[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread

Wird halt in China alles in Produziert, mit wenigen Ausnahmen von Vietnam und Taiwan.
Deutschland hatte auch Jahrzehnte den Ruf alles zu kopieren, ebenso Japan, auch billig zu Produzieren, letztlich war Made in Germany oder Japan ein Markenzeichen, weil daraus Qualität wurde.

Was ich sagen kannist, dass die Standards in China tatsächlich deutlich besser geworden sind, sowohl was die Fertigung, als auch den Umgang mit dem Personal anbelangt...wobei letzteres halt immer die Arschkarte hat.
Klar ist vieles Mist, aber gerade für den Exportmarkt müssen gewissen Standard eingehalten werden, sonst würden gerade Firmen wie Bykski nicht derart weltweit verkaufen.

Bei der schieren Menge, die produziert wird, welche eben nicht von Hand stattfindet oder in stark limitierter Auflage.

Schaut man sich das Gegenteil an, steht man bei EKWB, wo die Planung, Konstruktion/ Fertigung, Vertrieb in der EU stattfinden.
Teuer, nicht immer innovativ, nicht selten fehlerhaft, gerade jetzt wo vieles in EU/ Ost und vor allem China outgesourct wurde, häufen sich die Probleme.
 
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Bezüglich der Radiatorenfrage (Fläche):

ich würde einen 7950x3d und eine 4080 nicht mit zwei Radiatoren kühlen. Es geht, keine Frage. Aber man hat nicht die Vorteile einer Wasserkühlung.
 
ich habe mit Uglo gesprochen, der kommt aus dem asiatischen Raum der ehemaligen SU, der hat gar nicht verstanden um was es geht.
 
Spinnt mein HFN oder steigt der Durchfluss wirklich nahezu 1:1 proportional mit der Wassertemperatur?

Kratze ich an den 20°C bin ich bei 52l/h, zocke ich paar Stündchen und knacke die 40°C (Mora ist momentan abgesteckt) habe ich um die 70l/h anliegen.
 
Das sieht sehr stark danach aus, als hätte sich an der Stelle die Nickelschicht gelöst.
An der Stelle liegt das Plexi direkt auf dem Kühler auf, da ist eigentlich nicht viel Platz für Verunreinigungen um da rein zu kommen.
Sieht aus wie mein Bykski Block, der für ein paar Tage EK Mystic Fog ertragen musste:

Seitdem kommt wieder nur DP Ultra in meinen Kreislauf.
 
Spinnt mein HFN oder steigt der Durchfluss wirklich nahezu 1:1 proportional mit der Wassertemperatur?

Kratze ich an den 20°C bin ich bei 52l/h, zocke ich paar Stündchen und knacke die 40°C (Mora ist momentan abgesteckt) habe ich um die 70l/h anliegen.
Das ist normal, die Viskosität des DPU verändert sich.

Je nach Loopgrösse (Volumen) kann das schon zwischen 5 und 25 l/h schwanken.
 
Das war mir zwar bewusst, aber nicht dass das so krass ist.

Danke trotzdem.
 
Oder über so etwas wie einen Mora nachdenken.


Läuft deine 4090 @stock oder hast diese mal etwas heruntergetaktet/ UV versucht?
Soll ja Wunder bewirken bei den Karten, vor allem wenn du damit ggf. die Temperaturen senken kannst.
Ich habe testweise mal nur die Leistung auf 50% gesetzt. Das machte 5 FpS weniger und deutlich kühler. Aber am Takt bzw. Undervolt habe ich nichts gestellt. Die Leistung ist so krass, dass man sicher alles etwas drosseln kann. Aber ich hätte schon gerne eine System, wo ich auch die volle Leistung abrufen könnte.
Bis zu dem neuen System (bräuchte ein neues Case, der Optik wegen neue Radis, Hardtube wär natürlich auch nett, also neue Fittings usw :kotz::giggle:) wäre das eine Idee.
 
Aber ich hätte schon gerne eine System, wo ich auch die volle Leistung abrufen könnte.
Du kannst mit undervolting oc dieselbe Leistung bei weniger Spannung haben, das bedeutet im Endeffekt weniger Temperatur.
Da die aber ab Werk eh voll aufgedreht sind, ist es nicht verwunderlich, dass viele User diese eben etwas herunterregeln.
Wirklich Leistungsverlust würde ich das nicht nennen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Spinnt mein HFN oder steigt der Durchfluss wirklich nahezu 1:1 proportional mit der Wassertemperatur?

