[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread

[ebniv]

Zum Thema Ryzen 7000 und HS jetzt auch mal meine Fachspekultion.

Beim Köpfen geht es ja eigentlich darum einen Wärmeübergang zu verbessern (z. B. beim relidden mit Flüssgmetall oder sogar ganz zu beseitigen (direct die Kühlung)).

Das Wasser hat zwar eine niedrige Temperatur, aber auch der Wärmeübergang HS-Kühlblock (und Kühlblock-Wasser) ist verhältnismäßig schlecht. Insofern klingt es für mich logisch die Wärmeaustauschfläche zunächst zu erhöhen und einen Fluss der Wärme auf eine größere Austauschfläche zu ermöglichen, bevor man den nächsten Wärmeübergang vorsieht (HS-Kühlblock). Hier gibt es sicher eine optimale Dicke. Wie oben schon erwähnt, kann bei direkt die ein geeigneter Kühlblock die Funktion des Heatspreaders mit übernehmen.

Wenn Metall einen so großen Wärmeleitwiederstand hätte und die anderen Wärmeübergänge viel besser (Metall-Luft, Metall-Wasser, Metall-Wärmeleitpaste-Metall), wären auch sämliche Luftkühler sinnlos und eine bessere Kühlung durch einen einzelnen Lüfter, welcher den nackten Die bepustet, am besten.

Aber 20K sind schon krass. Theoretisch sollte ein verlöteter HS ja einen sehr guten Wärmeübergang ermöglichen. Praktisch frage ich mich: Könnte dort viellicht ein Problem seitens Ryzen 7000 liegen? Eine irendwie geartete schlecht ausgeführte Lötverbindung?

 

[estros]

Klar. Zen 3 hatte schon die Probleme, bei Zen 4 ist es schlimmer geworden.

 

[klasse08-15]

@ebniv

Ein guter Kühlerboden wäre in der Lage die Wärme in die Breite zu verteilen. Dieser ist auch aus Kupfer und dem Heatspreader ebenbürtig. Also wozu dann noch einen Wärmeübergang (Heatspreader)?

 

[ebniv]

@ebniv

Ein guter Kühlerboden wäre in der Lage die Wärme in die Breite zu verteilen. Dieser ist auch aus Kupfer und dem Heatspreader ebenbürtig. Also wozu dann noch einen Wärmeübergang (Heatspreader)?

Ich denke mal anwenderfreundichkeit und der Hersteller tut sich ja auch einen gefallen wenn er nicht ständig mit vermeintlichen Garantiefällen und beschädigten Dies beschäftigt ist.
Ein anderer Grund fällt mir nicht ein

Aber warum werden bestimmte CPUs für Enthusiasten nicht einfach vornerein ohne HS verkauft? Weil dann das Selektieren von CPUs wie es heute bei OClern stattfindet damit nicht möglich ist?

 

[nordic_pegasus]

ich verstehe nicht, warum Intel / AMD dann nicht einfach einen Die-Frame als Montagemechanismus verbauen. Hierdurch wird auch der Anpressdruck für die LGA Kontakte erzeugt und der Die gegen Verkanten des Kühlers geschützt. Stattdessen lieber die Variante DAU-Kappe, die thermischen Nachteile bringt.

 

[Gelöschtes Mitglied 21291]

Als normaler User ohne besonderen finanziellen Background bleibt einem ohnehin nur abzuwarten was passiert.
Die ermittelten ~3,5mm Materialstärke beim 7000er könnte man ja in 0,25mm Schritten abtragen und Temperatur kontrollieren.
Nehme aber an, AMD wird mit entsprechenden Stärken herumprobiert haben um dann dich genau dafür (aktuellen HS) entschieden haben. Was für 99% aller Kunden das Optimum ist, reicht dem Enthusiasten natürlich nicht.

Im alten Meisterkühler hatte man mit richtigen Direkt Die experimentiert. PIII und AMD TB, wo auf Substrat abgedichtet wurde und Düse auf Die. Das hatte sehr starke Grenzen. Man braucht also irgendwie eine Kontaktplatte zur Verteilung der Wärme Energie.

