[Sammelthread] AMD Dualcore Sockel AM2 & DDR2 OC-Sammelthread (2)
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hab kein MSI somit leider keine Ahnung 
den HT Multi findeste bestimmt bei Chipset (oder ähnlichem),
den Ref.takt bei Core Cell (oder wie das bei MSI heißt)...
Das mit dem Ram musste mal suchen, kannst in der Einstellung wahrscheinlich zwischen 400/533/667/800 wechseln...
den HT Multi findeste bestimmt bei Chipset (oder ähnlichem),
den Ref.takt bei Core Cell (oder wie das bei MSI heißt)...
Das mit dem Ram musste mal suchen, kannst in der Einstellung wahrscheinlich zwischen 400/533/667/800 wechseln...
obarok_9
Enthusiast
und rene, was gibt der 4200+ F2 bis jetzt her? 
hm... F2 Stepping... F3 wäre schöner ^^
naja, um auf 3GHz zu kommen, musst du deinen FSB (a.k.a. Ref.takt) auf 273MHz anheben,
den HT-Link auf 3x und den Ram Teiler vorerst auf 667 stellen.
Wenn das bei dir im Bios so einfach geht.
Was hast du eigentlich für ein Mainboard?
Also ich habe es noch nicht versucht da ich noch nicht die zeit hatte, aber ich werde es noch heute machen.
Das bios ist zum glück sehr übersichtlich bei msi (finde ich
)Aber was wird mit HT-Link auf 3x setzten gemeint???
und kann ich die cpu eig auch auf 3ghz übertakten mit meinem boxed kühler?
bin noch nicht so erprobt im oc´en ^^
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obarok_9
Enthusiast
ob die 3GHz überhaupt kann, bleibt die Frage, mit dem boxed Kühler jedenfalls sicher nicht.
da es eine F2 ist, wird sie eher in der Region bei 2.7 - ~2.8GHz angesiedelt sein, obwohl es da auch schon bessere gab, aber auch dies wird mit dem boxed nix werden...siehst de ja dann bald an den temps bei load und entprechendem OC.
Den HT (Referenztakt)-Multiplikator für den Link einfach von default 5 x auf sicherheitshalber 3 x verringern, solltest du machen, findet man doch in jedem BIOS leicht...z. B. 260 x 3 wäre 780MHz für den HT-link, so ist er unter 1000 und darüber soll man (wenigstens zunächst) beim max. CPU-takt nicht gehen.
bei standart 5 x wärst de ja dann bei 1300MHz...
da es eine F2 ist, wird sie eher in der Region bei 2.7 - ~2.8GHz angesiedelt sein, obwohl es da auch schon bessere gab, aber auch dies wird mit dem boxed nix werden...siehst de ja dann bald an den temps bei load und entprechendem OC.
Den HT (Referenztakt)-Multiplikator für den Link einfach von default 5 x auf sicherheitshalber 3 x verringern, solltest du machen, findet man doch in jedem BIOS leicht...z. B. 260 x 3 wäre 780MHz für den HT-link, so ist er unter 1000 und darüber soll man (wenigstens zunächst) beim max. CPU-takt nicht gehen.
bei standart 5 x wärst de ja dann bei 1300MHz...
@Öse & co:
Der TakeMS an meine Schwester kommt heute bei ihr an. Meiner ist morgen bei mir. Ob ich die Finger so ruhig halten kann bis der von meiner Schwester auch da ist, wird sich zeigen.
Wenn die jetzige Charge Powerchips sind, bestelle ich noch 2x 2GB und hau mir 8GB ins System. Ja, ja .. overkill .. bla .. ich hab dann für 4x 2GB weniger bezahlt als andere für 2x 1GB, also
PS:
TakeMS verbaut ETT Powerchips und labelt selbst. Wenn jemand nen Laden mit Twinmos 2GB Sticks zu nem guten Kurs finden sollte -> Her damit! Da sitzen FTT drauf.
Der TakeMS an meine Schwester kommt heute bei ihr an. Meiner ist morgen bei mir. Ob ich die Finger so ruhig halten kann bis der von meiner Schwester auch da ist, wird sich zeigen.
Wenn die jetzige Charge Powerchips sind, bestelle ich noch 2x 2GB und hau mir 8GB ins System. Ja, ja .. overkill .. bla .. ich hab dann für 4x 2GB weniger bezahlt als andere für 2x 1GB, also
PS:
TakeMS verbaut ETT Powerchips und labelt selbst. Wenn jemand nen Laden mit Twinmos 2GB Sticks zu nem guten Kurs finden sollte -> Her damit! Da sitzen FTT drauf.
gute neuigkeiten.. 
übrigens auch bei mir:
ich hab mr den "alten" 6400+ von Bruder Esau gekrallt, mit Versand aus Amiland (schweineteuer) grad mal 100€.. Dafür pretested @ 3,6Ghz @ air
Wenn der das auch bei mir packt geb ich definitiv nen virtuelles bier aus, dauert aber noch bis der kommt...
obarok_9
Enthusiast
@Mito
was hat es mit ETT bzw. FTT auf sich, erklär das mal pls....
Na ja, 8GB sind schon angesagt bei dem Preis, kann ja net schaden auch künftig meine ich.
