangen sein soll


btw:
Dass eine Luftblase im Lot öfter vorkommt, ist schon seltsam...
Man will Intel ja nichts unterstellen, aber so könnte man sich eine künstliche Verschlechterung einer CPU vorstellen :d

btw2:
Gibt es hier jmd mit einem Delid-Tool?
Oder hat mal jmd die örtlichen PC-Shops abgeklappert, die gegen ein kleines Trinkgeld die CPU köpfen?
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Das geht wunderbar, Halterung weg und nur mit Kühler montieren, hab das mit 12900ks und ln2 plot gemacht zack 50mhz mehr.

Dann dachte ich mir wenn das geht müsste direct die doch auch gehen, Pappendeckel 🤣 geht nicht, da biegt es das pcb von der cpu zu stark durch, daher keinen gleichmäßige sockel/pin Anpressdruck. Sprich 00 oder keine ram Erkennung, schade.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Also ohne Halterung war in etwa das selbe Ergebnis wie mit Rahmen montiert.
 
snakeeyes schrieb:
Du hast endlich nen geek key🤣
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Reib dir erstmal den Schlaf aus den Augen.... :ROFLMAO:
Aida Fehler beim Test... mit 92k Copy würde ich dein Memscore wegfegen^^.Aber mit den realen 80k reihe ich mich still hinten in der Ecke ein😅
Ich schaff mit 6ghz TVB Bestcase knapp 10k im Single Memscore mit 4300C15, über 10k nur mit 4400C15.
 
Der Copy-Wert in Aida sieht verdächtig nach kann doch nicht war sein aus.
 
Macht er bei mir zwischendurch auch mal. Dann lieg ich knapp beim read Wert 🤣
 
Was ja auch schon exzellent ist.
Komme nur auf 63K mit den SR Adata XPG Spectrix 3600C14 @ 3900C15.
Würde mich schon interessieren was man aus diesem Ram herausholen könnte. Dazu müsste aber ein anderes Board her.
Gigabyte schaffte es ja leider nicht für das Elite nach 15 veröffentlichten Bios-Versionen eins zu präsentieren, mit dem man über 3900 ans laufen bekommt.
Mit DR Modulen habe ich erst gar nicht getestet.
 
Wernersen schrieb:
Was ja auch schon exzellent ist.
Komme nur auf 63K mit den SR Adata XPG Spectrix 3600C14 @ 3900C15.
Würde mich schon interessieren was man aus diesem Ram herausholen könnte. Dazu müsste aber ein anderes Board her.
Gigabyte schaffte es ja leider nicht für das Elite nach 15 veröffentlichten Bios-Versionen eins zu präsentieren, mit dem man über 3900 ans laufen bekommt.
Mit DR Modulen habe ich erst gar nicht getestet.
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P/L immernoch am besten sofern du nen 12ér hast, ich glaube bei dem kann man nicht über usb flashen.
Geflashed schaffst du auch beim 13ér exakt das gleiche beim RamOc.
https://www.ebay.de/itm/36361017633...iHw7YdouxXg9Vjby9Y-n1mjPpKul6C2gaAvavEALw_wcB
 
ole12 schrieb:
Dafür gibt's doch die Montagerahmen, z.B. von Thermalright (Contact Frame) fürn schmalen Taler, bevor man solche Spielerchen macht. Davon abgesehen bekommst du den Anpressdruck nur mittels Kühler wohl kaum ordentlich hin und die CPU läuft dann nicht oder nicht stabil.
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Wieso, wenn man den Contact-Frame benutzt, muss man den ja auch ohne Intel-Verschluss anpressen
Ob man den Anpressdruck über die 4 Schrauben am Frame oder über den Kühler verwirklicht, sollte doch keinen Unterschied machen
Beitrag automatisch zusammengeführt:

-Nik- schrieb:
Das geht wunderbar, Halterung weg und nur mit Kühler montieren, hab das mit 12900ks und ln2 plot gemacht zack 50mhz mehr.

Dann dachte ich mir wenn das geht müsste direct die doch auch gehen, Pappendeckel 🤣 geht nicht, da biegt es das pcb von der cpu zu stark durch, daher keinen gleichmäßige sockel/pin Anpressdruck. Sprich 00 oder keine ram Erkennung, schade.
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Schrieb ich oben auch... ;)
Zum Glück hast du die CPU nicht geschrottet :d

Mit IHS sollte das aber kein Problem sein, da dieser den Druck gleichmäßig über´s PCB verteilt


btw:
An alle mit delided IHS - wo könnte man sich das Tool leihen?
 
Zuletzt bearbeitet:
Phoenix2000 schrieb:
P/L immernoch am besten sofern du nen 12ér hast, ich glaube bei dem kann man nicht über usb flashen.
Geflashed schaffst du auch beim 13ér exakt das gleiche beim RamOc.
https://www.ebay.de/itm/36361017633...iHw7YdouxXg9Vjby9Y-n1mjPpKul6C2gaAvavEALw_wcB
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Ja das Tuf ist sicher eine gute Alternative.
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Dwayne_Johnson schrieb:
btw:
An alle mit delided IHS - wo könnte man sich das Tool leihen?
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Mit einem günstig China-Tool bekommt man das mit Geschick sicher auch hin.

Delid Tool Lga 1700 online kaufen | eBay

Tolle Angebote bei eBay für Delid Tool Lga 1700. Sicher einkaufen.
www.ebay.de
 
Dwayne_Johnson schrieb:
Ob man den Anpressdruck über die 4 Schrauben am Frame oder über den Kühler verwirklicht, sollte doch keinen Unterschied machen
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Theoretisch nicht, praktisch dann aber schon. Die CPUs sind recht zickig mit dem Anpressdruck, schau dir mal reviews zu den verschiedenen Rahmen an. Spätestens beim RAM OC muss der Druck ziemlich genau stimmen. Das Ding kostet von Thermalright halt nen Zehner mit brauchbarer WLP aus einem deutschen Shop und wenn du von Ali bestellst, dürfte es nochmal die Hälfte sein. Daher würde ich mir persönlich den Stress nicht geben, mit genug Gefühl kannst du es aber vermutlich auch ohne Rahmen realisieren.
 
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Joar!
Hier sieht man welche Shops teilnehmen.

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