Kratze ich an den 20°C bin ich bei 52l/h, zocke ich paar Stündchen und knacke die 40°C (Mora ist momentan abgesteckt) habe ich um die 70l/h anliegen.
ich muss nochmal nachsehen, aber gefühlt habe ich auch ziemlich genau 1l/h mehr pro 1° anstieg.
 
Hat wie jemand Erfahrung mit einem durchlaufkühler gemacht?
Schon aber das ist gute 10 Jaahre her und damals haben wir Nen Chieftec Big Tower mitm gekühlten Bierkasten kombiniert :d
 
Ich warte aktuell auf die letzten Teile der Wakü
Dazu folgende Frage:
Würde ein 140er Radi hinten noch was an Kühlleistung mitbringen oder ist das Quatsch?

Aktuell sind 1x420 und 1x360 45mm geplant für CPU/GPU bei 300 Watt Abwärme
 
Würde ein 140er Radi hinten noch was an Kühlleistung mitbringen oder ist das Quatsch?
Macht es eher kompliziert, als das es nützt.

Ich habe gemerkt dass es bei mir keinen Unterschied macht ob 30 oder 45mm höhe
Aber der Unterschied von 360 auf 420er Radiator war bemerkenswert, da die 140er Lüfter leiser liefen und mehr Luft zum MB und Peripherie gebracht haben.

Die waren zudem schwerer zu verbauen und weniger Platz.

Ebenso p/p brachte kaum einen Unterschied.
 
Ok, dann schau ich erstmal dass es so läuft. Danke Dir!
 
Aktuell sind 1x420 und 1x360 45mm geplant für CPU/GPU bei 300 Watt Abwärme
Is doch mehr als genug Fläche.

Die 100W pro 120er "Einheit" gehen wohl nur mit ordentlich Lärm.
Hatte am 360er HTF2 (der war guter Radi, nicht so ein Kack, wie man heute oft bekommt) den P4 und die FX5800 Ultra mit einem 120er Papst @5V laufen gehabt. Sollens so 120W gewesen sien, also 40W pro 120er Einheit.
Ein 140er hat immerhin 1,36-fach mehr Fläche als ein 120er, das ist schon was.

Ich glaub, das kommt gut hin.
Und ich antworte nochmal:

Dann schau mal zu den Intel-Besitzern ins Regal, wo >70K nicht ungewöhnlich sind und die CPU, die dann egal wie gut die Wakü ist bei 100°C rumeiert.
Das Verhalten ist normal.
Ach, das hab ich irgendwie übersehn.

Also kann ich davon ausgehen, dass mein Kühler sauber montiert ist (sollte... mag ihn jetzt nicht raus nehmen wenn nicht nötig), bei 10K idle und 30K load.
Aber schon krass, dass das so mies ist heute zu Tage.

Heisst für mich im Umkehrschluss dann aber auch, dass recht egal ist, welche lustigen "Push-Pull" Konstruktionen man betreibt und wie viel Radiatorfläche man verbaut (ab einer gewissen Größe)...
Wenn 30-40K dT mal "normal" sind zwischen Core und Wasser, dann ist eigenltich recht egal, ob das Wasser 40 oder 45°C hat...

PS: Je höher die Wassertemperatur, desto mehr Wärme kann an die Luft abgegeben werden (eh klar). So gesehen... wenn man sichs "leisten" kann das Wasser etwas wärmer werden zu lassen, kann man auch mit weniger Radifläche gut was abführen.
 
Ein Flaschenhals beim Wärmeübertrag ist ja eher zwischen Wärmequelle und Kühlmittel, da das idR auf sehr geringer Fläche bewältigt werden muss. Wäre der Wärmeübertrag an der Stelle besser, könnte man auch noch mit 55° Kühlmitteltemperatur die die leistungsstarke Wärmequelle auf 80° halten.
 