Schade, dass es keine 2Gbit ICs gibt (ausser eventuell welche registered für Server), wird für DDR2 wohl auch nimmer kommen...(8GB mit 2 X 4GB Modulen zu realisieren wär noch schöner..)
was hat es mit ETT bzw. FTT auf sich, erklär das mal pls....
Na ja, 8GB sind schon angesagt bei dem Preis, kann ja net schaden auch künftig meine ich.
Schade, dass es keine 2Gbit ICs gibt (ausser eventuell welche registered für Server), wird für DDR2 wohl auch nimmer kommen...(8GB mit 2 X 4GB Modulen zu realisieren wär noch schöner..)
Wishes
Enthusiast
- Mitglied seit
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- 7.473
Hmm, der B3 is offiziell draußen. Das erhoffte Wunder bezüglich oc blieb leider aus :/.
2Gbit ICs gibt's schon, zum Beispiel von Micron D9HP(X-Z), also vermute ich mal, dass es in naher Zukunft auch unbezahlbar teure un-buffered, -registered und non ECC 4GB Module geben wird, falls das von den Memory Controllern überhaupt unterstützt würde.
@ Öse
Hab glaubich schonmal gefragt, aber wie weit kommste bei den GBPQ mit 4-4-4-x?
2Gbit ICs gibt's schon, zum Beispiel von Micron D9HP(X-Z), also vermute ich mal, dass es in naher Zukunft auch unbezahlbar teure un-buffered, -registered und non ECC 4GB Module geben wird, falls das von den Memory Controllern überhaupt unterstützt würde.
@ Öse
Hab glaubich schonmal gefragt, aber wie weit kommste bei den GBPQ mit 4-4-4-x?
naja, eigentlich müssten die IMCs das unterstützen, da die AM2 Chipsätze bis 16GB freigeben sind...
obarok_9
Enthusiast
@Wishes
ich weiss, dass er raus ist seit gestern, ein User aus dem Forum bekommt heute abend 6 Stück Phenom 9850 und ich könnte eventuell einen haben davon (207€).
Board und Speicher wie auch LüKü (ev. Groß Clockner) fehlt aber Alles noch, also eilt halt null bei mir (wegen dem Versand hierher schwierig unter einen Hut zu bringen das Ganze, mal sehen). Wegen den Ergebnissen für die Phenom B3 muss man sich ein wenig gedulden, aber denk, dass da schon bald was hier auftauchen wird zu den ersten Ergebnissen. Und da schau ich erstmal ne Zeit lang zu....
Die 2Gbit ICs gibts aber bislang auf 4GB Sticks blos auf ServerRAM, oder ist mir da was entgangen? Das habe ich gefunden:
D9HPX HG-37E 2 Gbit
D9HPZ HG-5E 2 Gbit
aber zu 4GB Sticks spuckt google nix aus. Reichen würden mir ehrlichgesagt momentan auch 2 x 1GB, aber bei den Preisen sind ja 2 x 2GB schon fast Pflicht und wenn man will kann man gleich auch 8GB reinknallen, schadet ja net unbedingt Wies halt dann beim OC ausschaut....?
ich weiss, dass er raus ist seit gestern, ein User aus dem Forum bekommt heute abend 6 Stück Phenom 9850 und ich könnte eventuell einen haben davon (207€).
Board und Speicher wie auch LüKü (ev. Groß Clockner) fehlt aber Alles noch, also eilt halt null bei mir (wegen dem Versand hierher schwierig unter einen Hut zu bringen das Ganze, mal sehen). Wegen den Ergebnissen für die Phenom B3 muss man sich ein wenig gedulden, aber denk, dass da schon bald was hier auftauchen wird zu den ersten Ergebnissen. Und da schau ich erstmal ne Zeit lang zu....
Die 2Gbit ICs gibts aber bislang auf 4GB Sticks blos auf ServerRAM, oder ist mir da was entgangen? Das habe ich gefunden:
D9HPX HG-37E 2 Gbit
D9HPZ HG-5E 2 Gbit
aber zu 4GB Sticks spuckt google nix aus. Reichen würden mir ehrlichgesagt momentan auch 2 x 1GB, aber bei den Preisen sind ja 2 x 2GB schon fast Pflicht und wenn man will kann man gleich auch 8GB reinknallen, schadet ja net unbedingt
Wies halt dann beim OC ausschaut....?
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Wishes
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Außer langer Weile gibt's glaubich recht wenig Gründe umzusteigen :P. In (fast) allem was nicht 4 Kerne nutzt, ist der K8/9 besser als der K10 und lässt sich auch noch besser ocn..
Der Kühler is denke ich net schlecht. Wären Heatpipes und Bodenplatte jetzt noch aus einem Guss, wäre er bestimmt top.
Ich hab ehrlich gesagt glaubich noch nicht ma auf Server Ram 2Gb ICs gesehen, sondern nur 32x1Gb. Keine Ahnung was mit den produzierten 2Gb IC passiert ^^.
Oc mäßig is da bestimmt eh tote Hose. Die 1Gbs gehen ja schon recht....schlecht
Der Kühler is denke ich net schlecht. Wären Heatpipes und Bodenplatte jetzt noch aus einem Guss, wäre er bestimmt top.
Ich hab ehrlich gesagt glaubich noch nicht ma auf Server Ram 2Gb ICs gesehen, sondern nur 32x1Gb. Keine Ahnung was mit den produzierten 2Gb IC passiert ^^.