3,5mm - das könnte fast reichen eine Struktur im HS zu fräsen inkl. Verschraubung und Dichtnut. Besser als das Lot von AMD wird es nicht. Den spontanen CPU Wechsel kann man dann vergessen. (Achtung, nicht zu Ernst nehmen)
Das wäre mal Konsequent

 

[nordic_pegasus]

Nehme aber an, AMD wird mit entsprechenden Stärken herumprobiert haben um dann dich genau dafür (aktuellen HS) entschieden haben.

die Stärke des Heatspreaders ist aber der Kompatibilität mit AM4 Kühlern geschuldet. Die Entscheidung wurde nicht aufgrund eines thermischen Optimums gefällt. Also leider ein fauler Kompromis.

Igor hat zu dem sehr spannenden Artikel gestern auch noch ein Video hochgeladen, falls das jemand verpasst hat oder keine Zeit zum Lesen ;-)

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[Gelöschtes Mitglied 21291]

@nordic_pegasus
Also, wenn der HS 0,5 - 1,00 mm dünner ausfällt, passt kein AM4 Kühler mehr? Und das ist ein Statement von AMD?
Und das Statement kann man irgendwo nachlesen?
Bei einen Setup von über 1000€ (CPU+Board+RAM) hat das Marktforschung Team AMD festgestellt, das würde Kunden abhalten?
Nur das ich das richtig verstehe......
Die Enthusiasten und Laufkundschaft (die größtenteils auch Fertigkisten kaufen mit Kühler) sind ja nur ein Bruchteil des Umsatzes.
Um die Kunden macht sich AMD sorgen? Also soll ich meinen alten Kühler.....zB den Boxed von 3900x.....den ich dann auch für den 5900X benutzt habe dann für den AM5 nutzen. Weil ist ja kein Boxed mehr dabei....das ist das Kaufargument ?
Das soll ich glauben? Für mich sieht das so aus, als gucke der AM5 HS sehr weit raus. Ich kann mich ja irren (?)
Bin aber auf schlüssige Erklärungen gespannt.

 

[gR3iF]

Die einfachste Erklärung ist: Arbeitszeit und Aufwand.
AMD macht mit einer Änderung des Mounts und auch der CPU Höhe viel Arbeit bei allen beteiligten Firmen. Also Kühlerhersteller die Anpressdrücke neu einstellen müssen. OEM Hersteller die die Kühler anpassen müssen usw.

Dazu kommt dann das sie wahrscheinlich getestet und berechnet haben was der Deckel bringen muss. Dazu gehört das sich der Die nicht verbiegen darf.
Hier kann diese Stärke indiziert sein. Letztendlich zeigen alle aktuelle Tests übrigens das die CPU mit dem Verbrauch diese Temperatur erreicht und sehr gut austariert ist.

Mit Luft gerade noch zu kühlen (also 8 Kernige Module) (inklusive 7950x) wobei es nicht um den Gesamtverbrauch, sondern die Fläche geht auf der Wärme anfällt.
Mit AIO ganz gut zu kühlen je nach Modell und co. Mit guter Custom Wakü entspannt zu kühlen.

Das delidden ist nur was für extreme Anwender und interessiert 99% des Marktes nicht.

 

[Gelöschtes Mitglied 21291]

Ich habe keine Vorstellung davon, wie viele OEM versuchen die alten AMD Boxed oder Deviate auf die Halteklammer zu dübeln und welche 7000er CPU so ab wann ins Temperatur Limit läuft.
Enthusiasten Kisten gehen dagegen mit den dicken Brocken oder AiO raus....und da die Abstandhalter 1-2 mm kleiner zu machen, (falls überhaupt nötig).....lass ich mal im Raum stehen, ob das die Intention von AMD war.
Ich glaube nicht, dass man den wieder so gut wie AMD verklebt und gelötet bekommt.
Interessante Frage wäre, wie dünn könnte der HS Zweck Stabilität tatsächlich ausfallen.
Bekommt man den gespannt, ohne die CPU zu killen - also HS auf CNC fräsen, dabei das Substrat schützen. Und was könnte das bringen. Und ob man so die 20°C Unterschied tatsächlich zum positiven ändern kann.

