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Die I/O-Verteilung ist bei der AM4-Plattform etwas komplexer, als sie es bei Intels Kaby-Lake-Plattform ist. Während die SATA-Schnittstellen beispielsweise bei Intel ausschließlich aus dem PCH kommen, erfolgt dies bei AMDs AM4-Plattform zweigeteilt. Neben 16 Gen3-Lanes, welche in erster Linie für die Grafikkarte(n) gedacht sind, bringen die Ryzen-Prozessoren zusätzlich vier weitere Gen3-Lanes mit, die allerdings für den Storage-Bereich reserviert sind und sich durch die Mainboard-Hersteller unterschiedlich belegen lassen. Zur Auswahl stehen die Modi "2x SATA + 1x NVMe x2", "2x SATA + 1x PCIe x2" und "1x NVMe x4". Zusätzlich bringen die Ryzen-CPUs einen USB-3.1-Gen1-Controller mit, welcher bis zu vier Schnittstellen steuern kann.
Der AMD-X370-Chipsatz selbst stellt neben zwei USB-3.1-Gen2-, sechs USB-3.1-Gen1- und sechs USB-2.0-Schnittstellen außerdem vier SATA-6GBit/s- und zwei SATA-Express-Buchsen bereit. Somit setzt sich der Storage-Bereich aus bis zu acht SATA-6GBit/s-Konnektoren aus dem Chipsatz und im Optimalfall ein M.2-Anschluss mit vier Gen3-Lanes über die CPU zusammen. Davon ab können noch acht Gen2-Lanes vom X370-Chipsatz verteilt werden. In Summe sind es also 20 Gen3-Lanes von der CPU und acht Gen2-Lanes vom X370-Chipsatz, die verteilt werden können. Vier weitere Gen3-Lanes werden von der Ryzen-CPU für die Kommunikation mit dem Chipsatz verwendet.
Bei der Anzahl an CPU-Spulen geht man einen ähnlichen Weg wie bei der Kaby-Lake-Plattform. Der AMD-Ryzen-Prozessor wird in diesem Fall von zehn Spulen angetrieben. Die wiederum werden von jeweils einem PowIRstage-MOSFET des Typs IR3553M von International Rectifier angefeuert. Für die Ansteuerung der vier vertikalen Spulen wurden zudem zwei IR3599-Phasen-Doubler eingesetzt, um den PWM-Controller zu entlasten. Der Strominput für den Prozessor erfolgt über die 8-polige EPS12V-Buchse.
Der IR35201 kann im Höchstfall acht Spulen in den Modi 8+0, 7+1 oder 6+2 ansprechen. Im Falle des GA-AX370-Gaming 5 arbeitet der IR35201 daher also im 6+2-Modus.
Genau wie bei Intels aktueller Kaby-Lake-Plattform gibt es auch bei AMDs Ryzen-Plattform maximal vier DDR4-DIMM-Speicherbänke. Identisch ist hier außerdem die maximale Speicherkapazität von 64 GB. Die Zwischenräume werden seitlich von RGB-LEDs beleuchtet.
Unterhalb der DIMM-Steckplätze sind zusätzlich zwei USB-3.1-Gen1-Header sichtbar. Rechts vom 24-poligen ATX-Stromanschluss wurde von Gigabyte etwas Onboard-Komfort berücksichtigt. Neben einem Power- und Reset-Button stehen auch ein CMOS-Clear- und ein OC-Button zur Verfügung.
Auch in Sachen Erweiterungssteckplätzen zieht Gigabyte beim Sockel AM4 mit Intel gleich. Drei mechanische PCIe-x16-Slots wurden mit dem Ultra-Durable-Metal-Shielding-Feature ausgestattet, von denen die zwei Oberen mit der AM4-CPU zusammenarbeiten und der Untere mit höchstens vier Gen2-Lanes mit dem Chipsatz kommuniziert. Die drei zusätzlichen PCIe-2.0-x1-Slots teilen sich die Anbindung mit dem untersten, mechanischen PCIe-x16-Anschluss.
Die folgende Tabelle zeigt die Anbindung der Steckplätze im Detail auf:
| Mechanisch | elektrische Anbindung (über) | Single-GPU | 2-Way-SLI / CrossFireX | 3-Way-CrossFireX |
|---|---|---|---|---|
| PCIe 2.0 x1 | x1 (X370) | - | - | - |
| PCIe 3.0 x16 | x16/x8 (CPU) | x16 | x8 | x8 |
| Kein Slot | - | - | - | - |
| PCIe 2.0 x1 | x1 (X370) | - | - | - |
| PCIe 3.0 x16 | x8 (CPU) | - | x8 | x8 |
| PCIe 2.0 x1 | x1 (X370) | - | - | - |
| PCIe 2.0 x16 | x4 (X370) | - | - | x4 |
Für die Verwendung von SSDs und Co. stehen nicht nur zwei SATA-Express- und vier SATA-6GBit/s-Buchsen bereit, sondern auch jeweils einmal U.2 und M.2 (M-Key). Dabei lassen sich die beiden SATAe-Buchsen auch als gewöhnliche vier SATA-6GBit/s-Anschlüsse nutzen. Während die SATA(e)-Schnittstellen über den X370-Chipsatz arbeiten, treten der U.2-Port und die M.2-Schnittstelle mit der Sockel-AM4-CPU in Kontakt. Dies bedeutet, dass sich der Anwender zwischen U.2 und M.2 entscheiden muss.