Oc mäßig is da bestimmt eh tote Hose. Die 1Gbs gehen ja schon recht....schlecht
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obarok_9
Enthusiast
Das stimmt und ich bräuchte die Leistung der 4 Cores gar net mal, aber der Reiz ist eben da und ich wollte schon länger mal was Neues, obwohl immer noch voll zufrieden mit meiner Combi...
Der Kühler wirds wohl werden wegen dem P/L auch. Bei Kühlern mit der direkt HP-Technology gibts da einen mit Pipes & Platte in einem Stück vergossen?
Als RAM dachte ich i. M. an den exceleram Kit 4GB PC2-8000U CL5 (69€) und das Board ist und bleibt die Frage?
Heute fiel mir das Elitegroup A780GM-A, 780G gleich auf bei dem Kurs von blos 48€. Die integrierte GraKa (3200) würds für mich auch schon tun und es würde mehr Kohle für die CPU-Invest. bleiben. Mir gefällt das Board und das ECS A939, was ich mal hatte, war bis auf eine Ausnahme (OVP bei mehr als +125mV) gut -> Grosse Frage sind die SpaWas bei dem A780GM-A, ob die herhalten bei hohem OC....und wie die Schwankung sein wird --oOOOO
wie sieht das deiner Meinung nach aus, blos 3 phasige CPU-Versorgung, oder? Kühlung der FETs könnte man ja mit kleinen RAM-Kühlern und 80er Lufi etwas verbessern.......
@Öse & Wishes
die 3GHz liefen hier schon fürs erste, Problem noch bei VCore @1.3V++:http://www.pcgameshardware.de/aid,6...GH-Test_AMD_Phenom_9850_Black_Edition/&page=2
sorry for little OT, aber anderswo findet man nicht leicht kompetente Diskussionspartner...
Der Kühler wirds wohl werden wegen dem P/L auch. Bei Kühlern mit der direkt HP-Technology gibts da einen mit Pipes & Platte in einem Stück vergossen?
Als RAM dachte ich i. M. an den exceleram Kit 4GB PC2-8000U CL5 (69€) und das Board ist und bleibt die Frage?
Heute fiel mir das Elitegroup A780GM-A, 780G gleich auf bei dem Kurs von blos 48€. Die integrierte GraKa (3200) würds für mich auch schon tun und es würde mehr Kohle für die CPU-Invest. bleiben. Mir gefällt das Board und das ECS A939, was ich mal hatte, war bis auf eine Ausnahme (OVP bei mehr als +125mV) gut -> Grosse Frage sind die SpaWas bei dem A780GM-A, ob die herhalten bei hohem OC....und wie die Schwankung sein wird --oOOOO
wie sieht das deiner Meinung nach aus, blos 3 phasige CPU-Versorgung, oder? Kühlung der FETs könnte man ja mit kleinen RAM-Kühlern und 80er Lufi etwas verbessern.......
@Öse & Wishes
die 3GHz liefen hier schon fürs erste, Problem noch bei VCore @1.3V++:http://www.pcgameshardware.de/aid,6...GH-Test_AMD_Phenom_9850_Black_Edition/&page=2
sorry for little OT, aber anderswo findet man nicht leicht kompetente Diskussionspartner...
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obarok_9
Enthusiast
jo genau, deshalb meine ich ja, wenn so nen Dingens dann für ~170€ zu haben ist unboxed, dann ist es vielleicht doch klüger, in einen 9850BE (oder kleineren B3) zu investieren als noch in einen grossen X² (6000/6400BE). Auch wenn die Leistung net benötigt wird zunächst mal---benchen, benchen......
Bisher haben die da noch ein ungelöstes Problem mit VCore jenseits 1.3V, aber das kann ja durchaus andere Gründe haben (MoBo vllt.).
3.2-3.3GHz sind nicht mehr utopisch und nun ja zudem TLB-bugfree...
Bisher haben die da noch ein ungelöstes Problem mit VCore jenseits 1.3V, aber das kann ja durchaus andere Gründe haben (MoBo vllt.).
3.2-3.3GHz sind nicht mehr utopisch und nun ja zudem TLB-bugfree...
Wishes
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So nen Toliman der 3,4 Ghz+ schafft, würde ich auch nehmen, aber bis dahin bleibts beim guten alten Athlon .
Das Board hat nur 4 Phasen, aber dafür schon die SB700 und Grafik onboard, Tests hab' ich keine gelesen, aber der Preis is' auf jeden Fall top. Wenn du weder die Grafik noch die "SB700 Features" brauchst, dann ist auch das Gigabyte DS3 ne Überlegung wert, in fast allen Belangen auf Augenhöhe mit dem DQ6. Hätte ich noch keins, ich würde das DS3 nehmen.
Hinzugefügter Post:
Beim Ram, rentiert sich meiner Meinung nach net. Sind überall Powerchips drauf, wie auch auf etlichen Value Sticks.
Zum Kühler, leider nein.
.Das Board hat nur 4 Phasen, aber dafür schon die SB700 und Grafik onboard, Tests hab' ich keine gelesen, aber der Preis is' auf jeden Fall top. Wenn du weder die Grafik noch die "SB700 Features" brauchst, dann ist auch das Gigabyte DS3 ne Überlegung wert, in fast allen Belangen auf Augenhöhe mit dem DQ6. Hätte ich noch keins, ich würde das DS3 nehmen.
