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Sunny Cove

  • Neue Xeon D-1700 und D-2700 setzen auf Ice-Lake-Kerne

    Zum Mobile World Congress stellt Intel die neuen Xeon-D-Prozessoren vor. Die Xeon-D-1700- und Xeon-D-2700-Serie ersetzt die Vorgänger auf Basis von Hewitt Lake, die noch Skylake-Kerne verwendete. Wer nun glaubt, dass Intel mit der neuen Generation auf die aktuellen Willow-Cove-Kerne setzt, den müssen wir leider enttäuschen. Als Xeon D-1700 setzen die neuen Prozessoren auf 4 bis 10 und als Xeon D-2700 auf 4 bis 20 Kerne –... [mehr]

  • TEE, TME und SGX: Intel spricht über die Sicherheit der Icelake-Xeons

    Auch wenn Intel noch nicht explizit über die dritte Generation der Xeon-Scalable-Prozessoren sprechen will, so hat man nun zumindest ein Fokusthema adressiert: Die Sicherheit. Mit den Xeon-Prozessoren auf Basis von Icelake werden einige Neuerungen bzw. Verbesserungen Einzug halten. Darunter für Intels SGX, eine Speicherverschlüsselung, Abhärtung der Firmware und eine neue hardwarebeschleunigte Kryptographie.  Basis all dessen soll... [mehr]

  • Rocket Lake-S nutzt Sunny-Cove-Kerne in 14 nm (Update)

    Die gestrige Präsentation der Ryzen-5000-Prozessoren und der dazugehörigen Zen-3-Architektur hat klar gemacht, dass Intel über Monate wohl in allen Bereichen hinter AMD wird anstehen müssen. Daran ändert auch Intels Vorschau auf Rocket Lake-S wenig, die man einen Tag vorher gab und eigentlich nur bestätigte, dass die nächste Generation der Desktop-Prozessoren im ersten Quartal 2021 erscheinen und  PCI-Express 4.0 unterstützen wird. Auf... [mehr]

  • HotChips 32: Intel nennt Details zu Ice-Lake-Xeons

    Erst Mitte Juni stellte Intel die Xeon-Prozessoren auf Basis von Cooper Lake vor. Aufgrund einiger Verzögerungen und Besonderheiten in der Mikro-Architektur sind diese nur für Serversysteme mit vier oder acht Sockel vorgesehen und werden wohl vor allem bei AI-Hyperscalern zum Einsatz kommen. Auf der HotChips 32, die heute gestartet ist, hat Intel erste Details zu den Xeon-Prozessoren auf Basis von Ice Lake verraten. Diese werden das zweite... [mehr]

  • 8x Big-Core + 8x Small-Core: Alder Lake-S soll 16 Kerne bieten (Update)

    Zeichneten sich lange keine große Änderungen in der Desktop-Strategie ab (langes Festhalten an der 14-nm-Fertigung und Skylake-Architektur), deuten sich am Horizont nun größere Umwürfe an. Bereits vor einiger Zeit berichteten wir über ein mögliches Backporting neuer Micro-Architekturen auf bestehende Prozesse. Aus Asien stammt nun eine Meldung aus verlässlichen Quellen, die für Alder-Lake-S, also die über-übernachste Desktop-Plattform, gar... [mehr]

  • Neue Details zu Lakefield, dem Foveros Die Interface und dem was danach kommt

    Gegenüber WikiChip hat Intel einige weitere Details zum Lakefield-Prozessor genannt, welcher der erste sein wird, der im 3D-Stacking das Foveros-Packaging in einen Prozessor bringt. Zuletzt tauchte ein niedrig aufgelöster Die-Shot des Compute-Dies auf und erste Benchmarks zeigen eine hohe Single-Threaded-Leistung. Bei WikiChip wird nun etwas ausführlicher über den Aufbau des Prozessors gesprochen. So wird der Base-Die in 22FFL gefertigt. Was... [mehr]

  • Erste Leistungswerte zum Lakefield-Prozessor

    In diesem Jahr steht der Start der Lakefield-Prozessoren an. Wir warten noch immer auf die ersten Notebooks mit Intels Hybrid-SoC, wenngleich schon einige Modelle angekündigt wurden. Aktuellem Stand zufolge sollen die Geräte im Spätsommer in den Handel kommen. Die Lakefield-Prozessoren sind ein Hybrid-Design, speziell ausgelegt für kompakte Geräte – ein Sunny-Cove-Kern wird mit vier Tremont-Kernen kombiniert. Der Prozessor verwendet Intels... [mehr]

