@obarok:
Macht ja nichts. Du stands halt einfach mal auffem Schlauch. ^^
Heisst das also, das Testen aller ICs und nach welchen Kriterien (uTT, eTT fTT) vor dem "Komplettieren" obliegt einzig allein dem IC-Hersteller?
Genau.
Es gibt bestimmt auch uTTs die ohne Package nach China/Taiwan gehen (Lagerleerung) und dort dann von Fremdfirmen geprüft und "verpackt" werden.
Aber sooo genau weiß ich das auch nicht. Da müsste man Alex mal drauf anhauen.
Ich blick bei dem ganzen Kram auch noch nicht zu 100% durch. Leider habe ich keinen Menschen, dem ich diesbezüglich Löcher in den Bauch fragen kann.
Man kann also sagen, dass genau solche Tests, welche beim Produzenten nicht gemacht wurden, hinterher so von keinem mehr gemacht werden können, weil die blos im Urzustand möglich waren, als noch alle Beinchen vorhanden waren. Diese dafür benötigten Beinchen sind nach dem packaging nimmer zugänglich.
Bei uTT definitiv. Bei eTT
denke ich das die Tests gefahren werden, die später (laut Alex) nicht mehr möglich sind.
Bei den uTT's kann weder der Test für die eTT's noch der für die fTT's nachgeholt werden, da ja fertig auch, wenn sie zum Modulhaus kommen. Bei denen wurde bislang nur der Funktionstest durchgeführt.
uTT sind
u-n-g-e-t-e-s-t-e-t. Kein Funktionstest. Gar kein Test.
EFT wären ICs nur mit Funktionstest.
Die Test- oder Modulhäuser selber können je nach Testanlage "blos" ihre eigenen Tests fahren, aber nimmer nach den Testkriterien prüfen wie der Produzent selber.
Oda sind die Pins, die im Urzustand zusätzlich vorhanden sind vor dem housing, lediglich für reine Funktionstest da?
a) Dafür gibts ja Testhäuser. Ich denke mal, dass man die Modulhäuser mit eigenen "Testmaschinen" an einer Hand abzählen kann. Die Anlagen sind mit Sicherheit schweineteuer. ^^
b) Keine Ahnung. Denke ich mal. So wie auf etlichen Boards (in Router usw) Ports für reine debug Dinge zu finden sind.
Und nö, du nervst net. Interessiert mich ja selbst. Zudem bin ich ganz froh wenn hier mal wieder was los ist. ^^
Hinzugefügter Post:
nö besser kann man so net sagen, hab gelesen, dass diese Kühlkörper bei den Corsairs gut sein sollen, aber da kann dir Mito mehr sagen, ob das stimmt...
Ich mag ja OC Speicher nicht und die Blechdeckel sind auch nicht gerade "schwer" gebaut worden. Also sonderlich viel Metall ist es nicht, aber ich muss zugeben, es funktioniert.
Ich wollts nicht glauben, aber die DHX Kühlung ist wirklich sehr effektiv, was wohl an dem verlängerten PCB, welches ja an 2 Finnen gelötet/geklebt wurde, liegen dürfte. Meine 2x 1GB sind sogar bei 2,4V noch kalt ... ohne Lüfter ...
Die 2x 2GB werden sicherlich (deutlich) wärmer.
harzer_knaller schrieb:
ja, aber welche sind denn nun besser?
Ist doch eh Glücksache, sofern auf beiden Powerchips sitzen. Meine TakeMS für 32€ können besser gehen als 100€+ Dominatoren. Man muss nur Schwein haben. Bei deinen 2 Alternativen sind 2 Werte garantiert, alles darüber ist pures Glück. Was auf dem Deckel steht ist, grob gesagt, sch.. egal.
Die genauen Testkriterien kennt ja niemand und nur das würde Aufschluss darauf geben ob evt. doch einer der beiden (minimal) besser selektiert.
EDIT:
Atelco hat zwar mein Paket immer noch nicht weggeschickt, aber meine Gutschrift ist seit gestern auf dem Konto.
Evt. ging ja daher das Paket nicht raus. Vieleicht wurden 2 Sticks eingepackt und sie haben es doch noch vorm Versenden gemerkt.