Würde ein 140er Radi hinten noch was an Kühlleistung mitbringen oder ist das Quatsch?
Bringt nix, macht mehr Probleme als es löst. Nur wenn man wirklich kaum Fläche ins Gehäuse reinbekommt, kann man darüber diskutieren. Da hat man aber sowieso das falsche Gehäuse, sollte bei Luft bleiben oder direkt auf extern gehen.
Aber schon krass, dass das so mies ist heute zu Tage.
Das hat sich über die Jahre so aufgebaut und mit jeder kleineren Strukturgröße bei der Fertigung wird es schlimmer.
Heisst für mich im Umkehrschluss dann aber auch, dass recht egal ist, welche lustigen "Push-Pull" Konstruktionen man betreibt und wie viel Radiatorfläche man verbaut (ab einer gewissen Größe)...
Wenn 30-40K dT mal "normal" sind zwischen Core und Wasser, dann ist eigenltich recht egal, ob das Wasser 40 oder 45°C hat...
Na ja, nein. Man kann auch so argumentieren, dass es früher eher egal war, wo die Hardware grundsätzlich immer im grünen Bereich liegt, sofern das Wasser unter 60°C oder noch mehr ist.
PS: Je höher die Wassertemperatur, desto mehr Wärme kann an die Luft abgegeben werden (eh klar). So gesehen... wenn man sichs "leisten" kann das Wasser etwas wärmer werden zu lassen, kann man auch mit weniger Radifläche gut was abführen.
Natürlich, aber dann kann man sich die Wakü auch sparen, weil das mit Luft genauso gut geht. Wakü lohnt sich vom Standpunkt Temperatur/Lautstärke her nur, wenn man auch wirklich mehr Kühlfläche auffährt, als mit Luft geht.
Ein Flaschenhals beim Wärmeübertrag ist ja eher zwischen Wärmequelle und Kühlmittel, da das idR auf sehr geringer Fläche bewältigt werden muss.
Nenn es bitte nicht Flaschenhals. Das liest sich so, als wäre da eine feste Beschränkung, wie viel Wärme durchgeht. Mit einer größeren Temperaturdifferenz geht's aber. Deshalb, Widerstand.
 
Das hat sich über die Jahre so aufgebaut und mit jeder kleineren Strukturgröße bei der Fertigung wird es schlimmer.
Krass. Ich hab jetzt trotz 10 min googlen keine brauchbaren Maße der CPUs (Heatspreaders), auch historisch, gefunden. Gefühlt sind s478, s775, sandy/ivy und AM4 (die hatte ich halt in der Hand...) ähnlich groß, der AM4 gefühlt ein klein wenig größer (lassen mich die Fotos auch erraten).
Ist ja dann auch "nur" die doppelte Belastung als "früher"... maybe kicken die Turbo-Funktionen ziemlich rein...? (Angeblich solltens bei mir aber nicht über 145W sein, lt. HWMonitor, aber wer weiss...).
Na ja, nein. Man kann auch so argumentieren, dass es früher eher egal war, wo die Hardware grundsätzlich immer im grünen Bereich liegt, sofern das Wasser unter 60°C oder noch mehr ist.
Jo schon, aber früher waren ja irgendwie so 45-50°C CPU unter Volllast "normal"... da war das mit den Wakü-Temps doch eine reine E-Penis Geschichte.
Natürlich, aber dann kann man sich die Wakü auch sparen, weil das mit Luft genauso gut geht. Wakü lohnt sich vom Standpunkt Temperatur/Lautstärke her nur, wenn man auch wirklich mehr Kühlfläche auffährt, als mit Luft geht.
Aber der Luftkühler ist so fett, dass man sich die Finger aufschlitzt, wenn man ins Case greift.. wie beim KFZ... lol...
Außerdem entfällt der Bastelspaß!


=> Damit ist aber auch fast schon egal, was die CPU Kühler können... ich mein wenn man jetzt nen CPU Kühler Test macht, und dann reiht zwischen 39,5K und 40,3K... ist das ja irgendwie witzlos.
 