Hinzugefügter Post:
Beim Ram, rentiert sich meiner Meinung nach net. Sind überall Powerchips drauf, wie auch auf etlichen Value Sticks.
Zum Kühler, leider nein.
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a) Es gibt 4GB DDR2 Module.@Mito
was hat es mit ETT bzw. FTT auf sich, erklär das mal pls....
Na ja, 8GB sind schon angesagt bei dem Preis, kann ja net schaden auch künftig meine ich.
Schade, dass es keine 2Gbit ICs gibt (ausser eventuell welche registered für Server), wird für DDR2 wohl auch nimmer kommen...(8GB mit 2 X 4GB Modulen zu realisieren wär noch schöner..)
b)
fTT -> fully testet -> gelabelt -> 100% yield
eTT -> effectively tested -> ungelabelt -> 99,5% yield
uTT -> untestet -> 97% yield
Alex hat dazu auch mal was geschrieben. Mom ich suchs raus.
Klick1!
Klick2!
Das eTT von den Modulhäusern nochmal getestet werden bei 99,5% yield .. na ja .. Nutzen/Kostenrechnung meiner selbst sagt "Nö!"
EDIT:
Mein Speicher ist immer noch nicht raus. Die haben zwar mein Geld schon 2 Tage und die Zahlung bestätigt, aber nichts versendet. Das Paket an meine Schwester, und die hat nach mir bestellt und bezahlt, liegt schon bei ihr zuhause.
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obarok_9
Enthusiast
aha, danke, das ist soweit gut erklärt.
Jene Chips, welche der Hersteller selber auf die Platine setzt und bedruckt sind Standart-Part-ICs. Sind also fTT ICs.
ICs, welche nicht direkt der Hersteller (Infineon oder Aeneon z. B.) verbaut, werden zunächst nackt ausgeliefert an Modulhäuser wie G.Skill, OCZ usw. Diese Häuser können sich jetzt genau überlegen, als was sie ihre künftigen Riegel verkaufen wollen, hängt von den jeweiligen Tests und anschliessender Selektion ab. Wobeis keine Tests bei uTT's braucht, weil die Fertigung schon so lange bei der betreffenden Serie läuft (Winbond UTT-BH/CH z. B.), dass eh 97% Ausbeute laut Hersteller da sein sollte. Die werden blos so in ihr housing gepackt und wandern dann gleich aufs PCB. Diese Module sind dann zwar billger aber ein gewisses Risiko bleibt, weil die aufgedruckte Spezifikation erfüllt werden muss. Das Modulhaus testet dann bei entsprechenden eigenen Serien (keine Standartmodule) nach uns leider unbekannten Kriterien, labelt seine Ident-Nr. rein und dies sind dann eTT ICs.
Das hat aber jetzt net unbedingt was mit OC-RAMs zu tun, richtig?
Auf den takeMS DDR800 CL5 sind eTT geprüfte ICs, welche von Powerchip nackt geschickt wurden und erst von takeMS zu eTT's gemacht wurden. Genauso wärs dann auch bei bspw. den exceleram DDR1000 CL5 Riegeln, welche aber blos wegen ihrer höherer Spezifikation (müssen ja auf 500MHz getestet worden sein und net blos auf 400MHz) jetzt net automatisch fTT ICs beherbergen, oder doch? Ist scho spät heute......glaub, das muss ich nochmals durchgehen morgen...
Und du gehst also davon aus, dass TwinMos fTT ICs verwendet, wieso?
Weil TwinMos als Modulhaus diese ICs von Powerchip bereits als fully tested ICs bekommen hat (also bereits im package und auch schon gelabelt)? Oder hat TwinMos nackte von Powerchip erhaltene ICs selber getestet und bei entsprechend härteren Kriterien zu fTT's erhoben?
noch ne Frage zu a)
welche 4GB DDR2 Module sind bereits im Umlauf, jetzt mal nicht die Server-Module eingerechnet? Spezifikation (DDR800) auch schon ?
Jene Chips, welche der Hersteller selber auf die Platine setzt und bedruckt sind Standart-Part-ICs. Sind also fTT ICs.
ICs, welche nicht direkt der Hersteller (Infineon oder Aeneon z. B.) verbaut, werden zunächst nackt ausgeliefert an Modulhäuser wie G.Skill, OCZ usw. Diese Häuser können sich jetzt genau überlegen, als was sie ihre künftigen Riegel verkaufen wollen, hängt von den jeweiligen Tests und anschliessender Selektion ab. Wobeis keine Tests bei uTT's braucht, weil die Fertigung schon so lange bei der betreffenden Serie läuft (Winbond UTT-BH/CH z. B.), dass eh 97% Ausbeute laut Hersteller da sein sollte. Die werden blos so in ihr housing gepackt und wandern dann gleich aufs PCB. Diese Module sind dann zwar billger aber ein gewisses Risiko bleibt, weil die aufgedruckte Spezifikation erfüllt werden muss. Das Modulhaus testet dann bei entsprechenden eigenen Serien (keine Standartmodule) nach uns leider unbekannten Kriterien, labelt seine Ident-Nr. rein und dies sind dann eTT ICs.
Das hat aber jetzt net unbedingt was mit OC-RAMs zu tun, richtig?