Die alten HS vom P4 478 bekam man kaum verbogen. Hatten sowas früher auf P-M geklebt.....wg Lightspeed.

 

[nordic_pegasus]

@Joker (AC)

es war bei den ersten offiziellen Vorstellungen zu Ryzen 7000 im Frühjahr ein großer Punkt und gleichzeitig Seitenhieb an Intel mit Sockel 1700, dass man die AM4 Kühler weiter nutzen kann. Und das obwohl hier AMD mit dem Wechsel von ZF-PGA zu LGA einen riesen Schritt gemacht hat im Vergleich zu Intel von LGA 115x zu LGA 1700. Auch wenn dieser Kostenblock in der Gesamtbetrachtung lächerlich klein ist, war es halt wichtiger Marketing-Punkt.

Wie bei allen LGA Sockeln ist der korrekte Anpressdruck sehr wichtig. Dieser wird nicht nur durch das Retention-Modul des Sockels sichergestellt, sondern auch durch den Druck des Kühlers. Es wurde sowohl von Roman als auch Igor in den jeweiligen Videos explizit bestätigt, dass die Dicke des HS dem Anpressdruck in Kombination mit der AM4-Kompatibilität geschuldet ist. Die Z-Höhe von der Oberkante des Mainboards bis Oberkante des HS ist bei AM4 und AM5 identisch. Ferner sind die Montage-Brackets identisch, d.h. billige Kühler wie die AMD boxed passen 1:1. Auch die Bohrung der Backplate ist identisch. Allerdings kann man bei AM5 nicht die Backplate einfach tauschen bzw. Custom-Backplates eines AM4 Kühlers verwenden, weil diese auch am Montagerahmen verschraubt wird. Genau hier bekomme ich dann Kopfschütteln, weil die Kühler-Hersteller dann doch wieder Mehraufwand haben, weil man neue Backplates designen muss.

Darum meine Aussage, dass es sich um einen faulen Kompromis handelt. Die thermischen Eigenschaften wurden verschlechtert, aber gleichzeitig ist wegen der geänderten Backplate keine Kompatibilität zu 100% der AM4 Kühler gegeben.

 

[legendMOD]

Custom-Backplates eines AM4 Kühlers verwenden, weil diese auch am Montagerahmen verschraubt wird. Genau hier bekomme ich dann Kopfschütteln, weil die Kühler-Hersteller dann doch wieder Mehraufwand haben, weil man neue Backplates designen muss.

Darum meine Aussage, dass es sich um einen faulen Kompromis handelt. Die thermischen Eigenschaften wurden verschlechtert, aber gleichzeitig ist wegen der geänderten Backplate keine Kompatibilität zu 100% der AM4 Kühler gegeben.

Das kann man AMD aber schwierig vorwerfen, dass Custom-Backplates nicht mehr ohne Weiteres verwendet werden können.

Die Diskussion um die Stärke des IHS finde ich auch noch etwas unausgegoren. Interessant wären wirklich Tests wie es @Joker (AC) vorschlägt um die Stärke zu verringern. Dann wären Rückschlüsse auf das verwendete Material sowie der thermischen Loteigenschaften möglich. Setzt dann natürlich eine entsprechende Kühlerplatzierung voraus die mit der tieferen Position klar kommt.

Aus mechanischer Sicht sprechen mich die AM5-CPUs schon sehr an muss ich sagen.

 

[nordic_pegasus]

so ein Test (durch wen auch immer) könnte aber nur begrenzt durchgeführt werden, weil nicht der komplette HS aus dem Montagerahmen heraus ragt. Laut Roman sind nur ca. 1,5 mm oberhalb der OK Rahmen. Quasi die Spitze des Eisbergs.

