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Ohne den Kühler zeigt sich das PCB in seiner vollen Pracht. Hier sehen wir zentral das GPU-Package, darum verteilt die acht GDDR6-Speicherchips. Rechts und links davon befinden sich die Spannungsphasen. Der rechte Teil des PCBs dient den Schaltungen und den Controllern für die Versorgung und Ansteuerung der Lüfter und RGB-Beleuchtung.
Zwischen der PCB-Rückseite und der Backplate verwendet ASUS rückseitig der GDDR6-Speicherchips Wärmeleitpads. Damit möchte man die Wärmeabfuhr unterstützen. Ansonsten sind pro Spannungsphase große Kondensatoren zu erkennen. Auch die VRMs werden rückseitig gekühlt.
Ebenfalls rückseitig verbaut sind ein International Rectifier IR 35217 (links), der sich als PWM-Controller um die Ansteuerung der Lüfter kümmert. Ein Infineon XDPE132G5D kommt als Schaltspannungsregler zum Einsatz und kann bis zu 16 Spannungsphasen ansteuern.
Offenbar verwendet ASUS viel Wärmeleitpaste und setzt nicht auf die Graphite-basierten Pads, wie AMD. Bei der Menge an Wärmeleitpaste geht bei der Demontage des Kühlers auch einmal etwas daneben bzw. es befindet sich auch Wärmeleitpaste auf dem Package-Rahmen.
Insgesamt 17 Spannungsphasen setzt ASUS auf der TUF Radeon RX 6800 XT OC ein. Dies sind zwei Spannungsphasen mehr, als beim Referenzdesign. Für die Powerstages setzt ASUS auf IR TDA21472 – genau wie AMD für das Referenzdesign. Hinsichtlich der Komponenten scheint AMD also gewisse Vorgaben gemacht zu haben bzw. zumindest ASUS verwendet die gleichen Komponenten.
Der hintere Bereich ist vollgepackt mit Schaltungen, die zunächst einmal die zusätzliche Stromversorgung entgegennehmen. An der unteren Kante zu erkennen sind die vorbereiteten Flächen und Kontaktstellen für die Lüfteranschlüsse, die es auf den ROG-Strix-Karten gibt.
Auf der Backplate ist zu erkennen, wo ASUS mit dieser Aluminiumkomponenten den Kontakt zum rückseitigen Bereich des PCB sucht. Dazwischen befindet sich immer ein Wärmeleitpad.
Der Kühler nimmt in einem vernickelten Kupferblock die Abwärme von GPU und GDDR6-Speicher auf. Durch diesen Bereich verlaufen die sieben Heatpipes, welche die Abwärme dann im Kühler verteilen. Auch die Spannunsgversorgung wird teilweise mit abgedeckt. Der linke Bereich des Kühlers besteht nur noch aus den Kühlfinnen, wo die Wärme dann an die Umgebung abgegeben werden kann.
Die direkten Kontaktflächen für die VRMs und Powerstages sind ebenfalls mit Wärmeleitpads versehen. Bei den Heatpipes verzichtet ASUS auf einen direkten Kontakt und führt sie stattdessen durch die Coldplate.