Auf den takeMS DDR800 CL5 sind eTT geprüfte ICs, welche von Powerchip nackt geschickt wurden und erst von takeMS zu eTT's gemacht wurden. Genauso wärs dann auch bei bspw. den exceleram DDR1000 CL5 Riegeln, welche aber blos wegen ihrer höherer Spezifikation (müssen ja auf 500MHz getestet worden sein und net blos auf 400MHz) jetzt net automatisch fTT ICs beherbergen, oder doch? Ist scho spät heute......glaub, das muss ich nochmals durchgehen morgen...
Und du gehst also davon aus, dass TwinMos fTT ICs verwendet, wieso?
Weil TwinMos als Modulhaus diese ICs von Powerchip bereits als fully tested ICs bekommen hat (also bereits im package und auch schon gelabelt)? Oder hat TwinMos nackte von Powerchip erhaltene ICs selber getestet und bei entsprechend härteren Kriterien zu fTT's erhoben?
noch ne Frage zu a)
welche 4GB DDR2 Module sind bereits im Umlauf, jetzt mal nicht die Server-Module eingerechnet? Spezifikation (DDR800) auch schon ?
Nein. Es hat nichts damit zu tun wer die ICs verbaut. Gibt ja auch DRAM Produzenten die selbst gar keine Module herstellen. Trotzdem liefern sie fTT, uTT/eTT und ggf. noch andere Dinge.
Wer was einkauft hängt von den eigenen Ansprüchen und ggf. Anlagen ab. OCZ und co könnten natürlich auch fTT ICs kaufen, machen es aber oftmals wegen des Preises nicht und das obwohl die Riegel für nen Schweinegeld auf den Markt geworfen werden. Da wird nur zu eTT/uTT gegriffen um eine Gewinnmaximierung durchzuführen. Die Umstellung von Infineon CE-6 auf Aeneon CE-6 wurde bei OCZ ja aus dem gleichen Grund vorgenommen, mal davon abgesehen, dass sie von Anfang an zu geizig für CE-5 waren und das obwohl die Module später mit 250MHz beworben wurden.
Mal davon abgesehen, dass von den 97%, die i.O. sind, trotzdem nicht alle die jeweils angepeilten Spezifikationen schaffen werden, im Bezug auf die maximale Temperatur, die Spannung, den Takt, die Timings, die ... ... ..
Es sind ja keine 5ns / 6ns / 7ns ICs. Die werden es erst nach den Tests und die legt im Falle von uTT ICs das Modulhaus nach eigenen Kriterien fest. Blödes Beispiel: Powerchip fTT max 95°C. Ein Modulhaus kauft Powerchip uTTs und setzt als Grenze 75°C. Natürlich kommen dann mehr ICs durch die Tests.
Es geht um den DRAM Produzenten und dessen DRAM ICs im Verkauf. Das Modulhaus kauft nur .. und kauft eben entweder uTT, eTT, fTT oder UX/RX what ever. Normalerweise müsste es gekaufte eTTs z.B. noch zu nem Testhaus schicken, was ich mir aber bei 99,5% yield nicht vorstellen kann. Ich denke das Risiko gehen etliche Modulhäuser zwecks Gewinnmaximierung bei eTT bewusst ein. Bei uTT schauts anders aus. Die müssen vorher getestet werden.
TakeMS kauft bei Powerchips eTTs ein, knallt die auf die Module und labelt sie. Ein Modulhaus macht keine ICs zu eTT, uTT. Die kaufen eTT, uTT oder fTT ein, sonst nichts.
eTTs sind von Werk aus ungelabelt, immer, egal ob die von PSC, Nanya, Qimonda, Samsung ...
Ne, nochmal ganz langsam. Der DRAM Produzent produziert DRAM ICs. Diese verkauft er jetzt mit verschiedenen Spezifikationen. Eben uTT, eTT, fTT und ggf. noch ICs die bestimmte Spezifikationen nicht geschafft haben, aber ursprünglich getestet wurden. (Sagen wir Ausschuss, der noch irgendwo verwurstelt werden soll.)
Ein Modulhaus kann nun frei wählen was es kauft. fTT sind schon voll getestet und werden vom DRAM Produzenten gelabelt. Wenn du also ein Modul kaufst wo Samsung auf dem IC steht, dann ist es zu 100% ein fTT IC. Ob nun 3rd Billigspeicher oder OC Marke spielt dabei keine Rolle. Der IC hat beim DRAM Produzenten alle Tests durchlaufen und bestanden. Punkt! Die IC Kriterien (max Temp usw.) wo sie noch sauber funktionieren (müssen) finden sich in dessen Whitepapers.
OC Marken greifen oftmals zu eTT oder gar uTT weil die ICs eben deutlich billiger sind. Zeit ist Geld und da eben entweder ein paar Tests fehlen oder gar keine gemacht werden, verkauft der DRAM Produzent die ICs natürlich (viel) günstiger. Es gibt aber noch weitere Gründe wieso DRAM Produzenten uTTs auf den Markt werfen. Sie können dadurch z.B. ihre Lager (deutlich) schneller leeren und die ICs werden dann in China/Taiwan von Fremdfirmen für irgendwelche Modulhäuser geprüft. Win-Win-Win Situation quasi. Der eine bekommt sein Laber leer, der andere bekommt billige ICs, die er nach eigenen Kriterien testen kann und die Testhäuser haben auch noch Arbeit.
Das Modulhaus muss die uTT ICs nach dem Kauf also in einem Testhaus testen lassen, nach eigenen Kriterien. Danach verlötet es die geprüften ICs im eigenen Werk auf die eigenen Platinen und fertig ist ein Value oder OC Speicher. Ob die ICs gelabelt werden, ist deren Sache. G.SKill und co machen es.