Natürlich kann man einen AM5 Prozessor normal kühlen. Nur sind weder die Temperaturen berauschend und man benötigt im Produktiv-Einsatz (All-Core Dauerlasten) eine sehr starke Kühlung. Wie Igor gesagt hatte, das ist nichts für Angsthasen. Und 95°C ist das neue 70°C. Da AMD die Tjmax auf 115°C angehoben hat, sind Temperaturen über 90°C technisch kein Problem.

Aber wird sind hier in einem Nerd-Unterforum in einem Technik-Forum. Hier wird über Custom-Waküs im Wert von ganzen High-End PCs oder sogar gebrauchten Kleinwagen gesprochen. Da ist es doch "normal", dass 90°C unter Last nicht als Traumwert angenommen wird, wenn man nachweislich durch den HS ca. 20K Temperatur einbüst. Und zusätzlich verbraucht die CPU mit geringerer Temperatur auch noch weniger Strom (beim 7950x unter Volllast ca. 20 Watt) und die Boost-Frequenzen werden stabiler bzw. sogar höher.

Falls hier wirklich demnächst eine idioten-sichere Methode zum Köpfen und Direct-Die Methode angeboten wird von der8auer, warum nicht? Wenn ich 850€ für einen 7950x ausgebe plus einen ordentlichen Betrag für die Kühlung (in unserem Fall eher vierstellige Beträge für die Custom-Wakü), warum dann nicht noch hypothetische 150€ für Delidder und Montage-Set, wenn man im Gegenzug die Temperaturen so drastisch drücken kann?

Nochmal, objektiv hat AM5 kein Problem. Aber für Leute mit Basteldrang und Silent-Wahn sowie gleichzeitig einem Fetisch für niedrige Temperaturen... why not?

 

[ebniv]

Ich hätte mal zwei (3) fragen zu GPU-Blöcken (bei mir soll es eigentlich ein Watercool Heatkiller werden):

1) Ich habe gelesen, dass die vernickelte Version deutlich Wartungsämer sein soll, könnt ihr das bestätigen oder kann man genausogut blankes Kupfer nehmen?

2) Was spricht für/gegen Plexi/Acetal? Bisher habe ich zu Plexi tendiert, da man so einen verstopften Block bereits von außen erkennen kann. Acetal wäre wohl stabiler, was ich auch nicht schlecht fände.

3) Welchen Rat könnt ihr beim zuschrauben eines Blocks (nach Reinigung) geben. Ich habe irgendwie Angst du schrauben zu locker (irgendwann undicht) oder zu fest (beschädigung von Plexi/Acetal) anzuziehen

 

[estros]

Das kann man AMD aber schwierig vorwerfen, dass Custom-Backplates nicht mehr ohne Weiteres verwendet werden können.

Je nachdem, wie man es nimmt, kann man AMD das schon vorwerfen. Aber elektrotechnisch hat sich vom Wechsel zu LGA halt auch einiges verändert. Die Idee, im Gegensatz zu Intel eine Backplate anzubieten, ist dagegen goldrichtig seit vielen vielen Generationen. Die Kühler-Hersteller, die dennoch auf eigene Backplates setzen, machen sich das Leben unnötig schwer.
Ein Serversockel wie 1366 oder 2066 wär in fast allen Gesichtspunkten wohl die beste Lösung, offensichtlich in welcher Hinsicht auch immer wirtschaftlich jedoch nicht.

Beitrag automatisch zusammengeführt: 29.09.2022

1) Ich habe gelesen, dass die vernickelte Version deutlich Wartungsämer sein soll, könnt ihr das bestätigen oder kann man genausogut blankes Kupfer nehmen?

Blankes Kupfer läuft irgendwann an. Das sieht bei Acryl-Tops hässlich aus. Aber man hat minimal bessere Kühlleistung.
Nickel ist dagegen beständig und würde ich auch ganz klar empfehlen, sofern man auf Acryl oder Flüssigmetall-WLP setzen möchte.

Watercool beschichtet das blanke Kupfer jedoch, sodass die Verfärbung deutlich länger verhindert wird.

2) Was spricht für/gegen Plexi/Acetal? Bisher habe ich zu Plexi tendiert, da man so einen verstopften Block bereits von außen erkennen kann. Acetal wäre wohl stabiler, was ich auch nicht schlecht fände.