  • Spekulationen über neue Kerne in alter Fertigung bei Intel

    Es gibt wieder Wasser auf den Mühlen der 10-nm-Problematik bei Intel. Die neuesten Gerüchte stammen aus einem asiatischen Forum und sprechen davon, dass Intels Rocket-Lake-Generation die eigentlich in 10 nm geplanten Willow-Cove-Kerne in 14 nm portieren wird. Eigentlich waren die Willow-Cove-Kerne mal für die Tiger-Lake-Prozessoren geplant, die in 10nm+ gefertigt werden sollten. Intels aktuellste Kerne basieren auf dem... [mehr]

  • Comet Lake für Notebooks: Sechs Kerne gegen Ice Lake

    Bisher hat die Comet-Lake-Generation in der Gerüchteküche nur als Desktop-Variante mit bis zu zehn Kernen stattgefunden. Zehn Kerne auf Basis der Skylake-Architektur sollen den Ryzen-Prozessoren vorerst Paroli bieten können. Doch nun hat Intel mit den Comet-Lake-U und Comet-Lake-Y-Varianten die mobilen Prozessoren vorgestellt. Comet Lake-U und Comet Lake-Y werden parallel zu den Ice-Lake-Prozessoren existieren. Während Comet Lake wie gesagt... [mehr]

  • Verfügbar zu Weihnachten: Intel stellt die ersten Ice-Lake-CPUs vor

    Zu Beginn der Woche hatten es die Spatzen bereits von den Dächern gepfiffen, heute nun hat Intel die ersten Prozessoren der 10. Core-Generation finalisiert. Einen ersten Ausblick auf die neuen Ice-Lake-Prozessoren gab es bereits zur Computex im Mai. Zum Start der neuen Generation gibt es zunächst elf Modelle, die wie bei älteren Produkt-Launches der Chipschmiede erst einmal für Ultrabook-Geräte gedacht sind. Die schnellen Desktop-Modelle... [mehr]

  • Intel kann 10 nm: Ice Lake mit Sunny-Cove-Kernen und 1080p-Power

    Zur Computex hat Intel bisher nur Ankündigungen gemacht, die entweder eher in den Business-Bereich fallen (9th Gen vPro und Xeon E) oder deren Produkte erst später im Jahr folgen werden (neue X-Series-Prozessoren im Herbst und Core i9-9900KS im vierten Quartal). Der eigentliche Star der Show von Intel sind die Ice-Lake-U-Prozessoren. Mit diesen will Intel den Mythos der gescheiterten Fertigung in 10 nm endlich brechen. Wir fassen die... [mehr]

  • Intel erläutert Foveros und Lakefield-CPU im Video

    Anfang Dezember führte Intel erstmals seinen neuen 10-nm-SoC Lakefield genauer aus. Nun hat man ein Video zur Kombination aus Lakefield-SoC unter der Verwendung der Foveros-Technologie veröffentlicht, welches die Komponenten und Funktionsweise der Technik etwas erläutert. Die Lakefield-Prozessoren werden vermutlich zu den ersten Produkten auf Basis der Foveros-Stapeltechnik gehören, die das Licht der Welt erblicken. Bisher gibt es noch... [mehr]

  • Intel Gen11 fast doppelt so schnell wie der Vorgänger

    Im Dezember des vergangenen Jahres präzisierte Intel erste Details zur nächsten Generation der integrierten Grafikeinheit – namentlich Gen11. Eine Gen10-Einheit hat es außerhalb der Labore von Intel nie gegeben, denn diese sollte in den Cannon-Lake-Prozessoren zum Einsatz kommen. Diese haben es mit aktiver Grafikeinheit aber nie in den Markt geschafft. Bereits im vergangenen Jahr tauchten ersten Benchmarks zu einer vermeintlichen... [mehr]

  • Intel Architecture Day 2018 – Intel reißt das Steuer herum

    Vor wenigen Tagen hat Intel seine Zukunftspläne für die verschiedenen Produktsegmente präzisiert. Und auch wenn das Schiff derzeit ohne CEO fährt, offenbar hat Intel wieder den richtigen Kurs gefunden – zumindest dann, wenn ambitionierte Pläne aufgehen sollten. Wir wollten versuchen, die Ankündigungen einmal etwas einzuordnen. Über alle Präsentationen und Vorstellungen hinweg wird deutlich, dass der Chipgigant zukünftig flexibler werden... [mehr]

  • Sunny Cove, Willow Cove und Golden Cove sind die nächste CPU-Architekturen

    Nach den ersten Informationen zur Gen11-Grafik und der nachfolgenden Strategie der diskreten GPU namens Xe sprach Intel über die kurzfristigen und langfristigen Pläne bei den Prozessoren. Beginnend im kommenden Jahr wird es zunächst drei Entwicklungen bei den CPU-Architekturen geben. Diese hören auf die Namen Sunny Cove, Willow Cove und Golden Cove. Bei den SoCs gibt es ebenfalls eine Aktualisierung. Dabei sei zunächst erwähnt, dass es... [mehr]