Bei eTT muss eigentlich das gleiche passieren, aber aufgrund der Vortests des DRAM Produzenten und der sehr hohen Ausbeute denke ich, dass sich das etliche Modulhäuser sparen und die Teile direkt verbauen.
OC Hersteller testen halt die ICs und späteren Module noch einmal nach eigenen Kriterien auf ihre OC Fähigkeit. Das hat aber natürlich nichts mit den ursprünglich gekauften ICs zu tun. Ob nun uTT oder fTT ist denen Jacke wie Hose, also nehmen sie das, was günstiger ist. "Ihren" Takt müssen sie ja eh selbst testen. ^^
Wenn Twinmos die ICs dann mit PSC labeln würde, wäre da die Kacke am dampfen.
fTT, uTT, eTT wird mit der jeweiligen Spezifikation eingekauft. Das Modulhaus ändert daran gar nichts.
Zu den 4GB Sticks:
Es wurde doch ein 16GB Kit vorgestellt. 4x 4GB. Ich glaube es war G.Skill, die das Teil herausgebracht haben.
Wer was einkauft hängt von den eigenen Ansprüchen und ggf. Anlagen ab.
OCZ und co könnten natürlich auch fTT ICs kaufen, machen es aber oftmals wegen des Preises nicht und das obwohl die Riegel für nen Schweinegeld auf den Markt geworfen werden. Da wird nur zu eTT/uTT gegriffen um eine Gewinnmaximierung durchzuführen. Die Umstellung von Infineon CE-6 auf Aeneon CE-6 wurde bei OCZ ja aus dem gleichen Grund vorgenommen, mal davon abgesehen, dass sie von Anfang an zu geizig für CE-5 waren und das obwohl die Module später mit 250MHz beworben wurden. Das ist absoluter Unsinn. Fast alle ICs bekommst du als fTT, eTT, uTT usw. zu kaufen. Die Ausbeute von 97% gilt im allgemeinen für DRAM, nicht für einzelne IC. Das ist zudem nur nen Richtwert. Der Unterschied zwischen fTT,eTT und uTT bei den gleichen ICs ist der Preis im Einkauf! Alle uTT sind komplett ungetestet. Natürlich müssen die vorher alle durchs screening, nur das es dann eben vom Modulhaus oder von Testhäusern durchgeführt werden muss und es nicht mehr der DRAM Produzent selbst übernimmt. Der Hersteller kann ja nicht einfach 3% defekte ICs auf Platinen löten. Auf einem Modul müsste ja nur ein IC defekt sein, damit das Teil in den Müll darf.
Mal davon abgesehen, dass von den 97%, die i.O. sind, trotzdem nicht alle die jeweils angepeilten Spezifikationen schaffen werden, im Bezug auf die maximale Temperatur, die Spannung, den Takt, die Timings, die ... ... ..
Es sind ja keine 5ns / 6ns / 7ns ICs. Die werden es erst nach den Tests und die legt im Falle von uTT ICs das Modulhaus nach eigenen Kriterien fest. Blödes Beispiel: Powerchip fTT max 95°C. Ein Modulhaus kauft Powerchip uTTs und setzt als Grenze 75°C. Natürlich kommen dann mehr ICs durch die Tests.
Absolut nichts verstanden. Setzen 6.
Es geht um den DRAM Produzenten und dessen DRAM ICs im Verkauf. Das Modulhaus kauft nur .. und kauft eben entweder uTT, eTT, fTT oder UX/RX what ever. Normalerweise müsste es gekaufte eTTs z.B. noch zu nem Testhaus schicken, was ich mir aber bei 99,5% yield nicht vorstellen kann. Ich denke das Risiko gehen etliche Modulhäuser zwecks Gewinnmaximierung bei eTT bewusst ein. Bei uTT schauts anders aus. Die müssen vorher getestet werden.
Auf OC Speicher wird meistens das verbaut, was den größten Gewinn abwirft und die eigens festgelegten Spezifikationen schafft. Um "IC Qualität" geht es da nicht wirklich. Ist zumindest meine Meinung.
TakeMS kauft bei Powerchips eTTs ein, knallt die auf die Module und labelt sie. Ein Modulhaus macht keine ICs zu eTT, uTT. Die kaufen eTT, uTT oder fTT ein, sonst nichts.
eTTs sind von Werk aus ungelabelt, immer, egal ob die von PSC, Nanya, Qimonda, Samsung ...
Ich gebs auf
Ne, nochmal ganz langsam. Der DRAM Produzent produziert DRAM ICs. Diese verkauft er jetzt mit verschiedenen Spezifikationen. Eben uTT, eTT, fTT und ggf. noch ICs die bestimmte Spezifikationen nicht geschafft haben, aber ursprünglich getestet wurden. (Sagen wir Ausschuss, der noch irgendwo verwurstelt werden soll.)
Ein Modulhaus kann nun frei wählen was es kauft. fTT sind schon voll getestet und werden vom DRAM Produzenten gelabelt. Wenn du also ein Modul kaufst wo Samsung auf dem IC steht, dann ist es zu 100% ein fTT IC. Ob nun 3rd Billigspeicher oder OC Marke spielt dabei keine Rolle. Der IC hat beim DRAM Produzenten alle Tests durchlaufen und bestanden. Punkt!