Acryl kann Risse an den Gewinden geben, ich selber habe bei Watercool keine Probleme damit, da sie Plexi (Marke) benutzen und die Gewinde schön lang machen. Kann Plexi daher voll empfehlen.

Sollte sich das Acryl aber mal an kritischen Stellen verfärben, kann es unter Umständen schwierig mit der Reinigung sein und man bekommt es nicht mehr ganz klar.

3) Welchen Rat könnt ihr beim zuschrauben eines Blocks (nach Reinigung) geben. Ich habe irgendwie Angst du schrauben zu locker (irgendwann undicht) oder zu fest (beschädigung von Plexi/Acetal) anzuziehen

Einfach handfest, sodass die Dichtungen gut gepresst werden.
Die Festigkeit kannst du ansonsten überprüfen, wenn du eine vorhandene Schraube löst.

 

[edenjung]

Nach fest kommt ab sagt mein Vater immer und da hat er absolut recht.

 

[legendMOD]

Nochmal, objektiv hat AM5 kein Problem. Aber für Leute mit Basteldrang und Silent-Wahn sowie gleichzeitig einem Fetisch für niedrige Temperaturen... why not?

Da bin ich voll bei dir! Mich würde ein Materialabtrag des IHS trotzdem interessieren. Sorgt der relativ große Querschnitt dafür, dass sich ein Wärmestau bildet? Könnte ich mir durchaus vorstellen.

 

[nordic_pegasus]

was meinst Du mit Querschnitt? Ein AM5 Heatspreader hat weniger Kontaktfläche als ein AM4 Heatspreader zum Kühler, gleichzeitig ist die Dicke des Heatspreaders und die Verlustleistung von Ryzen7000 im Vergleich zu den Vorgängern gestiegen. Das ist in Kombination suboptimal. Zum Glück sind die Flächen der Chiplets nicht sonderlich kleiner geworden. Aber alleine die höhere Verlustleistung vergrößert die Energiedichte auf den Chiplets immens (zumindest die Compute-Chiplets, der I/O-Chiplet ist dank Sprung von 12nm GlobalFoundries zu 6nm TSMC im Verbrauch gesunken... hoffentlich?).

 

[Techlogi]

Hallo zusammen,

ich rüste gerade eine 3090 XC3 auf einen HK V um - bzw., ich versuche es. Die Backplate habe ich noch abbekommen, aber die Vorderseite ist mit dem Wärmeleitpads harter Tobak. Habe Angst das PCB zu zerreißen. Wie habt ihr euch beholfen beim Umbau?

Hast die Karte vorm zerlegen "warm gespielt"?

 

[legendMOD]

was meinst Du mit Querschnitt? Ein AM5 Heatspreader hat weniger Kontaktfläche als ein AM4 Heatspreader zum Kühler, gleichzeitig ist die Dicke des Heatspreaders und die Verlustleistung von Ryzen7000 im Vergleich zu den Vorgängern gestiegen.

Die Fläche meine ich nicht aber die hat natürlich auch Einfluss auf die Wärmeabgabe/Übergang. Ich meinte das Materialvolumen des Heatspreader.

 

[HLuxx]

Hast die Karte vorm zerlegen "warm gespielt"?

Leider nicht, ist schon ausgebaut. Geht auch Backofen bei 50°C?

 

[Techlogi]

Ich würd sonst einfach mal mit nem Föhn auf den Kühler pusten. Wo Wäme schnell raus geht, da geht sie auch schnell rein.
Nur nicht zu heiß.

 

[error126]

Ich hätte mal zwei (3) fragen zu GPU-Blöcken (bei mir soll es eigentlich ein Watercool Heatkiller werden):

1) Ich habe gelesen, dass die vernickelte Version deutlich Wartungsämer sein soll, könnt ihr das bestätigen oder kann man genausogut blankes Kupfer nehmen?