Ist ja dann auch "nur" die doppelte Belastung als "früher"... maybe kicken die Turbo-Funktionen ziemlich rein...?
Das auch. Die Energiedichte ist es aber vor allem, die so hart wirkt. Dabei insbesondere bei den Kernen. Heutzutage hat man recht große Caches, die natürlich auch Strom fressen, aber nicht so konzentriert wie die Kerne bzw. die Recheneinheiten. Die erzeugen sehr viel Hitze auf sehr kleiner Fläche. Insgesamt sind die Chips auch nicht so groß. Entscheidend sind aber wirklich die feinen Strukturen und damit verbunden die enorme Energiedichte in den Rechenwerken der einzelnen Kerne.
Turbo verschärft das nur noch, weil so die Spannung und damit die lokale Wärmeentwicklung noch weiter gesteigert wird. Festes OC mit den gleichen Einstellungen (die im Vergleich zu früher ziemlich extrem und eventuell gefährlich für die CPU sind) würde ebenfalls solche Ergebnisse einfahren.
Bedenkt man, dass Nvidia die Spannung für ihre GPUs bei 1,1V limitiert, Ryzen 5000, das in einem halbwegs ähnlichen Verfahren gefertigt wurde (verglichen über mehrere Jahre) aber bis 1,5V ziehen darf, wenn der Boost es erlaubt, dann merkt man auch, wie sehr die heutigen Turbomechanismen in Spannungsbereiche vorstoßen, wo man früher gefragt hätte, ob man denn noch alle hätte.
(Angeblich solltens bei mir aber nicht über 145W sein, lt. HWMonitor, aber wer weiss...)
Och, die Angabe stimmt schon.
Jo schon, aber früher waren ja irgendwie so 45-50°C CPU unter Volllast "normal"
Das war auch zumindest letztes Jahr bei den GPUs noch drin, aber diese Runde ist es extrem schwer. Mit meiner Wakü müsste ich es noch gerade so schaffen (da ist mein E-Penis), aber die Zeiten enden auch. GPUs laufen den CPUs da ein bisschen hinterher, aber sie folgen.
Damit ist aber auch fast schon egal, was die CPU Kühler können... ich mein wenn man jetzt nen CPU Kühler Test macht, und dann reiht zwischen 39,5K und 40,3K... ist das ja irgendwie witzlos.
Die Dinger sind halt ziemlich fertig entwickelt. Der Finnenkühler mit Jetplate hat sich als das beste Konzept durchgesetzt, viel gibt es da nicht mehr zu optimieren. Früher gab es ja noch verschiedene Konzepte, aber da hat sich das beste durchgesetzt. In der Hinsicht ist Wakü langweilig geworden. Die Wahl des Kühlers ist vom thermischen Standpunkt fast egal, man knallt ein, zwei Moras dran und hat die optimale Wakü. Irgendwo schade. Die alten Entwicklungen kommen mir irgendwie spannender vor, aber das kann daran liegen, dass ich es nicht mitbekommen habe (2016 in Hardware eingestiegen, 2017 in Wakü) und dass es deshalb einen Reiz hat.
Am Ende entscheiden eher Optik, Fertigungsqualität und Herstellersupport.
 
wo man früher gefragt hätte, ob man denn noch alle hätte.
Jo, 1,5V hab ich das letzte Mal vor 18 Jahren gesehen :d...
In der Hinsicht ist Wakü langweilig geworden.
Haja, ich hab 2003-2004 mit Wakü begonnen (und dann 2012-2022 pausiert).
Früher war das halt noch alles amateurhafter. Nicht so schön show&shine.

Das mit den Kühlern ist so ne Sache, man kann da ziemlich sicher irgendwas in Fusion zeichnen worauf man Bock hat (und was dem technisch gebildetem gefühlt sinnvoll erscheint) und in die CNC schicken (Kupfer kostet halt was und ist ggf. nicht ganz einfach zu bearbeiten), und es wird halbwegs funktionieren.

Zerleg mal so eine AIO, da stellen sich einem die Nackenhaare auf.
 
Bei einem defekten Paar NS6 an den Distributor/ Händler wenden, welcher eh nicht tauschen oder nachliefern kann, oder direkt an den Hersteller wenden?


Auch total bescheuert, habe das Dualtop mit beiden D5 am Splitty9active und der wird via Sata mit Strom vom eigenen NT versorgt.

Vom Quadro zum Mora 360 und Splitty geht jeweils 1 Lüfterkabel, der Quadro hängt via USB und Molex am PC (Neutrik).
Schalte ich das NT aus, laufen Lüfter am 360er und Dualtop beide Pumpen weiterhin.

Sowohl die Pumpen, als auch die 9x P12 liefen sonst wenn es NT aus war schlicht nicht weiter, gingen diese einfach aus.
Schalte ich den PC aus (extra NT hängt als Second an der PC Steckerleiste) geht alles aus wie es sein soll.

Liegt das am Splitty, dass der doch dafür sorgt, dass die Spannung via 4 Pin vom Quadro geholt wird?
Das würde immerhin erklären, weshalb der Quadro sich paar mal vom USB getrennt hat, wenn ich aufgedreht habe.
 
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img_0175y0chg.jpeg


Wie wäre denn eure Einschätzung? Vorne an den Radiatoren rein, ebenso an den 360er Radiatoren in der Mitte. Lediglich die 15er Noctuas hinten fördern nach draußen. Eine Chance, dass das funktioniert?

In allen Videos zu dem DK05-f wird vorne eingesogen und über die anderen Radiatoren wieder hinaus gefördert. Was aber deren Effizienz deutlich schmälert.
 
Ich hab vorne rein und Mitte/hinten raus. Allerdings stehen meine Radis neben dem Tisch… :d
 
Ich würde immer durch allen Radiatoren die Luft raus blasen, und an den restlichen noch freien Lüterfenstern die Luft in das Gehäuse drücken.
 
Ich stehe da mehr auf Frischluft für die Radis und andere Lüfter bringen die warme Luft raus....
 
Würd ich wohl auch so machen. Hinten ggf. was schneller drehen lassen.
 
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