Die IC Kriterien (max Temp usw.) wo sie noch sauber funktionieren (müssen) finden sich in dessen Whitepapers.OC Marken greifen oftmals zu eTT oder gar uTT weil die ICs eben deutlich billiger sind. Zeit ist Geld und da eben entweder ein paar Tests fehlen oder gar keine gemacht werden, verkauft der DRAM Produzent die ICs natürlich (viel) günstiger. Es gibt aber noch weitere Gründe wieso DRAM Produzenten uTTs auf den Markt werfen. Sie können dadurch z.B. ihre Lager (deutlich) schneller leeren und die ICs werden dann in China/Taiwan von Fremdfirmen für irgendwelche Modulhäuser geprüft. Win-Win-Win Situation quasi. Der eine bekommt sein Laber leer, der andere bekommt billige ICs, die er nach eigenen Kriterien testen kann und die Testhäuser haben auch noch Arbeit.
Das Modulhaus muss die uTT ICs nach dem Kauf also in einem Testhaus testen lassen, nach eigenen Kriterien. Danach verlötet es die geprüften ICs im eigenen Werk auf die eigenen Platinen und fertig ist ein Value oder OC Speicher. Ob die ICs gelabelt werden, ist deren Sache. G.SKill und co machen es.
Bei eTT muss eigentlich das gleiche passieren, aber aufgrund der Vortests des DRAM Produzenten und der sehr hohen Ausbeute denke ich, dass sich das etliche Modulhäuser sparen und die Teile direkt verbauen.
OC Hersteller testen halt die ICs und späteren Module noch einmal nach eigenen Kriterien auf ihre OC Fähigkeit. Das hat aber natürlich nichts mit den ursprünglich gekauften ICs zu tun. Ob nun uTT oder fTT ist denen Jacke wie Hose, also nehmen sie das, was günstiger ist. "Ihren" Takt müssen sie ja eh selbst testen. ^^
Weik die Twinmos Module PSC gelabelte ICs drauf haben und es daher zu 100% fTT ICs sind.
Setzen, 6 .. die Zweite.
Wenn Twinmos die ICs dann mit PSC labeln würde, wäre da die Kacke am dampfen. fTT, uTT, eTT wird mit der jeweiligen Spezifikation eingekauft. Das Modulhaus ändert daran gar nichts.
Zu den 4GB Sticks:
Es wurde doch ein 16GB Kit vorgestellt. 4x 4GB. Ich glaube es war G.Skill, die das Teil herausgebracht haben.
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suxx
Neuling
suxx
Neuling
Das ist der gleiche, den Mito gerade verkaufen will. Er hat bloß die 2 x 1GB Variante.
ist der gut? gehn die Timings noch weiter runter?
(würde den bei 373MHz betreiben)
(würde den bei 373MHz betreiben)
Wieso bei 373? Es ist doch totaler Unsinn soviel Geld in OC Speicher zu stecken, wenn du den sogar noch untertaktest. Ob nun 4-4-4- oder 5-5-5- merkst du eh niemals.
Ich hab nun für 8GB weniger bezahlt als du für 4 ausgeben möchtest.
Btw ... Atelco nervt ... heute morgen um 10:50 wurde mein Paket (endlich mal) zusammengestellt und raus ging es trotzdem nicht.
@suxx:
Meine 1GB Sticks haben aber ganz andere ICs drauf als die 2GB Sticks. Dort sitzen wohl, wie fast überall, Powerchips drauf.
Ich hab nun für 8GB weniger bezahlt als du für 4 ausgeben möchtest.
Btw ... Atelco nervt ... heute morgen um 10:50 wurde mein Paket (endlich mal) zusammengestellt und raus ging es trotzdem nicht.
@suxx:
Meine 1GB Sticks haben aber ganz andere ICs drauf als die 2GB Sticks. Dort sitzen wohl, wie fast überall, Powerchips drauf.
Zuletzt bearbeitet:
naja, die werden leider nur mit 373MHz betrieben, weil meine Prozze mit 2600MHz läuft...
wenn ich dann ordentlichen Speicher habe, werde ich den auch schön reizen...
Wollte eben nur wissen, ob der wirklich gut ist!
wenn ich dann ordentlichen Speicher habe, werde ich den auch schön reizen...
Wollte eben nur wissen, ob der wirklich gut ist!
obarok_9
Enthusiast
@Mito
arggg, hab ich gestern Nacht gar nimmer auf die Reihe gekriegt und grob durcheinander gewurschtelt...
dieser Satz von Alex hat mich da am Meisten verwirrt..
"da der chip ohne gehäuse in der regel mehr pins hat als später wenn das housing drum rum ist, kann man so zum teil noch mehrere tests "fahren", die dann später nicht mehr möglich sind"
Heisst das also, das Testen aller ICs und nach welchen Kriterien (uTT, eTT fTT) vor dem "Komplettieren" obliegt einzig allein dem IC-Hersteller?