Kannst bedenkenlos zu Kupfer greifen, wenn du das schöner findest bzw den Euro für Nickel nicht ausgeben möchtest.
Läuft mit der Zeit etwas an, kann aber wieder blankpoliert werden. WC zieht aber afaik eh ne feine Schicht Lack über außen liegendes Cu, so dass da eigentlich nichts sich großartig verändert. Wenn du auf Nummer sicher gehen willst, mach ne feine Schicht Zaponlack über die außen liegenden Cu Teile.
Ich würde aber ehrlich erst einmal gar nichts machen.

2)Was spricht für/gegen Plexi/Acetal? Bisher habe ich zu Plexi tendiert, da man so einen verstopften Block bereits von außen erkennen kann. Acetal wäre wohl stabiler, was ich auch nicht schlecht fände.

Bei Watercool und Aquacomputer spricht nichts gegen Plexi. Habe etliche WC und AC Kühler und da ist über die Jahre nie etwas gerissen.
Alphacool und EK können da aber Probleme machen, ist zumindest häufiger passiert.
Scheinbar wird kein Markenplexi verwendet / nicht getempert o.Ä.

3) Welchen Rat könnt ihr beim zuschrauben eines Blocks (nach Reinigung) geben. Ich habe irgendwie Angst du schrauben zu locker (irgendwann undicht) oder zu fest (beschädigung von Plexi/Acetal) anzuziehen

Du merkst schon, wenn fest ist und du kein absoluter Grobmotoriker bist
Solange du dann nicht "eine halbe Umdrehung geht noch" machst, ist alles gut.
Bei Plexitops sieht man auch, wenn die Dichtung anfängt, gequetscht zu werden und somit dicht ist.

 

[ebniv]

Solange du dann nicht "eine halbe Umdrehung geht noch" machst, ist alles gut.

Danke, ich glaube in so eine Kategorie falle ich 😅
Merke ich mir: nicht zu fest 👍

 

[Gelöschtes Mitglied 21291]

Es wurde sowohl von Roman als auch Igor in den jeweiligen Videos explizit bestätigt, dass die Dicke des HS dem Anpressdruck in Kombination mit der AM4-Kompatibilität geschuldet ist

Die zwei sind ja nicht AMD....und haben beide auch schon mal Sachen "so" gesagt.
(....die nicht zwingend vom Hersteller, geschweige bestätigt waren. Es ist auch für die zwei ein "Klick-Business". )
Ich sagte ja, AMD wird schon seine Gründe haben, warum das genau so ist....und das wird genau so für den Hauptumsatz bringenden (OEM und Profi) richtig sein.

 

[hithunter]

Finde immer wieder erstaunlich wie sich hier die Leute ihre Spekulationen zusammenreimen. Der HS is nun um gerade mal ~ 0,5 mm dicker wie üblich und soll nun angeblich der Grund sein....
Wenn man das mal sehr vereinfacht auf einer Fläche vom 30x30 mm anschaut, dann mach Kupfer bei 200 W geradel mal einen Unterschied von + 0,6 K / mm.

Vielleicht mal die Fläche der CCDs vergleichen, die ist nun kleiner bei mehr Leistung ausgefallen. Und damit ist das große Geheimnis schon gelüftet.

 

[Sinusspass]

Wo kommen dann die 20K Temperaturgewinn durch dd her?
Bei früheren Tests war das nie so deutlich. Entweder hat man da immer was falsch gemacht, oder das Problem ist ein anderes. Es braucht mehr Tests.

 

[edenjung]

Ich finde die Sample size einfach viel zu klein, als dass man da jetzt schon einen Schluss ziehen kann.
Es wurde einmal mit einer CPU getestet.
Daran zu verallgemeinern ist nicht angemessen.
Viel mehr Tests mit den gleichen Vorraussetzungen sind nötig.

 

[econaut]

Ruf mal bei AC an vielleicht können die helfen!

Stimmt! Man bekommt einen D5 Ersatzrotor für 39,90 bei Aqua Computer. Meiner ist heute angekommen. Einfach anschreiben, da er nicht im Shop gelistet ist.

 

[Maexi]

Bei dem Preis hätte ich mir ne neue Pumpe gekauft!