Man kann also sagen, dass genau solche Tests, welche beim Produzenten nicht gemacht wurden, hinterher so von keinem mehr gemacht werden können, weil die blos im Urzustand möglich waren, als noch alle Beinchen vorhanden waren. Diese dafür benötigten Beinchen sind nach dem packaging nimmer zugänglich.
fTT ist klar, da ist vorher sowieso alles passiert, bei eTT können umfassende Tests (die zusätzlichen der fTT's), nicht nachgeholt werden. Oder doch? Nö geht ja net, weil die Beinchen dafür nimmer da sind, wenn die ICs das Modulhaus bzw. das Testhaus erreichen, oder? Bei den uTT's kann weder der Test für die eTT's noch der für die fTT's nachgeholt werden, da ja fertig auch, wenn sie zum Modulhaus kommen. Bei denen wurde bislang nur der Funktionstest durchgeführt. Die Test- oder Modulhäuser selber können je nach Testanlage "blos" ihre eigenen Tests fahren, aber nimmer nach den Testkriterien prüfen wie der Produzent selber.
Oda sind die Pins, die im Urzustand zusätzlich vorhanden sind vor dem housing, lediglich für reine Funktionstest da?
hoff, ich nerv da net allzusehr damit...
@Knaller
bin ja den ganzen Tag schon wida mit dem Zusammstellen meiner neuen Combi beschäftigt (schwitz...) und da bin ich auf folgende Module gestossen:
http://www.bestseller-computer.de/?ID=17837
Der Preis ist sehr heiss und Mushkin XP2 mit DDR1000 gehen vielleicht gar net soo schlecht... die sind mein derzeitiger Favourit und die TakeMS und zwar auf die Mito schon hingewiesen hat 2 X 2048MB / 800Mhz DDR2 (TMS2GB264D082-805) 63.80€
//Edit on:
muss dazu sagen, dass ich die TakeMS blos bei Abtron gefunden habe, daher weiss ich jetzt net, ob da ein günstigerer Kurs fürs Pärchen drin ist, kann ich mir schon vorstellen, aber wo? Weil steht sehr oft D08X-805 dabei und das gibt keinen Aufschluss über die Strukturdichte!
//Edit out:
da der Unterschied aber mit 3€ mikrig ausfällt, sind diese Mushkin wahrscheinlich die verlockendere Wahl als garantierte DDR1000 Riegel...
Diese TakeMS-D082 müssten demnach auch schon die neueren in 70nm gefertigten ICs drauf haben...bei den Mushkins weiss nicht, vermutlich auch Powerchips, aber ob 90 oder 70nm, ?
arggg, hab ich gestern Nacht gar nimmer auf die Reihe gekriegt und grob durcheinander gewurschtelt...
dieser Satz von Alex hat mich da am Meisten verwirrt..
"da der chip ohne gehäuse in der regel mehr pins hat als später wenn das housing drum rum ist, kann man so zum teil noch mehrere tests "fahren", die dann später nicht mehr möglich sind"
Heisst das also, das Testen aller ICs und nach welchen Kriterien (uTT, eTT fTT) vor dem "Komplettieren" obliegt einzig allein dem IC-Hersteller?
Man kann also sagen, dass genau solche Tests, welche beim Produzenten nicht gemacht wurden, hinterher so von keinem mehr gemacht werden können, weil die blos im Urzustand möglich waren, als noch alle Beinchen vorhanden waren. Diese dafür benötigten Beinchen sind nach dem packaging nimmer zugänglich.
fTT ist klar, da ist vorher sowieso alles passiert, bei eTT können umfassende Tests (die zusätzlichen der fTT's), nicht nachgeholt werden. Oder doch? Nö geht ja net, weil die Beinchen dafür nimmer da sind, wenn die ICs das Modulhaus bzw. das Testhaus erreichen, oder? Bei den uTT's kann weder der Test für die eTT's noch der für die fTT's nachgeholt werden, da ja fertig auch, wenn sie zum Modulhaus kommen. Bei denen wurde bislang nur der Funktionstest durchgeführt. Die Test- oder Modulhäuser selber können je nach Testanlage "blos" ihre eigenen Tests fahren, aber nimmer nach den Testkriterien prüfen wie der Produzent selber.
Oda sind die Pins, die im Urzustand zusätzlich vorhanden sind vor dem housing, lediglich für reine Funktionstest da?
hoff, ich nerv da net allzusehr damit...
@Knaller
bin ja den ganzen Tag schon wida mit dem Zusammstellen meiner neuen Combi beschäftigt (schwitz...) und da bin ich auf folgende Module gestossen:
http://www.bestseller-computer.de/?ID=17837
Der Preis ist sehr heiss und Mushkin XP2 mit DDR1000 gehen vielleicht gar net soo schlecht...
die sind mein derzeitiger Favourit und die TakeMS und zwar auf die Mito schon hingewiesen hat 2 X 2048MB / 800Mhz DDR2 (TMS2GB264D082-805) 63.80€ //Edit on:
muss dazu sagen, dass ich die TakeMS blos bei Abtron gefunden habe, daher weiss ich jetzt net, ob da ein günstigerer Kurs fürs Pärchen drin ist, kann ich mir schon vorstellen, aber wo? Weil steht sehr oft D08X-805 dabei und das gibt keinen Aufschluss über die Strukturdichte!
//Edit out:
da der Unterschied aber mit 3€ mikrig ausfällt, sind diese Mushkin wahrscheinlich die verlockendere Wahl als garantierte DDR1000 Riegel...
Diese TakeMS-D082 müssten demnach auch schon die neueren in 70nm gefertigten ICs drauf haben...bei den Mushkins weiss nicht, vermutlich auch Powerchips, aber ob 90 oder 70nm, ?
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